CN201689922U

CN201689922U - 发光二极管散热装置

Info

Publication number: CN201689922U
Application number: CN2010201648540U
Authority: CN
Inventors: 陈全福
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-04-19
Filing date: 2010-04-19
Publication date: 2010-12-29
Anticipated expiration: 2020-04-19
Also published as: JP3168522U

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管散热装置，其包括一电路板，该电路板为一具有正面和背面的绝缘基板，在该绝缘基板正面设置导电层、背面设置散热层，导电层上设有正、负极的焊垫，以及用一隔离层将导电层包覆，而仅露出焊垫以供发光二极管组设，又电路板上设有导通部以导通焊垫与散热层；藉此，发光二极管工作时所产生的高温，可直接由焊垫、导通部传导至电路板背面的散热层进行散热，使其散热面积增加，从而达到快速散热的效果。

Description

发光二极管散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种通过增加散热面积来提供高散热效能的发光二极管散热装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode)是一种微小的固态光源，与传统的白炽灯泡和荧光灯相比，发光二极管可为多个、多种的组合，且单一的发光二极管的光转换效率高、耗电量小、耐震性高和损毁后的废弃物可回收兼具环保特性。此外，发光二极管可平面封装并可开发成轻薄短小的产品。

由于以上的优点，近年来发光二极管的应用逐渐广泛，不仅尺寸愈来愈小，使用的情形亦已演化成将发光二极管以数组的分布型态，使单一组件上发光二极管组装的数目大幅增加，但发热量亦愈来愈高，而热源对发光二极管的发光效率以及使用寿命会产生相当大的影响，因此发光二极管工作时的散热问题，必需得到妥善的解决。

为了使发光二极管能在适当的工作温度下工作，通常需设有适当的散热结构，用以协助发光二极管散热，来增加散热能力。现有发光二极管的散热结构，是将发光二极管装在电路板的焊垫上，通过连接器将热空气导到外面机壳，从而提升散热效果，然而发光二极管的散热面积小，即使通过连接器将热能导出到外面机壳，热能大部份仍滞留于发光二极管与电路板内，无法立即将热能导出，所以温度依然会一直上升，使得发光二极管功能变差、使用寿命缩短。此外，若采用特殊散热电路板来增加散热面积，不仅制作成本增加，并且特殊散热电路板的散热效果有限，当发光二极管散热需求过大时，特殊散热电路板仍不足以将发光二极管产生的热能顺利散发出去。

实用新型内容

为了克服现有技术中发光二极管散热装置的缺点，本实用新型提供一种散热效果好的发光二极管散热装置。

根据本实用新型的发光二极管散热装置，其包括一电路板，该电路板为一具有正面和背面的绝缘基板，在该绝缘基板正面设置导电层、背面设置至少一散热层，导电层上设有正、负极的焊垫，以及用一隔离层将导电层包覆，而仅将焊垫暴露在隔离层外侧以供发光二极管组设，又电路板上设有导通部，由该导通部直接导通焊垫与散热层，而当发光二极管工作时，将发光二极管产生的热能直接由导通部传导至电路板背面的散热层进行散热，增加散热面积，将发光二极管产生的热能顺利散发出去。

另外，电路板背面及正面上可另再结合散热鳍片，藉以得到更佳的散热效果。

本实用新型具有如下的技术效果：其发光二极管工作时所产生的热能，是直接传导至电路板背面的散热层进行散热，从而可增加散热面积，达到快速散热的效果，有效维持发光二极管的发光效能及使用寿命。

