CN103822143A - 硅基led路灯光源模块 - Google Patents
硅基led路灯光源模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103822143A CN103822143A CN201410053396.6A CN201410053396A CN103822143A CN 103822143 A CN103822143 A CN 103822143A CN 201410053396 A CN201410053396 A CN 201410053396A CN 103822143 A CN103822143 A CN 103822143A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light source
- silica
- gold
- street lamp
- silicon substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种硅基LED路灯光源模块，其特征是：包括散热基板本体，在散热基板本体上通过基板焊盘设置多个光源，所述光源包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。本发明降低了芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，整灯寿命更长。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED路灯光源，尤其是一种硅基LED路灯光源模块。
背景技术
目前用于LED路灯的光源大多为金线封装的仿流明形式的光源，该种光源的弱点在于采用金线连接工艺，芯片与支架间须银胶粘接固定，热阻大，又由于仿流明形式支架为塑包铁镀银或塑包铜镀银，散热能力欠佳。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种硅基LED路灯光源模块，一方面实现了光源的模块化，另一方面散热性能更好。
按照本发明提供的技术方案，所述硅基LED路灯光源模块，其特征是：包括散热基板本体，在散热基板本体上通过基板焊盘设置多个光源，所述光源包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极，引线电极通过芯片焊盘与LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域、以及芯片焊盘的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
在所述散热基板本体的正面设置绝缘层。
所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。
本发明所述硅基LED路灯光源模块可以大大降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，整灯寿命更长；本发明采用模块化方案，一个路灯可以由一个到多个光源组成，并且可以方便地拼成更多的功率方案，方便了研发、生产和售后。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1所示：所述硅基LED路灯光源模块包括荧光胶1、LED芯片2、引线电极3、芯片焊盘4、镀银层5、硅基本体6、过孔7、光源焊盘8、基板焊盘9、绝缘层10、散热基板本体11等。
如图1所示，本发明包括散热基板本体11，在散热基板本体11的正面设置绝缘层10，在绝缘层10上通过基板焊盘9设置多个光源；所述光源包括硅基本体6，在硅基本体6上设置若干过孔7，过孔7贯穿硅基本体6的上下表面，在过孔7中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体6的下表面设置光源焊盘8，光源焊盘8的材质为银、金或金锡合金；在所述硅基本体6的上表面设置引线电极3，引线电极3通过芯片焊盘4与LED芯片2连接；在所述硅基本体6上表面设置荧光胶1，荧光胶1覆盖住LED芯片2和硅基本体6的上表面；
在所述硅基本体6的上表面引线电极3以外的区域设置镀银层5，在硅基本体6上表面与引线电极3接触的区域、以及芯片焊盘4的表面设置镀金层或镀金锡合金层；
为适应更多发光角度需求，所述荧光胶1的表面形状为圆形、方形、锥形、凹圆形或子弹型等；荧光胶采用荧光粉与硅胶按比例混合后通过MOLDING工艺实现路灯所需规格的白光光源；
所述散热基板本体11的材质为硅或陶瓷时，基板焊盘9的材质采用金或者金锡合金，并且取消绝缘层10，采用FLIP工艺将光源直接焊接至散热基板本体11上；当所述散热基板本体11的材质为铜、铝或其他金属时，基板焊盘9采用金、金锡合金、银、铜或者锡，保留绝缘层10结构，采用SMT工艺将光源焊接于散热基板本体11上。
本发明所述硅基LED路灯光源模块由多个光源和散热基板组成，整个模块功率范围为20～300W，光源排列方式可为矩形。所述LED芯片2采用倒装的蓝光芯片；硅基本体6的上表面分布着两种金属膜层，其中，与引线电极3连接的部分为镀金或者镀金锡合金层，用于电气和热的传导；引线电极3以外的区域为镀银层5，用于热传导及光反射，从而降低芯片与路灯成品散热器的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。硅基本体6的下表面对外引出的光源焊盘8材质为银或金或金锡合金。硅基本体6的上下表面的电气连接通过过孔7实现，过孔7中的填充物为银、金或金锡合金。
Claims (3)
1.一种硅基LED路灯光源模块，其特征是：包括散热基板本体（11），在散热基板本体（11）上通过基板焊盘（9）设置多个光源，所述光源包括硅基本体（6），在硅基本体（6）上设置若干过孔（7），过孔（7）贯穿硅基本体（6）的上下表面，在过孔（7）中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体（6）的下表面设置光源焊盘（8）；在所述硅基本体（6）的上表面设置引线电极（3），引线电极（3）通过芯片焊盘（4）与LED芯片（2）连接；在所述硅基本体（6）上表面设置荧光胶（1），荧光胶（1）覆盖住LED芯片（2）和硅基本体（6）的上表面；在所述硅基本体（6）的上表面引线电极（3）以外的区域设置镀银层（5），在硅基本体（6）上表面与引线电极（3）接触的区域、以及芯片焊盘（4）的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
2.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源模块，其特征是：在所述散热基板本体（11）的正面设置绝缘层（10）。
3.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源模块，其特征是：所述光源焊盘（8）的材质为银、金或金锡合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410053396.6A CN103822143A (zh) | 2014-02-18 | 2014-02-18 | 硅基led路灯光源模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410053396.6A CN103822143A (zh) | 2014-02-18 | 2014-02-18 | 硅基led路灯光源模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103822143A true CN103822143A (zh) | 2014-05-28 |
Family
ID=50757343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410053396.6A Pending CN103822143A (zh) | 2014-02-18 | 2014-02-18 | 硅基led路灯光源模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103822143A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106653989A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 木林森股份有限公司 | 一种封装均匀的led支架及其led光源 |
| CN108389949A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-08-10 | 深圳市润沃自动化工程有限公司 | Led封装方法 |
| CN109212835A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-01-15 | 深圳市善工工业自动化设备有限公司 | 用于发光模组上的防撞块及其生产工艺 |
| CN115206918A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-10-18 | 浙江德合光电科技有限公司 | 一种ic芯片、灯驱合一的led器件及器件的制造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070161211A1 (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Masahiro Sunohara | Method for manufacturing semiconductor device |
