CN201115003Y - 发光二极管的基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管的基板，包括基板本体以及多个设于该基板本体中的贯通孔，该基板本体表面设有线路，该些贯通孔的内壁覆有绝缘材料，以使发光二极管的插脚结合于该基板本体的贯通孔时，避免因焊接缺失而造成短路，以利整匹发光二极管进入回焊炉中进行回焊，进而提高发光二极管结合于基板本体的制造效率，且该基板本体的材质可设为金属，进而增加发光二极管的散热效能。

Description

发光二极管的基板

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，尤其涉及一种发光二极管的基板结构。

背景技术

随着发光二极管(Light Emitting Diode，LED)材料及封装技术不断演进，促使LED亮度不断提高，由早期的电源指示灯功能，进展至具有省电、寿命长、浓雾中可视性高等优点的高亮度LED照明产品，如广告广告牌、手电筒、一般照明及汽车用仪表板背光源等。

传统用以承载发光二极管的基板以有机材质制得，其中于基板上设有多个穿孔，并于该基板的表面及穿孔中印刷涂布(或电镀)有金属的传导层，借此以形成相互导通。

请参阅图1，基板1由有机材质所构成，该基板1的表面具一传导层2，该传导层2由导电性金属印刷涂布(或电镀)而成，而该传导层2上布设有线路，且该基板1并具有多个贯穿整个基板1与传导层2的通孔4，以供发光二极管5将其接脚6插设于该通孔4中，并利用焊料3进行焊接，借由焊接过程使发光二极管5与基板1完成电性连接。

为预防发光二极管5插设于基板1上时因焊接不当所形成的短路，故上述发光二极管5的接脚6上另覆有绝缘套管7，以避免焊接不当的短路问题。

然而，上述发光二极管5与基板1结合的过程中，需逐一于发光二极管5的接脚6套设绝缘套管7，其工艺与工时过长，且由于有机材质基板1的导热性低，当承载如发光二极管等高热度或高效能的电子组件模块时，散热速率慢，易导致发光二极管损毁而影响功能，故如何提高发光二极管结合于承载基板的制造生产率与散热效能为当今急待思考的课题。

实用新型内容

鉴本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管的基板，可提高发光二极管与基板结合时的制造生产率。

本实用新型的另一目的在于提供一种发光二极管的基板，避免因焊接不当造成发光二极管与基板的短路。

本实用新型的又一目的在于提供一种发光二极管的基板，避免现有技术逐一于发光二极管的接脚套设绝缘套管的工艺与工时过长问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种发光二极管的基板，包括基板本体以及多个贯通孔，该基板本体表面形成有线路，而该些多个贯通孔设于该基板本体，且该些贯通孔的内壁覆有绝缘材料，以使发光二极管的接脚插设于该贯通孔并电性连接至基板本体表面的线路。

该发光二极管的接脚直接插设于该些贯通孔中，并于该些贯通孔与接脚的连接处设有焊料，以使发光二极管的接脚焊接于基板，且与基板表面的线路电性连接，其中因该些贯通孔的内壁覆有绝缘材料，可防止焊接不当时造成基板线路的短路，适合于基板本体上插置有多个发光二极管后整匹进入回焊炉中以进行回焊，以提升发光二极管与基板结合的制造生产率。

该基板本体的材质可设为金属，例如为铜，因铜的散热速率快，当提高发光二极管供电瓦数而产生的热能可快速排出，避免因过热而造成发光二极管损毁。

由于基板本体中多个贯通孔的内壁覆有如环氧树脂、硅胶等绝缘材料，可防止发光二极管接置其上，时因焊接缺失所造成的短路，且该基板的线路终端复可设为电性连接部，以供与外部组件电性连接，更增本实用新型的实用性。

