CN203445117U - Led封装结构及汽车车灯 - Google Patents
Led封装结构及汽车车灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203445117U CN203445117U CN201320544827.XU CN201320544827U CN203445117U CN 203445117 U CN203445117 U CN 203445117U CN 201320544827 U CN201320544827 U CN 201320544827U CN 203445117 U CN203445117 U CN 203445117U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chips
- led
- encapsulating structure
- ceramic substrate
- packaging structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本申请公开了一种LED封装结构及采用该LED封装结构的汽车车灯，LED封装结构的高导热陶瓷基板上形成有导电层，倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，而封装层封装于倒装LED芯片外。这样，采用倒装LED芯片共晶方式与高导热陶瓷基板导电层焊接，使LED封装结构上能设置两个或更多的LED芯片，从而采用多个LED芯片可以提高LED封装结构的光效，提高了LED封装结构的使用性能和应用范围，并且满足了高集成度要求。
Description
技术领域
本申请涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及汽车车灯。
背景技术
发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种能发光的半导体电子元件，被广泛用于指示灯、显示板、显示器、电视机等电子装置上。
通常的LED封装结构包括基板、带导电线的LED芯片以及封装层。LED芯片通过导电线与基板上的焊线点焊接，而由荧光粉层等组成的封装层喷涂于LED芯片外，最终整体封装成LED封装结构。
由于现有的LED芯片采用导电线焊接方式与基板电连接，为预留导电线空间，在基板表面积一定的情况下，所能焊接的LED芯片通常只有一个，使得整个LED封装结构的光效较低，影响了使用性能和应用范围，且体积无法做到更小，无法满足高集成度要求。
发明内容
本申请提供一种LED封装结构及汽车车灯，以提高LED封装结构的光效，提高其使用性能和应用范围，满足高集成度要求。
根据本申请的第一方面，本申请提供一种LED封装结构，包括：高导热陶瓷基板、倒装LED芯片以及封装层，所述高导热陶瓷基板上形成有导电层，所述倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，所述封装层封装于倒装LED芯片外。
进一步地，所述封装层包括：封装于所述倒装LED芯片外的荧光粉层，以及封装于所述荧光粉层外的透明硅胶层。
进一步地，所述封装层包括：封装于所述倒装LED芯片外的透明硅胶层，以及封装于所述透明硅胶层外的荧光粉层。
进一步地，所述高导热陶瓷基板上焊接有至少两个通过串联方式连接的倒装LED芯片。
进一步地，所述高导热陶瓷基板上焊接有四个通过串联方式连接的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片均匀分布于高导热陶瓷基板上。
根据本申请的第二方面，本申请提供一种汽车车灯，采用如上述的LED封装结构。
本申请的有益效果是：
通过提供一种LED封装结构及采用该LED封装结构的汽车车灯，LED封装结构的高导热陶瓷基板上形成有导电层，倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，而封装层封装于倒装LED芯片外。这样，采用倒装LED芯片共晶方式与高导热陶瓷基板导电层焊接，使LED封装结构上能设置两个或更多的LED芯片，从而采用多个LED芯片可以提高LED封装结构的光效，提高了LED封装结构的使用性能和应用范围，并且满足了高集成度要求。
附图说明
图1为本申请实施例一的LED封装结构的立体图；
图2为本申请实施例一的LED封装结构的侧视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
实施例一：
请参考图1及图2，本实施例的LED封装结构主要应用于汽车车灯上，LED封装结构包括：高导热陶瓷基板1、倒装LED芯片2以及封装层3。
高导热陶瓷基板1可由质地坚硬的氧化铝、氮化铝组成，具有导热系数高、耐高压及使用寿命长等特点，从而可为LED芯片2提供较好的散热，高导热陶瓷基板1上形成有导电层（图中未示出）。
倒装LED芯片2通过共晶方式与高导热陶瓷基板1上的导电层焊接。倒装LED芯片2具有替代导电线的焊球，在一定温度条件下，焊球与导电层的金属形成液相融合，并且在冷却后，液相变成固相，从而使倒装LED芯片2与高导热陶瓷基板1完成焊接。通过共晶方式焊接，可实现倒装LED芯片2与高导热陶瓷基板1之间完成超细距离装配，从而最大程度减小了倒装LED芯片2与高导热陶瓷基板1的封装体积，满足了高集成度要求，并且使LED封装结构上能设置两个或更多的LED芯片，从而采用多个LED芯片可以提高LED封装结构的光效，提高了LED封装结构的使用性能和应用范围。
封装层3封装于倒装LED芯片2外。封装层3可包括封装于倒装LED芯片2外的荧光粉层，以及封装于荧光粉层外的透明硅胶层。荧光粉层与透明硅胶层都可以采用透明硅胶，而荧光粉层所采用的透明硅胶中还掺杂有一种颜色或多种颜色的荧光粉。
在本实施例中，高导热陶瓷基板1上焊接有四个通过串联方式连接的倒装LED芯片2，倒装LED芯片2均匀分布于高导热陶瓷基板1上。从而由于倒装LED芯片2的均匀设置，使得整个LED封装结构光效更高。
实施例二：
本实施例与实施例一区别主要在于：封装层3包括：封装于倒装LED芯片2外的透明硅胶层，以及封装于透明硅胶层外的荧光粉层。
需要说明的是，高导热陶瓷基板1上可以焊接有至少两个通过串联或并联方式连接的倒装LED芯片2，例如3个、5个或6个等。而LED封装结构可以用于其他设备上，如显示屏、电子指示牌等。
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
Claims (6)
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：高导热陶瓷基板、倒装LED芯片以及封装层，所述高导热陶瓷基板上形成有导电层，所述倒装LED芯片通过共晶方式与导电层焊接，所述封装层封装于倒装LED芯片外。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装层包括：封装于所述倒装LED芯片外的荧光粉层，以及封装于所述荧光粉层外的透明硅胶层。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装层包括：封装于所述倒装LED芯片外的透明硅胶层，以及封装于所述透明硅胶层外的荧光粉层。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述高导热陶瓷基板上焊接有至少两个通过串联方式连接的倒装LED芯片。
