CN102610735B - 一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光器件，特指一种具有热电分离结构的发光器件，包括LED芯片和基板，所述LED芯片安装在基板上表面，芯片电极连接外接电路，所述基板底部包含至少一个非贯穿孔，孔内设有高导热性金属。本发明采用了热电分离结构，非贯穿孔内的高导热性金属能够有效传导LED的热量，且与电极没有进行电路连接，达到了电极与热传导途径分离的效果，从而增强散热性能，并且其结构简单，易于实现，最终提高了LED的可靠性与使用寿命。

Description

一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光器件，尤其涉及一种具有热电分离结构的发光器件。
背景技术
LED是一种节能光源。随着发光二极管(LED)发光效率的不断提高，LED已经逐渐能够取代白炽灯的地位。LED集高光效、低能耗、低维护成本等优良性能于一身，理论上预计，半导体LED照明灯的发光效率可以达到甚至超过白炽灯的10倍、日光灯的2倍。目前LED已广泛应用于手机背光、LCD显示屏背光、信号、建筑景观、指示、特殊照明等，并日益向普通照明、汽车照明等领域拓展。随着LED照明产品功率与光效的提高，LED对器件可靠性与寿命的要求也越来越高，封装技术也需要不断提高才能满足上述需求。
目前，常用的一种SMD的LED发光器件，其在基板上做外接电极，LED固晶在基板中央，LED芯片电极通过金线与外接电极相连。然而，由于基板厚度一般比较厚，而且采用的是低热导材料，譬如氧化铝或者树脂，这样会对芯片的散热产生影响，从而影响了整个发光器件的可靠性和稳定性。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述不足，提供一种具有热电分离结构的发光器件，其散热性强，结构简单，易于实现，提高了LED的可靠性与使用寿命。
为达到上述目的，通过以下技术方案实现：
一种具有热电分离结构的发光器件，包括LED芯片、基板，所述LED芯片安装在基板上表面，芯片电极连接外接电路，所述基板底部包含至少一个非贯穿孔，通过刻蚀或者机械加工方式制成，孔内设有高导热性金属，用于芯片的散热。
所述基板上表面设有金属布线，基板下表面设有金属焊盘，所述金属焊盘不与高导热性金属接触，基板上设有通孔引线，所述通孔引线不与非贯穿孔相交，该金属布线与金属焊盘通过通孔引线连接，所述LED芯片上的电极通过金线与基板上的金属布线相连，使得电极通过布线与外接电路连接，同时实现了热电分离效果。
所述基板下表面还设有散热焊盘，所述散热焊盘覆盖高导热性金属表面，且不与金属焊盘接触，增大了散热面积，有利于散热。
它还包括反射块，所述反射块的轴向上设有通孔I，且反射块下端面的孔小，上端面的孔大，所述反射块的下端面与基板粘合固定，通孔I内设有至少一个LED芯片以及金属布线，便于聚光。
它还包括光学透镜，所述光学透镜与反射块通孔I内壁粘合，并覆盖LED芯片以及金属布线表面，光学透镜为LED芯片通过固晶胶固晶于基板的反射块内从而形成的透明体，固晶胶可以为荧光粉与硅胶的混合物，其保护了反射块内的芯片与金属布线的连接结构。
所述LED芯片设在非贯穿孔正上方的基板上表面，有利于LED芯片的散热，所述非贯穿孔的深度大于基板厚度的四分之三，使得LED芯片能更快速的将热能传给高导热性金属。
所述的高导热性金属为银、铝、铜、镍或由这些元素所组成的合金，所述的反射块通孔I内壁表面镀有银、铝、镍或锌层，所述的基板为陶瓷、树脂或塑料绝缘基板。
本发明还公开了一种具有热电分离结构的发光器件的制造方法，包括以下步骤：
步骤1：提供一基板，在基板下表面制作至少一个非贯穿孔，用于承装散热物质；
步骤2：在孔内填充高导热性金属，用于基板散热；
步骤3：制作散热焊盘；在基板下表面固定一块金属块作为散热焊盘，用于覆盖高导热性金属的外露面，且不接触金属焊盘；
步骤4：在基板上表面固定至少一个LED芯片，作为发光源，其电极连接外接电路。
本发明还可做以下改进：
所述步骤1的非贯穿孔具体通过激光烧蚀、刻蚀或机械钻孔方式制作而成，且其厚度控制在基板厚度的四分之三以上，用于快速传热、散热；
所述步骤2中的高导热性金属具体通过淀积或蒸发方式填充而成；
所述步骤4中的LED芯片具体通过银胶或硅胶固定安装在非贯穿孔的正上方，用于缩短传热路径；
所述步骤4中的电极连接外接电路，通过以下步骤实现：
(a)制作通孔引线；在基板上贯穿至少2个通孔，所述通孔没有与非贯穿孔的相交点，具体可采用激光烧蚀的方式贯穿通孔，再在通孔内填充导电材料，如导电银胶、金锡焊料，制作成通孔引线，用于连接基板上下面的导电物质；
