JP2016167518A - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

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祐也 山本
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Abstract

【課題】封止部材が混ざりにくい発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、レジスト膜11aが形成された主面を有する基板11と、主面に実装された第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bと、第一発光素子列12aを封止する、レジスト膜11a上に設けられた第一封止部材13aと、第二発光素子列12bを封止する、レジスト膜11a上に設けられた第二封止部材13bとを備え、第一発光素子列12aの発光により第一封止部材13aから発せられる光の色と、第二発光素子列12bの発光により第二封止部材13bから発せられる光の色とは異なり、主面のうち、第一封止部材13aと第二封止部材13bとの間には、レジスト膜11aが形成されていない領域である開口14b及び14cが設けられる。
【選択図】図4

Description

本発明は、基板に実装された発光素子を透光性の樹脂で封止した発光装置等に関する。

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。

また、基板に実装されたLEDを透光性の樹脂(封止部材)で封止したCOB(Chip On Board)型の発光モジュール(発光装置)が知られている(例えば、特許文献1参照)。

特開2012−248553号公報

ところで、上記のようなCOB型の発光装置において、分離して設けられるはずの封止部材が混ざってしまうことは、配光及び発光色に変化が生じることから好ましくない。

そこで、本発明は、封止部材が混ざりにくい発光装置及びこのような発光装置を備える照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、レジスト膜が形成された主面を有する基板と、前記主面に実装された第一発光素子及び第二発光素子と、前記第一発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第一封止部材と、前記第二発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第二封止部材とを備え、前記第一発光素子の発光により前記第一封止部材から発せられる光の色と、前記第二発光素子の発光により前記第二封止部材から発せられる光の色とは異なり、前記主面のうち、前記第一封止部材と前記第二封止部材との間には、前記レジスト膜が形成されていない領域が設けられる。

本発明の一態様に係る照明装置は、上記発光装置を備える。

本発明によれば、封止部材が混ざりにくい発光装置及びこのような発光装置を備える照明装置が実現される。

図1は、実施の形態1に係る発光装置の外観斜視図(模式図)である。 図2は、実施の形態1に係る発光装置の上面図である。 図3は、発光装置における基板上の部品配置を示す上面図(図2において封止部材の図示が省略された図)である。 図4は、図2の4−4線における発光装置の断面図である。 図5は、変形例に係る発光装置の上面図である。 図6は、実施の形態1に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 図7は、実施の形態2に係る電球形ランプの構成概要を示す図である。 図8は、実施の形態3に係る照明装置の断面図である。 図9は、実施の形態3に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の各実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の各実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

(実施の形態1)
以下、実施の形態1に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る発光装置の外観斜視図(模式図)である。図2は、実施の形態1に係る発光装置の上面図である。図3は、発光装置における基板上の部品配置を示す上面図(図2において封止部材の図示が省略された図)である。図4は、図2の4−4線における発光装置の断面図である。なお、図1は、発光装置の概略を模式的に示す図であり、詳細な構成は、図2〜図4と異なる場合がある。

また、図1〜図4におけるZ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Z軸+側は、明細書中では上側と表現される。また、Z軸−側は、明細書中では下側と表現される。また、図1〜図4におけるX軸方向及びY軸方向は、Z軸に垂直な平面(水平面)上において、互いに直交する方向である。

図1〜図4に示されるように、発光装置10は、基板11と、基板11の主面に実装された第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bと、第一発光素子列12aを封止する第一封止部材13aと、第二発光素子列12bを封止する第二封止部材13bとを備える。また、基板11の主面には、コネクタ15a及び15bも実装されている。

発光装置10は、基板11に複数のLED12が直接実装されたCOB型のLEDモジュールである。以下、発光装置10の各構成要素について説明する。

基板11は、レジスト膜11a(図4に図示)が形成された主面を有する、Y軸方向に長い長尺板状の部材である。言い換えれば、基板11は、基板本体11bの上面にレジスト膜11aが形成された構成である。

実施の形態1では、基板本体11b(基板11)は、樹脂を基材とするCEM−3(Composite Epoxy Material−3)基板であるが、その他の樹脂基板、メタルベース基板、またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、FR−4(Flame Retardant−4)基板が例示され、セラミック基板としては、酸化アルミニウム(アルミナ)からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が例示される。なお、実施の形態1では基板本体11b(基板11)は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。

