JP2015191924A - Ledモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (6)
- モジュール基板上に複数のLEDチップがアレイ状に配置され実装されたLEDモジュールにおいて、
前記LEDチップが封止された封止エリアは、前記LEDチップの一部を第1のモールド樹脂により封止した第1の封止エリアと、残る前記LEDチップの一部を第2のモールド樹脂により封止した第2の封止エリアとを含み、
前記第1の封止エリアの前記第1のモールド樹脂は、前記LEDチップが実装された前記モールド基板表面から上方に向かって断面寸法が狭くなる断面形状を有し、前記第2の封止エリアは、隣接する前記第1の封止エリア間に充填された前記第2のモールド樹脂の封止領域からなり、
前記第1の封止エリアと前記第2の封止エリアの境界は、前記第1のモールド樹脂と前記第2のモールド樹脂が直接接触していることを特徴とするLEDモジュール。 - 請求項1記載のLEDモジュールにおいて、前記第2の封止エリアは、選択されたLEDチップ表面のみに前記第2のモールド樹脂の封止領域が形成されていることを特徴とするLEDモジュール。
- モジュール基板上に複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止するLEDモジュールの製造方法において、
第1の封止エリアの前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて前記第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップが実装された前記モールド基板表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記モジュール基板表面を露出する第1の封止工程と、
前記第2の封止エリアとなる前記開口内に露出する前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。 - モジュール基板上に複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止するLEDモジュールの製造方法において、
前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップ表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記LEDチップ表面を露出する第1の封止工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。 - 集合基板となるモールド基板上に複数組からなる複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止した後、個片化するLEDモジュールの製造方法において、
第1の封止エリアの前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて前記第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップが実装された前記モールド基板表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記モジュール基板表面を露出する第1の封止工程と、
第2の封止エリアとなる前記開口内に露出する前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程と、
前記モールド樹脂および前記モールド基板を切断し、複数のLEDモジュールに個片化する工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。 - 集合基板となるモールド基板上に複数組からなる複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止した後、個片化するLEDモジュールの製造方法において、
前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップ表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記LEDチップ表面を露出する第1の封止工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程と、
前記第1のモールド樹脂および前記モールド基板を切断し、複数のLEDモジュールに個片化する工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。
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