JP5233170B2 - 発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体発光素子を載置する樹脂成形体及びこれを備える発光装置並びにこれらの製造方法に関し、特に複数の半導体発光素子を搭載可能な、耐熱性、耐光性に優れる樹脂成形体及び樹脂成形体を有する発光装置並びにこれらの製造方法に関するものである。

近年、半導体発光素子を搭載した発光装置において、高出力化、発光効率の向上化が望まれている。これに応じて、素子への投入電力を増加させ、または搭載する半導体発光素子の個数を増加させ、或いは半導体発光素子における発光面積を大型化することで、光源自体の光出力を増大させる策が講じられている。加えて、光損失を促す要因を排除することで、発光装置全体としての光取り出し量を増大できる発光装置が開発されている（例えば特許文献１）。一例として、光源からの出射光が、静電衝撃保護素子に吸収されるのを抑止可能な構造を有する発光装置を図３１〜図３３に示す。図３１は、複数の半導体発光素子１０４を有する発光装置１００の断面図である。また図３２は、図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ’線における断面図であり、図３３は図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ’線における発光装置１００の断面図である。

図３１及び図３２に示すように、発光装置１００は、離間された一対の陰極リード１０１及び陽極リード１０２からなるリードフレーム１０３を有しており、陰極リード１０１上には複数の半導体発光素子１０４が、また、陽極リード１０２上には静電放電衝撃保護素子１０５が載置されている。さらに図３１及び図３３に示すように、半導体発光素子１０４を除く、リードフレーム１０３の大部分を被覆する凹部１０６は、素子１０４の周囲を囲む壁面を形成しており、すなわち各々の凹部１０６の、開口した略凹形状における内部の底面域に、一の半導体発光素子１０４が載置されている。この凹部１０６の壁内に静電放電衝撃保護素子１０５が埋め込まれてなる。凹部１０６は白色ＴｉＯ_２系熱硬化樹脂によって成型されており、凹部１０６の凹部はＳｉＯ_２ガラスにて充填される。

上記の構造を有する発光装置１００であれば、静電放電衝撃保護素子１０５が凹部１０６内に埋め込まれているため外部に露出しない。したがって半導体発光素子１０４からの出射光は静電放電衝撃保護素子１０５へと進行されないため、出射光の一部が静電放電衝撃保護素子１０５に吸収されるのを防止できる。或いは静電放電衝撃保護素子１０５に反射され、所望しない方向へと光が進行するのを抑止できる。ひいては装置全体としての光取り出し効率を増加でき、照度の高い発光装置を実現できる。

しかしながら、近年の発光素子の出力向上はめざましく、特に短波長或いは青色系の光を出射可能な発光素子を有する発光装置では、一層の高出力化が図られるにつれて、励起光源の波長を変換可能な波長変換部材、或いは光源自体からの発熱量が増大し、素子の特性を悪化させる問題があった。同時に、部材のクラックなど、装置の信頼性を低減させる虞があった。特に、図３１に示すように、片方の極性リードのみに複数の素子を搭載する構成では、装置内の熱量が偏在してしまう。これにより、熱引き不十分で蓄熱された装置内の部材が、部位による熱膨張係数の差により発生した応力を受ける。特に異部材の界面では、応力が発生しやすくクラックを誘発する。したがって図３１のように、樹脂で成型された凹部内に異質の部材が埋め込まれた構造を有する発光装置では、異質部材同士の界面でクラックが発生しやすい問題があった。加えて、光量の増大に伴い、凹部の耐光性及び耐熱性の向上が望まれていた。
特開２００６−９３６９７号公報

本発明は、従来のこのような問題点に鑑みてなされたものである。本発明の重要な目的は、高出力で且つ耐熱性、耐光性及び放熱性に優れた堅牢な発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の第１の半導体発光装置は、複数の発光素子２と、発光素子２が載置される基台３と、発光素子２と電気的に接続される複数の第１リード４及び第２リード５と、基台３と第１リード４及び第２リード５の少なくとも一部を樹脂で被覆することにより一体成形してなる第１樹脂成形体１１と、第１樹脂形成体１１の少なくとも一部に接して、発光素子２を被覆する第２樹脂成形体１２と、を有する発光装置であって、第１樹脂成形体１１と第２樹脂成形体１２とは熱硬化性樹脂であり、第１樹脂成形体１１には、基台３における発光素子２の載置面側に、側面を有する上部に開口した凹部１３が形成されている。凹部１３の底面領域においては、第１リード４及び第２リード５の一部が露出されており、第１リード４及び第２リード５からなる一組のリード対が、基台３を基準にして略対称に複数組配置されていることを特徴とする。

また、本発明の第２の半導体発光装置は、発光素子２が、第１電極及び第２電極を有しており、第１リード４は、凹部１３の底面領域における露出された領域であって且つ発光素子２の第１電極と電気的に接続される接続領域４ｄと、第１樹脂成形体１１に被覆される第１リード埋込領域４ｃと、を含む第１インナーリード領域４ａと、第１インナーリード領域４ａから第１樹脂成形体１１の外側方向へと延伸された領域であって、第１樹脂成形体１１の外部に露出された第１アウターリード領域４ｂと、を備える。また、第２リード５は、凹部１３の底面領域における露出された領域であって且つ発光素子２の第２電極と電気的に接続される接続領域５ｄと、第１樹脂成形体１１に被覆される第２リード埋込領域５ｃと、を含む第２インナーリード領域５ａと、第２インナーリード領域５ａから第１樹脂成形体１１の外側方向へと延伸された領域であって、第１樹脂成形体１１の外部に露出された第２アウターリード領域５ｂと、を備えていることを特徴とする。

また、本発明の第３の半導体発光装置は、第１樹脂成形体１１の凹部１３における底面領域には、基台３の少なくとも一部が露出されており、基台３の露出領域に発光素子２が載置されていることを特徴とする。

また、本発明の第４の半導体発光装置は、基台３と、第１リード４及び第２リード５の接続領域４ｄ、５ｄとは離間して絶縁されていることを特徴とする。

また、本発明の第５の半導体発光装置は、基台３において、発光素子２が載置されている載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、第１樹脂成形体１１から露出されていることを特徴とする。

また、本発明の第６の半導体発光装置は、第１リード４及び第２リード５において、発光素子２と電気的に接続されている載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、第１樹脂成形体１１より露出されていることを特徴とする。

また、本発明の第７の半導体発光装置は、基台３における発光素子２が載置されている載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、第１樹脂成形体１１から露出されており、第１リード４及び第２リード５における発光素子２と電気的に接続されている載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、第１樹脂成形体１１から露出されており、基台３、第１リード４及び第２リード５の裏面側における、少なくとも２つの露出領域が、略同一平面上に位置することを特徴とする。

また、本発明の第８の半導体発光装置は、基台３における発光素子２が載置されている載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、第１樹脂成形体１１から露出されており、第１リード４及び第２リード５における発光素子２と電気的に接続されている載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、第１樹脂成形体１１から露出されており、基台３、第１リード４及び第２リード５の裏面側における、少なくとも一部の露出領域に、熱伝導性を有する放熱部材２０が連結されていることを特徴とする。