レジスト膜11aは、基板11の主面に形成された絶縁膜であり、基板本体11bの上面に形成された配線パターン16を覆う。また、レジスト膜11aは、白色であり、基板11の光反射性を高める機能も有する。このような光反射性を高める機能は、特に、樹脂により形成された基板において有用である。なお、図2及び図3においては、配線パターン16は実線で図示されているが、電極パターン16aを除いてレジスト膜11aに覆われている。電極パターン16aは、レジスト膜11aには覆われず、外部に露出しており、ボンディングワイヤ18がボンディングされる。

第一発光素子列12aは、基板11の主面に実装された複数のLED12からなる。第一発光素子列12aを構成する複数のLED12は、Y軸方向に直線状に並んで配置される。なお、第一発光素子列12aを構成するLED12は、第一発光素子の一例である。

図3に示されるように、第一発光素子列12aは、より詳細には、3つの発光素子群が配線パターン16により並列接続されることにより形成される。3つの発光素子群の各々は、複数のLED12がボンディングワイヤ18によってChip to Chipで直列接続されることにより形成される。3つの発光素子群は、Y軸方向に並んで配置される。なお、このようなLED12の電気的な接続方法は一例であり、第一発光素子列12aを構成する複数のLED12は、どのように電気的に接続されてもよい。また、配線パターン16、及びボンディングワイヤ18の金属材料は、例えば、金(Au)、銀(Ag)、または銅(Cu)等である。

第二発光素子列12bは、第一発光素子列12aと同様に、基板11の主面に実装された複数のLED12からなる。第二発光素子列12bを構成する複数のLED12は、Y軸方向に直線状に並んで配置される。なお、第二発光素子列12bを構成するLED12は、第二発光素子の一例である。第二発光素子列12bを構成する複数のLED12の電気的な接続方法は、第一発光素子列12aと同様である。

第一発光素子列12aと第二発光素子列12bとは、構造的には、基板11の主面に並列に実装される。また、第一発光素子列12aを構成するLED12の数と、第二発光素子列12bを構成するLED12の数とは同一である。また、各発光素子列に含まれるLED12は、X軸方向(基板11の短手方向)における位置が揃うように実装されている。つまり、基板11の主面には、複数のLED12がマトリクス状に実装されている。なお、第一発光素子列12aを構成するLED12の数と、第二発光素子列12bを構成するLED12の数とは異なってもよい。

また、第一発光素子列12aと、第二発光素子列12bとは、コネクタ15a及び15bを介して電気的に接続される制御回路(図示せず)によって、各々独立して発光制御される。後述するように、第一発光素子列12aを封止する第一封止部材13aから発せられる白色光の色温度と、第二発光素子列12bを封止する第二封止部材13bから発せられる白色光の色温度とは異なる。このため、第一発光素子列12aと、第二発光素子列12bとが、各々独立して発光制御されことにより、発光装置10の調色制御が可能となる。

LED12は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップある。LED12は、具体的には、青色LEDであり、例えばInGaN系の材料によって構成された、中心波長(発光スペクトルのピーク波長)が430nm以上500nm以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子である。図4に示されるように、LED12は、レジスト膜11a上にダイボンディング材17によって実装されるが、配線パターン16上にフリップチップ実装されてもよく、実装方法は特に限定されない。

第一封止部材13aは、第一発光素子列12aをライン状に封止する、レジスト膜11a上に設けられた封止部材である。第一封止部材13aは、具体的には、蛍光体を含有する透光性樹脂材料により形成される。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、蛍光体としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系の緑色蛍光体(黄色蛍光体と称呼される場合もある)が採用される。

また、実施の形態1では、第一封止部材13aは、緑色蛍光体に加えて、赤色蛍光体も含有する。赤色蛍光体は、具体的には、硫化物系、珪酸塩(シリケート)系窒化物(酸窒化物)系蛍光体の蛍光体である。

なお、第一封止部材13a及び第二封止部材13bは、必ずしも樹脂材料によって形成される必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料、または、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料によって形成されてもよい。また、第一封止部材13a及び第二封止部材13bには、蛍光体以外にシリカなどの光拡散材が含まれてもよい。

