CN201149869Y - 一种led封装结构 - Google Patents

一种led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201149869Y
CN201149869Y CN 200820004069 CN200820004069U CN201149869Y CN 201149869 Y CN201149869 Y CN 201149869Y CN 200820004069 CN200820004069 CN 200820004069 CN 200820004069 U CN200820004069 U CN 200820004069U CN 201149869 Y CN201149869 Y CN 201149869Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
encapsulating structure
led module
structure according
transparent shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 200820004069
Other languages
English (en)
Inventor
朱恩灿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai ZhongHailong New Energy Co., Ltd.
Original Assignee
朱恩灿
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 朱恩灿 filed Critical 朱恩灿
Priority to CN 200820004069 priority Critical patent/CN201149869Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201149869Y publication Critical patent/CN201149869Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构,包括导热基板和LED模块,其特征在于,封装结构内设有多个LED模块,每个LED模块结构由上至下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体;LED模块紧密排列于导热基板之上,四周以塑料围合固定,热沉体间空隙处也填充有塑料;LED模块空隙处填充塑料之上设有电极,电极与LED芯片P、N极间由金线电连接;LED模块上方设有一透明壳体,透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。这种LED封装结构结构紧凑,散热良好。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及半导体照明领域,具体涉及一种LED封装结构。 背景技术
发光二极管(LED)作为第四代光源,具有节能、环保、体积小、寿命长等 优点,目前己广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器,以及普通照明灯具、装 饰照明灯具等各类电子电器产品中,尤其随着大功率LED技术的日渐成熟,应 用领域愈加广泛。
目前,大功率LED的封装采用将一枚大功率LED芯片粘贴于热沉体之上, 芯片四周设反射杯,再用透明硅胶或树脂将LED芯片、反射杯和热沉体固定封 装为一体。在实际应用中,出于提高亮度等需要,经常同时使用多个LED芯片 封装件,多个LED芯片封装件焊接于印刷电路板之上组成LED光源。由于LED 芯片封装件的体积较大,LED难以紧凑排列,致使光源整体体积增大,发光效 率降低。为提高LED芯片的散热效率,现有技术通常在印刷电路板之下设置一 较大的散热器,但由于在LED芯片封装件的热沉体与散热器之间隔有印刷电路 板,而印刷电路板中的绝缘材料是热的不良导体,致使LED芯片工作时产生的 热量难以及时散发出去,长时间使用时,过高的温度会导致死灯等故障,对LED 芯片造成极大损害。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构紧凑,散热良好的LED封装 结构。
本实用新型LED封装结构包括导热基板和多个LED芯片,其中,每个LED芯 片下都设有一散热结构,LED芯片与其散热结构组成LED模块,LED模块由上至 下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体;LED模块紧密排列于 导热基板之上,四周以塑料围合固定,热沉体间空隙处也填充有塑料;LED模块空隙处填充塑料之上设有电极,电极与LED芯片P、 N极间由金线电连接;LED 模块上方设有一透明壳体,透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。 作为优化,所述粘结胶层为导热绝缘胶或导电银胶。 作为优化,每个电极与LED芯片连接处为单金线结构或双金线结构。 作为优化,所述透明壳体与LED模块之间填充的透明胶体为硅胶,或环氧树 脂,或硅胶与荧光粉的混合物,或环氧树脂与荧光粉的混合物。 作为优化,所述透明壳体呈平板形,或圆拱形。 作为优化,所述透明壳体上设有凸透镜,或凹透镜,或菲乃尔透镜。 作为优化,导热基板为高导热系数金属材料,尤以铜镀银材料为佳。
本实用新型LED封装结构,将原来需要分散使用的LED芯片集群封装为一体, 发出的光线更集中,大大减小了光源体积,提高了发光效率,特别适合用于制作 照明灯具。由于光源非常小,不需要为每个LED芯片设置反光杯,只要在本实用 新型LED封装结构外设置一个反光杯既可,这就简化了加工工艺,并节约了成本。 由于LED芯片的连接己在本实用新型LED封装结构内部完成,不需要通过印刷电 路板连接,本实用新型LED封装结构的导热基板可直接与散热器接触,散热效果 得到极大的提高。
附图说明
图l是本实用新型结构示意图; 图2是本实用新型电路原理图。
图中标号所表示的部件或部位为,l一导热基板;2—塑料侧壁及填充物;3 一金线;4一透明胶体;5—电极;6—LED芯片;7—金球层;8—衬底层;9一粘 结胶层;IO—热沉体;ll一透明壳体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的一个用于照明灯具光源的实施例。如图1所示,本实用
新型LED封装结构在导热基板1上设置多个LED模块,每一 LED模块由上至下依 次为LED芯片6、金球层7、衬底层8、粘结胶层9和热沉体10。本实施例中粘结胶层9选用导电银胶。LED模块紧密排列于导热基板1之上,四周以塑料2围 合固定,热沉体10间空隙处也填充有塑料2。导热基板l可以釆用金、银、铜、 铝等各种高导热系数金属材料,其中以铜镀银材料的性价比为最佳。LED模块空 隙处填充塑料2之上设有电极5,电极5与LED芯片6的P、 N极间由金线3电 连接。在本实施例中采用的是单金线结构,但为防止由于金线断裂导致故障,也 可以采用双金线结构,即在每个电极与LED芯片连接处同时焊接两条金线。本实 施例中,在LED模块上方设有一平板形透明壳体11,根据不同用途灯具对光源 的不同要求,可以在透明壳体11上设置凸透镜、凹透镜或菲乃尔透镜。透明壳 体11与LED模块之间填充有透明胶体4。由于本实施例采用蓝光LED,为达到光 源最终发出白色光的要求,透明胶体4选用的是硅胶与荧光粉的混合物。
实际应用时,本实用新型LED封装结构的导热基板1直接与一较大的金属散 热器连接,LED封装结构的控制和保护电路位于其四周,不会影响LED封装结构 的散热。
图2为本实用新型电路原理图。

