CN203398156U - 一种基于硬质氧化铝材料的led基板 - Google Patents
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Abstract
一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,包括:基板和引线框架,基板表面设有氧化层,引线框架贴合于基板的表面,引线框架与基板胶合固定,引线框架上设有LED芯片。本实用新型采用硬质氧化铝材料作为LED基板,与传统的LED基板比较,成本更低,同时不仅解决了散热性能差的问题还同时保证其绝缘能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED模组,具体涉及一种基于硬质氧化铝材料的LED基板。
背景技术
传统的铝基板的结构如图2所示,主要由基板、绝缘层和线路层所组成,基板采用的材料为铝。铝基板负责散热,线路层负责导通线路与焊线,绝缘层负责隔离线路与散热层。由于绝缘层通常是由散热系数低的环氧树脂制成,所以散热效果通常并不理想。
铜基板的结构如图3所示,基板采用的材料为铜,其底部直接与金属接触散热,线路为PPA或者其他绝缘材料隔离,优点是散热良好,但工艺比较复杂,价格相对较高。
陶瓷基板的结构如图4所示,基板采用的材料为陶瓷。由于陶瓷本身绝缘,并且拥有较高的导热系数,因此无需绝缘,芯片和线路可以直接固定到基板上,工艺简单,但由于陶瓷价格,基板价格较高。
因此现在急迫的需要开发一种价格低廉,同时兼顾绝缘和散热的基板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,既保留了铝基板原有的特点,又对散热做出了改进,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于,包括:基板和引线框架,所述基板表面设有氧化层,所述引线框架贴合于基板的表面,所述引线框架与基板胶合固定,所述引线框架上设有LED芯片。
进一步,所述基板的形状为圆形或多边形。
进一步,所述基板的厚度为0.5-3mm。
进一步,所述氧化层的厚度为10-80μm。
进一步,所述基板的材料为纯铝或铝合金。
附图说明
图1为本实用新型整体结构图。
图2为传统的铝基板结构图。
图3为铜基板的结构图。
图4为陶瓷基板的结构图。
图5为本实用新型基板的结构图。
图6为本实用新型引线框架的结构图。
附图标记:
基板100、氧化层110、绝缘层120和线路层130。
引线框架200。
LED芯片300
具体实施方式
以下结合具体实施例,对本实用新型作进步说明。应理解,以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
实施例1
图1为本实用新型整体结构图、图2为传统的铝基板结构图、图3为铜基板的结构图、图4为陶瓷基板的结构图、图5为本实用新型基板的结构图和图6为本实用新型引线框架的结构图。
如图1所示,一种基于硬质氧化铝材料的LED基板包括:基板100和引线框架200,基板100表面设有氧化层110,引线框架200贴合于基板100的表面,引线框架200与基板100胶合固定,引线框架200上设有LED芯片300。
如图5和图6所示,其中,基板100的材料可以选择纯铝或铝合金,厚度为0.5-3mm之间。本实施例中,基板100的材料选择的是纯铝,铝的成本相较于陶瓷的成本更加低廉,同时其散热能力强,但因为是金属制品,因此需要做好绝缘措施,本实用新型通过对基板100进行硬质阳极氧化处理,在基板100表面形成一层氧化层110。氧化层110能够起到绝缘作用,同时因为其厚度非常薄,氧化层110的厚度为10-80μm之间,因此对引线框架200与基板100之间的接触距离影响较小,从而使得基板100的散热性能得到提高,本实施例中氧化层110的厚度为50μm,基板100的厚度为0.8mm。引线框架200贴合于基板100的表面,通过在引线框架200上涂抹胶水后与基板100胶合,本实施例中胶水采用的是环氧胶水,因为有氧化层110,因此不全部依赖于环氧胶水来绝缘,使得环氧胶水的厚度明显减少,整个基板100的的散热能力有了提高。基板100的形状可以选择圆形或多边形,本实施例中采用的是矩形。
传统的铝基板的结构如图2所示,主要功能由基板100,绝缘层120,线路层130所组成,基板100采用的材料为铝。采用铝作为材料的基板100负责散热,线路层130负责导通线路与焊线,绝缘层120负责隔离线路与散热层。由于绝缘层120通常是由散热系数低的环氧树脂制成,所以散热效果通常并不理想。