また、本発明の第９の半導体発光装置は、第１樹脂成形体１１は、トランスファーモールドにより成形されていることを特徴とする。

また、本発明の第１０の半導体発光装置は、第１樹脂成形体１１は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする。

また、本発明の第１１の半導体発光装置は、第１樹脂成形体１１は、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、紫外線吸収材、酸化防止材、離型剤よりなる群から選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする。

また、本発明の第１２の半導体発光装置は、第２樹脂成形体１２は、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収材、酸化防止材よりなる群から選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする。

また、本発明の第１３の半導体発光装置は、第１リード４又は第２リード５に保護素子１４が載置されており、保護素子１４は第１樹脂成形体１１により被覆されていることを特徴とする。

また、本発明の第１４の樹脂成形体は、基台３と、基台３に発光素子２を載置した場合に発光素子２と電気的に接続される、複数の第１リード４及び第２リード５と、基台３及び第１リード４、第２リード５の少なくとも一部を被覆して一体形成してなる第１樹脂成形体１１と、を備える樹脂成形体であって、第１リード４及び第２リード５からなる一対のリードが、基台３を基準にして略対称に２組備えられており、基台３において、発光素子２が載置可能な載置面側には、側面を有する上部に開口した凹部１３が形成されており、凹部１３の底面領域において、第１リード４及び第２リード５の一部が露出されている。第１リード４は、凹部１３の底面領域における露出された領域であって且つ発光素子２と電気的に接続できる接続領域４ｄと、第１樹脂成形体１１に被覆される第１リード埋込領域４ｃと、を含む第１インナーリード領域４ａと、第１インナーリード領域４ａから第１樹脂成形体１１の外側方向へと延伸された領域であって、第１樹脂成形体１１の外部に露出された第１アウターリード領域４ｂと、を備えている。さらに、第２リード５は、凹部１３の底面領域における露出された領域であって且つ発光素子２と電気的に接続できる接続領域５ｄと、第１樹脂成形体１１に被覆される第２リード埋込領域５ｃと、を含む第２インナーリード領域５ａと、第２インナーリード領域５ａから第１樹脂成形体１１の外側方向へと延伸された領域であって、第１樹脂成形体１１の外部に露出された第２アウターリード領域５ｂと、を備えており、第１樹脂成形体１１は熱硬化性樹脂であることを特徴とする。

また、本発明の第１５の樹脂成形体は、基台３は、第１リード４及び第２リード５と絶縁されていることを特徴とする。

また、本発明の第１６の樹脂成形体は、基台３の載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、露出されていることを特徴とする。

また、本発明の第１７の樹脂成形体は、第１リード４及び第２リード５において、発光素子２と電気的に接続できる載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、露出されていることを特徴とする。

また、本発明の第１８の樹脂成形体は、基台３の載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、露出されており、第１リード４及び第２リード５において、発光素子２と電気的に接続できる載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、露出されており、基台３、第１リード４及び第２リード５の裏面側における、少なくとも２つの露出領域が、略同一平面上にあることを特徴とする。

また、本発明の第１９の樹脂成形体は、基台３の載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、露出されており、第１リード４及び第２リード５において、発光素子２と電気的に接続できる載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、露出されており、基台３、第１リード４及び第２リード５の裏面側における、少なくとも一部の露出領域に、熱伝導性を有する放熱部材２０が連結されていることを特徴とする。

また、本発明の第２０の樹脂成形体は、樹脂成形体は、トランスファーモールドにより成形されていることを特徴とする。

また、本発明の第２１の樹脂成形体は、樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする。

また、本発明の第２２の樹脂成形体は、樹脂成形体は、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、紫外線吸収材、酸化防止材、離型剤よりなる群から選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする。

また、本発明の第２３の樹脂成形体は、第１リード４又は第２リード５に保護素子１４が載置されており、保護素子１４は第１樹脂成形体１１により被覆されていることを特徴とする。

また、本発明の第２４の発光装置の製造方法は、複数の発光素子２が載置される基台３と、発光素子２と電気的に接続される複数の第１リード４及び第２リード５と、を一体成形してなり、且つ基台３における発光素子２の載置面側に、側面を有する上部に開口した凹部１３が形成されている第１樹脂成形体１１と、凹部１３の底面領域であって、基台３上に略平行で且つ複数列に載置される複数の発光素子２と、発光素子２を被覆する第２樹脂成形体１２と、を有する発光装置の製造方法であって、基台３と、第１リード４及び第２リード５とが離間され、且つ第１リード４及び第２リード５からなる一組のリード対が、基台３を基準にして略対称に複数組位置されるよう配置し、凹部１３の形状に相当する凹凸が形成され、且つ、第１リード４及び第２リード５の上面の少なくとも一部に接する上金型３１と、上金型３１と対向し且つ第１リード４及び第２リード５の下面の少なくとも一部と接する下金型３２とが、第１リード４及び第２リード５の上下面を挟み込む第１の工程と、第１リード４及び第２リード５と、対向する上金型３１及び下金型３２とで形成された凹み領域３３に、第１の熱硬化性樹脂をトランファーモールドにより流し込む第２の工程と、第１の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第１樹脂成形体１１を成形する第３の工程と、上金型３１を取り外す第４の工程と、形成された凹部１３の底面領域であって、基台３上に、複数の発光素子２を載置するとともに、リード対に電気的に接続する第５の工程と、第１樹脂形成体１１の少なくとも一部に接して、発光素子２を第２の熱硬化性樹脂で被覆する第６の工程と、第２の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第２樹脂成形体１２を成形する第７の工程と、を有することを特徴とする。

また、本発明の第２５の発光装置の製造方法は、第１の工程前に、第１リード４又は第２リード５の上面に保護素子を載置することを特徴とする。

また、本発明の第２６の樹脂成形体の製造方法は、基台３と、基台３に載置される発光素子２と電気的に接続される複数の第１リード４及び第２リード５と、を一体成形してなり、且つ基台３における発光素子２の載置面側に、側面を有する上部に開口した凹部１３が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、基台３と、第１リード４及び第２リード５とが離間され、且つ第１リード４及び第２リード５からなる一組のリード対が、基台３を基準にして略対称に複数組位置されるよう配置し、凹部１３の形状に相当する凹凸が形成され、且つ、第１リード４及び第２リード５の上面の少なくとも一部に接する上金型３１と、上金型３１と対向し且つ第１リード４及び第２リード５の下面の少なくとも一部と接する下金型３２とが、第１リード４及び第２リード５の上下面を挟み込む第１の工程と、第１リード４及び第２リード５と、対向する上金型３１及び下金型３２とで形成された凹み領域３３に、第１の熱硬化性樹脂をトランファーモールドにより流し込む第２の工程と、第１の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第１の樹脂成形体１１を成形する第３の工程と、上金型３１を取り外す第４の工程と、を有することを特徴とする。

