CN206542626U - 一种pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板，解决了现有PCB板散热性能较低的问题，其技术方案要点是：包括两线路层以及两线路层间的铝基金属载板，所述铝基金属载板包括上载板和下载板，所述上载板与下载板之间夹持有铜纤维，还包括围设在PCB板侧边的与铜纤维连通的散热层，达到了具有优良散热能力的有益效果。

Description

一种PCB板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板。

背景技术

中国实用新型专利，公开号为CN202050591U，公开日为2011年11月23日，公开了一种双面夹心铝基PCB板，其技术方案的要点是：包括两线路层以及两线路层间的载板，所述载板为铝基金属载板，铝基金属载板上设置有机械孔，机械孔内填充有绝缘树脂，在所述机械孔内绝缘树脂上设置有导通孔；通过铝基金属载板同时满足绝缘与导通的同步的作用；但是对于一些接有密集电器元件的PCB板，电器元件产热较大，要求PCB具有较高的散热能力，上述现有技术的PCB板散热能力已满足不了实用要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板，具有提高散热能力的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种PCB板，包括两线路层以及两线路层间的铝基金属载板，所述铝基金属载板包括上载板和下载板，所述上载板与下载板之间夹持有铜纤维，还包括围设在PCB板侧边的与铜纤维连通的散热层。

采用上述技术方案，铝基金属板将PCB板上电器元件的热量传递到铜纤维上，由于铜的导热率大于铝基金属板，因此铜纤维的导热率要大于铝基金属板，铝基金属板包括上载板和下载板，这样上载板和下载板同时向铜纤维上传递热量，缩短了传热时间，提高了散热速度；铜纤维将热量传递给散热层，通过散热层进一步加快了散热速度；同时，铜纤维能对PCB板上下端面的电器元件产生的电磁辐射信号起到一定的屏蔽作用，增强了电器元件工作的稳定性。

进一步，所述散热层包括侧壁，所述侧壁分别向上下两个线路层延伸形成包裹层。

采用上述技术方案，采用上述技术方案，侧壁分别向上下两个线路层延伸形成包裹层，一方面提高了散热面积，另一方面包裹层包裹在线路层两边，对包裹层起到固定作用，增强了牢固性。

进一步，所述包裹层与上下两个线路层之间分别设有绝缘层。

采用上述技术方案，包裹层与上下两个线路层之间分别设有绝缘层，这样进一步防止散热层与线路层产生干扰。

进一步，所述铜纤维相互平行布置。

采用上述技术方案，铜纤维相互平行布置，PCB板产生弯折时沿铜纤维布置的方向，铜纤维上产生拉应力，使PCB板沿铜纤维布置的方向具有较高的抗弯折性能。

进一步，所述铜纤维纵横交错布置。

采用上述技术方案，设置纵横交错布置的铜纤维，使PCB板沿各个方向产生弯折时，都具有较高的抗弯折能力。

进一步，所述铜纤维的直径为0.02至0.07mm。

采用上述技术方案，铜纤维的直径为0.02至0.07mm，使铜纤维在起到散热和传热功能的同时，使整个PCB板具有较薄的厚度。

进一步，所述铜纤维与散热层的连接处设有一导热硅脂层或导热硅胶层。

采用上述技术方案，导热硅脂层和导热硅胶层能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

进一步，所述绝缘层为绝缘树脂层或导热硅脂层或导热硅胶层中的一种。

采用上述技术方案，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，绝缘树脂层在满足绝缘强度的同时还具有结构强度大的优点。

综上所述，铝基金属板将PCB板上电器元件的热量传递到铜纤维上，由于铜的导热率大于铝基金属板，因此铜纤维的导热率要大于铝基金属板，铝基金属板包括上载板和下载板，这样上载板和下载板同时向铜纤维上传递热量，缩短了传热时间，提高了散热速度；铜纤维将热量传递给散热层，通过散热层进一步加快了散热速度；同时，铜纤维能对PCB板上下端面的电器元件产生的电磁辐射信号起到一定的屏蔽作用，增强了电器元件工作的稳定性。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为图1中A处放大图；

图3为实施例二的结构示意图。

附图标记：1、上载板；2、下载板；3、铜纤维；4、散热层；5、线路层；6、侧壁；7、包裹层；8、绝缘层；9、导热层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。

实施例一

一种PCB板，参见图1和图2，包括铝基金属载板，铝基金属载板包括上载板1和下载板2，上载板1和下载板2之间夹设有相互平行布置的铜纤维3，铜纤维3的直径为0.02至0.07mm，上载板1上端以及下载板2下端分别设有线路层5，线路层5为铜箔，铜纤维3的端部贴合有导热层9，导热层9为导热硅脂层或导热硅胶层。

导热硅胶是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。

还包括散热层4，散热层4为铝合金层，铝合金的加工性和表面处理都容易和简单，并且其成本相当的低；散热层4包括侧壁6，侧壁6的内端面与导热层9贴合，侧壁6分别向上下两个线路层5延伸形成包裹层7，包裹层7包裹在线路层5表面，包裹层7与线路层5之间设有绝缘层8，绝缘层8为绝缘树脂层、导热硅脂层或导热硅胶层中的一种。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于，铜纤维3纵横交错布置成网状。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB板，包括两线路层(5)以及两线路层(5)间的铝基金属载板，其特征在于：所述铝基金属载板包括上载板(1)和下载板(2)，所述上载板(1)与下载板(2)之间夹持有铜纤维(3)，还包括围设在PCB板侧边的与铜纤维(3)连通的散热层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述散热层(4)包括侧壁(6)，所述侧壁(6)分别向上下两个线路层(5)延伸形成包裹层(7)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于：所述包裹层(7)与上下两个线路层(5)之间分别设有绝缘层(8)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)相互平行布置。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)纵横交错布置。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)的直径为0.02至0.07mm。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜纤维(3)与散热层(4)的连接处设有一导热层(9)，所述导热层(9)为导热硅脂层或导热硅胶层。

8.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于：所述绝缘层(8)为绝缘树脂层或导热硅脂层或导热硅胶层中的一种。