Claims (8)

1.一种LED封装结构,包括导热基板和LED模块,其特征在于,封装结构内设有多个LED模块,每个LED模块结构由上至下依次为LED芯片、金球层、衬底层、粘结胶层和热沉体;LED模块紧密排列于导热基板之上,四周以塑料围合固定,热沉体间空隙处也填充有塑料;LED模块空隙处填充塑料之上设有电极,电极与LED芯片P、N极间由金线电连接;LED模块上方设有一透明壳体,透明壳体与LED模块之间填充有透明胶体。
2. 根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述粘结胶层为 导热绝缘胶或导电银胶。
3. 根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,每个电极与LED 芯片连接处为单金线结构或双金线结构。
4. 根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述透明壳体与 LED模块之间填充的透明胶体为硅胶,或环氧树脂,或硅胶与荧光粉的混合 物,或环氧树脂与荧光粉的混合物。
5. 根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述透明壳体呈 平板形,或圆拱形。
6. 根据权利要求5所述的LED封装结构,其特征在于,所述透明壳体上 设有凸透镜,或凹透镜,或菲乃尔透镜。
7. 根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述导热基板为 高导热系数金属材料。
8. 根据权利要求7所述的LED封装结构,其特征在于,所述导热基板为 铜镀银材料。
CN 200820004069 2008-02-04 2008-02-04 一种led封装结构 Expired - Fee Related CN201149869Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200820004069 CN201149869Y (zh) 2008-02-04 2008-02-04 一种led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200820004069 CN201149869Y (zh) 2008-02-04 2008-02-04 一种led封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201149869Y true CN201149869Y (zh) 2008-11-12

