CN206237724U - 一种用于电子元器件的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电子元器件的散热结构，包括石墨片、第一导热胶层、离型膜、第二导热胶层和保护膜，所述第一导热胶层设置于所述石墨片的下表面，所述离型膜设置于所述第一导热胶层的下表面，所述第二导热胶层设置于所述石墨片的上表面，所述保护膜设置于所述第二导热胶层的上表面，所述第一导热胶层、石墨片以及第二导热胶层复合为一体形成复合散热层，所述复合散热层的四边设置有绝缘包边。本实用新型所提供的用于电子元器件的散热结构，解决现有石墨散热结构在使用的过程中石墨粉和石墨颗粒易脱落导致电子元器件的电路短路以及热量不能及时散发出去的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热散热材料应用技术领域，尤其涉及一种用于电子元器件的散热结构。
背景技术
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品的不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此往往采用石墨散热片作为解决电子类产品导热散热的首选材料。石墨散热片在具有良好的导热散热性能的同时还具有导电性，而电子类产品内部的一些构件又需要绝缘，因此单独的运用石墨散热片无法达到绝缘的效果；且石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
公告号为“CN205142769U”的中国专利公开了一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构，包括一石墨片，所述石墨片的一面设有第一导热胶层、第一导热胶层的另一面设有第一离型膜，所述石墨片的另一面设有第二导热胶层、第二导热胶层的另一面设有第二离型膜，所述第一导热胶层及第二导热胶层的长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，所述第一离型膜的长度和宽度大于第一导热胶层的长度和宽度，所述第二离型膜的长度和宽度大于第二导热胶层的长度和宽度，该石墨散热结构具有方便快捷的施工性能，以及良好的绝缘散热性能，该结构的石墨散热结构在实际使用的过程中，发现石墨颗粒、石墨碎屑依然容易掉落导致电路短路的问题时有发生，这主要是因为电子器件尤其是手机、平板等下小电子产品，人们在使用的过程中，容易对这些小电子产品造成震动，摇晃等，使得掉落的石墨颗粒、石墨碎屑进入到电路中造成了电路短路；同时，该石墨散热结构中石墨片与第一导热胶层和第二导热胶层粘结成一体后，由于石墨片的长度和宽度均小于第一导热胶层和第二导热胶层，在实际使用的过程中，容易形成蓄热区，不能很好地把热量散发出去，从而影响电子产品的使用寿命。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件的散热结构，解决现有石墨散热结构在使用的过程中石墨粉和石墨颗粒易脱落导致电子元器件的电路短路以及热量不能及时散发出去的问题。
为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于电子元器件的散热结构，包括石墨片、第一导热胶层、离型膜、第二导热胶层和保护膜，所述第一导热胶层设置于所述石墨片的下表面，所述离型膜设置于所述第一导热胶层的下表面，所述第二导热胶层设置于所述石墨片的上表面，所述保护膜设置于所述第二导热胶层的上表面，所述第一导热胶层、石墨片以及第二导热胶层复合为一体形成复合散热层，所述复合散热层的四边设置有绝缘包边。
优选地，其中所述第一导热胶层和第二导热胶层为导热硅胶片。
优选地，其中所述绝缘包边包括自上而下粘结为一体的金属铝箔层和绝缘防护层。
优选地，其中所述金属铝箔层的厚度为0.01-0.0.5mm，所述绝缘防护层为导热硅胶片，且所述绝缘防护层的厚度为0.05-0.1mm。
优选地，其中所述离型膜的厚度大于所述保护膜的厚度，所述离型膜的剥离力大于所述保护膜的剥离力。
优选地，其中所述第一导热胶层的厚度为0.01-0.5mm，所述第二导热胶层的厚度为0.5-5mm，所述石墨片的厚度为0.15-0.2mm。
本实用新型的有益效果在于：
(1)本实用新型所提供的用于电子元器件的散热结构，其通过将石墨片设于第一导热胶层与第二导热胶层之间，通过将导电的石墨片与导热胶层成型为一体，第一导热胶层的设置即保证了石墨片的强度和韧性，又保证了石墨片与散热部件之间的无缝连接，第二导热胶层的设置保证了石墨片可以完全贴合在产品表面，保证石墨片与产品的表面均匀贴合，保证散热效果；通过在复合散热层的四边设置绝缘包边，杜绝了在使用过程中，石墨颗粒、或石墨碎屑脱落掉入电子元器件电路造成的短路问题，大大提高了电子元器件电路的安全性能。
(2)本实用新型所提供的用于电子元器件的散热结构，通过将离型膜的厚度设置成较保护膜的厚度大，离型膜的剥离力大于保护膜的剥离力，使得其在使用过程中，达到方便快捷的目的。
附图说明
图1为本实用新型所提供的用于电子元器件的散热结构的层状结构示意图；
其中，1、保护膜；2、第二导热胶层；3、石墨片；4、第一导热胶层；5、离型膜；61、金属铝箔层；62、绝缘防护层。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
