CN105470247B - 一种led光源及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED光源及其封装方法，散热板上的发光区域内设有三个以上的固晶区域，固晶区域表面设有镜面层；固晶区域上贴有LED芯片，同一固晶区域内的LED芯片通过金线串联形成LED串联电路，固晶区域的两端设有焊盘，LED串联电路的两端通过金线与两端的焊盘连接，相间隔设置的固晶区域的正极焊盘与负极焊盘通过引线相连使不同固晶区域上的LED串联电路串联起来形成光源控制电路，同一光源控制电路的固晶区域上设有相同色温的荧光胶层。本发明发光区域内一共可设置两种颜色的光源控制电路，该种光源控制电路为独立电路，光源可通过控制两种色温的光进行混光；本发明每个固晶区域设有镜面层，镜面具有很好的反射效果，可以增加LED的出光效率。

Description

一种LED光源及其封装方法
技术领域
本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED光源及其封装方法。
背景技术
LED光源发热大，需要解决散热问题，热电分离无疑是解决LED光源发热问题的途径之一。但是某些LED光源的结构不合适作热电分离，如需要控制两种颜色LED发光的控制线路，该种控制线路一般做在铝基板的上，形成线路层，LED芯片固定在线路层上，LED芯片的热量通过线路层传递至铝基板进行散热，该种光源结构散热效率差，因此LED光源的功率不能做得太好，限制了光源的应用范围。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED光源及其封装方法，出光效率高，散热效率高，可控制两种颜色的出光。
为解决上述技术问题，本发明的就是方案是：一种LED光源，包括散热板和设于散热板上的发光区域，所述发光区域内设有三个以上的固晶区域，相邻固晶区域之间相互隔开形成引线通道，所述固晶区域表面设有镜面层；所述固晶区域上贴有LED芯片，同一固晶区域内的LED芯片通过金线串联形成LED串联电路，所述固晶区域的两端设有正极焊盘和负极焊盘，LED串联电路的正极通过金线与正极焊盘连接，LED串联电路的负极通过金线与负极焊盘连接，相间隔设置的固晶区域的正极焊盘与负极焊盘通过引线相连使不同固晶区域上的LED串联电路串联起来形成光源控制电路，同一光源控制电路的固晶区域上设有相同色温的荧光胶层。本发明工作原理：间隔设置的固晶区域内的LED串联电路串联形成一种颜色的光源控制电路，也就是说在发光区域内一共可设置两种颜色的光源控制电路，该种光源控制电路为独立电路，光源可通过控制两种色温的光进行混光；本发明每个固晶区域设有镜面层，镜面具有很好的反射效果，可以增加LED的出光效率；同一固晶区域内的LED芯片通过金线串联，同一LED串联电路的正负极通过金线与旁边的焊盘连接，相间隔设置的LED串联电路之间通过引线串联，该种走线方法可以不用在铝基板上的设置线路层，也就实现LED的热电分离；LED芯片可以直接固定在散热板上，LED芯片的热量就可以直接传递至散热板进行散热，散热效率更高。
作为改进，所述发光区域呈圆形。
作为改进，所述固晶区域两端的边界呈弧形且与发光区域的边缘重合。
作为改进，相邻固晶区域呈等间隔设置。
作为改进，所述引线布设在相邻固晶区域之间的引线通道上。
作为改进，所述散热板上于发光区域外设有一个公共正极个若干与光源控制电路一一对应的控制端焊盘。
作为改进，所述固晶区域两端的正极焊盘和负极焊盘为沉金焊盘。
作为改进，所述固晶区域的面积相等。
作为改进，所述固晶区域的边缘设有围堰将固晶区域围闭。
本发明LED光源的封装方法，包括以下步骤；
（1）在散热板的顶面定义圆形发光区域；
（2）将发光区域分割成面积相等的三个以上的固晶区域，相邻固晶区域相互隔开；
（3）在固晶区域的两端设置正极焊盘和负极焊盘；
（4）相间隔设置的固晶区域的正极焊盘和负极焊盘通过引线相连形成串联结构；
（5）在固晶区域的表面电镀铝形成镜面；
（6）在固晶区域内固定LED芯片，LED芯片沿固晶区域长度方向呈一字排列，相邻LED芯片之间通过打金线连接；
（7）同一固晶区域位于两端的LED芯片通过打金线分别与正极焊盘和负极焊盘连接；
（8）沿固晶区域边缘设置围堰将固晶区域围闭；