第１、４、１４、１５、２４、２６発明の構造を有する発光装置、樹脂成形体、発光装置及び樹脂成形体の製造方法によれば、基台、第１及び第２リードを始め、各部材のレイアウトを対称に近づけ、これにより配置される発光素子の発熱量などの特性を均等にして、熱の偏在を防止し、もって素子の信頼性を向上できる。これは、発光素子から発生しうる熱が、直下に位置する基台へと伝達された後、略対称に、波及的にリードへと伝導されるからである。よって上記構成により、発熱は中央域に位置する基台及び発光素子から、その両側に略対称に設けられたリード対へと略輻射状に伝導されるため、いずれかのリードに熱が偏在することなく、ほぼ均等に分散できる。これにより、耐熱性に優れた堅牢な発光装置、樹脂成形体とできる。

第１３、２３、２５発明の構造を有する発光装置、樹脂成形体及び発光装置の製造方法によれば、保護素子を第１樹脂成形体により被覆して埋設できるため、発光素子からの出射光が保護素子に吸収されるのを抑止できる。すなわち光損失の低減された高出力な発光装置とできる。また、対称に近づけた配置構造を有する樹脂成形体、及び発光装置であるため、第１樹脂成形体と、これに埋設された異部材との界面で、熱膨張係数の差により生じる応力の発生を防止できる。ひいては長寿命で信頼性の高い発光装置とできる。

また、第２、３、５、６、８、１６、１７、１９発明の構造を有する発光装置、樹脂成形体によれば、基台又は／及びリードが、第１樹脂成形体から露出した領域を備えることにより、放熱効果を得ることができる。加えて、リードと基台とが離間した構造を有するため、両者を別部材とできる。すなわち、熱源に近傍する基台の材質を選択し、或いは別個の放熱部材を連結することにより、基台に対して、より一層の放熱対策を集中的に講じることができ、装置内の蓄熱を顕著に抑制できる。これにより、各部材の界面において、各部材の熱膨張係数の違いにより生じる応力の発生を著しく低減でき、異部材での界面近傍で発生しやすいクラックを抑制できる。すなわち信頼性の高い堅牢な発光装置とでき、放熱性の向上により搭載可能な発光素子数を増加できるため高輝度な高出力光を望める。

また、一対の電極が構成されたリード対を、中央に位置する基台の両側に複数備えることで、発光素子への電力供給を可能とする電気的経路を複数備えることができる。さらに、複数列に配置された各列の発光素子群毎と、各々のリード対とは並列に電気的な接続が可能である。これにより発光素子間のワイヤボンディングの配線パターンが簡潔となり、短絡を防止できる。

さらに、本発明の構造を有する発光装置、樹脂成形体、発光装置及び樹脂成形体の製造方法によれば、樹脂成形体を熱硬化性樹脂によって形成することにより、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。これは、熱可塑性樹脂と異なり、熱硬化性樹脂が表面に多数の反応性官能基を有しているので第２樹脂成形体と強固な接着界面を形成することができるからである。そして、第２樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより、第１樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため、温度変化による接着界面の熱応力を更に低減することができる。ついで第２樹脂成形体を第１樹脂成形体と同種の熱硬化性樹脂とすることにより、界面張力の低減による接着力の改善だけでなく、界面にて硬化反応が進行し、極めて強固な密着性を得ることが可能となる。耐光性については、３次元架橋している熱硬化性樹脂が耐熱性を損なうことなく容易に組成を変更できるため、耐光性の劣悪な芳香族成分を簡単に排除できる。一方、熱可塑性樹脂では耐熱性と芳香族成分は事実上同義語であり、芳香族成分なくしてリフロー半田熱に耐えうる成形体を得ることができない。従って、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより本来強固な接着界面を有し、かつ光劣化の少ない耐剥離性に優れ、また経年変化の少ない発光装置を得ることができる。

また、第９、１０、２０、２１発明の構造を有する発光装置、樹脂成形体によれば、粘性の低い熱硬化性樹脂を、トランスファーモールドにて成形することにより、射出成形と比較して、複雑な形状を有する成形体を高精度に成形することができる。加えて、凹部内に埋め込まれる保護素子及び導電部材において、載置後に被覆される樹脂の粘性が高い場合、樹脂の応力が導電部材に加わって断線される虞があるが、粘性の低い熱硬化性樹脂を採用することで、これをを抑制できる。

また、第１１、１２、２２発明の構造を有する発光装置によれば、発光素子からの出射光が樹脂成形体に進行した場合の光を、反射または散乱できるため、色ムラの低減された放出光を得ることができる。また、光源からの出射光の波長を変換可能であるため、所定の色域において高い発光素子を有する発光装置を得られる。加えて、所定のピーク波長を有する光源を選択的に搭載すれば、所望の発光色を高効率に出射できる発光装置となり、実現可能な出射光の波長幅が増大する。また、上記の構造を備えることにより、製造工程における作業を容易にでき、耐候性に優れた発光装置とできる。

第７、１８発明の構造を有する発光装置、樹脂成形体であれば、実装する際の安定が図れる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための、発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法を例示するものであって、本発明は、発光装置、発光装置を構成する樹脂成形体及びそれらの製造方法を以下のものに特定しない。なお特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。

（構造）
実施例１に係る発光装置の概略斜視図を図１に、また概略平面図を図２に、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ’線における概略断面図を図３に、概略底面図を図４にそれぞれ示す。図における発光装置１は、複数の発光素子２と、これらの発光素子２を搭載する第１樹脂成形体１１と、さらに発光素子２を被覆する第２樹脂成形体１２と、から主に構成される。

また、図１〜図４に示すように、発光装置１の中央域に位置する一の基台３の両側には、複数の第１リード４及び第２リード５が互いに離間され島状に形成されており、各部材は絶縁されてなる。この基台３、第１リード４及び第２リード５の離間領域を第１の熱硬化性樹脂１５でもって埋め込むことにより、各部材が一体に成形された第１樹脂成形体１１をなす。また、基台３、第１及び第２リード４、５は、その上面が略水平に位置されており、基台３の上面域には、側面を有する上方に開口した略凹状の凹部１３が形成されている。また、この凹部１３における開口部内に、第２の熱硬化性樹脂１６が充填されることにより、第２樹脂成形体１２が形成されている。

さらに、基台３、第１及び第２リード４、５は、発光素子２の載置面である上面と、載置面と反対側の裏面を有しており、上面又は裏面の少なくとも一部は、第１樹脂成形体１１より露出した領域を有する。具体的には、図１〜図３に示すように、凹部１３の底面領域において、第１リード４及び第２リード５の一部が第１樹脂成形体１１から露出されている。また、図４に図示されるように、発光装置１の裏面側においても、基台３、第１リード４及び第２リード５の裏面領域の少なくとも一部が、外部に露出されている。以下に各部材について詳細に説明する。

（基台）
基台３は、その上面に複数の発光素子２が載置される。発光素子２は熱源となりうるため、これと近傍に位置する基台３は、熱伝導性に優れた材質であり、外部に放熱可能な構造を有するのが好ましい。材質としては例えば、銅、銅合金、アルミニウム等の熱伝導性の良いものを採用できる。また、発光素子２からの光の反射率を向上させるため、基台３の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッキを施すこともできる。ただ、後述するリード４、５と同部材とすることもでき、これにより発光装置１の骨格となる基台及びリードをほぼ同時に成形できるため、工程を簡略化できる。この場合、例えば基台の表面上に熱伝導性に優れた樹脂から構成されるシート類を被覆させることにより、さらなる放熱効果を得ることもできる。