第一発光素子列12aが発する青色光の一部は、第一封止部材13aに含まれる緑色蛍光体及び赤色蛍光体を励起し、緑色蛍光体からは緑色光が発せられ、赤色蛍光体からは赤色光が発せられる。なお、緑色光の中心波長(発光スペクトルのピーク波長)は、例えば、500nm以上600nm以下であり、赤色光の中心波長は、例えば、600nm以上660nm以下である。

そして、LED12が発する青色光と、緑色光及び赤色光とが混合されることにより白色光が得られる。ここで、第一封止部材13aから発せられる白色光の色温度は、例えば、2200K(電球色)である。

第二封止部材13bは、第二発光素子列12bをライン状に封止する、レジスト膜11a上に設けられた封止部材である。第二封止部材13bは、具体的には、蛍光体を含有する透光性樹脂材料により形成される。第二封止部材13bは、第二封止部材13bと同様に、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含有するシリコーン樹脂により形成される。

ここで、第一封止部材13aの蛍光体の含有率(含有量)と、第二封止部材13bの蛍光体の含有率(含有量)とは異なる。具体的には、第一封止部材13aは、赤色蛍光体の含有率が第二封止部材13bよりも高い。したがって、第一発光素子列12aの発光により第一封止部材13aから発せられる光の色と、第二発光素子列12bの発光により第二封止部材13bから発せられる光の色とは異なる。具体的には、第二封止部材13bから発せられる白色光の色温度は、例えば、8000K(白色)である。

発光装置10では、第一発光素子列12aに流れる電流と、第二発光素子列12bに流れる電流とを調整することにより、2200K〜8000Kの範囲で色温度の調整(調色)が可能である。

コネクタ15a及び15bは、第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bに電力を供給するための接続部(接続インターフェース)であり、端部にコネクタが設けられたリード線などが接続される。コネクタ15a及び15bのそれぞれは、配線パターン16により第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bと電気的に接続される。

[特徴構成]
発光装置10においては、レジスト膜11aのうち、第一封止部材13a及び第二封止部材13bの間に位置する部分に開口14b及び14cが設けられていることが特徴である。言い換えれば、基板11の主面のうち、第一封止部材13aと第二封止部材13bとの間には、レジスト膜11aが形成されていない領域が設けられることが特徴である。

具体的には、レジスト膜11aには、第一封止部材13aを基板11の幅方向(X軸方向)から挟むように2つの開口14a及び14bが設けられている。同様に、レジスト膜11aには第二封止部材13bを基板11の幅方向から挟むように2つの開口14c及び14dが設けられている。

開口14a及び14bは、第一封止部材13a(第一発光素子列12a)に沿って設けられ、開口14c及び14dは、第二封止部材13b(第二発光素子列12b)に沿って設けられる。開口14a〜14dのそれぞれは、Y軸方向に長い長尺状(スリット状)であり、開口14a〜14dのY軸方向(長手方向)の長さは、第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bのY軸方向の長さよりも長く、第一封止部材13a及び第二封止部材13bのY軸方向の長さよりも短い。なお、開口14a〜14dからは、基板本体11bが外部に露出している。このように、開口14a〜14dがレジスト膜11aに設けられることによって、基板11の主面は、開口14a〜14dに対応して下方に凹んでいる。

従来の発光装置では、封止部材が流れ広がってしまうことを抑制するために、封止部材は、塗布後の時間が管理された上で硬化されていた。これに対し、発光装置10では、第一発光素子列12aを封止するために塗布された第一封止部材13aは、流れ広がったとしても開口14a及び14bにより形成される段差部分において止まる。同様に、第二発光素子列12bを封止するために塗布された第二封止部材13bは、当該第二封止部材13bの表面張力により、流れ広がったとしても開口14c及び14dにより形成される段差部分において止まる。

つまり、発光装置10では、塗布後の時間の管理が不要であり、封止部材が流れ広がってしまうことを容易に抑制することができる。特に、発光装置10のように、2種類の封止部材(第一封止部材13a及び第二封止部材13b)が用いられる発光装置においては、第一封止部材13a及び第二封止部材13bが混ざることにより、複数の発光装置10において発光色の個体差が大きくなる場合がある。これに対し、レジスト膜11aのうち第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bの間の部分に開口14b及び14cが設けられれば、第一封止部材13a及び第二封止部材13bが混ざることを簡単に抑制することができ、複数の発光装置10における発光色の個体差を抑制することができる。