（9）在围堰内填充荧光胶。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、本发明发光区域内一共可设置两种颜色的光源控制电路，该种光源控制电路为独立电路，光源可通过控制两种色温的光进行混光；
2、本发明每个固晶区域设有镜面层，镜面具有很好的反射效果，可以增加LED的出光效率；
3、同一固晶区域内的LED芯片通过金线串联，同一LED串联电路的正负极通过金线与旁边的焊盘连接，相间隔设置的LED串联电路之间通过引线串联，该种走线方法可以不用在铝基板上的设置线路层，也就实现LED的热电分离；
4、LED芯片可以直接固定在散热板上，LED芯片的热量就可以直接传递至散热板进行散热，散热效率更高。
附图说明
图1为本发明线路布置图。
图2为本发明LED芯片分布图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图2所述，一种LED光源，主要应用产品为COB。LED光源包括散热板1和设于散热板上的发光区域；散热板为四方形，发光区域位于散热板1的中间位置，发光区域呈圆形；散热板1可以是散热效率好的金属板材，本发明采用的是铝基板。
如图1所示，所述发光区域内设有三个以上的固晶区域8，本实施例一共设有六个固晶区域8，所述固晶区域8的面积相等，六个固晶区域8平均分布在两个半圆内，所述固晶区域8两端的边界呈弧形且与发光区域的边缘重合，使中间的固晶区域8呈长条形，两端的固晶区域8呈弓形；相邻固晶区域8呈等间隔设置，相邻固晶区域8之间相互隔开形成引线通道5；所述固晶区域8表面设有镜面层，该镜面层具有很好的反射率。所述固晶区域8上贴有LED芯片10，该LED芯片10为正装芯片，所述LED芯片10呈一字型排列，同一固晶区域8内的LED芯片10通过金线9串联形成LED串联电路。
如图1、2所示，所述固晶区域8的两端设有正极焊盘6和负极焊盘7，所述固晶区域8两端的正极焊盘6和负极焊盘7为沉金焊盘；正极焊盘6和负极焊盘7可以设置在固晶区域8的端部外侧和端部的两侧，位于端部外侧的焊盘呈弧形，位于端部两侧的焊盘呈长条形。焊盘的长度较长，可以连接多个金线9，使固晶区域8内的多个LED串联电路有足够的空间打多条金线9。LED串联电路的正极通过金线9与正极焊盘6连接，LED串联电路的负极通过金线9与负极焊盘7连接，相间隔设置的固晶区域8的正极焊盘6与负极焊盘7通过引线4相连使不同固晶区域8上的LED串联电路串联起来形成光源控制电路。所述引线4从焊盘出发，首先绕过相邻的固晶区域8的端部，然后进入相间隔的最近的固晶区域8旁边的引线通道5上，最后与该固晶区域8所对应的焊盘连接。
所述散热板上于发光区域外设有一个公共正极2个若干与光源控制电路一一对应的控制端焊盘3；每个光源控制电路的正极与公共正极2连接，控制端焊盘3与其对应的光源控制电路的负极连接。
所述固晶区域8的边缘设有围堰将固晶区域8围闭，同一光源控制电路的固晶区域8上设有相同色温的荧光胶层，使本发明LED光源可发出两种色温的光。
本发明LED光源的封装方法，包括以下步骤：
（1）在散热板的顶面定义圆形发光区域；
（2）将发光区域分割成面积相等的三个以上的固晶区域8，相邻固晶区域8相互隔开；
（3）在固晶区域8的两端设置正极焊盘6和负极焊盘7；
（4）相间隔设置的固晶区域8的正极焊盘6和负极焊盘7通过引线4相连形成串联结构；
（5）在固晶区域8的表面电镀铝形成镜面；
（6）在固晶区域8内固定LED芯片10，LED芯片10沿固晶区域8长度方向呈一字排列，相邻LED芯片10之间通过打金线9连接；
（7）同一固晶区域8位于两端的LED芯片10通过打金线9分别与正极焊盘6和负极焊盘7连接；
（8）沿固晶区域8边缘设置围堰将固晶区域8围闭；
（9）在围堰内填充荧光胶。
本发明工作原理：间隔设置的固晶区域8内的LED串联电路串联形成一种颜色的光源控制电路，也就是说在发光区域内一共可设置两种颜色的光源控制电路，该种光源控制电路为独立电路，光源可通过控制两种色温的光进行混光；本发明每个固晶区域8设有镜面层，镜面具有很好的反射效果，可以增加LED的出光效率；同一固晶区域8内的LED芯片10通过金线9串联，同一LED串联电路的正负极通过金线9与旁边的焊盘连接，相间隔设置的LED串联电路之间通过引线4串联，该种走线方法可以不用在铝基板上的设置线路层，也就实现LED的热电分离；LED芯片10可以直接固定在散热板上，LED芯片10的热量就可以直接传递至散热板进行散热，散热效率更高。