此外，本实用新型的电路板背面设置散热层，藉由导通部与电路板正面的发光二极管直接导通，因而结构简单、制作成本低、产品竞争力提升。

附图说明

图1为本实用新型的第一优选实施例的立体分解图。

图2为本实用新型的第一优选实施例的立体组合图。

图3为本实用新型的第一优选实施例的组合剖面图。

图4为本实用新型的第二优选实施例的立体分解图。

图5为本实用新型的第二优选实施例的立体组合图。

图6为本实用新型的第二优选实施例的组合剖面图。

图7为本实用新型的第三优选实施例的立体组合图。

图8为本实用新型的第三优选实施例的组合剖面图。

图9为本实用新型的第四优选实施例的立体组合图。

图10为本实用新型的第四优选实施例的组合剖面图。

图11为本实用新型的第五优选实施例的组合剖面图。

图12为本实用新型的第六优选实施例的组合剖面图。

图13为本实用新型的第七优选实施例的立体图。

图14为本实用新型的第七优选实施例的侧视图。

附图标记

1………电路板 11………绝缘基板

12………导电层 13………散热层

131………导通部 14………焊垫

15………隔离层 16………导通部

2………发光二极管 21………导电接脚

3………散热鳍片

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细的说明。

图1为本实用新型的第一优选实施例的立体分解图、图2为本实用新型的第一优选实施例的立体组合图以及图3为本实用新型的第一优选实施例的组合剖面图，如上述图所示，本实用新型发光二极管散热装置包括一电路板1，该电路板1为一具有正面和背面的绝缘基板11，在该绝缘基板11正面设置导电层12、背面设置一散热层13，导电层12上设有正、负极焊垫14，以及用一隔离层15将导电层12包覆，而仅将正、负极焊垫14暴露在隔离层15外侧以供发光二极管2组设，散热层13为一高热传导、高散热效率的片体，以黏结方式固定于电路板1背面，或直接通过在电路板1背面喷附、涂布、电镀一层高热传导、高散热效率的材料构成，又在电路板1的正、负极焊垫14的其中一极焊垫14处向下设置一具有导热功能且与散热层13直接导通的镂空孔状导通部16。

当发光二极管2工作时，将发光二极管2所产生的热能经由焊垫14、导通部16直接传导至电路板1背面的散热层13，从而增加散热面积，达到快速散热的效果，顺利将发光二极管2产生的热能散发出去。

图4为本实用新型的第二优选实施例的立体分解图、图5为本实用新型的第二优选实施例的立体组合图以及图6为本实用新型的第二优选实施例的组合剖面图，如上述图所示，本实用新型发光二极管散热装置包括一电路板1，该电路板1为一具有正面和背面的绝缘基板11，在该绝缘基板11正面设置导电层12、背面设置一散热层13，导电层12上设有正、负极焊垫14，以及以一隔离层15将导电层12包覆，而仅将正、负极焊垫14暴露在隔离层15外侧供发光二极管2组设，散热层13为一具高热传导、高散热效率的片体，以黏结方式固定于电路板1背面，或直接通过在电路板1背面喷附、涂布、电镀一层高热传导、高散热效率的材料构成，又在电路板1的正、负极焊垫14处分别向下设置一具导热功能的镂空孔状导通部16，并且仅其中一导通部16与散热层13导通。

图7为本实用新型的第三优选实施例的立体组合图和图8为本实用新型的第三优选实施例的组合剖面，如上述图所示，本实用新型发光二极管散热装置包括一电路板1，该电路板1为一具有正面和背面的绝缘基板11，在该绝缘基板11正面设置导电层12、背面设置一散热层13，导电层12上设有正、负极焊垫14，以及用一隔离层15将导电层12包覆，而仅将正、负极焊垫14暴露在隔离层15的外侧以供发光二极管2组设，散热层13为一具有高热传导、高散热效率的片体，以黏结方式固定于电路板1背面，并且该散热层13沿电路板1侧板往上延伸弯折一导通部131与正、负极焊垫14的其中一极焊垫14直接导通。

当发光二极管2工作时，将发光二极管2所产生的热能经由焊垫14、导通部131直接传导至电路板1背面的散热层13，从而增加散热面积，达到快速散热的效果，顺利将发光二极管2产生的热能散发出去。

图9为本实用新型的第四优选实施例的立体组合图和图10为本实用新型的第四优选实施例的组合剖面图，如上述图所示，本实用新型发光二极管散热装置包括一电路板1，该电路板1为一具有正面和背面的绝缘基板11，在该绝缘基板11正面设置导电层12、背面设置分开的两散热层13，导电层12上设有正、负极焊垫14，以及用一隔离层15将导电层12包覆，而仅将正、负极焊垫14暴露在隔离层15外侧以供发光二极管2组设，两散热层13为具高热传导、高散热效率的片体，以黏结方式固定于电路板1背面，并且该两散热层13各自沿电路板1侧边往上延伸弯折一导通部131与正、负极焊垫14直接导通，又在电路板1的正、负极焊垫14处分别向下设置一具导热功能的镂空孔状导通部16，两导通部16分别与两散热层13导通。

当发光二极管2工作时，将发光二极管2所产生的热能经由正、负极焊垫14、导通部131、导通部16直接传导至电路板1背面的两散热层13，从而增加散热面积，达到快速散热的效果，顺利将发光二极管2产生的热能散发出去。