以上説明したように、発光装置10は、レジスト膜11aが形成された主面を有する基板11と、主面に実装された第一発光素子列12a(第一発光素子)及び第二発光素子列12b(第二発光素子)とを備える。また、発光装置10は、第一発光素子列12aを封止する、レジスト膜11a上に設けられた第一封止部材13aと、第二発光素子列12bを封止する、レジスト膜11a上に設けられた第二封止部材13bとを備える。

ここで、第一発光素子列12aの発光により第一封止部材13aから発せられる光の色と、第二発光素子列12bの発光により第二封止部材13bから発せられる光の色とは異なる。そして、基板11の主面のうち、第一封止部材13aと第二封止部材13bとの間には、開口14b及び開口14cによりレジスト膜11aが形成されていない領域が設けられる。

これにより、第一封止部材13a及び第二封止部材13bが混ざることを簡単に抑制することができる。なお、第一封止部材13aと第二封止部材13bとの間には、開口14b及び14cのうち少なくとも一方が設けられていれば、第一封止部材13a及び第二封止部材13bが混ざることを簡単に抑制する効果が得られる。

[変形例]
レジスト膜11aが形成されていない領域は、第一封止部材13a、及び、第二封止部材13bの少なくとも一方を囲むように設けられてもよい。図5は、このような変形例に係る発光装置の上面図である。

図5に示される発光装置10aのレジスト膜11aには、第一封止部材13aを囲むように、第一封止部材13aの輪郭(上面視した場合の輪郭)に沿って、開口114a及び114bが設けられる。つまり、第一封止部材13aを囲むようにレジスト膜11aが形成されていない領域(開口114a及び114b)が設けられている。

同様に、発光装置10aのレジスト膜11aには、第二封止部材13bを囲むように第二封止部材13bの輪郭に沿って、開口114c及び114dが設けられている。つまり、第二封止部材13bを囲むようにレジスト膜11aが形成されていない領域(開口114c及び114d)が設けられている。なお、レジスト膜11aによる配線パターン16の被覆は、維持されている。

このような構成により、第一封止部材13a及び第二封止部材13bの形状をより安定させる(ばらつきを小さくする)ことができる効果が得られる。

[発光装置の製造方法]
発光装置10の製造方法について補足する。図6は、発光装置10の製造方法のフローチャートである。なお、図6に示されるフローチャートは一例である。

発光装置10の製造においては、まず、基板本体11bに配線パターン16が印刷される(S11)。次に、基板本体11bには、配線パターン16を覆うようにレジスト膜11aが印刷される(S12)。これにより、レジスト膜11aが形成された主面を有する基板11が形成される。このとき、第一封止部材13aが塗布される予定の領域と、第二封止部材13bが塗布される予定の領域との間には、レジスト膜11aが印刷されず、開口14b及び14cが設けられる。同様に、開口14a及び14dも設けられる。

なお、配線パターン16及びレジスト膜11aは、印刷以外の方法で形成されてもよい。また、開口14a〜14dは、エッチングによりレジスト膜11aの一部が除去されるなど、その他の方法で形成されてもよい。

次に、基板11上に発光素子列が実装される(S13)。具体的には、第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bが実装される。上述のように、第一発光素子列12a及び第二発光素子列12bを構成するLED12は、レジスト膜11a上にダイボンディング材17によって実装され、その後、ワイヤーボンディングが行われる。

次に、各発光素子列が封止部材によって封止される(S14)。具体的には、第一発光素子列12aは、第一封止部材13aによって一括してライン状に封止され、第二発光素子列12bは、第二封止部材13bによって一括してライン状に封止される。このとき、基板11の主面には、開口14b及び14により段差が形成されており、塗布された第一封止部材13a及び第二封止部材13bは、段差部分において止まる。したがって、第一封止部材13a及び第二封止部材13bが混ざることが抑制される。

(実施の形態2)
次に、実施の形態2に係る電球形ランプ150の構成について、図7を用いて説明する。なお、以下の実施の形態2では、形状や大きさなど、発明の本質ではない部分のみが発光装置10と異なる発光装置についても発光装置10と記載する。図7は、実施の形態2に係る電球形ランプ150の構成概要を示す図である。

