CN204598564U - 一种散热泡棉垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热泡棉垫，散热泡棉垫由PET保护膜、石墨层、热熔胶层或双面胶层、耐热海绵和散热固定胶层组成；耐热海绵的四周包覆有起包边和定型作用的热熔胶层，热熔胶层或双面胶层的上表面包覆有起传热作用的石墨层，石墨层的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护膜；所述PET保护膜的宽度等于或大于石墨层的宽度；耐热海绵底面外层的PET保护膜的外面粘贴有散热固定胶层；散热固定胶层粘贴在PCB板上面的芯片上或粘贴在金属壳上。耐热海绵、热熔胶层或双面胶层、石墨层、PET保护膜从里向外顺序依次粘合在一起。本实用新型设计更加科学合理，适用于各种小型电子产品芯片的散热，散热效果好，造价低，更加经济实用。

Description

一种散热泡棉垫

技术领域

本实用新型涉及一种泡棉垫，尤其涉及一种散热泡棉垫，属于电子散热技术领域。

背景技术

在电子产品领域，散热是各种电子产品需要解决的首要问题，如果散热效果不好，芯片的工作温度得不到及时降低，则直接影响到产品的性能及使用寿命；目前小型的电子产品多采用石墨泡棉垫或导热硅胶垫进行导热、散热。现有的泡棉垫结构设计不合理、散热效果差，造价高。

实用新型内容

为了解决上述问题中的不足之处，本实用新型提供了一种散热泡棉垫。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种散热泡棉垫，散热泡棉垫由PET保护膜、石墨层、热熔胶层或双面胶层、耐热海绵和散热固定胶层组成；

耐热海绵的四周包覆有起包边和定型作用的热熔胶层，热熔胶层或双面胶层的上表面包覆有起传热作用的石墨层，石墨层的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护膜；所述PET保护膜的宽度等于或大于石墨层的宽度；

耐热海绵底面外层的PET保护膜的外面粘贴有散热固定胶层；散热泡棉垫放置在金属壳和PCB板之间，散热固定胶层粘贴在PCB板上面的芯片上或粘贴在金属壳上。

耐热海绵、热熔胶层或双面胶层、石墨层、PET保护膜从里向外顺序依次粘合在一起。

热熔胶层的厚度为0.03～0.06mm，PET保护膜的厚度为0.01～0.03mm，石墨层的厚度为0.025～0.2mm，耐热海绵的厚度为0.3～60mm，散热固定胶层的厚度为0.03～0.15mm。

石墨层为天然石墨或合成石墨；散热固定胶层为散热铝箔或散热双面胶。

本实用新型设计更加科学合理，适用于各种小型电子产品芯片的散热，散热效果好，造价低，更加经济实用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2、图3为分别为本实用新型的两种使用状态参考图。

具体实施方式

如图1-图3所示，本实用新型由PET保护膜1、石墨层2、热熔胶层或双面胶层3、耐热海绵4和散热固定胶层5组成。石墨层2为天然石墨或合成石墨。

耐热海绵4的四周包覆有起包边和定型作用的热熔胶层3，热熔胶层或双面胶层3的上表面包覆有起传热作用的石墨层2，石墨层2的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护膜1。PET保护膜1的宽度等于或大于石墨层2的宽度，PET保护膜1的设置可以起到防止石墨颗粒散落到芯片6上导致导电外泄出现漏电现象的发生。

耐热海绵4底面外层的PET保护膜的外面粘贴有散热固定胶层5，散热固定胶层5为散热铝箔或散热双面胶，散热固定胶层5的作用是散热及固定。

耐热海绵4、热熔胶层或双面胶层3、石墨层2、PET保护膜1从里向外顺序依次粘合在一起。

热熔胶层3的厚度为0.03～0.06mm，PET保护膜1的厚度为0.01～0.03mm，石墨层2的厚度为0.025～0.2mm，耐热海绵4的厚度为0.3～60mm，散热固定胶层5的厚度为0.03～0.15mm。

散热泡棉垫放置在金属壳5和PCB板7之间，散热固定胶层5粘贴在PCB板上面的芯片6上或粘贴在金属壳5上。

本实用新型可以完全替代导热硅胶。本实用新型的制作工艺如下：

1、材料选取，产品厚度在2mm(含2mm)以上的采用天然石墨，2mm以下的采用合成石墨；

2、热熔胶层或双面胶层和石墨层粘合，通过加热贴合机将二者热熔粘合，温度80～120度，无张力调节，100米/小时的速度；

3、PET保护膜与步骤2的中的产品粘合，设备用贴合机，不需温度，100米/小时的速度；

4、将步骤3中的产品分条，分成产品需要的宽度；

5、散热泡绵和散热固定胶层(散热铝箔或散热双面胶)分条，分成产品需要的规格；

6、包合，通过泡绵成型机，温度85～120度，100米/小时速度进行包合；

7分切，出来的产品长度根据需要的规格切成要求的长度。

PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯。PCB板：印制电路板，又称印刷电路板。

上述实施方式并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的技术方案范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种散热泡棉垫，其特征在于：所述散热泡棉垫由PET保护膜(1)、石墨层(2)、热熔胶层或双面胶层(3)、耐热海绵(4)和散热固定胶层(5)组成；

所述耐热海绵(4)的四周包覆有起包边和定型作用的热熔胶层(3)，热熔胶层或双面胶层(3)的上表面包覆有起传热作用的石墨层(2)，石墨层(2)的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护膜(1)；所述PET保护膜(1)的宽度等于或大于石墨层(2)的宽度；所述热熔胶层或双面胶层(3)的宽度等于或大于石墨层(2)的宽度；

所述耐热海绵(4)底面外层的PET保护膜的外面粘贴有散热固定胶层(5)；所述散热泡棉垫放置在金属壳(5)和PCB板(7)之间，散热固定胶层(5)粘贴在PCB板上面的芯片(6)上或粘贴在金属壳(5)上。

2.根据权利要求1所述的散热泡棉垫，其特征在于：所述耐热海绵(4)、热熔胶层或双面胶层(3)、石墨层(2)、PET保护膜(1)从里向外顺序依次粘合在一起。

3.根据权利要求1所述的散热泡棉垫，其特征在于：所述热熔胶层(3)的厚度为0.03～0.06mm，PET保护膜(1)的厚度为0.01～0.03mm，石墨层(2)的厚度为0.025～0.2mm，耐热海绵(4)的厚度为0.3～60mm，散热固定胶层(5)的厚度为0.03～0.15mm。

4.根据权利要求1或3所述的散热泡棉垫，其特征在于：所述石墨层(2)为天然石墨或合成石墨；散热固定胶层(5)为散热铝箔或散热双面胶。