CN205283932U - 一种散热型pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种散热型PCB板。高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，绝缘层是设置在基板的中层，接地端口和电源端口设置在绝缘层上，与元器件尽可能隔离，可减少与元器件之间辐射干扰；基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。

Description

一种散热型PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种散热型PCB板。

背景技术

在大功率电源线路板的运用中，若散热不佳可能触发超温保护装置而断电停止工作，更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性，在现有技术中，为保证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去，一般在PCB板上加装大面积散热鳍片及高功率风扇，通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热。

现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，但是针对一些功率高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说，使用大面积散热鳍片和高功率的风扇明显不能满足要求，一方面，一些发热点(如CPU，高功率IC等)的温度难以仅通过热对流的方式降低，PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流阻挡等，散热能源利用率较低，另一方面，风扇的转速过快和散热鳍片的面积过大易造成系统振动，同时还会产生噪声污染，降低了原始系统设计效能及可靠度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高效散热的PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种散热型PCB板，包括基板、导电层、绝缘层和散热层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；

所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；

所述基板设置有散热槽，所述散热槽与高功率的元器件位置相对应，所述散热层设置有若干用于透气的通孔，所述通孔与散热槽连通；所述绝缘层设有用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口；

所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。

进一步的，所述基板内设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝和芯根呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内。

进一步的，所述散热层采用铜板材质。

进一步的，所述散热层采用铝板材质。

进一步的，所述散热层底部覆盖有散热膜。

进一步的，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。

进一步的，所述基板、导电层、绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔。

进一步的，所述PCB板涂有散热硅胶。

本实用新型的有益效果在于：高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，绝缘层是设置在基板的中层，接地端口和电源端口设置在绝缘层上，与元器件尽可能隔离，可减少与元器件之间辐射干扰；基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。

附图说明

图1为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图；

标号说明：

1、导电层；11、高功率的元器件；2、基板；21、散热槽；3、绝缘层；31、走线槽；4、散热层；41、通孔；5、过孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热。

请参照图1，本实用新型提供的一种散热型PCB板，包括基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4，导电层1、绝缘层3和散热层4依次排列在基板2的上层、中层和下层；

所述导电层1均匀设置元器件，高功率的元器件11均匀分布在导电层1的四周；

所述基板2设置有散热槽21，所述散热槽21与高功率的元器件11位置相对应，所述散热层4设置有若干用于透气的通孔41，所述通孔41与散热槽21连通；所述绝缘层3设有用于元器件走线的走线槽31、接地端口和电源端口；

所述散热层4设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件11位置相对应，所述跳线与高功率的元器件11端脚相连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，绝缘层是设置在基板的中层，接地端口和电源端口设置在绝缘层上，与元器件尽可能隔离，可减少与元器件之间辐射干扰；基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。

进一步的，所述基板2内设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝和芯根呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层3和散热层4内。

由上述描述可知，在基板内设置铜质的树状散热芯，散热芯由芯枝、芯杆和芯根组成，芯枝和芯根分布在芯杆的上下两端，分别延伸至绝缘层和散热层内，既可提高绝缘层和散热层结合的稳固性，又可通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量，通过芯杆传递给芯根，再以牵线搭桥，直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落，提高散热速度。

进一步的，所述散热层4采用铜板材质。

进一步的，所述散热层4采用铝板材质。

由上述描述可知，通过铜板或者铝板可以进行快速地散热。

进一步的，所述散热层4底部覆盖有散热膜。

由上述描述可知，所述散热膜采用散热和导热性能好的金属膜，通过所述金属膜可以有效地将PCB板散发出来的热量快速地散发到空气中。

进一步的，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。

进一步的，所述基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4均设有一个以上的过孔5。

由上述描述可知，基板、导电层、绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔，可提高散热速度。

进一步的，所述PCB板涂有散热硅胶。

由上述描述可知，所述PCB板上涂散热硅胶，也可以提升散热效果。

请参照图1，本实用新型的实施例一为：

本实用新型提供的一种散热型PCB板，包括基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4，导电层1、绝缘层3和散热层4依次排列在基板2的上层、中层和下层；

所述导电层1均匀设置元器件，高功率的元器件11均匀分布在导电层1的四周；

所述基板2设置有散热槽21，所述散热槽21与高功率的元器件11位置相对应，所述散热层4设置有若干用于透气的通孔41，所述通孔41与散热槽21连通；所述绝缘层3设有用于元器件走线的走线槽31、接地端口和电源端口；

所述散热层4设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件11位置相对应，所述跳线与高功率的元器件11端脚相连接。

上述的基板2内还设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝和芯根呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内。在基板内设置铜质的树状散热芯，散热芯由芯枝、芯杆和芯根组成，芯枝和芯根分布在芯杆的上下两端，分别延伸至绝缘层和散热层内，既可提高绝缘层和散热层结合的稳固性，又可通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量，通过芯杆传递给芯根，再以牵线搭桥，直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落，提高散热速度。

上述的散热层4采用铜板材质或铝板材质。通过铜板或者铝板可以进行快速地散热。在散热层底部覆盖散热膜，该散热膜是采用散热和导热性能好的金属膜，通过所述金属膜可以有效地将PCB板散发出来的热量快速地散发到空气中。

上述的铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。

上述的基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4均设有一个以上的过孔5，过孔5的具体数量为4个，分散在四周，可提高散热速度。

上述的PCB板涂有散热硅胶，也可以提升散热效果。

综上所述，本实用新型提供的一种散热型PCB板，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，绝缘层是设置在基板的中层，接地端口和电源端口设置在绝缘层上，与元器件尽可能隔离，可减少与元器件之间辐射干扰；基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种散热型PCB板，其特征在于，包括基板、导电层、绝缘层和散热层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；

所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；

所述基板设置有散热槽，所述散热槽与高功率的元器件位置相对应，所述散热层设置有若干用于透气的通孔，所述通孔与散热槽连通；所述绝缘层设有用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口；

所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接。

2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述基板内设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝和芯根都呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内。

3.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热层采用铜板材质。

4.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热层采用铝板材质。

5.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热层底部覆盖有散热膜。

6.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。

7.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述基板、导电层、绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔。

8.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述PCB板涂有散热硅胶。