図7に示される電球形ランプ150は、照明装置(より詳細には、照明用光源)の一例であり、上記実施の形態1に係る発光装置10を備える。

電球形ランプ150は、透光性のグローブ151と、光源である発光装置10と、発光装置10に電力を供給する駆動回路を収容する筐体156と、外部から電力を受ける口金158とを備える。

口金158が受けた交流電力は、駆動回路によって直流電力に変換され、発光装置10に供給される。なお、口金158に直流電力が供給される場合、駆動回路は、直流から交流への変換機能を備えなくてもよい。

また、実施の形態2では、発光装置10は、支柱153に支持されることで、グローブ151の中央部に配置されている。支柱153は、グローブ151の開口部の近傍からグローブ151の内方に向かって延びるように設けられた金属製の棒体である。

具体的には、支柱153は、グローブ151の開口部の近傍に配置された支持板154に接続されている。

なお、発光装置10は、支柱153ではなく、支持板154に直接的に支持されてもよい。つまり、支持板154のグローブ151側の面に発光装置10が取り付けられてもよい。

グローブ151は、発光装置10からの光を外部に透過させる透光性カバーである。なお、実施の形態2におけるグローブ151は、発光装置10からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ151としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ(クリアバルブ)が採用される。

この場合、グローブ151内に収容された発光装置10は、グローブ151の外側から視認することができる。

なお、グローブ151は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ151に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ151の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ151の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル(PMMA)またはポリカーボネート(PC)等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。

また、グローブ151の形状に特に限定はなく、例えば、発光装置10が支持板154に直接的に支持される場合(支柱153がない場合)、半球状のグローブ151が採用されてもよい。

以上説明したように、本発明は、発光装置10を備える電球形ランプ150としても実現可能である。なお、電球形ランプ150には、発光装置10に代えて実施の形態1で説明した発光装置10aが採用されてもよい。

また、本発明は、電球形ランプ150以外の照明用光源(照明装置)として実現されてもよい。例えば、本発明は、直管ランプとして実現されてもよい。

(実施の形態3)
次に、実施の形態3に係る照明装置200について、図8及び図9を用いて説明する。なお、以下の実施の形態3では、形状や大きさなど、発明の本質ではない部分のみが発光装置10と異なる発光装置についても発光装置10と記載する。

図8は、実施の形態3に係る照明装置200の断面図である。図9は、実施の形態3に係る照明装置200及びその周辺部材の外観斜視図である。

図8及び図9に示されるように、実施の形態3に係る照明装置200は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方(廊下または壁等)に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置200は、上記実施の形態1に係る発光装置10を備える。照明装置200はさらに、基部210と枠体部220とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板230及び透光パネル240とを備える。

基部210は、発光装置10が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置10で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部210は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態3ではアルミダイカスト製である。

基部210の上部(天井側部分)には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン211が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置10で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部220は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部221と、コーン部221が取り付けられる枠体本体部222とを有する。コーン部221は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部222は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部220は、枠体本体部222が基部210に取り付けられることによって固定されている。

反射板230は、内面反射機能を有する円環枠状(漏斗状の)反射部材である。反射板230は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板230は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル240は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル240は、反射板230と枠体部220との間に配置された平板プレートであり、反射板230に取り付けられている。透光パネル240は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。

なお、照明装置200は、透光パネル240を備えなくてもよい。透光パネル240を備えないことで、照明装置200から放出される光の光束を向上させることができる。

また、図9に示されるように、照明装置200には、発光装置10に点灯電力を給電する点灯装置250と、商用電源からの交流電力を点灯装置250に中継する端子台260とが接続される。

点灯装置250及び端子台260は、器具本体とは別体に設けられた取付板270に固定される。取付板270は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置250が固定されるとともに、他端部の下面に端子台260が固定される。取付板270は、器具本体の基部210の上部に固定された天板280と互いに連結される。

以上説明したように、本発明は、発光装置10を備える照明装置200としても実現可能である。なお、照明装置200には、発光装置10に代えて実施の形態1で説明した発光装置10aが採用されてもよい。