また、基台３の形状はその上面に複数の発光素子２を複数列に載置できれば、特に限定されず、平板状の円柱状、略直方体、略立方体などでもよく、凹部を成形していてもよい。また、基台３の上面は平滑にすることが好ましく、これにより発光素子２を安定して載置できる他、光の反射率を向上させることができる。さらに、発光素子２を載置する主面側を除く他の面、例えば裏面側を外部に露出させる構造とすることで一層の放熱効果を得られる。さらに、裏面領域において、例えば凹凸等、表面に連続した高低差を有する形状とすれば、外気と接する表面積を稼ぐことができ、一層の放熱効果が得られる。

また、基台３の上面の面積を大きくすれば、素子の載置における安定性および載置可能な個数、放熱性が高まり、投入電力の増大が見込める。同様に、厚さ方向においても基台３を肉厚にすれば、放熱性が高まる他、基台３自体のたわみが低減され、発光素子２の実装における安定性、出射光の指向性が高まり、信頼性の高い発光装置とできる。一方、基台３を薄くすれば、総括的に発光装置を薄型にできる。

さらに、図４の発光装置１では、基台３、第１リード４及び第２リード５の裏面側の全面を露出させ放熱効果を得ているが、必ずしも全面露出させる必要はなく、例えばバリ発生を抑制したい部位のみの露出でもよい。リードの露出が樹脂によって分断されることにより、例えば半田等の流れによるリード４、５の短絡を抑止できる。また、基台３、第１リード４及び第２リード５の裏面側における、少なくとも２つの露出領域が、略同一平面上に位置することが好ましい。これにより、発光装置あるいは樹脂成形体を実装をしやすくできる。

また、第１リード４及び第２リード５の裏面側の露出部分は、実質的に同一平面上にあることが好ましい。これにより発光装置１の実装時の安定性を向上できる。また、露出部分が同一平面上にあることから、平板上の外部電極に半田を用いて発光装置１を載置して実装すればよく、発光装置の実装性を向上させることができる。さらに、金型による成形が極めて容易となる。

基台３の裏面側の露出部分は、放熱フィン等の放熱部材が接触するように配置されていてもよい。発光装置１とは別に、放熱部材を外部の部材として配置することができる他、発光装置と一体に放熱部材を取り付けることもできる。これにより熱源に近傍する基台の熱を、直接的に放熱部材へ伝導させ、さらに外部へと放熱できるため、一層の放熱効果が得られる。また、放熱部材を外部の部材として配置する場合は、発光装置１の実装位置を容易に決めることができる。尚、絶縁性の放熱部材を採用すれば、或いは、絶縁体を介して放熱部材を装着すれば、基台３及び両側のリード対６にまたがるような光面積の放熱部材を連結することも可能である。

（第１樹脂成形体）
上記の基台３と、リード４、５との離間領域に第１の熱硬化性樹脂１５が埋め込まれ、これにより各部材が一体に連結された第１樹脂成形体となる。図１に示すように、第１樹脂成形体１１は、基台３における発光素子２の載置面側に、上部に開口し且つ開口方向に広口となる略凹状の凹部１３が形成されてなる。また、凹部１３の底面域に発光素子２が載置されており、さらに凹部１３は、基台３の上面に対して略直角乃至鈍角に連結された側面１３ａを有する。これにより発光素子２からの出射光を反射させ、高効率に前方方向へと光を導くことが可能となる。したがって基台３の上面を基準にした側面１３ａの傾斜角度は、所望の光の進行方向に合わせて決定すれば良いが、９５°以上１５０°以下が好ましく、１００°以上１２０°以下が特に好ましい。これにより発光素子２の光取り出し効率を向上させることができる。ただし、傾斜を設けず、円筒形状の凹部１３とすることもできる。加えて凹部１３の内面側を銀、アルミニウム、銅や金等の金属の反射材で被覆することにより、一層の反射率を高めることができ、光取り出し効率が高まる。また、傾斜は滑らかな方が好ましいが凹凸を設けることもできる。これにより、凹部１３と、後述するが凹部１３の開口部に充填される第２樹脂成形体１２との密着性を高めることができ、発光装置の信頼性が向上する。さらに、凹部１３は四方を囲むように連続した側面を形成することが好ましいが、内部に第２樹脂成形体１２を形成可能であれば、断続的な側面、或いは対向する二方のみを有する側面でもよい。また、第１樹脂成形体１１の材質、及び形状は発光素子２の光を効率良く反射できるよう適宜決定される。具体的には発光素子２からの光の３０％以上を反射するものが好ましく、またより好ましくは５０％以上、更に好ましくは７０％以上である。さらに、４６０ｎｍの光の反射率が５０％以上であることが好ましく、より好ましくは７０％以上である。

（形状）
第１樹脂成形体１１における凹部１３の底面側の形状は、複数の発光素子２を載置でき、各々の発光素子２からの出射光が均等に前方へ放出可能であれば特に限定されない。図１における凹部１３の開口部は略楕円形状をなすが、円形、楕円形、矩形、多角形等、任意の形状とできる。例えば発光素子と凹部１３の側面１３ａまでの距離が均一になるように、発光素子２を底面の中央域に載置し、凹部１３の側面における周囲方向において、光源からの光量を略均等に受光できるよう構成すれば、発光装置１より光が均等に出射可能となるため、光ムラを低減できる。さらに、図１に示す凹部１３の、主発光面側からの平面視における外側の形状、すなわち、第１樹脂成形体１１の外側の形状は略矩形であるが、これに限定されず、例えば、円形、楕円形、多角形等、また、断面形状は、矩形、底面よりも上面が大きいテーパー状、逆テーパー状等、任意の形状をとることができる。なかでも、光の取り出し効率を考慮して、底面よりも上面が大きい逆円錐台形状が好ましい。また、必要に応じて所定の場所にカソードマーク等の印を付すことで、作業の効率化が図られ歩留まりの向上につながる。

（凹部の底面領域）
また、凹部１３内の開口した底面領域において、基台３の上面の一部が露出されており、この露出領域に上述の発光素子２が、例えば複数列にわたって載置される。これにより熱伝導性を有する基台３を介して、発光素子２の発熱を外部へと放熱できる。ただし、凹部１３の底面領域における基台３の上面は、必ずしも露出される必要はなく、第１の熱硬化性樹脂１５によって、基台３の上面の一部乃至全部が被覆されていてもかまわない。つまり基台３の両側に位置する熱硬化性樹脂に架橋して連結できるため、基台３及びリード対６とを強固に一体成形でき、堅牢な第１樹脂成形体１１とできる。また、リード間の絶縁性を高められ、装置の短絡を抑制できる。基台３が第１の熱硬化性樹脂１５でもって被覆される場合、素子は基台３の直上に在する熱硬化性樹脂１５上に載置される。すなわち、素子２は装置のほぼ中央に載置され、熱源となりうる素子２からの発熱が近傍の基台３に伝導され、輻射状に放射でき、発光装置内に熱を均等に分散できる。これにより、各部材の膨張係数の違いにより生じる応力を抑制でき、ひいては装置内にクラックが発生するのを防止できる。

