CN109212835A - 用于发光模组上的防撞块及其生产工艺 - Google Patents

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    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
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Abstract

本发明公开一种用于发光模组上的防撞块及其生产工艺,包括绝缘性和隔热性兼容的主体,于主体的至少一面设置有焊盘。其生产工艺包括以下步骤;步骤一,通过注塑/冲压/刀磨/切割/CNC数控的方式加工成型出主体;步骤二,于绝缘本体的至少一面上通过电镀/压合/粘合的方式加工出全面焊盘。通过在主体的至少一面设置有焊盘,通过焊盘将防撞块焊接于基板上,防撞块在发光模组上起到保护光源的作用,本发明功能优势有四点:其一,具备防护的结构优势;其二,具备绝缘和隔热的材质优势;其三,具备反光的光学优势;其四,具备高强度焊接力的八方撞击力承受优势;且本发明在结构上简单化,直接在主体的面上设置焊盘与基板焊接,焊接效果更好。

Description

用于发光模组上的防撞块及其生产工艺
技术领域
本发明涉及发光模组领域技术,尤其是指一种用于发光模组上的防撞块及其生产工艺。
背景技术
发光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一。功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源,使其能正常显示影像。
现有的发光模组包括框架、导光板、扩散板和发光源,导光板和扩散板安装中框架内,发光源安装中框架内,发光源发出的光照射到导光板,射入到导光板上的光经扩散板扩散后射出,这样,出光均匀。
所述的发光源包括基板和设在基板上的LED灯珠。在安装导光板和扩散板时,容易撞击到LED灯珠,从而容易损坏LED灯珠,所以会在基板上设置防撞块,防撞块的高度高于LED灯珠的高度。
传统的防撞块包括有主体和设置于主体底面的定位片,先成型出定位片,再将成型好的定位片拿到第二模具中与主体一体成型出,成型好的防撞块通过定位片焊接于基板上,此类成型加工方式比较复杂,需两套模具才能成型出,增加了生产成本,同时,结构上稍显复杂,不利于焊接。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种用于发光模组上的防撞块及其生产工艺,其有效解决了现有之防撞块加工成型复杂,增加生产成本,结构复杂,不利于焊接的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种用于发光模组上的防撞块,包括有绝缘性和隔热性兼容的主体,于主体的至少一面设置有焊盘。
作为一种优选方案,所述主体呈矩形形状。
作为一种优选方案,所述主体为玻璃纤维材质。
作为一种优选方案,所述焊盘为铜材质。
作为一种优选方案,所述焊盘的外表面电镀有金属层,该金属层为锡/镍/金/银材质。
作为一种优选方案,所述焊盘设置于主体的底面上,焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上。
作为一种优选方案,所述焊盘设置于主体的底面和顶面上,焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上、焊盘全覆盖住主体的顶面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的顶面上。
作为一种优选方案,多部分式焊盘之间形成有避让区。
一种用于发光模组上的防撞块的生产工艺,包括有以下步骤;
步骤一,通过注塑/冲压/刀磨/切割/CNC数控的方式加工成型出主体;
步骤二,于绝缘本体的至少一面上通过电镀/压合/粘合的方式加工出全面焊盘。
作为一种优选方案,还包括有以下步骤;
步骤三,通过蚀刻/激光雕刻/切割/CNC数控的方式对部分焊盘进行去除,使焊盘为多部分式排布;
步骤四,对焊盘的表面进行电镀金属层,金属层使焊盘更容易焊接。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过在主体的至少一面设置有焊盘,再通过焊盘将防撞块焊接于基板上,发光模组的基板上同时焊接的有发光光源,此防撞块在发光模组上起到保护光源的作用,故此防撞块作为电视及平板灯之光学发光模组的结构件,本发明功能优势有四点:其一,具备防护的结构优势;其二,具备绝缘和隔热的材质优势;其三,具备反光的光学优势;其四,具备高强度焊接力的八方撞击力承受优势;且本发明在结构上简单化,通过直接在主体的面上设置焊盘与基板焊接,焊接效果更好;且本发明无需两次成型,其降低了生产成本。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之第一较佳实施例中焊盘覆盖部分主体底面的仰视图;
图2是本发明之第一较佳实施例中焊盘覆盖部分主体底面的侧视图;
图3是本发明之第一较佳实施例中焊盘全覆盖主体底面的侧视图;
图4是本发明之第一较佳实施例中焊盘表面电镀金属层的侧视图;
图5是本发明之第二较佳实施例的其一状态图;