(b)制作金属布线与金属焊盘；在LED芯片周围且位于基板的上表面制作金属布线，又在基板下表面制作金属焊盘，具体通过淀积、溅射或光刻技术制作，所述金属焊盘不接触散热焊盘，金属布线与金属焊盘都用于覆盖通孔引线外露端；
(c)LED打线；通过超声焊接将金线连接LED芯片电极与金属布线，用于LED芯片电极与金属焊盘实现电路通路，金属焊盘连接外接电路。
在所述步骤4之后，还包括以下步骤：
步骤5：制作反射块；在LED芯片与金属布线连接的结构周围基板上固定反射块，具体通过粘合剂固定粘合，用于聚光；
步骤6：器件封装；在反射块通孔I内填充固晶胶，如荧光粉与硅胶的混合物，制作成光学透镜，形成具有电热分离结构的发光器件。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1.采用热电分离结构把导电层与热沉相隔离，消除了LED向散热基板热传导的瓶颈，降低了结温，而LED的结温越低，其寿命越长，因此提高了器件的可靠性与使用寿命。
2.通过增开非贯穿孔，在孔内填充有高导热性金属，作用明显，结构简单，易于实现。
3.孔的厚度大于基板厚度的四分之三，使得孔内的高导热性金属能更好的发挥散热功能。
附图说明
图1是本发明实施例1的一种具有热电分离结构的发光器件的剖面结构示意图。
图2是本发明实施例2的一种具有热电分离结构的发光器件的剖面结构示意图。
图3是本发明实施例3的一种具有热电分离结构的发光器件的剖面结构示意图。
图4a至图4i是实施例1的一种具有热电分离结构的发光器件的制造方法的各主要步骤的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步的说明。
实施例1：
如图1所示结构是本发明一种具有热电分离结构的发光器件的一个实施例，包括LED芯片100、基板200，所述LED芯片100安装在基板200上表面，芯片电极连接外接电路，在基板200底部包含一个非贯穿孔，通过刻蚀或者机械加工方式制成，在孔内设有高导热性金属203，用于芯片的散热；所述基板200上表面设有金属布线201，基板200下表面设有金属焊盘204，所述金属焊盘204不与高导热性金属203接触，基板200上设有通孔引线202，所述通孔引线202不与非贯穿孔相交，该金属布线201与金属焊盘204通过通孔引线202连接，所述LED芯片100上的电极通过金线101与基板200上的金属布线201相连，使得电极通过布线与外接电路连接，同时实现了热电分离效果；所述基板200下表面还设有散热焊盘205，所述散热焊盘205覆盖高导热性金属203表面，增大了金属与空气的接触面积，有利于散热，且不与金属焊盘204接触；它还包括反射块206，所述反射块206的轴向上设有通孔I，且反射块206下端面的孔小，上端面的孔大，所述反射块206的下端面与基板200粘合固定，通孔I内设有至少一个LED芯片100以及金属布线201，便于聚光；它还包括光学透镜207，所述光学透镜207与反射块206通孔I内壁粘合，并覆盖LED芯片100以及金属布线201表面，光学透镜207为LED芯片100通过荧光粉与硅胶固晶于基板200的反射块206内从而形成的透明体，其保护了反射块206内的芯片100与金属布线201的连接结构；所述LED芯片100设在非贯穿孔正上方的基板200上表面，所述非贯穿孔的深度为基板厚度的五分之四，有利于LED芯片100的散热。
实施例2：
如图2所示，与实施例1相比，本实施例的不同之处在于所述基板200上的反射块206通孔I内设有二个LED芯片100，该2个LED芯片100通过金线101串联，并与金属布线201相连。
实施例3：
如图3所示，与实施例1相比，本实施例的不同之处在于基板200上设置了三个非贯穿孔和三个反射块206，在反射块206通孔I内设有一个LED芯片100，芯片电极通过金线101连接金属布线201，相邻两芯片的基板200下表面金属焊盘204连接在一起，形成了三个LED芯片100串联一体的结构。
实施例4：
以下说明本发明实施例1一种具有热电分离结构的发光器件的制造方法，包括以下步骤：
如图4a所示，提供一基板200，在基板200下表面通过激光烧蚀制作一个非贯穿孔，并将非贯穿孔的厚度制成基板200厚度的五分之四，用于承装散热物质；
如图4b所示，在非贯穿孔内通过淀积的方式填充高导热性金属203，由于金属的传热和散热功能强，用于基板散热；