（材質）
第１樹脂成形体１１の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましい。このうち、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂が好ましい。これにより耐熱性、耐光性、密着性、量産性に優れた発光装置とできる。また、熱可塑性樹脂と比して、熱硬化性樹脂を採用することにより、第１樹脂成形体１１の劣化を低減することができるため、発光装置の寿命を延ばすことができる。

具体的には、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート（化１）、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（化２）他よりなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸（化３）、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化４）、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化５）他よりなる酸無水物とを、エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合物１００重量部へ、硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7）（化６）を０．５重量部、助触媒としてエチレングリコール（化７）を１重量部、酸化チタン顔料を１０重量部、ガラス繊維を５０重量部添加し、加熱により部分的に硬化反応させＢステージ化した固形状エポキシ樹脂生成物を使用することができる。

上記の熱硬化性樹脂を採用することにより、基台３及びリード４、５との接着性が高まり安定した発光装置とできる。この凹部１３内に充填される第２樹脂成形体との密着性に加えて、さらに、耐光性及び耐熱性の向上が実現するため、熱によって両部材の界面域に生じやすいクラックを抑止できる。また、粘性の低い熱硬化性樹脂を使用することにより、保護素子と他の部材で形成される微小な隙間まで樹脂が進行でき、保護素子を第１樹脂成形体１１内に安定して埋め込むことができる。また、低粘性のため、凹部１３内で接触する各部材への応力を低減でき、これにより、例えばワイヤ７の断線による絶縁を抑止できる。

（添加材）
第１樹脂成形体１１は、発光素子２等の部材を包囲するパッケージとしての機能を有するため、硬質のものが好ましい。また、第１樹脂成形体１１は透光性の有無を問わないが、用途等に応じて適宜設計することが可能である。例えば、第１樹脂成形体１１に遮光性物質を混合して、第１樹脂成形体１１を透過する光を低減することができる。一方、発光装置１からの光が主に前方向及び側方向に均一に出射されるように、フィラーや拡散材を混合しておくこともできる。また、光の吸収を低減するために、暗色系の顔料よりも白色系の顔料を添加しておくこともできる。さらに樹脂の熱応力を緩和させるため、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム及びそれらの複合混合物等の各種フィラーを混入してもよい。このように、第１樹脂成形体１１は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、紫外線吸収材、酸化防止材、離型剤よりなる群から選択される少なくとも１種を混合することができる。さらに第１樹脂成形体１１に応じて、種々の物質を添加できる。例えば、透光性の高い樹脂を第１樹脂成形体１１に用い、さらに蛍光物質を混合できる。これにより発光素子２の側面若しくは底面側に出射された光を蛍光物質が吸収して波長変換して出射するため、発光装置全体として所望の発光色を実現することができる。例えば、出射された光を均一に分散するために、発光素子２の側面若しくは底面側にフィラーや拡散材、反射性物質等を添加しておいてもよい。例えば、発光装置の裏面側から出力される光を低減するために、遮光性樹脂を混合しておいてもよい。特に第１樹脂成形体１１はエポキシ樹脂中に酸化チタン及びシリカ、アルミナを混合しているものが好ましい。これにより耐熱性に優れた発光装置とできる。

（リード）
図１〜図４に示す発光装置１では、第１リード４及び第２リード５からなる一組のリード対６が、基台３を基準にして略対称に二組配置されている。第１及び第２リード４、５は、一対の正負の電極である。具体的には、第１リードは陰極又は陽極を指し、第２リードは、第１リードとは異なる導電型、つまり陽極又は陰極を示す。（好ましくは、第１リードが陰極を示し、第２リードが陽極を示す。）リードは外部電極と接続され、これにより発光素子２は電極を供給することが可能となる。

（リードにおける各部位の説明）
リード対６を構成する、互いに異極であり且つ絶縁された第１リード４及び第２リード５は、ほぼ平行に離間して位置している。尚、どちらか一方のリードが基台３と連結していても、発光装置としての機能は果たすが（点灯可能）、素子が載置されている側のリードに熱が局在してしまうため、局部的な高温が装置の低信頼性の引き金となりうる。したがって均一な熱拡散の観点からは、両方のリード４、５が基台３と離間されていることが好ましい。具体的に図１の発光装置１では、両方のリードとも基台３と離間して略対称に配置される。これにより熱源となりうる発光素子２に隣接した基台の熱を均等に分散でき、発光装置内での蓄熱が偏在するのを抑止でき、高効率な放熱が可能となる。また、凹部１３の底面領域では基台３、リード４、５の少なくとも一部が外部に露出されてなる。露出された基台３上には複数の発光素子２が載置されており、さらに発光素子２は、第１リード４及び第２リード５において、凹部１３の底面領域における露出された接続領域４ｄ、５ｄと、電気的に接続される。

リード４、５は、接続領域４ｄ、５ｄと近傍し、且つ、第１の熱硬化性樹脂１５に被覆された第１及び第２埋込領域領域４ｃ、５ｃを有する。この埋込領域４ｃ、５ｃ及び接続領域４ｄ、５ｄを包括する領域を、便宜上、第１及び第２インナーリード領域４ａ、５ａと呼称するが、両者は同一部材の部位において付した名称であって、個別の部材を称するものではない。さらにインナーリード領域４ａ、５ａから、第１樹脂成形体１１の外側方向へと延伸された領域であって、外部に露出された領域をそれぞれ第１及び第２アウターリード領域４ｂ、５ｂと称する。ただ、リード４、５の裏面側において、露出された領域を第１及び第２アウターリード領域４ｂ、５ｂと称することもある。

また、裏面側の第１及び第２アウターリード領域４ｂ、５ｂは、略水平面状に位置しており、外部電極と電気接続することができる。さらに、図３に示すように、少なくとも第１リード４及び第２リード５の裏面側に、樹脂等の電気絶縁性の絶縁部材２１を薄くコーティングすることができる。これにより、半田等を介してリード４、５の裏面を他の基体に実装する際において、半田の流れを堰き止め、例えば第１リード４と第２リード５とが短絡するのを防止できる他、実装の安定性が増す。

（リードの材質）
第１リード４及び第２リード５は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。また、リードの表面に金属メッキや、放熱部材の装着等の加工を施すことにより、発光素子２からの光の反射性や、放熱効果を助長できることは上述の基台３と同様である。また、第１及び第２リード４、５の表面の反射率をさらに向上させるため、第１及び第２リード４、５の面積を大きくすることができる。これにより発光素子２の温度上昇を効果的に抑制することができ、発光素子２に比較的多くの電気を流すことができる。また、第１及び第２リード４、５を肉厚にすることにより放熱性を向上することができるが、この場合、第１及び第２リード４、５を折り曲げる等の成形加工が困難であるため、所定の大きさに切断するのが好ましい。また、第１及び第２リード４、５を肉厚にすることにより、第１及び第２リード４、５のたわみが少なくなり、発光素子２の実装をし易くすることができる。また、一方で、第１及び第２リード４、５を薄い平板状とすることにより折り曲げ加工が容易となる。

