CN211509670U - 一种高效散热电路板的安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高效散热电路板的安装结构，包括：散热支架、设于所述散热支架上方的若干支柱、设于所述支柱上的PCB板、设于所述PCB板上的大功率元器件、设于所述PCB板上且位于所述大功率元器件下方的第一散热口、配合所述第一散热口设置的导热绝缘垫，所述导热绝缘垫能够实现所述大功率元器件与所述散热支架之间的热传导。本实用新型电路板散热结构结构简单，便于安装；大功率元器件通过导热绝缘垫与散热支架接触，将辐射传热转变成传导散热，散热效率高；小功率元器件下方的PCB板上通过设置小通孔，提高了散热效率；散热支架采用散热鳍片的结构形式，增加了散热面积，有效提升了散热效率。

Description

一种高效散热电路板的安装结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高效散热电路板的安装结构。

背景技术

现有的PCB板上的元器件都是整体焊接在PCB板的上方，这种直接焊接的方式，只能通过辐射散热方式散热，散热慢，效果效果差。随着功率器件密度的增大，小型大功率元器件工作时，发热较大，焊接在PCB上方的结构，已经满足不了散热需求。

因此，现有技术存在不足，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效散热电路板的安装结构。

本实用新型的技术方案如下：提供一种高效散热电路板的安装结构，包括：散热支架、设于所述散热支架上方的若干支柱、设于所述支柱上的PCB板、设于所述PCB板上的大功率元器件、设于所述PCB板上且位于所述大功率元器件下方的第一散热口、配合所述第一散热口设置的导热绝缘垫，所述导热绝缘垫能够实现所述大功率元器件与所述散热支架之间的热传导。

进一步地，所述散热支架包括散热顶板和若干散热鳍片。

进一步地，所述散热顶板与所述散热鳍片为一体成型结构。

进一步地，所述散热支架为铝合金材质，通过铝挤工艺成型而成。

进一步地，所述导热绝缘垫包括底座和凸台，所述凸台能够穿过所述第一散热口与所述大功率元器件的底表面接触，所述底座的下表面与所述散热支架的上表面接触。

进一步地，所述导热绝缘垫与所述大功率元器件及所述散热支架之间均设有导热绝缘胶层。

进一步地，所述PCB板上设有若干小功率元器件，在所述小功率元器件下方的所述PCB板上开设有若干第二散热口。

进一步地，所述第一散热口的尺寸大于所述第二散热口。

进一步地，所述支柱设有内螺纹，通过将螺丝穿过所述PCB板上的通孔与所述支柱的内螺纹相配合实现PCB板在所述散热支架上的固定。

采用上述方案，本实用新型电路板散热结构结构简单，便于安装；大功率元器件通过导热绝缘垫与散热支架接触，将辐射传热转变成传导散热，散热效率高；小功率元器件下方的PCB板上通过设置小通孔，提高了散热效率；散热支架采用散热鳍片的结构形式，增加了散热面积，有效提升了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型高效散热电路板的安装结构的结构示意图。

以上附图中的标记如下：

散热支架1、散热顶板11、散热鳍片12、支柱2、PCB板3，大功率元器件4、第一散热口5、导热绝缘垫6、底座61、凸台62、小功率元器件7、第二散热口8、螺丝9。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，本实用新型提供一种高效散热电路板的安装结构，包括：散热支架1、设于所述散热支架1上方的若干支柱2、设于所述支柱2上的PCB板3、设于所述PCB板3上的大功率元器件4、设于所述PCB板3上且位于所述大功率元器件4下方的第一散热口5、配合所述第一散热口5设置的导热绝缘垫6，所述导热绝缘垫6能够实现所述大功率元器件4与所述散热支架1之间的热传导，接触式热传导的散热方式散热效率更高。

具体地，本实施例中，所述散热支架1包括散热顶板11和若干散热鳍片12，相邻两散热鳍片12之间存在一定间隙，可以增强散热效果。通过增加若干散热鳍片12能够很好地增大散热面积，有效提高散热速率。其中散热顶板11和散热鳍片12为一体成型结构，可以采用铝合金材质来制备，通过铝挤工艺成型的一体散热支架，铝合金的导热系数高，有利于热量的散失，是非常优良的散热材料，而且成本较低。

所述导热绝缘垫6包括底座61和凸台62，所述凸台62能够穿过所述第一散热口5与所述大功率元器件4的底表面接触，所述底座61的下表面与所述散热支架1的上表面接触。通过导热绝缘垫6使得大功率元器件4能够高效的将热量传导至散热支架1上，进而散失到外界。

具体地，本实施例中，所述导热绝缘垫6与所述大功率元器件4及所述散热支架1之间均设有导热绝缘胶层，通过设置导热绝缘胶能够将各个部分之间的空气排出，提升导热效率。

同时，所述PCB板3上还设有若干小功率元器件7，在所述小功率元器件7下方的所述PCB板3上开设有若干第二散热口8，具体地，本实施例中，所述第一散热口5的尺寸大于所述第二散热口8。小功率元器件7产生的热量少，增加小的散热通孔便可以加强小功率元器件7的散热效果。

具体地，本实施例中，所述支柱2设有内螺纹，通过将螺丝9穿过所述PCB板3上的通孔与所述支柱2的内螺纹相配合实现PCB板3在所述散热支架1上的固定。

综上所述，本实用新型电路板散热结构结构简单，便于安装；大功率元器件通过导热绝缘垫与散热支架接触，将辐射传热转变成传导散热，散热效率高；小功率元器件下方的PCB板上通过设置小通孔，提高了散热效率；散热支架采用散热鳍片的结构形式，增加了散热面积，有效提升了散热效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高效散热电路板的安装结构，其特征在于，包括：散热支架、设于所述散热支架上方的若干支柱、设于所述支柱上的PCB板、设于所述PCB板上的大功率元器件、设于所述PCB板上且位于所述大功率元器件下方的第一散热口、配合所述第一散热口设置的导热绝缘垫，所述导热绝缘垫能够实现所述大功率元器件与所述散热支架之间的热传导。

2.根据权利要求1所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述散热支架包括散热顶板和若干散热鳍片。

3.根据权利要求2所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述散热顶板与所述散热鳍片为一体成型结构。

4.根据权利要求3所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述散热支架为铝合金材质，通过铝挤工艺成型而成。

5.根据权利要求1所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述导热绝缘垫包括底座和凸台，所述凸台能够穿过所述第一散热口与所述大功率元器件的底表面接触，所述底座的下表面与所述散热支架的上表面接触。

6.根据权利要求5所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述导热绝缘垫与所述大功率元器件及所述散热支架之间均设有导热绝缘胶层。

7.根据权利要求1所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述PCB板上设有若干小功率元器件，在所述小功率元器件下方的所述PCB板上开设有若干第二散热口。

8.根据权利要求7所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述第一散热口的尺寸大于所述第二散热口。

9.根据权利要求1所述的高效散热电路板的安装结构，其特征在于，所述支柱设有内螺纹，通过将螺丝穿过所述PCB板上的通孔与所述支柱的内螺纹相配合实现PCB板在所述散热支架上的固定。

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