图6是本发明之第二较佳实施例的另一状态图。
附图标识说明:
10、主体 20、焊盘
201、避让区 30、金属层。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本发明之第一较佳实施例的具体结构,包括有绝缘性和隔热性兼容的主体10。
在本实施例中,主体10为玻璃纤维材质,且主体10呈矩形形状。于主体10的至少一面设置有焊盘20。主体10除了有防撞功能外,其还可以为电容电阻,具有防漏电功能。
所述焊盘20设置于主体10的底面上,焊盘20全覆盖住主体10的底面(如图1所示)或者焊盘20为多部分式间隔设置于主体10的底面上(如图2和图3所示),多部分式焊盘20可通过不同的方式排布,不以局限,多部分式焊盘20之间形成有避让区201,避让区201可用于布线,因主体10为绝缘材料,所以布线不会影响使用。在本实施例中。焊盘20为铜材质,也可以为其它焊接材质;于焊盘20的外表面电镀有金属层30,金属层30是焊盘20更加容易焊接,在本实施例中,所述金属层30为锡/镍/金/银材质,也可以为其它材质,不以局限。
该用于发光模组上的防撞块的生产工艺,包括以下步骤:
步骤一,通过注塑/冲压/刀磨/切割/CNC数控的方式加工成型出主体10;
步骤二,于绝缘本体10的至少一面上通过电镀/压合/粘合的方式加工出全面焊盘20。
步骤三,通过蚀刻/激光雕刻/切割/CNC数控的方式对部分焊盘20进行去除,使焊盘20为多部分式排布;
步骤四,对焊盘20的表面进行电镀金属层30,金属层30使焊盘20更容易焊接。
对于步骤四中的金属层30依情况而设置,亦可设置也可不设置,如图4为设置有金属层30的防撞块。
如图5和图6所示,为本发明之第二较佳实施例的具体结构,本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同,其所不同的是:
在本实施例中,所述焊盘20设置于主体10的底面和顶面上,焊盘20全覆盖住主体10的底面或者焊盘20为多部分式间隔设置于主体10的底面上、焊盘20全覆盖住主体10的顶面或者焊盘20为多部分式间隔设置于主体10的顶面上。
本实施例的工作原理与上述第一较佳实施例的工作原理相同,此处不再详述。
本发明的设计重点在于:
通过在主体的至少一面设置有焊盘,再通过焊盘将防撞块焊接于基板上,发光模组的基板上同时焊接的有发光光源,此防撞块在发光模组上起到保护光源的作用,故此防撞块作为电视及平板灯之光学发光模组的结构件,本发明功能优势有四点:其一,具备防护的结构优势;其二,具备绝缘和隔热的材质优势;其三,具备反光的光学优势;其四,具备高强度焊接力的八方撞击力承受优势;且本发明在结构上简单化,通过直接在主体的面上设置焊盘与基板焊接,焊接效果更好;且本发明无需两次成型,其降低了生产成本。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种用于发光模组上的防撞块,其特征在于:包括有绝缘性和隔热性兼容的主体,于主体的至少一面设置有焊盘。
2.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块,其特征在于:主体呈矩形形状。
3.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块,其特征在于:所述主体为玻璃纤维材质。
4.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块,其特征在于:所述焊盘为铜材质。
5.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块,其特征在于:所述焊盘的外表面电镀有金属层,该金属层为锡/镍/金/银材质。
6.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块,其特征在于:所述焊盘设置于主体的底面上,焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上。
7.根据权利要求1所述的用于发光模组上的防撞块,其特征在于:所述焊盘设置于主体的底面和顶面上,焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上、焊盘全覆盖住主体的顶面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的顶面上。
8.根据权利要求6或7所述的用于发光模组上的防撞块,其特征在于:多部分式焊盘之间形成有避让区。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的用于发光模组上的防撞块的生产工艺,其特征在于:包括有以下步骤;
步骤一,通过注塑/冲压/刀磨/切割/CNC数控的方式加工成型出主体;
步骤二,于绝缘本体的至少一面上通过电镀/压合/粘合的方式加工出全面焊盘。
10.根据权利要求9所述的用于发光模组上的防撞块的生产工艺,其特征在于:还包括有以下步骤;
步骤三,通过蚀刻/激光雕刻/切割/CNC数控的方式对部分焊盘进行去除,使焊盘为多部分式排布;
步骤四,对焊盘。
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