また、接続領域４ｄ、５ｄは、少なくとも、発光素子２の電極と電気的に接続可能な面積を有していればよいが、反射効率の観点からは広面積の方が好ましい。また、接続領域４ｄ、５ｄの面積の増減は、接続領域と埋込領域４ｃ、５ｃとを分域する凹部１３内の開口量、すなわち側面１３ａの配置位置に依存するため、側面１３ａでの反射率及び導光方向を考慮して決定されるのが好ましい。

光源からの発熱は、その近傍に位置するリードの接続領域へと伝わり、外部へと露出されたアウターリード領域へと熱移動することにより、光源からの発熱を外部へと放熱させることができる。すなわちリードは熱伝達機能を有する。

（放熱部材）
また、図３に示すように、基台３及び／又はリード４、５は、放熱部材２０と連結できる。放熱部材２０は少なくとも放熱性を有している材料であって、好ましくは放熱性と導電性との双方の機能を有している材料とする。これにより、光源からの発熱を、素子に近接した基台３を経由して放熱部材２０へと熱伝導され、外部に放熱可能となる。加えて、発光素子２と導通されるリード４、５の、放熱性及び導電性の両機能を顕著に発揮させることができる。

また、放熱部材２０の連結位置としては、基台３及び／又はリード４、５における裏面側が好適である。主面側の、特に凹部１３内に配置された場合、これに吸収されてしまい光損失を招いてしまうからである。また、放熱部材２０を、基台３及び／又はリード４、５の各部材の裏面側に装着する際の連結位置は、各部材の材質を考慮する必要がある。具体的に、導電性を有する放熱部材２０を採用する場合、第１リード４及び第２リード５が電気的に接続されない位置に装着される。なお、このような機能は、必ずしも１種類の材料で発揮するのみならず、２種以上の材料を用いても良い。放熱性材料の指標として、例えば、熱伝導率が１０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の材料が上げられる。このような材料としては、金属又は合金、金属ペースト、導電ペースト又は金属薄膜と樹脂との組み合わせ材料等が上げられる。具体的には、半田、アルミニウム、銅、銀、クロム、金等を単独又は組み合わせて含有する金属ペースト、これら金属の単層膜又は積層膜を、基台３またはリード４、５に形成し、この膜内にエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリノルボルネン樹脂、変性シリコーン樹脂、非晶質ポリアミド樹脂、フッ素樹脂等を埋設したもの等が上げられる。

（発光素子群の載置）
実施例１に係る発光装置１においては、第１樹脂成形体１１における開口部の底面領域であって、外部に露出した基台３上に、略並列であって且つ複数列に載置された複数の発光素子２が載置されてなる。また、各々の列における発光素子２の搭載個数は、同数が好ましい。これにより、発光装置１全体において、光源がほぼ同じ長さに配置され、すなわち光源を発光装置の中央から略対称に配置できるため、光源からの出射光による色ムラの発生を低減できる。加えて、発熱量を均等に分散し、装置において偏在的に蓄熱されるのを抑制できるため、信頼性の高い高出力な発光装置とできる。なお、搭載される発光素子２が多数になるほど、各列に載置される素子数に多少の差があっても、各列の発熱量の差が相対的に小さくなり、熱の不均一を抑制できる。また、本明細書において「対称」とは、実質上対称であればよく、厳密な対称性のみを意味するものではない。

また、載置される発光素子の出射光における波長は特に制限されず、例えば同類の発光色を有するものでも、異なる発光色を有するものでも良い。例えば、光の三原色である青色系、緑色系、赤色系に発光する発光素子をそれぞれ装着することで、全色を発光可能な発光装置とできる。

図１及び図２に係る発光装置１では、基台３の長手方向において、中央で分断した際の左側領域に、３個の第１発光素子群２ｃが一列に載置されており、これと平行になるよう右側領域に、３個の第２発光素子群２ｄが一列に配置されている。また、発光素子２は基台３の上面に直に接触して載置されるのが好ましい。これにより放熱性が高まる。ただ、基台３が第１樹脂成形体１１によって被覆されている場合は、基台３の上面に被覆された第１樹脂成形体１１上に、発光素子２が載置される。

（電気的接続）
各発光素子群２ｃ、２ｄは近傍する各々のリード対６と電気的に接続される。すなわち、図１及び図２に図示されるように、第１リード４及び第２リード５からなるリード対６ａ、６ｂが、基台３を基準にして左右の両側に離間して配置される。また、基台３の左側に載置される第１発光素子群２ｃは、近傍に位置する左側のリード対６ａと電気的に接続される。これと同様に、右側の第２発光素子群２ｄは、右側のリード対６ｂと電気的に接続される。

具体的に、それぞれの発光素子群２ｃ、２ｄは、第１電極及び第２電極を有しており、各素子同士の同一電極同士はワイヤ７等の伝導部材を介して接続される。さらに発光素子群２ｃ、２ｄの両端の発光素子において、一端側の発光素子の第１電極と、これに対応する第１リード４の接続領域４ｄとがワイヤ７等の伝導部材を介して接続される。一方、他端側の発光素子の第２電極と、これに対応する第２リード５の接続領域５ｄが伝導部材を介して接続される。また、リード対６における外部への露出領域は、半田等の導電部材により外部電極と電気的に接続でき、これにより発光素子２への電力が供給可能となる。

（ワイヤ）
発光素子２の第１電極及び第２電極と、第１リード４及び第２リード５との各々を電気的に接続するワイヤ７は、発光素子２の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが好ましい。例えば熱伝導率としては０．０１ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ^２）（℃／ｃｍ）以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／（Ｓ）（ｃｍ^２）（℃／ｃｍ）以上である。部材間のワイヤボンディングは、発光素子の直上から、他の発光素子の電極、或いは第１及び第２リードの接続領域４ｄ、５ｄまでワイヤを張ることで施され、これにより導通される。

なお、本明細書において、発光素子２の載置面側または接続面側を「上側」或いは「主面側」とする。また位置構成などで言う「上」とは、基体の必ずしも上面に接触して形成される場合に限られず、離間して基体の上方に形成される場合、すなわち基体との間に他の介在物が存在する場合も包含する意味で使用する。また、「上面側」或いは「主面側」と対応する側を、「下面側」或いは「裏面側」とする。

（保護素子）
図１〜図４に係る発光装置１では、保護素子１４として規定電圧以上の電圧が印加されると通電状態になるツェナーダイオード(zener diode)１４ａ、或いはパルス性の電圧を吸収するコンデンサ等を有する。ツェナーダイオード１４ａは、正電極を有するｐ型半導体領域と、負電極を有するｎ型半導体領域とを有し、発光素子１０のｐ側電極とｎ側電極に対して逆並列となるように電気的に接続される。さらに、ツェナーダイオードに設けられた正負両電極は、リード対６を介して外部電極と接続される。これにより、電極間に過大な電圧が印加された場合、その電圧がツェナーダイオードのツェナー電圧を超えると、発光素子２の正負両電極間はツェナー電圧に保持され、このツェナー電圧以上になることはない。したがって、発光素子２間に過大な電圧が印加されるのを防止でき、過大な電圧から発光素子２を保護し、素子破壊や性能劣化の発生を防止することができる。ツェナーダイオード１４ａのサイズは、凹部１３の側面内に埋め込み可能であれば特に限定されないが、□２８０μｍサイズの他、□３００μｍサイズ等の保護素子を使用することができる。また、保護素子の一部が樹脂の外に露出されていてもかまわないが、少なくとも凹部１３の開口側には露出しないよう樹脂によって完全に被覆されるのが好ましい。これにより光源からの出射光が保護素子に反射・吸収されるのを抑制し、光取り出し効率を向上させることができる。

