CN213403983U - 一种散热体结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种散热体结构，包括金属的散热体，所述散热体上设置有向PCB板高热部分凸出的导热部分，通过导热部分向PCB板高热部分凸出进行导热并把热量扩散到散热体，增大热量的面积，提高散热速度，同时形成薄的散热体，避免了PCB板因散热导致了上方空间大的问题，提高了空间利用率的同时符合家电的电器盒厚度小的设计要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热体结构。
背景技术
在现在有的电器设备在使用中，常常出现PCB板局部高热，尤其是IPM模块、CPU模块以及IGBT模块，现在的一些散热结构是通过设置大的散热片进行散热，这种结构增加了PCB板上方的空间导致了电器盒空间要大，不能满足部分家电的设计要求。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提出一种散热体结构，旨在解决PCB板局部高热部分散热的问题。
本实用新型提出一种散热体结构，包括金属的散热体，所述散热体上设置有向PCB板高热部分凸出的导热部分，通过导热部分向PCB板高热部分凸出进行导热并把热量扩散到散热体，增大热量的面积，提高散热速度，同时形成薄的散热体，避免了PCB板因散热导致了上方空间大的问题，提高了空间利用率的同时符合家电的电器盒厚度小的设计要求。
于一个或多个实施例中，散热体导热部分与PCB板高热部分贴合，且所述PCB板高热部分和导热部分绝缘，以使得PCB板和散热主体绝缘的同时能够导热，PCB板与散热体的其他部分也绝缘。
于一个或多个实施例中，所述PCB板高热部分和导热部分之间设置有导热硅胶垫。
于一个或多个实施例中，所述散热体为铝型材板。
于一个或多个实施例中，所述散热体上设置有多个连接螺孔。
本实用新型的有益效果：通过导热部分向PCB板高热部分凸出进行导热并把热量扩散到散热体，增大热量的面积，提高散热速度，同时形成薄的散热体，避免了PCB板因散热导致了上方空间大的问题，提高了空间利用率的同时符合家电的电器盒厚度小的设计要求。
附图说明
图1为散热体结构示意图。
图2为散热体和PCB板连接结构示意图。
具体实施方式
如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：
参见附图1-2一种散热体结构，包括金属的散热体3，所述散热体3上设置有向PCB板1高热部分11凸出的导热部分31，散热体3导热部分31与PCB板1高热部分11贴合，且所述PCB板1高热部分11和散热体3导热部分31之间设置有导热硅胶垫4来导热和绝缘，当然，PCB板1高热部分11和导热部分31之间还可以设置其他导热绝缘材料，同时PCB板1与散热体3的其他部分也绝缘。
进一步地，所述散热体3为铝型材板。
进一步地，所述散热体3上设置有多个连接螺孔32。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
Claims (5)
1.一种散热体结构，其特征在于，包括金属的散热体，所述散热体上设置有向PCB板高热部分凸出的导热部分。
2.根据权利要求1所述的散热体结构，其特征在于，散热体导热部分与PCB板高热部分贴合，且所述PCB板高热部分和导热部分绝缘，PCB板与散热体的其他部分也绝缘。
3.根据权利要求2所述的散热体结构，其特征在于，所述PCB板高热部分和导热部分之间设置有导热硅胶垫。
4.根据权利要求1所述的散热体结构，其特征在于，所述散热体为铝型材板。
5.根据权利要求1所述的散热体结构，其特征在于，所述散热体上设置有多个连接螺孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022695602.7U CN213403983U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种散热体结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022695602.7U CN213403983U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种散热体结构 |
Publications (1)
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| CN213403983U true CN213403983U (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=76194592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022695602.7U Active CN213403983U (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 一种散热体结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213403983U (zh) |
-
2020
- 2020-11-19 CN CN202022695602.7U patent/CN213403983U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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