CN213583756U - 一种电子芯片封装结构 - Google Patents

一种电子芯片封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN213583756U
CN213583756U CN202022947017.1U CN202022947017U CN213583756U CN 213583756 U CN213583756 U CN 213583756U CN 202022947017 U CN202022947017 U CN 202022947017U CN 213583756 U CN213583756 U CN 213583756U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
plate
heat dissipation
circuit board
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022947017.1U
Other languages
English (en)
Inventor
戴捷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Dajie Electronics Co.,Ltd.
Original Assignee
Zidong Information Technology Suzhou Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zidong Information Technology Suzhou Co ltd filed Critical Zidong Information Technology Suzhou Co ltd
Priority to CN202022947017.1U priority Critical patent/CN213583756U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN213583756U publication Critical patent/CN213583756U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片封装结构，包括橡胶套，所述橡胶套上设置有安装槽，所述安装槽的内侧安装有导热板，所述导热板上安装有电路板，所述电路板上安装有芯片，所述芯片、导热板及电路板上设置有导热硅脂，所述导热硅脂上设置有散热板。芯片及电路板通过散热板、散热翅片、导热板、散热孔及石墨烯散热层能够提高散热效果；芯片及电路板通过橡胶套、散热板、导热板及导热硅脂的设置能够有效的对其进行保护避免运输过程中损坏。

Description

一种电子芯片封装结构
技术领域
本实用新型属于电子芯片封装技术领域，具体为一种电子芯片封装结构。
背景技术
电子芯片是一种将大量微型电子元件焊接在电路板上，形成集成电路，然后在将集成电路板植入塑基板内，最终形成一块高度集成的电子芯片。
然而，目前电子芯片的封装结构，也就是塑基板，在电子芯片实际工作的过程中，并不能很好的辅助芯片散热，而且这种封装结构并不能对塑基板进行保护，导致电子芯片在运输的过程中极容易损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子芯片封装结构，以解决芯片散热效果差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片封装结构，包括橡胶套，所述橡胶套上设置有安装槽，所述安装槽的内侧安装有导热板，所述导热板上安装有电路板，电路板及芯片位于导热板与散热板之间，通过两者可以对其进行保护，所述电路板上安装有芯片，所述芯片、导热板及电路板上设置有导热硅脂，散热板受力向下挤压芯片通过导热硅脂的弹力给以缓冲，所述导热硅脂上设置有散热板。
优选的，所述散热板的上端面均匀设置有散热翅片，散热翅片增加散热板与空气的接触面积，提高散热板的散热效果。
优选的，所述导热板的下端面设置有石墨烯散热层，石墨烯散热层通过其高导热性能够快速的将导热板表面的热量进行散发。
优选的，所述导热板上均匀设置有散热孔，散热孔的设置提高了导热板与空气的接触面积提高了导热板的散热效果。
优选的，所述导热板上端面与散热板的两端相接，散热板的两端支撑在导热板上在散热板受力时通过导热板给以支撑，减少下压对芯片的损坏。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：芯片及电路板通过散热板、散热翅片、导热板、散热孔及石墨烯散热层能够提高散热效果；芯片及电路板通过橡胶套、散热板、导热板及导热硅脂的设置能够有效的对其进行保护避免运输过程中损坏。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中：1橡胶套、11安装槽、2散热孔、3导热板、4电路板、5芯片、6导热硅脂、7散热板、8散热翅片、9石墨烯散热层。
具体实施方式
请参阅图1，一种电子芯片封装结构，包括橡胶套1，橡胶套1上设置有安装槽11，安装槽11的内侧安装有导热板3，导热板3上安装有电路板4，电路板及芯片4位于导热板3与散热板7之间，通过两者可以对其进行保护，电路板4上安装有芯片5，芯片5、导热板3及电路板4上设置有导热硅脂6，散热板7受力向下挤压芯片5通过导热硅脂6的弹力给以缓冲，导热硅脂6上设置有散热板7。
请参阅图1，散热板7的上端面均匀设置有散热翅片8，散热翅片8增加散热板7与空气的接触面积，提高散热板7的散热效果。
请参阅图1，导热板3的下端面设置有石墨烯散热层9，石墨烯散热层9通过其高导热性能够快速的将导热板3表面的热量进行散发。
请参阅图1，导热板3上均匀设置有散热孔2，散热孔2的设置提高了导热板3与空气的接触面积提高了导热板3的散热效果。
请参阅图1，导热板3上端面与散热板7的两端相接，散热板7的两端支撑在导热板3上在散热板7受力时通过导热板3给以支撑，减少下压对芯片5的损坏。
本方案的工作原理是：芯片5及电路板4的下端设置有导热板3，且导热板3的表面设置有散热孔2及石墨烯散热层9，通过导热板9能够快速的将芯片5及电路板4热量散发，芯片5及电路板4的上端设置有散热板7，且散热板7的表面设置有散热翅片8，通过散热板7能够将芯片5及电路板4的上端热量快速散发，设以此提高散热效果；芯片5及电路板4位于散热板7与导热板3之间，且散热板7与导热板3之间设置有导热硅脂6，通过散热板7的两端支撑在导热板3上，在受力时给以支撑且通过两者之间的导热硅脂6给以缓冲，且外部又套接有橡胶套1，因此在运输的过程中，外部通过橡胶套1、散热板7、导热板3及导热硅脂6能够给芯片5及电路板4保护避免受损。