Claims (7)

1.一种LED光源，其特征在于：包括散热板和设于散热板上的发光区域，所述发光区域内设有三个以上的固晶区域，相邻固晶区域之间相互隔开形成引线通道，所述固晶区域表面设有镜面层；所述固晶区域上贴有LED芯片，同一固晶区域内的LED芯片通过金线串联形成LED串联电路，所述固晶区域的两端设有正极焊盘和负极焊盘，LED串联电路的正极通过金线与正极焊盘连接，LED串联电路的负极通过金线与负极焊盘连接，相间隔设置的固晶区域的正极焊盘与负极焊盘通过引线相连使不同固晶区域上的LED串联电路串联起来形成光源控制电路，同一光源控制电路的固晶区域上设有相同色温的荧光胶层；
相邻固晶区域呈等间隔设置；所述引线布设在相邻固晶区域之间的引线通道上；所述散热板上于发光区域外设有一个公共正极和若干个与光源控制电路一一对应的控制端焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于：所述发光区域呈圆形。
3.根据权利要求2所述的一种LED光源，其特征在于：所述固晶区域两端的边界呈弧形且与发光区域的边缘重合。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于：所述固晶区域两端的正极焊盘和负极焊盘为沉金焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于：所述固晶区域的面积相等。
6.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于：所述固晶区域的边缘设有围堰将固晶区域围闭。
7.一种如权利要求1所述的LED光源的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在散热板的顶面定义圆形发光区域；
（2）将发光区域分割成面积相等的三个以上的固晶区域，相邻固晶区域相互隔开；
（3）在固晶区域的两端设置正极焊盘和负极焊盘；
（4）相间隔设置的固晶区域的正极焊盘和负极焊盘通过引线相连形成串联结构；
（5）在固晶区域的表面电镀铝形成镜面；
（6）在固晶区域内固定LED芯片，LED芯片沿固晶区域长度方向呈一字排列，相邻LED芯片之间通过打金线连接；
（7）同一固晶区域位于两端的LED芯片通过打金线分别与正极焊盘和负极焊盘连接；
（8）沿固晶区域边缘设置围堰将固晶区域围闭；
（9）在围堰内填充荧光胶。
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: An LED light source and its packaging method

Granted publication date: 20180626

Pledgee: Industrial Commercial Bank of China Ltd. Guangzhou branch Yuexiu

Pledgor: GUANGDONG RAYTON INTELLIGENT OPTO. Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980014015