CN207310703U - 一种石墨烯胶膜复合散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种石墨烯胶膜复合散热片，包括铝箔基材层以及分别均匀涂布于该铝箔基材层正反两面的第一导热胶膜层和第二导热胶膜层；还包括复合散热材料层，所述第一导热胶膜层位于复合散热材料层与铝箔基材层之间；铝箔基材层的厚度大于复合散热材料层的厚度；所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜的厚度相等，该石墨烯胶膜由于含有铝基材，同时又具备屏蔽，导电，静电输出功能，从而可以替代目前在FPC上的石墨片加铜铂或导电胶的方案，降低成本及贴合不良，本设计非常有利于电子器件的散热，降低高散热需求材料的成本及贴合工艺的复杂性，减少模切工序，使材料加工更加简易，节省人力，电力成本，节省原材料，且环保节能。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及复合散热石墨片产品以及制作技术领域，尤其涉及一种可有效节省成本且节能环保的石墨烯胶膜复合散热片。
[背景技术]
目前手机，平板电脑等发热元器件(如：显示屏，CPU，主板，电池等)，所使用的散热材料是人工石墨片，或天然石墨片，不同的石墨片裸材厚度(比如17um，25um，40um等)，散热系数XY向在800～1800W/mk,Z向只有10～15W/mk，但在使用时需要双面胶将其粘接在发热源表面，及外层再覆盖单面胶进行包裹，由此胶带成为散热片的热阻，而使实际的散热系数降低到400～500W/m.k。
基于上述问题，怎样才能通过进行产品结构以及制作工艺方面的改进和改善，提高整体的散热性能，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。
[实用新型内容]
为克服现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种可有效节省成本且节能环保的石墨烯胶膜复合散热片。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种石墨烯胶膜复合散热片，包括铝箔基材层以及分别均匀涂布于该铝箔基材层正反两面的第一导热胶膜层和第二导热胶膜层；还包括复合散热材料层，所述第一导热胶膜层位于复合散热材料层与铝箔基材层之间；该所述复合散热材料层为缓冲泡绵材料层或石墨片层；且第一导热胶膜层和第二导热胶膜为包含有石墨烯粉层与胶水层的导热胶膜层；所述铝箔基材层的厚度大于复合散热材料层的厚度；所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜层的厚度相等。
优选地，所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜的石墨烯粉层与胶水层厚度相等。
优选地，所述铝箔基材层的厚度大于第一导热胶膜层或第二导热胶膜层的厚 度。
优选地，所述铝箔基材层的厚度范围为60-70微米。
优选地，所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜层的厚度范围为35-45微米。
优选地，所述复合散热材料层的厚度范围为50-55微米。
优选地，所述复合散热材料层正面还形成有装饰层。
优选地，所述装饰层的厚度范围为20-30微米。
一种石墨烯胶膜复合散热片制作工艺，包括以下步骤，
S1：预备固定质量配比的石墨粉和胶水；并将石墨粉进行膨化后得到的石墨烯粉与胶水混合；
S2：将步骤S1中石墨烯粉与胶水混合的混合物搅拌均匀，控制搅拌时间，得到导热胶膜；
S3：将步骤S2所得的导热胶膜均匀涂布于预先设置的铝箔基材正反两面；制备得到石墨烯导热胶带；
S4：清洁步骤S3制备得到的石墨烯导热胶带，并在该石墨烯导热胶带表面贴附缓冲泡绵材料层或者贴附预定厚度的石墨片材料；分别制备得到带有缓冲泡绵材料层的石墨烯胶膜复合缓冲泡绵片或者带有石墨片的石墨烯胶膜复合石墨片；
S5：材料制备完毕。
优选地，所述步骤S3制备得到的石墨烯导热胶带在XY向的散热系数为600-800W/m.k。
优选地，所述步骤S4中使用的缓冲泡绵材料层为高分子复合导热、高压缩比泡绵缓冲材料层。
与现有技术相比，本实用新型一种石墨烯胶膜复合散热片通过同时设置铝箔基材层11以及分别均匀涂布于铝箔基材层11正反两面的第一导热胶膜层12和第二导热胶膜层14，结合位于第一导热胶膜层12外侧表面的复合散热材料层15，石墨烯胶膜由于含有铝基材，同时又具备屏蔽，导电，静电输出功能，从而可以替代目前在FPC上的石墨片加铜铂或导电胶的方案，降低成本及贴合不良，本设 计非常有利于电子器件的散热，降低高散热需求材料的成本及贴合工艺的复杂性，减少模切工序，使材料加工更加简易，节省人力，电力成本，节省原材料，且环保节能。
[附图说明]
图1是本实用新型一种石墨烯胶膜复合散热片的层状结构示意图。
[具体实施方式]
为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定此实用新型。
请参阅图1，本实用新型一种石墨烯胶膜复合散热片1，包括铝箔基材层11以及分别均匀涂布于该铝箔基材层11正反两面的第一导热胶膜层12和第二导热胶膜层14；还包括复合散热材料层15，所述第一导热胶膜层12位于复合散热材料层15与铝箔基材层11之间；该所述复合散热材料层15为缓冲泡绵材料层或石墨片层；且第一导热胶膜层12和第二导热胶膜层14为包含有石墨烯粉层与胶水层的导热胶膜层；所述铝箔基材层11的厚度大于复合散热材料层15的厚度；所述第一导热胶膜层12和第二导热胶膜层14的厚度相等。
通过同时设置铝箔基材层11以及分别均匀涂布于铝箔基材层11正反两面的第一导热胶膜层12和第二导热胶膜层14，结合位于第一导热胶膜层12外侧表面的复合散热材料层15，石墨烯胶膜由于含有铝基材，同时又具备屏蔽，导电，静电输出功能，从而可以替代目前在FPC上的石墨片加铜铂或导电胶的方案，降低成本及贴合不良，本设计非常有利于电子器件的散热，降低高散热需求材料的成本及贴合工艺的复杂性，减少模切工序，使材料加工更加简易，节省人力，电力成本，节省原材料，且环保节能。