また、本発明は、ダウンライト以外の照明装置として実現されてもよい。例えば、本発明は、スポットライトやシーリングライトなどの照明装置として実現されてもよい。

(他の実施の形態)
以上、実施の形態に係る発光装置及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態に係る発光装置10(発光装置10a)は、青色光を発するLED12と蛍光体(緑色蛍光体及び赤色蛍光体)との組み合わせによって白色光を放出するとしたが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。

例えば、第一封止部材及び第二封止部材には、赤色蛍光体は含まれなくてもよい。赤色蛍光体が含まれない場合も、青色光を発するLED12と緑色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出することが可能である。

また、例えば、青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とが組み合わせられてもよい。

また、発光装置においては、第一発光素子列の発光により第一封止部材から発せられる光の色と、第二発光素子列の発光により第二封止部材から発せられる光の色とが異なればよい。したがって、発光装置(第一封止部材及び第二封止部材)からは必ずしも白色光が発せられる必要はない。例えば、第一封止部材及び第二封止部材には蛍光体が含まれなくてもよい。LEDの保護を目的として蛍光体を含有しない封止部材が塗布される場合が想定される。

また、上記実施の形態では、発光素子列は、複数のLEDが直線状に並べられることによって構成されたが、このような構成に限定されるものではない。例えば、発光素子列は、複数のLEDが円弧状に並べられて構成されてもよい。

また、発光素子列の数や、発光素子列に含まれるLEDの個数も、特に限定されるものではない。また、一つの発光素子列に複数種類のLEDが含まれてもよい。例えば、発光素子列には、赤色光を発するLEDと青色光を発するLEDとが含まれてもよい。また、発光素子列ごとに種類の異なるLED(例えば、発光色が異なるLED)が用いられてもよい。

また、上記実施の形態においては、発光装置に用いる発光素子としてLEDが例示された。しかし、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機EL(Electro Luminescence)もしくは無機EL等のEL素子等の他の種類の固体発光素子が、発光装置が備える発光素子として採用されてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

例えば、本発明は、発光装置の製造方法として実現されてもよい。

10、10a 発光装置
11 基板
11a レジスト膜
12 LED(第一発光素子及び第二発光素子)
12a 第一発光素子列
12b 第二発光素子列
13a 第一封止部材
13b 第二封止部材
150 電球形ランプ(照明装置)
200 照明装置

Claims (10)

  1. レジスト膜が形成された主面を有する基板と、
    前記主面に実装された第一発光素子及び第二発光素子と、
    前記第一発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第一封止部材と、
    前記第二発光素子を封止する、前記レジスト膜上に設けられた第二封止部材とを備え、
    前記第一発光素子の発光により前記第一封止部材から発せられる光の色と、前記第二発光素子の発光により前記第二封止部材から発せられる光の色とは異なり、
    前記主面のうち、前記第一封止部材と前記第二封止部材との間には、前記レジスト膜が形成されていない領域が設けられる
    発光装置。
  2. 前記主面には、前記第一発光素子を含む第一発光素子列と、前記第二発光素子を含む第二発光素子列とが並列に実装され、
    前記第一封止部材は、前記第一発光素子列をライン状に封止し、
    前記第二封止部材は、前記第二発光素子列をライン状に封止し、
    前記主面のうち、前記第一封止部材と前記第二封止部材との間には、前記レジスト膜が形成されていない領域が、前記第一封止部材及び前記第二封止部材に沿ってライン状に設けられる
    請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記レジスト膜が形成されていない領域は、前記第一封止部材、及び、前記第二封止部材の少なくとも一方を囲むように設けられる
    請求項1または2に記載の発光装置。
  4. 前記第一封止部材及び前記第二封止部材のそれぞれは、蛍光体を含有する
    請求項1に記載の発光装置。
  5. 前記第一封止部材及び前記第二封止部材のそれぞれは、緑色蛍光体を含有する
    請求項4に記載の発光装置。
  6. 前記第一封止部材及び前記第二封止部材のそれぞれは、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含有する
    請求項4に記載の発光装置。
  7. 前記第一封止部材の蛍光体の含有率と、前記第二封止部材の蛍光体の含有率とは異なる
    請求項4に記載の発光装置。
  8. 前記基板は、樹脂により形成される
    請求項1〜7のいずれか1項に記載の発光装置。
  9. 前記レジスト膜は、白色である
    請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。
  10. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置を備える照明装置。
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