（第２樹脂成形体）
第１樹脂成形体１１の凹部１３における開口部に、第１樹脂形成体１１の少なくとも一部に接するよう、第２の熱硬化性樹脂１６が充填され、第２樹脂成形体１２が形成される。換言すれば、凹部１３内の底面領域に載置された発光素子２は、第２の熱硬化性樹脂１６によって被覆され、第２樹脂成形体１２内に埋め込まれる。つまり、第２の熱硬化性樹脂１６は、外部環境からの外力や埃、水分などから発光素子２を保護する役割を担う。したがって硬質で堅牢のものが好ましい。第２の樹脂成形体１２は、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。これにより、耐熱性、耐光性に優れた装置とできる。また、熱硬化性樹脂は、可能な限り、分子内に芳香族成分を有しないものが好ましい。これにより耐熱性、耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。

（形状）
また、第２樹脂成形体の発光面側を所望の形状にすることによってレンズ効果を持たせることができ、発光素子からの発光を集束させることができる。具体的には、凸レンズ形状、凹レンズ形状さらには、発光観測面から見て楕円形状やそれらを複数組み合わせた形状にすることができる。

（添加材）
さらに、第２樹脂成形体１２に種々の機能を持たせるため、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収材、酸化防止材よりなる群から選択される少なくとも１種を混合することができる。その他、種々の物質を添加できる。これにより、発光装置１からの出射光を色ムラの低減された所望の色調とすることができる。例えば拡散材としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、二酸化珪素、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、銀、および、これらを少なくとも一種以上含む混合物等を挙げることができる。これによって良好な指向特性を有する発光装置が得られる。また、所望外の波長をカット可能なフィルター効果を有するフィルター材として、有機・無機の着色染料や着色顔料を添加させることもできる。

また、発光素子２からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質を含有させることもできる。これにより、発光素子から射出される発光色と異なる発光色を実現できる。例えば、青色に発光する発光素子と、黄色に発光する蛍光物質とを用いることにより、白色光を実現することができる。また、蛍光物質は、第２樹脂成形体１２中に均一に分散されている。ただ、蛍光体は、一層からなる発光層中に二種類以上存在してもよいし、二層からなる発光層中にそれぞれ一種類あるいは二種類以上存在してもよい。また、蛍光体は各層において均一に分散させることが好ましい。これによって、波長変換物質の部位によらず均一に波長変換を行い、ムラのない均一な混色光を得ることができる。一方で、蛍光物質は第２樹脂成形体１２よりも比重の大きいものを使用することにより凹部１３内の底面側、すなわち発光素子２の近傍に沈降させることもできる。これにより光源からの出射光を効率良く変換でき、さらに波長変換量が安定した色ムラの少ない発光装置とできる。また、発光素子２近傍には低密度に配置し、出射光側に蛍光物質が多く含まれるよう偏在させることも可能である。発光素子２と蛍光物質とを離間させることにより、発光素子２で発生した熱や高密度な光エネルギーを蛍光物質に伝達し難くして、蛍光物質の劣化を抑制できる。

さらに、蛍光物質の他にフィラーを含有させてもよい。具体的な材料としては、拡散剤と同様のものが使用できる。ただ、拡散剤とフィラーとは中心粒径が異なり、本明細書においてはフィラーの中心粒径は０．１μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。このような粒径のフィラーを第２樹脂成形体１２中に含有させると、光散乱作用により発光装置の色度バラツキが改善される他、第２樹脂成形体１２の耐熱衝撃性を高めることができる。これにより、高温下での使用においても、発光素子と外部電極とを電気的に接続しているワイヤの断線や発光素子２底面と基台３上面との剥離等を防止可能な信頼性の高い発光装置とできる。さらには樹脂の流動性を長時間一定に調整することが可能となり、所望とする場所内に第２樹脂成形体１２を形成することができ、歩留まり良く量産することが可能となる。

また第２樹脂成形体１２は、接着性を有していることが好ましい。これにより、発光素子２との固着性を高めることができる。接着性は、常温で接着性を示すものだけでなく、第２樹脂成形体１２に所定の熱と圧力を加えることにより接着するものも含む。また第２樹脂成形体１２の、固着強度を高めるために、温度や圧力を加える他、乾燥させることもできる。

（蛍光物質）
蛍光物質は、発光素子２からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。

また、発光装置において、蛍光物質は、２種類以上の蛍光体を混合させてもよい。即ち、Ａｌ、Ｇａ、Ｙ、Ｌａ、Ｌｕ及びＧｄやＳｍの含有量が異なる２種類以上の（Ｒｅ_1-xＳｍ_x）₃（Ａｌ_1-yＧａ_y）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ蛍光体を混合させて、ＲＧＢの波長成分を増やすことができる。また、黄〜赤色発光を有する窒化物蛍光体等を用いて赤味成分を増し、平均演色評価数Ｒａの高い照明や電球色ＬＥＤ等を実現することもできる。具体的には、発光素子の発光波長に合わせてＣＩＥの色度図上の色度点の異なる蛍光体の量を調整し含有させることでその蛍光体間と発光素子で結ばれる色度図上の任意の点を発光させることができる。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。また、Ｍ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：ＥｕのほかＭＳｉ_７Ｎ_１０：Ｅｕ、Ｍ_１．８Ｓｉ_５Ｏ_０．２Ｎ_８：Ｅｕ、Ｍ_０．９Ｓｉ_７Ｏ_０．１Ｎ_１０：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などもある。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、ＭＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活されるサイアロン系蛍光体は、Ｍ_ｐ／２Ｓｉ_{１２−ｐ−ｑ}Ａｌ_ｐ＋ｑＯ_ｑＮ_１６−ｐ：Ｃｅ、Ｍ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。ｑは０〜２．５、ｐは１．５〜３である。）などがある。

Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、Ｍ_５（ＰＯ_４）_３Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、Ｍ_２Ｂ_５Ｏ_９Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、ＳｒＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｒ、ＣａＡｌ_２Ｏ_４：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_２７：Ｒ、ＢａＭｇ_２Ａｌ_１６Ｏ_１２：Ｒ、ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｒ（Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。

アルカリ土類硫化物蛍光体には、Ｌａ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕなどがある。

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ_０．８Ｇａ_０．２）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２の組成式で表されるＹＡＧ系蛍光体などがある。また、Ｙの一部若しくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｌｕ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅなどもある。

その他の蛍光体には、ＺｎＳ：Ｅｕ、Ｚｎ_２ＧｅＯ_４：Ｍｎ、ＭＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。

上述の蛍光体は、所望に応じてＥｕに代えて、又は、Ｅｕに加えてＴｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉから選択される１種以上を含有させることもできる。