如图4c所示，在基板200上通过激光烧蚀的方式贯穿2个通孔，所述通孔没有与非贯穿孔的相交点，再在通孔内填充导电银胶，制成通孔引线202，用于连接基板200上下面的导电物质；
如图4d所示，在LED芯片100周围且位于基板200的上表面通过淀积技术制作金属布线201，又在基板200下表面通过淀积技术制作金属焊盘204，所述金属焊盘204不接触高导热性金属203，金属布线201与金属焊盘204都用于覆盖通孔引线202外露端；
如图4e所示，在基板200下表面固定一块金属块作为散热焊盘205，用于覆盖高导热性金属203的外露面，且不接触金属焊盘204，由于与外界接触面积增大，使得散热性能更好；
如图4f所示，在非贯穿孔正上方的基板200上表面通过银胶固定一个LED芯片100，作为发光源；
如图4g所示，LED芯片100电极通过超声焊接将金线101与金属布线201连接，用于LED芯片100电极与金属焊盘204实现电路通路，金属焊盘204连接外接电路；
如图4h所示，在LED芯片100与金属布线201连接的结构周围基板200上通过粘合剂固定反射块206，用于聚光；
如图4i所示，在反射块206通孔I内填充荧光粉与硅胶的混合物，制作成光学透镜206，用于保护反射块206内的芯片与金属布线201的连接结构，最终形成具有电热分离结构的发光器件。
本发明一种具有热电分离结构的发光器件并不限于以上实施方式，可以将多个LED芯片100放置在一个反射块206内，也可以放在多个反射块206内，且芯片可以通过串联、并联或者混联，形成超大功率的热电分离结构发光器件，只要是本说明书及权利要求书中提及的方案均是可以实施的。

Claims (4)

1.一种具有热电分离结构的发光器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供一基板(200)，在基板(200)下表面制作至少一个非贯穿孔，用于承装散热物质；
步骤2：在孔内填充高导热性金属(203)，用于基板散热；所述的高导热性金属(203)为银、铝、铜、镍或由这些元素所组成的合金；
步骤3：制作散热焊盘(205)；在基板(200)下表面固定一块金属块作为散热焊盘(205)，用于覆盖高导热性金属(203)的外露面，且不接触金属焊盘(204)；
步骤4：在基板(200)上表面固定至少一个LED芯片(100)，作为发光源，其电极连接外接电路；
所述步骤1中的非贯穿孔具体通过激光烧蚀、刻蚀或机械钻孔方式制作而成，且其厚度控制在基板(200)厚度的四分之三以上，用于快速传热、散热；
所述步骤2中的高导热性金属(203)具体通过淀积或蒸发方式填充而成；
所述步骤4中的LED芯片(100)具体通过银胶或硅胶固定安装在非贯穿孔的正上方，用于缩短传热路径；
所述步骤4中的电极连接外接电路，通过以下步骤实现：
(a)制作通孔引线(202)；在基板(200)上贯穿至少2个通孔，所述通孔没有与非贯穿孔的相交点，具体是采用激光烧蚀的方式贯穿通孔，再在通孔内填充导电材料，制作成通孔引线(202)，用于连接基板(200)上下面的导电物质；
(b)制作金属布线(201)与金属焊盘(204)；在LED芯片(100)周围且位于基板(200)的上表面制作金属布线(201)，又在基板(200)下表面制作金属焊盘(204)，具体通过淀积、溅射或光刻技术制作，所述金属焊盘(204)不接触散热焊盘(205)，金属布线(201)与金属焊盘(204)都用于覆盖通孔引线(202)外露端；
(c)LED打线；通过超声焊接将金线(101)连接LED芯片(100)电极与金属布线(201)，用于LED芯片(100)电极与金属焊盘(204)实现电路通路，金属焊盘(204)连接外接电路。
2.根据权利要求1所述的一种具有热电分离结构的发光器件的制造方法，其特征在于在所述步骤4之后，还包括以下步骤：
步骤5：制作反射块(206)；在LED芯片(100)与金属布线(201)连接的结构周围基板(200)上固定反射块(206)，具体通过粘合剂固定粘合，用于聚光；所述反射块(206)的轴向上设有通孔Ⅰ；
步骤6：器件封装；在反射块(206)通孔Ⅰ内填充固晶胶，制作成光学透镜(206)，形成具有电热分离结构的发光器件。
3.根据权利要求1所述的一种具有热电分离结构的发光器件的制造方法，其特征在于：所述步骤(a)中，在通孔内填充的导电材料为导电银胶、金锡焊料。
4.根据权利要求2所述的一种具有热电分离结构的发光器件的制造方法，其特征在于：所述步骤6中，在反射块(206)通孔Ⅰ内填充的固晶胶为荧光粉与硅胶的混合物。
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