如图1所示，一种用于电子元器件的散热结构，包括石墨片3、第一导热胶层4、离型膜5、第二导热胶层2和保护膜1，第一导热胶层4设置于石墨片3的下表面，离型膜5设置于第一导热胶层4的下表面，第二导热胶层4设置于石墨片3的上表面，保护膜1设置于第二导热胶层2的上表面，第一导热胶层4、石墨片3以及第二导热胶层2复合为一体形成复合散热层，复合散热层的四边设置有绝缘包边。
其中第一导热胶层4和第二导热胶层2为导热硅胶片，导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广的极佳的导热填充材料。本实用新型通过将石墨片3设于第一导热胶层4与第二导热胶层2之间，通过将导电的石墨片3与导热胶层成型为一体，第一导热胶层4的设置即保证了石墨片的强度和韧性，又保证了石墨片与散热部件之间的无缝连接，第二导热胶层2的设置保证了石墨片可以完全贴合在产品表面，保证石墨片与产品的表面均匀贴合，保证散热效果。
再次参考图1，在对复合散热层进行包边处理，需要保证散热结构的绝缘性，又要保证散热结构的散热性能不受影响，该绝缘包边包括自上而下粘结为一体的金属铝箔层61和绝缘防护层62，金属铝箔层61的厚度为0.01-0.0.5mm，绝缘防护层62为导热硅胶片，且绝缘防护层62的厚度为0.05-0.1mm；即绝缘防护层62的厚度需要尽量薄，这样可以通过导热硅胶层自身的可变弹性消除绝缘包边导致的散热结构与产品贴合度不佳的问题，导热硅胶片太薄，机械强度欠佳，金属铝箔层61的设置保证了导热硅胶片的强度和韧性，且金属铝箔层61为铝箔片，铝箔片可以任意变形，提高了包边的施工便捷性和与复合散热层的贴合度，具体为，将金属铝箔层61的那一面贴合复合散热层直接进行包边即可。
其中离型膜5的厚度大于保护膜1的厚度，离型膜5的剥离力大于保护膜1的剥离力，该设置是为了该散热结构在使用的过程中，有利于薄且剥离力小的一面先撕起，即保护膜1容易先被撕去，方便操作。且还可以将离型膜5的长度和宽度设置成均大于第一导热胶层4，将保护膜1的长度和宽度设置成均大于第二导热胶层2，该设置是为了在使用的过程中，留出一个方便操作的手撕位，可以实现快速的撕去离型膜5或者保护膜1，进一步提高了散热结构的使用便捷性。
其中第一导热胶层4的厚度为0.01-0.5mm，第二导热胶层2的厚度为0.5-5mm，石墨片3的厚度为0.15-0.2mm，第一导热胶层4除了使石墨片3可以与散热件实现无缝黏贴，更重要的是保证石墨片3的强度和韧性，由于导热硅胶片的导热性能低于石墨片的导热性能，厚度的选择将直接影响该复合散热层的导热散热性能，第二导热胶层2可以根据实际使用情况进行调整，一般控制在0.5-5mm之间。
本实用新型在实际使用时，先撕去保护膜1，把第一导热胶层4粘附于散热件表面，然后撕去离型膜5，把外壳或者其他部件压合装上即可。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。
Claims (6)
1.一种用于电子元器件的散热结构，其特征在于：包括石墨片、第一导热胶层、离型膜、第二导热胶层和保护膜，所述第一导热胶层设置于所述石墨片的下表面，所述离型膜设置于所述第一导热胶层的下表面，所述第二导热胶层设置于所述石墨片的上表面，所述保护膜设置于所述第二导热胶层的上表面，所述第一导热胶层、石墨片以及第二导热胶层复合为一体形成复合散热层，所述复合散热层的四边设置有绝缘包边。
2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的散热结构，其特征在于：所述第一导热胶层和第二导热胶层为导热硅胶片。
3.根据权利要求1所述的用于电子元器件的散热结构，其特征在于：所述绝缘包边包括自上而下粘结为一体的金属铝箔层和绝缘防护层。
4.根据权利要求3所述的用于电子元器件的散热结构，其特征在于：所述金属铝箔层的厚度为0.01-0.0.5mm，所述绝缘防护层为导热硅胶片，且所述绝缘防护层的厚度为0.05-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的用于电子元器件的散热结构，其特征在于：所述离型膜的厚度大于所述保护膜的厚度，所述离型膜的剥离力大于所述保护膜的剥离力。
6.根据权利要求1所述的用于电子元器件的散热结构，其特征在于：所述第一导热胶层的厚度为0.01-0.5mm，所述第二导热胶层的厚度为0.5-5mm，所述石墨片的厚度为0.15-0.2mm。
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|---|---|---|---|---|
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| CN109548379A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-29 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 | 一种机械连接的石墨导热板 |
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