CN208227422U - 一种散热型电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种散热型电路板，其技术方案要点是：包括基板和设置在基板正反两表面的电路层，所述基板两侧均开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述基板及所述电路层，所述安装孔卡接固定有散热风扇，所述散热风扇垂直于所述基板，散热风扇贯穿电路板正反两面且散热风扇排风方向相同，增加散热板正反面空气的流动性，加快电路板整体散热速度，电路板设置有散热层，散热层包括第一散热层、第二散热层以及若干散热柱，热量传递至散热层，散热风扇加快散热层的散热柱之间空气流动，进一步提高散热效果。

Description

一种散热型电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种散热型电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，在目前的电子产品中是不可缺少的部件，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要作用。随着电子技术的不断发展，电路板上集成的电子器件数量越来越多，电路板的集成度越来越高，功率也越来越大，使得电路板的板面温度也随之不断提高，因此对电路板的散热效果要求也越来越高，如何提供一种散热性能优良的电路板是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热型电路板，具有加快电路板热量散发速度的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括基板和设置在基板正反两表面的电路层，所述基板两侧均开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述基板及所述电路层，所述安装孔卡接固定有散热风扇，所述散热风扇垂直延伸出所述基板。

通过采用上述技术方案，电路板两侧安装有散热风扇，散热风扇贯穿电路板正反两面，元器件装设于电路板正反两面，散热风扇可加快电路板两面空气的流动，加快元器件产生的热量的散发。

本实用新型进一步设置为：所述安装孔沿侧边方向设置有多个，且相邻两安装孔之间距离相等。

通过采用上述技术方案，安装孔设置有多个，可根据元器件实际安装的数量来增设散热风扇或根据元器件实际安装的位置来安装散热风扇。

本实用新型进一步设置为：所述基板两侧的散热风扇排风方向均相同设置。

通过采用上述技术方案，安装于一侧的散热风扇将电路板四周的冷空气吹向电路板表面，安装于另一侧的散热风扇将电路板表面散发的热量吹出电路板外侧，加快电路板表面空气的流动，提高散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述电路层表面均设有绝缘导热层，所述绝缘导热层表面均设有散热层。

通过采用上述技术方案，绝缘导热层可将电路层产生的热量传导至散热层，经散热层散发出电路板之外。

本实用新型进一步设置为：所述散热层表面设有阻焊层。

通过采用上述技术方案，防止焊接时将焊锡加到焊盘以外的地方，使元件之间相互连接，从而造成电路短路。

本实用新型进一步设置为：所述散热层包括第一散热层、第二散热层以及若干散热柱，所述散热柱设置在第一散热层与第二散热层之间。

通过采用上述技术方案，电路层产生的热量经绝缘导热层传导至第二散热层，部分热量可通过散热柱散发出去，无需透过阻焊层，同时散热风扇吹向第一散热层与第二散热层，加快散热柱之间的空气流动，进一步提升散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述第一散热层表面垂直设置有散热片，所述散热片延伸出所述阻焊层。

通过采用上述技术方案，电路层产生的热量经绝缘导热层传导至散热层，可通过散热片传导出电路板之外，无需经过阻焊层，提高散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述散热风扇两侧壁均设有呈三角形的弹性卡块以及位于弹性卡块上方的限位块，所述弹性卡块及所述限位块分别抵触位于安装孔上下孔口处的两层的所述阻焊层表面。

通过采用上述技术方案，散热风扇沿弹性卡块方向安装至安装孔，将安装孔孔壁卡接于限位块与弹性卡块之间，卡接更牢固且安装方便。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

其一，电路板两侧均安装有多个散热风扇，散热风扇贯穿电路板正反两面且散热风扇排风方向相同，增加散热板正反面空气的流动性，加快电路板整体散热速度；

其二，电路板设置有散热层，散热层包括第一散热层、第二散热层以及连接第一散热层与第二散热层的若干散热柱，电路层产生的热量经过绝缘导热层传递至散热层，通过散热柱散发出去，同时散热风扇加快散热层的散热柱之间空气流动，进一步提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型中一种散热型电路板的部分结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是本实用新型中散热层的结构示意图。

图中：1、基板；2、电路层；3、第一散热层；4、第二散热层；5、阻焊层；6、散热风扇；7、限位块；8、弹性卡块；9、散热片；10、散热柱；11、安装孔；12、绝缘导热层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

