CN216391508U - 高导热电路板 - Google Patents
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Abstract
一种高导热电路板，安装在产品的外壳上，其包括板主体及装设于板主体上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件，所述板主体的正、反面分别为零件面及焊接面，所述板主体对应大功率发热器件的安装位置设有导热区域，所述大功率发热器件装设于导热区域上，所述板主体还设有导热孔，所述导热孔一端开口设置在导热区域上，所述板主体的导热区域设有一导热层，所述导热孔内设有导热柱，所述导热柱与导热层相互连接；安装时，大功率发热器件的底面与导热层贴合。本实用新型增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB，尤其涉及一种高导热电路板。
背景技术
随着技术的不断提高，现有的PCB变得越来越密集化，并且PCB的功率变得越来越大，容易造成空间温度较高，影响电子器件寿命，为解决散热问题，需在PCB上安装散热风扇或降温管等降温模块，但安装较麻烦，增大产品厚度，因此，亟需对传统的PCB进行结构改进。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种高导热电路板。
一种高导热电路板，安装在产品的外壳上，其包括板主体及装设于板主体上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件，所述板主体的正、反面分别为零件面及焊接面，所述板主体对应大功率发热器件的安装位置设有导热区域，所述大功率发热器件装设于导热区域上，所述板主体还设有导热孔，所述导热孔一端开口设置在导热区域上，所述板主体的导热区域设有一导热层，所述导热孔内设有导热柱，所述导热柱与导热层相互连接；安装时，大功率发热器件的底面与导热层贴合。
进一步地，所述板主体还设有安装孔，所述导热层与设置导热区域的安装孔开口相互错开。
进一步地，所述外壳上设有散热区，散热区上设有密集分布的散热孔，所述散热孔贯穿外壳。
进一步地，所述板主体的焊接面朝向外壳的散热区。
进一步地，所述高导热电路板包括垫片、卡条及卡座，使用时，所述卡条从外壳的外侧穿过散热孔、垫片、电路板与卡座连接，卡座对电路板进行限位。
进一步地，所述卡条与卡座之间通过螺纹结构配合安装。
进一步地，所述卡条与卡座之间采用通过结构配合安装。
进一步地，所述导热柱与导热层的材质为导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶中的一种。
进一步地，所述导热层及导热柱呈T形分布。
本实用新型的有益效果在于：通过在设置导热层及导热柱，导热层及导热柱呈T形分布，所述导热层与导热柱将部分大功率发热器件工作时产生的热量从电路板背面发散，增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本实用新型高导热电路板的连接示意图。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型提供一种高导热电路板，其安装在产品的外壳10上，所述外壳10上设有散热区，散热区上设有密集分布的散热孔11，所述散热孔11贯穿外壳10。
所述高导热电路板包括板主体20及装设于板主体20上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件30及小功率发热器件40。所述板主体20的正、反面分别为零件面21及焊接面22，所述电子元件放置在零件面21上，所述电子元件的引脚穿过板主体20并伸入到焊接面22外侧，电子元件的引脚通过焊接的方式固定在板主体20上并与板主体20的电路实现电性连接。
所述板主体20对应大功率发热器件30的安装位置设有导热区域，所述大功率发热器件30装设于导热区域上，所述板主体20还设有安装孔及导热孔，所述电子元件的引脚穿过安装孔，所述导热孔一端开口设置在导热区域上，所述板主体20的导热区域通过丝印或其它方式设有一导热层23，所述导热层23与设置导热区域的安装孔开口相互错开，所述导热孔内填充有导热柱24，并且导热柱24完全填满导热孔内部空间，所述导热柱24与导热层23相互连接。安装时，大功率发热器件30的底面与导热层23贴合，本实施例中，所述导热柱24与导热层23的材质为导热硅胶，在其它实施例中，所述导热柱24与导热层23的材质也可以为导热硅脂、导热灌封胶等。
高导热电路板包括垫片50、卡条60及卡座70，使用时，板主体20的焊接面22朝向外壳10的散热区，所述卡条60从外壳10的外侧穿过散热孔11、垫片50、电路板与卡座70连接，卡座70对电路板进行限位，所述卡条60与卡座70之间采用螺纹或卡扣结构配合安装。散热孔11对电路板进行导热。
本实用新型的有益效果在于：通过在设置导热层23及导热柱24，导热层23及导热柱24呈T形分布，所述导热层23与导热柱24将部分大功率发热器件30工作时产生的热量从电路板背面发散，增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种高导热电路板，安装在产品的外壳上，其特征在于，包括板主体及装设于板主体上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件，所述板主体的正、反面分别为零件面及焊接面，所述板主体对应大功率发热器件的安装位置设有导热区域，所述大功率发热器件装设于导热区域上，所述板主体还设有导热孔，所述导热孔一端开口设置在导热区域上，所述板主体的导热区域设有一导热层，所述导热孔内设有导热柱，所述导热柱与导热层相互连接；安装时，大功率发热器件的底面与导热层贴合。
2.如权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于：所述板主体还设有安装孔，所述导热层与设置导热区域的安装孔开口相互错开。
3.如权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于：所述外壳上设有散热区，散热区上设有密集分布的散热孔，所述散热孔贯穿外壳。
4.如权利要求3所述的高导热电路板，其特征在于：所述板主体的焊接面朝向外壳的散热区。
5.如权利要求3所述的高导热电路板，其特征在于：所述高导热电路板包括垫片、卡条及卡座，使用时，所述卡条从外壳的外侧穿过散热孔、垫片、电路板与卡座连接，卡座对电路板进行限位。
6.如权利要求5所述的高导热电路板，其特征在于：所述卡条与卡座之间通过螺纹结构配合安装。
7.如权利要求5所述的高导热电路板，其特征在于：所述卡条与卡座之间采用通过结构配合安装。
8.如权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于：所述导热柱与导热层的材质为导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶中的一种。
9.如权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于：所述导热层及导热柱呈T形分布。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122403438.2U CN216391508U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 高导热电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216391508U true CN216391508U (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81244307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122403438.2U Active CN216391508U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 高导热电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216391508U (zh) |
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2021
- 2021-09-30 CN CN202122403438.2U patent/CN216391508U/zh active Active
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