铜基板的结构如图3所示,基板100采用的材料为铜,其底部直接与金属接触散热,采用聚邻苯二酰胺简称PPA作为绝缘层120,利用铜片作为线路层130,其优点是散热良好,但工艺比较复杂,价格相对较高。
陶瓷基板的结构如图4所示,基板100采用的材料为陶瓷。由于陶瓷本身绝缘,并且拥有较高的导热系数,因此无需绝缘,LED芯片300和线路可以直接固定到基板100上,工艺简单,但由于陶瓷价格,基板100价格较高。
综上所述,我们可以发现如果基板材料想要从廉价的角度出发,则陶瓷就不是非常好的选择;从绝缘的角度来说,铜基板采用的是PPA作为绝缘层120,其价格较高,同时技术较为复杂,很难进行改进。因此本实用新型从铝的性质上出发,众所周知,氧化铝本身绝缘性非常好,危险性低,如果直接采用铝作为基板100,然后在基板100表面进行硬质阳极氧化处理,直接能产生可以任意调节厚度的氧化层110作为绝缘层120,其材料和技术成本会非常低。
本实用新型的制备方法,具体包括以下步骤:
(1)切割基板:将基板100切割成所需要的形状大小,本实施例中是矩形,因此先把基板100切割成矩形;
(2)基板氧化处理:将基板100进行硬质阳极氧化处理,同时调整氧化层110厚度,完成阳极氧化处理后用夹具进行固定。氧化层110的厚度直接影响基板的散热性能,在实际生产操作中可以将厚度控制在10-80μm的范围内,本实施例中是将厚度设置在50μm,这样既可以保证基板100和引线框架200的绝缘性,也不会影响铝基板的散热性能;
(3)基板染色:对氧化处理完的基板100进行染色处理或是放弃染色,颜色选择包括白色、银色和银白色,本实施例中是采用有色氧化,选择的颜色为白色;
(4)蚀刻引线框架:将铜片通过蚀刻工艺加工成引线框架200,引线框架200的材质选用的是铜,本实施例中是将引线框架200加工成“凸”字型,用夹具进行固定;
(5)电镀引线框架:将引线框架200进行电镀处理,可以选择镀金或是镀银,增强其导电性能;
(6)胶合:引线框架200一面涂以胶水,然后将引线框架200贴合于基板100上,本实施例中胶水采用的是环氧胶水,环氧胶水不涂抹在引线框架200以外的地方,将涂抹胶水后的引线框架200与固定在夹具中的基板100进行贴合。固定两种材料的夹具之间相互固定,紧密贴合;
(7)烘烤:将基板100和引线框架200放入烤箱烘烤固定,将夹具以及被夹具固定的基板100和引线框架200一起送入烤箱烘烤,烘烤后的引线框架200与基板100会牢固粘接在一起。
完成上述步骤后,引线框架200与基板100粘接牢固后即完成了制备。完成后是一整块的LED基板连板,可以在其表面进行LED封装,将封装完成后的LED基板连板进行切割,成为LED光源;或者将LED基板连板先进行切割,再在其表面进行封装,成为LED光源。
以上对本实用新型的具体实施方式进行了说明,但本实用新型并不以此为限,只要不脱离本实用新型的宗旨,本实用新型还可以有各种变化。
Claims (5)
1.一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于,包括:基板(100)和引线框架(200),所述基板(100)表面设有氧化层(110),所述引线框架(200)贴合于基板(100)的表面,所述引线框架(200)与基板(100)胶合固定,所述引线框架(200)上设有LED芯片(300)。
2.根据权利要求1所述的一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于:所述基板(100)的形状为圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于:所述基板(100)的厚度为0.5-3mm。
4.根据权利要求1所述的一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于:所述氧化层(110)的厚度为10-80μm。
5.根据权利要求1所述的一种基于硬质氧化铝材料的LED基板,其特征在于:所述基板(100)的材料为纯铝或铝合金。
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CN201320440319.7U CN203398156U (zh) | 2013-07-23 | 2013-07-23 | 一种基于硬质氧化铝材料的led基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104347777A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种基于硬质氧化铝材料的led基板及其制备方法 |
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