CN107504376A - 一种led灯体结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯体结构，包括LED灯珠、散热导电基材和基座，所述LED灯珠焊接在所述散热导电基材上，散热导电基材与电源连接并绝缘地固定连接在所述基座上。本LED灯体结构能够取代传统在铝基板和PCB电路板连接LED灯珠的方式，使LED灯的生产和成品更为环保，而且可降低成本，并且提升散热效果，延长LED寿命。

Description

一种LED灯体结构
技术领域
本发明涉及LED灯，具体是一种LED灯体结构。
背景技术
传统的LED灯体结构都是在特定的铝基板或PCB电路板上相应焊接LED灯珠，然后将铝基板或PCB电路板紧固连接在LED灯中，这些铝基板和PCB电路板本身并不环保，其需要通过化学方式进行蚀刻在铝基板和PCB电路板上形成所要的电路，工艺复杂且成本高，而且其散热效果不佳，LED灯珠在正常通电发光可产生大量热量，因此长期使用便会显著提升LED灯珠的温度，从而影响其运行寿命，灯体结构并不理想。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种LED灯的灯珠连接工艺及结构，有效解决旧有结构不环保的缺陷，同时还可有效提升散热效果。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种LED灯体结构，包括LED灯珠、散热导电基材和基座，所述LED灯珠焊接在所述散热导电基材上，散热导电基材与电源连接并绝缘地固定连接在所述基座上，优选地散热导电基材通过绝缘胶水粘接固定在基座上。
所述散热导电基材为铜、铁或铝金属。
所述基座为绝缘物料制成，所述绝缘物料包括塑料和塑胶。
所述基座为表面设置有绝缘层的金属。
所述基座为LED灯壳。
本发明的有益效果是：本LED灯体结构能够取代传统在铝基板和PCB电路板连接LED灯珠的方式，使LED灯的生产和成品更为环保，而且可降低成本，并且提升散热效果，延长LED寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的一种实施方式示意简图。
具体实施方式
实现本LED结构的加工方法为，将LED灯珠1焊接在散热导电基材2上，并将所述散热导电基材2绝缘地固定连接在基座3上，同时散热导电基材2与电源电路电连接，散热导电基材2优选常规金属，散热导电基材2可一定程度上沿基座3的连接面倾斜或弯曲，散热导电基材2设置成导电连接LED灯珠1的串连或并联供电电路，散热导电基材2也可设置成立体的散热结构，例如凹凸纹理，立体的散热主体、鳍片等。
作为优选方式，将所述LED灯珠1通过锡膏焊接或激光焊接工艺焊接在所述散热导电基材2上。
将所述散热导电基材2通过绝缘胶水4与所述基座3连接，所述绝缘胶水4局部点胶或整面涂胶地设置连接散热导电基材2与基座3，如图1所示，绝缘胶水4局部点胶连接散热导电基材2和基座3，在散热导电基材2和基座3之间留有间隙。
所述基座3包括LED灯壳体或承接座体，基座3为绝缘物料或金属制成，基座3优选为LED灯壳体可直接节省中间连接部件，节省成本；金属制成的基座3至少在其与所述散热导电基材2连接的连接面上设置绝缘涂层，避免基座3与散热导电基材2产生导电。
所述散热导电基材2为铜、铁、铝通过切割或冲裁制成。
参考图1，一种LED灯体结构，包括LED灯珠1、散热导电基材2和基座3，所述LED灯珠1焊接在所述散热导电基材2上，散热导电基材2与电源连接并绝缘地固定连接在所述基座3上，优选地散热导电基材2通过绝缘胶水4粘接固定在基座3上。
所述散热导电基材2为铜、铁或铝等金属通过切割或冲裁制成，散热导电基材2与电源连接成供电连接所述LED灯珠1的电路。
所述基座3为绝缘物料制成，所述绝缘物料包括塑料和塑胶。
所述基座3为表面设置有绝缘层的金属。
所述基座3为LED灯壳。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应落入本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种LED灯体结构，其特征在于：包括LED灯珠、散热导电基材和基座，所述LED灯珠焊接在所述散热导电基材上，散热导电基材与电源连接并绝缘地固定连接在所述基座上。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯体结构，其特征在于：所述散热导电基材为铜、铁或铝金属。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯体结构，其特征在于：所述基座为绝缘物料制成，所述绝缘物料包括塑料和塑胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯体结构，其特征在于：所述基座为表面设置有绝缘层的金属。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯体结构，其特征在于：所述基座为LED灯壳。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯体结构，其特征在于：所述散热导电基材通过绝缘胶水粘接固定在所述基座上。
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