优选地，所述第一导热胶膜层12和第二导热胶膜层14的石墨烯粉层与胶水层厚度相等。结构设计合理。
优选地，所述铝箔基材层11的厚度大于第一导热胶膜层12或第二导热胶膜层14的厚度。
优选地，所述铝箔基材层11的厚度范围为60-70微米。
优选地，所述第一导热胶膜层12和第二导热胶膜层14的厚度范围为35-45微米。
优选地，所述复合散热材料层15的厚度范围为50-55微米。
优选地，所述复合散热材料层15正面还形成有装饰层。
优选地，所述装饰层的厚度范围为20-30微米。
一种石墨烯胶膜复合散热片1制作工艺，包括以下步骤，
S1：预备固定质量配比的石墨粉和胶水；并将石墨粉进行膨化后得到的石墨烯粉与胶水混合；
S2：将步骤S1中石墨烯粉与胶水混合的混合物搅拌均匀，控制搅拌时间，得到导热胶膜；
S3：将步骤S2所得的导热胶膜均匀涂布于预先设置的铝箔基材正反两面；制备得到石墨烯导热胶带；
S4：清洁步骤S3制备得到的石墨烯导热胶带，并在该石墨烯导热胶带表面贴附缓冲泡绵材料层或者贴附预定厚度的石墨片材料；分别制备得到带有缓冲泡绵材料层的石墨烯胶膜复合缓冲泡绵片或者带有石墨片的石墨烯胶膜复合石墨片；
S5：材料制备完毕。
优选地，所述步骤S3制备得到的石墨烯导热胶带在XY向的散热系数为600-800W/m.k。
优选地，所述步骤S4中使用的缓冲泡绵材料层为高分子复合导热、高压缩比泡绵缓冲材料层。
1/将石墨粉进行膨化后得到石墨烯粉，再将其混合进入胶水，得到导热胶膜，然后将其均匀涂布于铝箔基材两面，从而石墨烯导热胶带，仅石墨烯导热胶带便可以实现XY向的散热系数达到600～800W/m.k。在实际使用中，可以单独使用石墨烯导热胶，也可以用导热胶复合泡绵，或者复合不同厚度的石墨片来使用。
2/在复合石墨片(人工合成或天然均可以)后，得到石墨烯胶膜复合散热石 墨片，这样可以通过散热胶直接接触发热源，快速的在XY向散热，并通过铝箔基材进行Z向导热后，由上层胶膜进行表面均热，再由最上层石墨片散热，由此达到更加高效的散热，导热，均热，散热的系统散热方案，从而完全可以解决现有低效的散热石墨片方案，及高成本低散热的多层复合石墨片方案。
3/在复合缓冲泡绵后，将得到高分子复合导热和高压缩比泡绵缓冲材料，具备自粘，抗震，散热屏蔽的综合功能，可用于手机或者其它电子设备的压力屏与中框之间的散热缓冲，而且相比与传统的石墨加泡绵叠加的结构更强，散热性更突出。
与现有技术相比，本实用新型一种石墨烯胶膜复合散热片1通过同时设置铝箔基材层11以及分别均匀涂布于铝箔基材层11正反两面的第一导热胶膜层12和第二导热胶膜14，结合位于第一导热胶膜层12外侧表面的复合散热材料层15，石墨烯胶膜由于含有铝基材，同时又具备屏蔽，导电，静电输出功能，从而可以替代目前在FPC上的石墨片加铜铂或导电胶的方案，降低成本及贴合不良，本设计非常有利于电子器件的散热，降低高散热需求材料的成本及贴合工艺的复杂性，减少模切工序，使材料加工更加简易，节省人力，电力成本，节省原材料，且环保节能。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (8)
1.一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：包括铝箔基材层以及分别均匀涂布于该铝箔基材层正反两面的第一导热胶膜层和第二导热胶膜层；还包括复合散热材料层，所述第一导热胶膜层位于复合散热材料层与铝箔基材层之间；该所述复合散热材料层为缓冲泡绵材料层或石墨片层；且第一导热胶膜层和第二导热胶膜为包含有石墨烯粉层与胶水层的导热胶膜层；所述铝箔基材层的厚度大于复合散热材料层的厚度；所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜的厚度相等。
2.如权利要求1所述的一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜层的石墨烯粉层与胶水层厚度相等。
3.如权利要求1所述的一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：所述铝箔基材层的厚度大于第一导热胶膜层或第二导热胶膜层的厚度。
4.如权利要求1所述的一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：所述铝箔基材层的厚度范围为60-70微米。
5.如权利要求1或4所述的一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：所述第一导热胶膜层和第二导热胶膜层的厚度范围为35-45微米。
6.如权利要求1所述的一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：所述复合散热材料层的厚度范围为50-55微米。
7.如权利要求1所述的一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：所述复合散热材料层正面还形成有装饰层。
8.如权利要求7所述的一种石墨烯胶膜复合散热片，其特征在于：所述装饰层的厚度范围为20-30微米。
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| CN111818764A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-23 | 江苏中商碳素研究院有限公司 | 一种碳素散热片及其制备方法 |
| CN112210306A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-01-12 | 深圳市金晖科技有限公司 | 具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜及其制备方法 |
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