CN203836739U - 硅基led路灯光源模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种硅基LED路灯光源模块,其特征是:包括散热基板本体,在散热基板本体上通过基板焊盘设置多个光源,所述光源包括硅基本体,在硅基本体上设置若干过孔,过孔贯穿硅基本体的上下表面,在过孔中填充银、金、铜或金锡合金,在硅基本体的下表面设置光源焊盘;在所述硅基本体的上表面设置引线电极,引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接;在所述硅基本体上表面设置荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面;在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层,在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。本实用新型降低了芯片与路灯成品散热器的热阻,使灯具的散热性能更好,整灯寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED路灯光源,尤其是一种硅基LED路灯光源模块。
背景技术
目前用于LED路灯的光源大多为金线封装的仿流明形式的光源,该种光源的弱点在于采用金线连接工艺,芯片与支架间须银胶粘接固定,热阻大,又由于仿流明形式支架为塑包铁镀银或塑包铜镀银,散热能力欠佳。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种硅基LED路灯光源模块,一方面实现了光源的模块化,另一方面散热性能更好。
按照本实用新型提供的技术方案,所述硅基LED路灯光源模块,其特征是:包括散热基板本体,在散热基板本体上通过基板焊盘设置多个光源,所述光源包括硅基本体,在硅基本体上设置若干过孔,过孔贯穿硅基本体的上下表面,在过孔中填充银、金、铜或金锡合金,在硅基本体的下表面设置光源焊盘;在所述硅基本体的上表面设置引线电极,引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接;在所述硅基本体上表面设置荧光胶,荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面;在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层,在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
在所述散热基板本体的正面设置绝缘层。
所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。
本实用新型所述硅基LED路灯光源模块可以大大降低芯片与路灯成品散热器的热阻,使灯具的散热性能更好,整灯寿命更长;本实用新型采用模块化方案,一个路灯可以由一个到多个光源组成,并且可以方便地拼成更多的功率方案,方便了研发、生产和售后。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示:所述硅基LED路灯光源模块包括荧光胶1、LED芯片2、引线电极3、芯片焊盘4、镀银层5、硅基本体6、过孔7、光源焊盘8、基板焊盘9、绝缘层10、散热基板本体11等。
如图1所示,本实用新型包括散热基板本体11,在散热基板本体11的正面设置绝缘层10,在绝缘层10上通过基板焊盘9设置多个光源;所述光源包括硅基本体6,在硅基本体6上设置若干过孔7,过孔7贯穿硅基本体6的上下表面,在过孔7中填充银、金、铜或金锡合金,在硅基本体6的下表面设置光源焊盘8,光源焊盘8的材质为银、金或金锡合金;在所述硅基本体6的上表面设置引线电极3,引线电极3通过芯片焊盘4与LED芯片2连接;在所述硅基本体6上表面设置荧光胶1,荧光胶1覆盖住LED芯片2和硅基本体6的上表面;
在所述硅基本体6的上表面引线电极3以外的区域设置镀银层5,在硅基本体6上表面与引线电极3接触的区域、以及芯片焊盘4的表面设置镀金层或镀金锡合金层;
为适应更多发光角度需求,所述荧光胶1的表面形状为圆形、方形、锥形、凹圆形或子弹型等;荧光胶采用荧光粉与硅胶按比例混合后通过MOLDING工艺实现路灯所需规格的白光光源;
所述散热基板本体11的材质为硅或陶瓷时,基板焊盘9的材质采用金或者金锡合金,并且取消绝缘层10,采用FLIP工艺将光源直接焊接至散热基板本体11上;当所述散热基板本体11的材质为铜、铝或其他金属时,基板焊盘9采用金、金锡合金、银、铜或者锡,保留绝缘层10结构,采用SMT工艺将光源焊接于散热基板本体11上。
本实用新型所述硅基LED路灯光源模块由多个光源和散热基板组成,整个模块功率范围为20~300W,光源排列方式可为矩形。所述LED芯片2采用倒装的蓝光芯片;硅基本体6的上表面分布着两种金属膜层,其中,与引线电极3连接的部分为镀金或者镀金锡合金层,用于电气和热的传导;引线电极3以外的区域为镀银层5,用于热传导及光反射,从而降低芯片与路灯成品散热器的热阻,使灯具的散热性能更好,寿命更长。硅基本体6的下表面对外引出的光源焊盘8材质为银或金或金锡合金。硅基本体6的上下表面的电气连接通过过孔7实现,过孔7中的填充物为银、金或金锡合金。
Claims (3)
1.一种硅基LED路灯光源模块,其特征是:包括散热基板本体(11),在散热基板本体(11)上通过基板焊盘(9)设置多个光源,所述光源包括硅基本体(6),在硅基本体(6)上设置若干过孔(7),过孔(7)贯穿硅基本体(6)的上下表面,在过孔(7)中填充银、金、铜或金锡合金,在硅基本体(6)的下表面设置光源焊盘(8);在所述硅基本体(6)的上表面设置引线电极(3),引线电极(3)通过芯片焊盘(4)与LED芯片(2)连接;在所述硅基本体(6)上表面设置荧光胶(1),荧光胶(1)覆盖住LED芯片(2)和硅基本体(6)的上表面;在所述硅基本体(6)的上表面引线电极(3)以外的区域设置镀银层(5),在硅基本体(6)上表面与引线电极(3)接触的区域、以及芯片焊盘(4)的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
2.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源模块,其特征是:在所述散热基板本体(11)的正面设置绝缘层(10)。
3.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源模块,其特征是:所述光源焊盘(8)的材质为银、金或金锡合金。
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