附图说明

图1显示现有技术基板结合发光二极管的示意图；

图2显示本实用新型发光二极管的基板的平面示意图；

图3显示本实用新型发光二极管的基板的剖示图；以及

图4显示本实用新型发光二极管的基板结合发光二极管的组合剖示图。

其中，附图标记：

1：基板            2：传导层

3：焊垫            4：通孔

5：发光二极管      6：接脚

7：绝缘套管        10：基板

20：基板本体       21：线路

22：电性连接部     30：贯通孔

31：内壁           32：绝缘材料

40：发光二极管     40a：发光二极管

41：接脚

具体实施方式

以下请配合附图说明本实用新型的具体实施例，以使本领域技术人员可轻易地了解本实用新型的技术特征与达成功效。

请参阅图2及图3，为本实用新型发光二极管的基板的平面示意图与局部剖示图。

该基板10，包括基板本体20及多个贯通孔30，该基板本体20表面设有线路21，且该基板本体20的材质可设为具导电性的金属或陶瓷，本实施例中该基板本体20的材质为铜，当该基板本体20的材质为金属时，该基板本体20与该线路21间另设有一绝缘层(未图示)以防止线路21短路，而该线路21的终端可设有电性连接部211，以供与外部组件电性连接。

该些贯通孔30设于该基板本体20中并连通该线路21，且该些贯通孔30的内壁31覆有绝缘材料32，该绝缘材料32可为环氧树脂、硅胶等其中的一以供导电绝缘。

请参阅图4，为本实用新型基板10与发光二极管40结合的组合剖示图。该基板本体20表面形成有线路21，并设有多个贯通孔30，该些贯通孔30的内壁31覆有绝缘材料32，以供多个发光二极管40、40a通过其接脚41由基板本体20未设有线路21的一侧插入贯通孔30中(即该线路21与发光二极管40、40a位于基板10不同侧表面)。本实施例中发光二极管40与基板10结合时留有间隙，另发光二极管40a的底座贴合于基板本体20而结合于基板10上，其导热效率更佳。而在该些贯通孔30与接脚41的连接处(基板本体20设有线路21的一侧)通过焊料22以进行焊接，以将该发光二极管模块整匹置入回焊炉中进行回焊，完成电性连接。

本实用新型的特点在于借由该基板本体20具多个内壁31覆有绝缘材料32的贯通孔30，可防止发光二极管结合于基板本体20时，因焊接缺失而造成短路，且可于基板本体20插设多个发光二极管后以模块方式整匹进入回焊炉中进行回焊，进而提高发光二极管与基板结合时的制造效率。

当欲增加发光二极管的效能而须提高供电瓦数时，其所导致产生的热能，可借由该基板10的材质设为金属而可快速地排出，避免因过热造成发光二极管的损毁。

另外，由于该些多个贯通孔30的内壁31覆有环氧树脂或硅胶等绝缘材料32，发光二极管与基板本体20结合时，借由该绝缘材料32可防止因焊接工艺缺失而造成短路，且该基板10的线路21终端可设为电性连接部211以供与外部元件电性连接，更增本实用新型的实用性。

相较现有技术逐一于发光二极管插脚上包覆绝缘材再与承载基板焊接结合的制造方式，本实用新型的发光二极管的基板10因贯通孔30内壁覆有绝缘材料32，可防止焊接不当时造成线路的短路，适合于基板本体20上插置有多个发光二极管后整匹进入回焊炉中进行回焊，进而提高承载基板与发光二极管结合的制造效率，且因金属基板本体20散热效率快，故可提高供电瓦数进而增加发光二极管的亮度。

由上可知，本实用新型的发光二极管的基板可改善现有技术缺点，因此具有高度产业利用价值。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1、一种发光二极管的基板，其特征在于，包括：

基板本体，表面形成有线路；以及

多个贯通孔，设于该基板本体中，该些贯通孔的内壁覆有绝缘材料层，并且发光二极管的接脚插设于该贯通孔并电性连接至基板本体表面的线路。

2、根据权利要求1所述的发光二极管的基板，其特征在于，该基板本体设为金属本体。

3、根据权利要求2所述的发光二极管的基板，其特征在于，还包括一绝缘层，设于该基板本体与该线路间。

4、根据权利要求1所述的发光二极管的基板，其特征在于，该基板本体设为陶瓷本体。

5、根据权利要求1所述的发光二极管的基板，其特征在于，该绝缘材料层为环氧树脂层。

6、根据权利要求1所述的发光二极管的基板，其特征在于，该绝缘材料层为硅胶层。

7、根据权利要求1所述的发光二极管的基板，其特征在于，该些贯通孔连通该基板本体表面的线路。

8、根据权利要求1所述的发光二极管的基板，其特征在于，该基板本体线路的终端具有电性连接部，并且与外部电性连接。

9、根据权利要求1所述的发光二极管的基板，其特征在于，该线路与发光二极管位于基板不同侧表面。

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