Family

ID=40117640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200820004069 Expired - Fee Related CN201149869Y (zh) 2008-02-04 2008-02-04 一种led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201149869Y (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026437A (zh) * 2009-09-21 2011-04-20 严钱军 模块式交流led发光电路
CN102142489A (zh) * 2011-01-11 2011-08-03 北京易光天元半导体照明科技有限公司 一种将led封装与应用相结合的新型散热方法和装置
CN102157667A (zh) * 2011-03-02 2011-08-17 北京易光天元半导体照明科技有限公司 一种led出光颜色可控的新型封装方法和装置
CN102487112A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102835946A (zh) * 2011-06-24 2012-12-26 刘木清 Led口腔镜
CN103107250A (zh) * 2013-02-05 2013-05-15 中国科学院半导体研究所 晶圆级发光二极管阵列结构的制备方法
CN103199088A (zh) * 2013-04-07 2013-07-10 吴巨芳 一种自散热led光源及制造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026437A (zh) * 2009-09-21 2011-04-20 严钱军 模块式交流led发光电路
CN102487112A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102487112B (zh) * 2010-12-06 2015-02-04 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102142489A (zh) * 2011-01-11 2011-08-03 北京易光天元半导体照明科技有限公司 一种将led封装与应用相结合的新型散热方法和装置
CN102157667A (zh) * 2011-03-02 2011-08-17 北京易光天元半导体照明科技有限公司 一种led出光颜色可控的新型封装方法和装置
CN102835946A (zh) * 2011-06-24 2012-12-26 刘木清 Led口腔镜
CN103107250A (zh) * 2013-02-05 2013-05-15 中国科学院半导体研究所 晶圆级发光二极管阵列结构的制备方法
CN103107250B (zh) * 2013-02-05 2016-01-13 中国科学院半导体研究所 晶圆级发光二极管阵列结构的制备方法
CN103199088A (zh) * 2013-04-07 2013-07-10 吴巨芳 一种自散热led光源及制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201149869Y (zh) 一种led封装结构
CN201187696Y (zh) Led照明阵列的柔性线路板
CN101296564A (zh) 具良好散热性能的光源模组
CN201909192U (zh) 一种改进的led模组
CN201561300U (zh) 多面型led光源
CN101251969A (zh) 二极管点距阵/数码管的高导热反射盖及其封装结构
CN103500787A (zh) 一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷cob封装led光源
WO2016197517A1 (zh) 热沉式贴片led发光管
CN201373367Y (zh) 一种利用半导体制冷的大功率led光源模块
CN201868429U (zh) 一种内嵌式发光二极管封装结构
CN101252157A (zh) 一种发光二极管(led)光源的封装结构
CN201589092U (zh) 一种发矩形光斑的led光源模块
CN101350390A (zh) 一种led封装结构
CN201688160U (zh) 一种基于金属芯pcb基板的led光源模块
US9029898B2 (en) Light emitting diode and illumination device using same
CN203013791U (zh) 一种基于dfn、qfn的新型led封装件
CN201425272Y (zh) 一种led封装结构
CN2706871Y (zh) 发光二极管的散热装置
CN201443693U (zh) 一种led光源模块
CN201556644U (zh) 矩形光斑功率型led封装结构
CN101451689A (zh) 平板式led光源芯片
CN201243024Y (zh) 发光二极管的无打线封装结构
CN2706872Y (zh) 发光二极管的散热装置
CN2723812Y (zh) 一种可散热式照明装饰灯
CN2544416Y (zh) 大功率发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHANGHAI ZHONGHAILONG NEW ENERGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ZHU ENCAN

Effective date: 20110915

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 100073 FENGTAI, BEIJING TO: 200092 HONGKOU, SHANGHAI

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110915

Address after: 200092 Shanghai Kongjiang Road No. 1690 14 floor of the Hotel Phoenix

Patentee after: Shanghai ZhongHailong New Energy Co., Ltd.

Address before: 100073 Beijing city Fengtai District North Liuliqiao No. 4 Naval Equipment Research Institute of the Ministry of

Patentee before: Zhu Encan

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081112

Termination date: 20140204