5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述高导热陶瓷基板上焊接有四个通过串联方式连接的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片均匀分布于高导热陶瓷基板上。
6.一种汽车车灯，其特征在于，采用如权利要求1-5中任一项所述的LED封装结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320544827.XU CN203445117U (zh) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | Led封装结构及汽车车灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320544827.XU CN203445117U (zh) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | Led封装结构及汽车车灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203445117U true CN203445117U (zh) | 2014-02-19 |
Family
ID=50096142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320544827.XU Expired - Fee Related CN203445117U (zh) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | Led封装结构及汽车车灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203445117U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106684075A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-05-17 | 张虹 | 一种高光效光源组件及其制备方法 |
| CN106960902A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-18 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种贴片式倒装led光源及其制作方法和led阵列 |
-
2013
- 2013-09-03 CN CN201320544827.XU patent/CN203445117U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106684075A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-05-17 | 张虹 | 一种高光效光源组件及其制备方法 |
| CN106960902A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-07-18 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种贴片式倒装led光源及其制作方法和led阵列 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5203528B2 (ja) | 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法 | |
| US9297501B2 (en) | Illuminant device | |
| CN102185091B (zh) | 一种发光二极管器件及其制造方法 | |
| US7586126B2 (en) | Light emitting diode lighting module with improved heat dissipation structure | |
| CN103579466A (zh) | 发光装置 | |
| CN102709278A (zh) | 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源 | |
| CN103400833A (zh) | Led模组及其制造方法 | |
| US9543486B1 (en) | LED package with reflecting cup | |
| CN102418862A (zh) | 发光装置以及照明装置 | |
| CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN202195315U (zh) | 一种led面光源装置 | |
| TWI447975B (zh) | 發光二極體晶片之結構、發光二極體封裝基板之結構、發光二極體封裝結構及其製法 | |
| TW201351709A (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
| WO2016197517A1 (zh) | 热沉式贴片led发光管 | |
| CN203445117U (zh) | Led封装结构及汽车车灯 | |
| US9029898B2 (en) | Light emitting diode and illumination device using same | |
| CN202712175U (zh) | 荧光薄膜平面薄片式led阵列光源 | |
| CN103822143A (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN201425272Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| TW201403870A (zh) | 發光二極體元件及其封裝方法 | |
| CN203351666U (zh) | Led模组 | |
| CN203950803U (zh) | 发光器件 | |
| CN203384679U (zh) | 一种全方向出光的led球泡灯 | |
| JP2013236047A (ja) | 一体化高効率多層式照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20171012 Address after: The Town Lake Anxi County of Quanzhou City, Fujian province 362411 Photoelectric Industrial Park Patentee after: FUJIAN LIGHTNING OPTOELECTRONIC CO., LTD. Address before: Baoan District Shiyan street Shenzhen city Guangdong province 518000 South Road community should be one stone Wentao Science Park building B Patentee before: Lighting Optoectronic(SZ) Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140219 Termination date: 20200903 |