如图11为本实用新型的第五优选实施例的组合剖面图所示，本实用新型发光二极管散热装置包括一电路板1，该电路板1为一具有正面和背面的绝缘基板11，在该绝缘基板11正面设置导电层12、背面设置一散热层13，导电层12上设有正、负极焊垫14，以及用一隔离层15将导电层12包覆，而仅将正、负极焊垫14暴露在隔离层15外侧以供发光二极管2组设，散热层13为一高热传导、高散热效率的片体，以黏结方式固定于电路板1背面，或直接通过在电路板1背面喷附、涂布、电镀一层高热传导、高散热效率的材料构成，发光二极管2具有两导电接脚21，其中一导电接脚21穿过电路板1作为导通部与散热层13直接导通。

当发光二极管2工作时，将发光二极管2所产生的热能经由导电接脚21所形成的导通部直接传导至电路板1背面的散热层13，从而增加散热面积，达到快速散热的效果，顺利将发光二极管2产生的热能散发出去。

如图12为本实用新型的第六优选实施例的组合剖面图所示，本实用新型的发光二极管散热装置包括一电路板1，该电路板1为一具有正面和背面的绝缘基板11，在该绝缘基板11正面设置导电层12、背面设置分开的两散热层13，导电层12上设有正、负极焊垫14，以及用一隔离层15将导电层12包覆，而仅将正、负极焊垫14暴露在隔离层15外侧以供发光二极管2组设，散热层13为一具有高热传导、高散热效率的片体，以黏结方式固定于电路板1背面，或直接通过在电路板1背面喷附、涂布、电镀一层高热传导、高散热效率的材料构成，发光二极管2具有两导电接脚21，该两导电接脚21分别穿过电路板1作为导通部与二散热层13直接导通。

当发光二极管2工作时，将发光二极管2所产生的热能经由两导电接脚21所形成的导通部直接传导至电路板1背面的两散热层13，从而增加散热面积，达到快速散热的效果，顺利将发光二极管2产生的热能散发出去。

此外，上述电路板1背面除设置一散热层13外，还可如图13和图14所示在散热层13上再结合设有一散热鳍片3，或在电路板1背面和正面分别再结合设有一散热鳍片3，从而该散热鳍片3使发光二极管2得到更佳的散热效果。

采用上述具体实施例的结构，本实用新型可具有如下的技术效果：

1.发光二极管2工作时所产生的高温，是直接经由导通部16、131传导至电路板1背面的散热层13来进行散热，因而可增加散热面积，达到快速散热的效果，有效维持发光二极管2的发光效能及使用寿命。

2.直接在电路板1背面设置散热层13，通过导通部16、131与电路板1正面的发光二极管2直接导通，从而达到快速散热的效果，而且整体结构简单、制作成本低、符合经济效益、提升了产品竞争力。

以上所述仅仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种发光二极管散热装置，其包括一电路板，所述电路板为一具有正面和背面的绝缘基板，在所述绝缘基板正面设置导电层，所述导电层上设有正、负极的焊垫，以及用一隔离层将所述导电层包覆，而仅将所述焊垫暴露在所述隔离层外侧以供发光二极管组设，其特征在于：

所述绝缘基板背面设置至少一散热层，所述电路板上设有导通部，由该导通部直接导通所述焊垫与所述散热层，以增加所述发光二极管的散热面积。

2.如权利要求1所述的发光二极管散热装置，其特征在于，所述散热层为黏结固定于所述电路板背面的具高热传导、高散热效率的片体。

3.如权利要求1所述的发光二极管散热装置，其特征在于，所述散热层为喷附、涂布或电镀于电路板背面的具高热传导、高散热效率的材料。

4.如权利要求1所述的发光二极管散热装置，其特征在于，所述导通部由所述电路板正、负极焊垫的其中一极焊垫向下设置一具导热功能的镂空孔构成。

5.如权利要求1所述的发光二极管散热装置，其特征在于，所述导通部由所述电路板正、负极焊垫分别向下设置一具有导热功能的镂空孔构成。

6.如权利要求1所述的发光二极管散热装置，其特征在于，所述导通部由所述散热层沿电路板侧板向上延伸弯折构成。

7.如权利要求1所述的发光二极管散热装置，其特征在于，所述导通部由发光二极管的导电接脚穿过电路板构成。

8.如权利要求1所述的发光二极管散热装置，其特征在于，所述电路板背面和正面上还结合设有散热鳍片。