一种散热型电路板,如图1及图2所示，包括基板1和印刷设置在基板1正反两表面的电路层2，电路层2表面均贴合有绝缘导热层12，绝缘导热层12表面均贴合有散热层，散热层表面均涂有阻焊层5，本实施例中的绝缘导热层12采用导热硅胶体，具有绝缘导热功能，本实施例中的散热层采用金属铜，本实施例中的阻焊层5采用油墨，绝缘导热层12将电路层2产生的热量传导至散热层，且隔绝电路层2与散热层之间电流，散热层热量透过阻焊层5散发出电路板之外。

如图1及图2所示，电路板两侧沿侧边方向开设有多个贯穿基板1、电路层2、散热层以及阻焊层5的安装孔11，相邻两安装孔11之间距离相等，且安装孔11卡接固定有散热风扇6，散热风扇6垂直安装于基板1且延伸出基板1正反两面，散热风扇6两侧壁均设有呈三角形的弹性卡块8以及位于弹性卡块8上方的限位块7，散热风扇6沿弹性卡块8方向安装至安装孔11，弹性卡块8及限位块7分别抵触位于安装孔11上下孔口处的两层的阻焊层5表面；散热风扇6的排风方向均相同设置，安装于一侧的散热风扇6将电路板四周的冷空气吹向电路板表面，安装于另一侧的散热风扇6将电路板表面散发的热量吹出电路板外侧，加快电路板两表面空气的流动，加快电路板热量散发速度。

如图1及图3所示，散热层包括第一散热层3、第二散热层4以及若干散热柱10，散热柱10设置在第一散热层3与第二散热层4之间，使得散热层内部可进行空气流通，电路层2产生的热量经绝缘导热层12传导至第二散热层4，部分热量可通过散热柱10散发出去，无需透过阻焊层5，散热风扇6同时也吹向第一散热层3与第二散热层4，加快散热柱10之间的空气流动，进一步加快电路板热量散发速度；第一散热层3表面垂直设置有散热片9，散热片9延伸至电路板表面，电路层2传导至散热层的热量部分传导至第一散热层3，经散热片9散发至阻焊层5上方，进而在散热风扇6的作用下加快热量散发速度。

设计原理：在电路板两侧装设散热风扇6，散热风扇6贯穿于电路板且两侧的散热风扇6排风方向相同，散热风扇6加快电路板两表面的空气流动，进而加快热量散发速度，另一方面，电路层2与阻焊层5之间设置有散热层，散热层内部可进行空气流通，加快热量散发速度，同时散热风扇6吹向散热层，进一步加快热量散发速度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种散热型电路板，其特征在于：包括基板(1)和设置在基板(1)正反两表面的电路层(2)，所述基板(1)两侧均开设有安装孔(11)，所述安装孔(11)贯穿所述基板(1)及所述电路层(2)，所述安装孔(11)卡接固定有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)垂直延伸出所述基板(1)。

2.根据权利要求1所述的一种散热型电路板，其特征在于：所述安装孔(11)沿基板(1)侧边方向设置有多个，且相邻两安装孔(11)之间距离相等。

3.根据权利要求1所述的一种散热型电路板，其特征在于：所述基板(1)两侧的散热风扇(6)排风方向均相同设置。

4.根据权利要求1所述的一种散热型电路板，其特征在于：所述电路层(2)表面均设有绝缘导热层(12)，所述绝缘导热层(12)表面均设有散热层。

5.根据权利要求4所述的一种散热型电路板，其特征在于：所述散热层表面设有阻焊层(5)。

6.根据权利要求5所述的一种散热型电路板，其特征在于：所述散热层包括第一散热层(3)、第二散热层(4)以及若干散热柱(10)，所述散热柱(10)设置在第一散热层(3)与第二散热层(4)之间。

7.根据权利要求6所述的一种散热型电路板，其特征在于：所述第一散热层(3)表面垂直设置有若干散热片(9)，所述散热片(9)延伸出所述阻焊层(5)。

8.根据权利要求7所述的一种散热型电路板，其特征在于：所述散热风扇(6)两侧壁均设有呈三角形的弹性卡块(8)以及位于弹性卡块(8)上方的限位块(7)，所述弹性卡块(8)及所述限位块(7)分别抵触位于安装孔(11)上下孔口处的所述阻焊层(5)表面。