JP6274943B2 - Ledモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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- モジュール基板上に複数のLEDチップがアレイ状に配置され実装されたLEDモジュールにおいて、
前記LEDチップが封止された封止エリアは、前記LEDチップの一部を第1のモールド樹脂により封止した第1の封止エリアと、残るLEDチップの一部を第2のモールド樹脂により封止した第2の封止エリアとを含み、
前記第1の封止エリアは、前記LEDチップと前記LEDチップに隣接するLEDチップ表面の一部を第1のモールド樹脂により封止した領域であり、
前記第2の封止エリアは、前記隣接するLEDチップの前記第1のモールド樹脂により封止されていない表面を第2のモールド樹脂により封止した領域であり、
前記第1の封止エリアの前記第1のモールド樹脂は、前記隣接するLEDチップの表面から上方に向かって断面寸法が狭くなる断面形状を有し、
前記第1の封止エリアと前記第2の封止エリアの境界は、前記第1のモールド樹脂と前記第2のモールド樹脂が直接接触していることを特徴とするLEDモジュール。 - 請求項1記載のLEDモジュールにおいて、前記第2の封止エリアは、選択されたLEDチップ表面のみに前記第2のモールド樹脂の封止領域が形成されていることを特徴とするLEDモジュール。
- モジュール基板上に複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止するLEDモジュールの製造方法において、
前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
凸部を有する封止用金型を用いて第2の封止エリア形成予定領域に実装した前記LEDチップ表面に、該表面の一部を覆うように前記凸部を当接させて第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記凸部を当接させた前記LEDチップ表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、前記第2の封止エリアの前記LEDチップ表面の一部を露出する第1の封止工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。
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