| US20080017962A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-24 | Hung-Yi Lin | Si-substrate and structure of opto-electronic package having the same |
| CN101140963A (zh) * | 2006-09-04 | 2008-03-12 | 上海蓝宝光电材料有限公司 | 一种提高倒装焊芯片亮度的方法 |
| CN101213675A (zh) * | 2005-06-30 | 2008-07-02 | 松下电工株式会社 | 发光装置 |
| CN101958389A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-26 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种硅基板集成有功能电路的led表面贴装结构及其封装方法 |
| CN102252219A (zh) * | 2010-05-28 | 2011-11-23 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led路灯和大功率led器件 |
| CN202633382U (zh) * | 2012-06-15 | 2012-12-26 | 惠州市洲明节能科技有限公司 | Led灯组件及其硅基板led灯 |
| CN203836739U (zh) * | 2014-02-18 | 2014-09-17 | 江苏新广联光电股份有限公司 | 硅基led路灯光源模块 |
-
2014
- 2014-02-18 CN CN201410053396.6A patent/CN103822143A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101213675A (zh) * | 2005-06-30 | 2008-07-02 | 松下电工株式会社 | 发光装置 |
| US20070161211A1 (en) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Masahiro Sunohara | Method for manufacturing semiconductor device |
| US20080017962A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-24 | Hung-Yi Lin | Si-substrate and structure of opto-electronic package having the same |
| CN101140963A (zh) * | 2006-09-04 | 2008-03-12 | 上海蓝宝光电材料有限公司 | 一种提高倒装焊芯片亮度的方法 |
| CN102252219A (zh) * | 2010-05-28 | 2011-11-23 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led路灯和大功率led器件 |
| CN101958389A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-26 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种硅基板集成有功能电路的led表面贴装结构及其封装方法 |
| CN202633382U (zh) * | 2012-06-15 | 2012-12-26 | 惠州市洲明节能科技有限公司 | Led灯组件及其硅基板led灯 |
| CN203836739U (zh) * | 2014-02-18 | 2014-09-17 | 江苏新广联光电股份有限公司 | 硅基led路灯光源模块 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106653989A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 木林森股份有限公司 | 一种封装均匀的led支架及其led光源 |
| CN108389949A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-08-10 | 深圳市润沃自动化工程有限公司 | Led封装方法 |
| CN109212835A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-01-15 | 深圳市善工工业自动化设备有限公司 | 用于发光模组上的防撞块及其生产工艺 |
| CN115206918A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-10-18 | 浙江德合光电科技有限公司 | 一种ic芯片、灯驱合一的led器件及器件的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102185091B (zh) | 一种发光二极管器件及其制造方法 | |
| CN102610735B (zh) | 一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法 | |
| CN101621101A (zh) | 发光二极管及其制造方法 | |
| CN101728466A (zh) | 高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法 | |
| CN103500787A (zh) | 一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷cob封装led光源 | |
| CN104064662A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN101614384A (zh) | 发光二极管 | |
| KR101253247B1 (ko) | 광 디바이스용 기판 | |
| CN103822143A (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN203503708U (zh) | 蓝宝石基led封装结构 | |
| CN103545436A (zh) | 蓝宝石基led封装结构及其封装方法 | |
| CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN204144252U (zh) | 一体化超量子led发光装置 | |
| CN207883721U (zh) | 一种具有良好散热性能的led灯条 | |
| CN202957289U (zh) | 光源模块 | |
| KR101363980B1 (ko) | 광 모듈 및 그 제조 방법 | |
| CN203836871U (zh) | 硅基led路灯光源 | |
| CN202205814U (zh) | 一种发光二极管器件 | |
| CN201616432U (zh) | 一种led多晶片集成封装器件 | |
| CN203445117U (zh) | Led封装结构及汽车车灯 | |
| KR101308090B1 (ko) | 광 디바이스용 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 광 디바이스용 기판 | |
| CN102299213A (zh) | Led多晶封装基板及其制作方法 | |
| CN206419687U (zh) | 一种新型led灯 | |
| CN204558524U (zh) | 用于倒装芯片的条形led支架 | |
| CN103438409A (zh) | 一种led的铝散热模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 214192 Wuxi, Xishan, Xishan Economic Development Zone, North Road, unity, No. 18, No. Applicant after: JIANGSU XGL OPTOELECTRONICS CO., LTD. Address before: 214192 Wuxi, Xishan, Xishan Economic Development Zone, North Road, unity, No. 18, No. Applicant before: JIANGSU XINGUANGLIAN GREEN LIGHTING ENGINEERING CO., LTD. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: JIANGSU XINGUANGLIAN GREEN LIGHTING ENGINEERING CO., LTD. TO: JIANGSU XINGUANGLIAN OPTOELECTRONIC CO., LTD. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140528 |