CN113727515A - 一种金属覆铜板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种金属覆铜板，包括金属底板、设置于金属底板上表面的绝缘层、设置于绝缘层上表面的电路层和设置于电路层上表面的白油层；金属底板上表面设有金属凸台，金属凸台自下而上依次贯穿绝缘层、电路层和白油层，金属凸台与电路层不导通；电路层设有焊点，焊点与电路层导通，焊点外露于白油层。本发明通过金属凸台的设置，元件通过焊点焊接在白油层上表面与电路层导通，金属凸台直接与元件接触，元件发热时，热量经金属凸台迅速传导到更大表面积的金属底板，相对于通过绝缘层间接进行传热，本发明传热效率更高，更有利于元件的及时散热；无需增设其他导热或散热装置，金属凸台成为金属覆铜板的一部分，适用于不同体积大小的空间。

Description

一种金属覆铜板
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种金属覆铜板。
背景技术
金属覆铜板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。虽然金属覆铜板具有良好的电气性能和加工性能，但散热性差，元件的散热无法依靠金属覆铜板传热，尤其是中间的绝缘层，哪怕是往绝缘树脂中添加导热填料，在满足强度以及粘合性的前提下，散热性还是严重不足；因此常需要外设对流空气冷却设备、散热器或利用线路走线的铜箔和导热孔实现散热。通过增设冷却设备和散热器的散热效果虽然较好，但是不适用于狭小空间内，且所需成本较高，尤其是散热器也是通过与金属覆铜板接触，从而间接传到元件产生的热量；通过利用线路走线和增设导热孔的工艺复杂，且散热效果较差。因此，亟需一种散热效率高的金属覆铜板。
发明内容
本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种散热效率高的金属覆铜板。
本发明的目的是通过以下技术措施来达到的：一种金属覆铜板，包括金属底板、设置于金属底板上表面的绝缘层、设置于绝缘层上表面的电路层和设置于电路层上表面的白油层；金属底板上表面设有金属凸台，金属凸台自下而上依次贯穿绝缘层、电路层和白油层，金属凸台与电路层不导通；电路层设有焊点，焊点与电路层导通，焊点外露于白油层。
优选的，金属底板和金属凸台一体成型。
优选的，金属底板和金属凸台为铜质。
优选的，金属凸台位于金属底板的中部，焊点临近金属底板上表面边缘设置。
优选的，焊点中部开设有贯穿金属底板的通孔，通孔内壁设有防短路层，防短路层为绝缘材质。
优选的，防短路层为环氧树脂。
优选的，还包括自上而下依次贯穿白油层、绝缘层和金属底板的安装孔，安装孔与电路层之间留有间隙。
优选的，安装孔的内壁作绝缘处理。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明通过金属凸台的设置，元件通过焊点焊接在白油层上表面与电路层导通，金属凸台直接与元件接触，元件发热时，热量经金属凸台迅速传导到更大表面积的金属底板，相对于通过绝缘层间接进行传热，本发明传热效率更高，更有利于元件的及时散热；无需增设其他导热或散热装置，金属凸台成为金属覆铜板的一部分，适用于不同体积大小的空间。
附图说明
图1是本发明具体实施方式中金属覆铜板的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
其中，10、金属底板；20、绝缘层；30、电路层；40、白油层；401、安装孔；50、金属凸台；60、焊点；601、通孔；70、防短路层。
具体实施方式
下面详细描述本发明的具体实施方式，具体实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本具体实施方式提供一种金属覆铜板，包括金属底板10、设置于金属底板10上表面的绝缘层20、设置于绝缘层20上表面的电路层30和设置于电路层30上表面的白油层40；金属底板10上表面设有金属凸台50，金属凸台50自下而上依次贯穿绝缘层20、电路层30和白油层40，金属凸台50与电路层30不导通；电路层30设有四个焊点60，焊点60与电路层30导通，焊点60外露于白油层40。
将元件例如集成芯片的四个引脚焊接于本具体实施方式的金属覆铜板上，集成芯片的底面紧贴金属凸台50的上表面，集成芯片工作过程中产生的热量通过集成芯片直接传递到金属凸台50，再经金属凸台50快速传递到更大面积的金属底板10，便于热量的传导、散失。
为便于加工，金属底板10和金属凸台50一体成型。通过加工金属底板10上表面时预留金属凸台50，再将对应形状的带胶绝缘层20，例如带胶玻纤板，再于玻纤板上表面复合电路层30，压合，涂覆白油层40防焊，留出焊点60位置。
金属底板10和金属凸台50为铜质，铜质的金属底板10和金属凸台50相对于铝和铁具有更高的导热系数，且铜质金属底板10的弹性模量较高，不易发生翘曲，涨缩程度小。
为便于元件的设置，金属凸台50位于金属底板10的中部，焊点60临近金属底板10上表面边缘设置。
为便于元件引脚的焊接，焊点60中部开设有贯穿金属底板10的通孔601，通孔601内壁设有防短路层70，防短路层70为绝缘材质。通过设置防短路层70，防止电路层30与金属底板10在元件引脚的作用下发生短路。
防短路层70为环氧树脂。
还包括自上而下依次贯穿白油层40、绝缘层20和金属底板10的安装孔401，安装孔401与电路层30之间留有间隙。通过设置安装孔401，便于金属覆铜板安装于其他载体之上。
为防止安装螺钉与金属底板10导通，安装孔401的内壁作绝缘处理，可设置防短路层70。
本发明金属覆铜板可多个联用，只要各对应的电路层30满足连接关系，由于电路层30不涉及改进，在此不再赘述。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种金属覆铜板，包括金属底板、设置于所述金属底板上表面的绝缘层、设置于所述绝缘层上表面的电路层和设置于所述电路层上表面的白油层；其特征在于，所述金属底板上表面设有金属凸台，所述金属凸台自下而上依次贯穿所述绝缘层、电路层和白油层，所述金属凸台与所述电路层不导通；所述电路层设有焊点，所述焊点与所述电路层导通，所述焊点外露于所述白油层。
2.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述金属底板和所述金属凸台一体成型。
3.根据权利要求2所述的金属覆铜板，其特征在于，所述金属底板和所述金属凸台为铜质。
4.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述金属凸台位于所述金属底板的中部，所述焊点临近所述金属底板上表面边缘设置。
5.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述焊点中部开设有贯穿所述金属底板的通孔，所述通孔内壁设有防短路层，所述防短路层为绝缘材质。
6.根据权利要求5所述的金属覆铜板，其特征在于，所述防短路层为环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，还包括自上而下依次贯穿所述白油层、绝缘层和金属底板的安装孔，所述安装孔与所述电路层之间留有间隙。
8.根据权利要求7所述的金属覆铜板，其特征在于，所述安装孔的内壁作绝缘处理。
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