Claims (7)

1.一种电子芯片封装结构，包括橡胶套(1)，其特征在于：所述橡胶套(1)上设置有安装槽(11)，所述安装槽(11)的内侧安装有导热板(3)，所述导热板(3)上安装有电路板(4)，所述电路板(4)上安装有芯片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述芯片(5)、导热板(3)及电路板(4)上设置有导热硅脂(6)。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述导热硅脂(6)上设置有散热板(7)。
4.根据权利要求3所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述散热板(7)的上端面均匀设置有散热翅片(8)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述导热板(3)的下端面设置有石墨烯散热层(9)。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述导热板(3)上均匀设置有散热孔(2)。
7.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装结构，其特征在于：所述导热板(3)上端面与散热板(7)的两端相接。
CN202022947017.1U 2020-12-10 2020-12-10 一种电子芯片封装结构 Active CN213583756U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022947017.1U CN213583756U (zh) 2020-12-10 2020-12-10 一种电子芯片封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022947017.1U CN213583756U (zh) 2020-12-10 2020-12-10 一种电子芯片封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213583756U true CN213583756U (zh) 2021-06-29

Family

ID=76548727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022947017.1U Active CN213583756U (zh) 2020-12-10 2020-12-10 一种电子芯片封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN213583756U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115472581A (zh) * 2022-09-02 2022-12-13 深圳市智微智能科技股份有限公司 一种非应力式裸片散热结构及该结构与裸片的连接方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115472581A (zh) * 2022-09-02 2022-12-13 深圳市智微智能科技股份有限公司 一种非应力式裸片散热结构及该结构与裸片的连接方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205194687U (zh) 一种用于手机的导热硅胶片
CN210349834U (zh) 双面散热的功率器件模组
CN207612462U (zh) 一种高导热型印制线路板
CN201904319U (zh) 一种热电式计算机芯片散热器
CN213583756U (zh) 一种电子芯片封装结构
CN219917146U (zh) 晶体管组件及激光设备
CN206564724U (zh) 一种散热电路板、电路板组件及电子设备
CN209981203U (zh) 一种方便快速散热的芯片封装结构
CN100512613C (zh) 有功元件冷却装置
CN203912425U (zh) 薄型散热片及其热电装置
CN111341741A (zh) 一种提高散热能力的功率器件封装结构及封装方法
CN218769495U (zh) 一种提高SiC芯片可靠性的封装结构
CN210958947U (zh) 一种便于散热的精密多层电路板
CN209563078U (zh) 可调换散热鳍片的服务器用散热片
CN205176774U (zh) 一种带石墨烯垫层的散热片
CN204578943U (zh) 硅胶铜铝散热片
JP3144915U (ja) 電子回路モジュール付きラジエータ
CN215453374U (zh) 一种pcb板高效散热装置
CN206380169U (zh) 一种pcb板的散热结构
CN214176014U (zh) 一种功率元件的散热器
CN217064077U (zh) 一种5g通讯用高频高速线路板
CN223401598U (zh) 一种用于芯片封装的散热装置
CN212587482U (zh) 一种顶部散热半导体产品及电子产品
CN204733507U (zh) 散热器
CN219697986U (zh) 一种散热式电路板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20250325

Address after: 518000, 1405, Sanda Technology Building, No.1 Science and Technology Road, Science and Technology Park Community, Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Xinchuang Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 215000 e3-501, artificial intelligence Industrial Park, 88 Jinjihu Avenue, Suzhou Industrial Park, Suzhou area, China (Jiangsu) pilot Free Trade Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee before: Zidong information technology (Suzhou) Co.,Ltd.

Country or region before: China

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20250423

Address after: 518000, 1405, Sanda Technology Building, No.1 Science and Technology Road, Science and Technology Park Community, Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Dajie Electronics Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 518000, 1405, Sanda Technology Building, No.1 Science and Technology Road, Science and Technology Park Community, Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen Xinchuang Technology Co.,Ltd.

Country or region before: China

TR01 Transfer of patent right