また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。

これらの蛍光体は、発光素子２の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。これらの蛍光体を種々組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する発光装置を製造することができる。

例えば、青色に発光するＧａＮ系化合物半導体を用いて、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ若しくは（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅの蛍光物質に照射し、波長変換を行う。発光素子２からの光と、蛍光体からの光との混合色により白色に発光する発光装置を提供することができる。

例えば、緑色から黄色に発光するＣａＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ又はＳｒＳｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕと、蛍光体である青色に発光する（Ｓｒ，Ｃａ）_５（ＰＯ_４）_３Ｃｌ：Ｅｕ、赤色に発光するＣａ_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ又はＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕと、からなる蛍光体８０を使用することによって、演色性の良好な白色に発光する発光装置を提供することができる。これは、色の三源色である赤・青・緑を使用しているため、第１の蛍光体及び第２の蛍光体の配合比を変えることのみで、所望の白色光を実現することができる。

（発光素子）
本発明の発光装置における発光素子は、当該分野で公知の方法及び構造を有して作製されるいかなる半導体発光素子であってもよく、通常、基板上に半導体層が積層されて構成される。

具体的には、発光素子は、成長基板上に半導体層をエピタキシャル成長させた半導体発光素子が好適に利用できる。成長基板としてはサファイアが挙げられるが、これに限定されず例えばスピネル、ＳｉＣ、ＧａＮ、ＧａＡｓ等、公知の部材を用いることができる。また、サファイアのような絶縁性基板でなく、ＳｉＣ、ＧａＮ、ＧａＡｓ等の導電性基板を用いることにより、ｐ電極及びｎ電極を対向して配置させることもできる。

発光素子は、ＢＮ、ＳｉＣ、ＺｎＳｅやＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＢＡｌＧａＮ、ＢＩｎＡｌＧａＮ等種々の材料を有する。同様に、これらの元素に不純物元素としてＳｉやＺｎ等を含有させ発光中心とすることもできる。なかでも、蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（例えば、ＡｌやＧａを含む窒化物半導体、ＩｎやＧａを含む窒化物半導体としてＩｎ_XＡｌ_YＧａ_1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等が好適に利用できる。また、この窒化物半導体には、任意に、ＢやＰ、Ａｓを混晶してもよい。また、半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やｐｎ接合等を有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが好適に挙げられる。また、半導体層の材料やその混晶比によって発光波長を種々選択することができる。さらに、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることで、より出力を向上させることもできる。また、発光素子２は、紫外線領域から可視光領域までの光を発することができる。特に３５０ｎｍ〜５５０ｎｍ近傍に発光ピーク波長を有する発光素子を使用し、蛍光物質を効率よく励起可能な発光波長を有する光を発光できる発光層を有することが好ましい。ここでは発光素子として窒化物半導体発光素子を例にとって説明するが、これに限定されるものではない。

窒化物半導体を使用する場合、発光素子を形成するための基板にはサファイア、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ及びＧａＮ等の材料が挙げられる。結晶性の良い窒化物半導体を量産性よく形成させるためにはサファイア基板を用いることが好ましい。なお、サファイア基板上には、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＧａＡｌＮ等のバッファ層が形成されていてもよい。このサファイア基板上にＭＯＣＶＤ法などを用いて窒化物半導体を形成させることができる。

尚、発光装置内において、載置される上記発光素子の個数は特に限定されない。また、複数搭載される場合の、種々の色調を有する素子の組み合わせも特に限定されない。例えば、緑色系に発光可能な発光素子が２個、青色系及び赤色系に発光可能な発光素子が１個ずつ搭載された発光装置１では、それらの混色により白色を表示できる。さらに、表示装置用のフルカラー発光装置として複数の素子を搭載する場合、赤色系の発光波長が６１０ｎｍから７００ｎｍ、緑色系の発光波長が４９５ｎｍから５６５ｎｍ、青色系の発光波長が４３０ｎｍから４９０ｎｍである発光素子を採用することが好ましい。本発明の発光装置において、白色系の混色光を発光させる場合、同時に載置される蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。発光素子と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。尚、紫外線に耐性のある部材との組み合わせにより、４００ｎｍより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子を用いることもできる。また、発光素子２の大きさは□３２０μｍ、□６００μｍ、□１ｍｍ等が挙げれる。

（発光装置の製造方法）
図５〜図１３を用いて、以下に発光装置１の製造方法の一例を説明する。まず、製造後に得られる発光装置１（図１参照）において、上述したように、基台３と電気的に分離された二組のリード対６は、基台３を中心とした両側領域に離間されて配置されている。このように基台３及びリード対６を配置するため、図５に示すように、導電性部材からなるリード板８上に、基台３及びリード対６の適切な配置位置が設計されたパターンに準じて、打抜加工等が施される。また、図５の破線領域は、一の発光装置１に対応する基台３及びリード対６のパターン９である。パターン９は、リード板８上にマトリックス状に複数配置されており、各部材は、アウターリード領域４ｂ、５ｂ及び基台３から延伸されたリード連結部１０を介して枝状に連結されている。すなわち、リード板８に対して、下記の工程を同時に進めていくことで、複数の発光装置１が一度に製作され、最終的にリード連結部１０を切断することで個々の発光装置１に分離される。図６〜図１６は、一の発光装置１の概略断面図であり、これを用いて各工程を説明する。

図６に示すように、第１リード４及び第２リードからなるリード対６は、基台３を中心として、その両側領域に離間されて配置されている。第１リード４及び第２リード５の略中央域には埋込領域４ｃ、５ｃが位置している。図７に示すように、いずれか一方のリード上の埋込領域４ｃ、５ｃ上に、保護素子１４が載置される。実施例１では第２リード５の埋込領域５ｃ上に保護素子１４であるチェナーダイオード１４ａが装着されている。チェナーダイオード１４ａは、載置されたリードと異極のリードにおける埋込領域４ｃと、ワイヤ７等の導電部材でもってワイヤボンディングされることにより電気的に導通される。さらに、図８に示す上金型３１及び下金型３２でもって、リード対６の上下面を挟み込む。図９は、上下の金型３１、３２によって基台３及びリード対６が接触された状態を示す。

具体的に上金型３１は、発光装置１の凹部１３（図１参照）の形状に相当する凹凸が形成されており、且つ、少なくともリード対６において、略両端領域に位置された接続領域４ｄ、５ｄと、第１アウターリード領域４ｂ及び第２アウターリード領域５ｂと、の上面に接するよう形成されてなる。さらに、下金型３２は上金型３１と対向可能であり、且つ第１リード４及び第２リード５の下面の少なくとも一部と接するよう形成されてなる。下金型３２との接触域は、少なくともリード対６の下面の一部、及び基台３の下面の一部を含む。

また、チェナーダイオード１４ａ及び、これと接続される導電部材が装着される埋込領域４ｃ、５ｃは、凹部１３の側面を形成する上金型３１の凹み領域３３に位置しており、したがって上金型３１における凹み領域３３はリード対６と接触しない。さらに、図９に示すように、上金型３１及び下金型３２でもってリード対６の上下面を挟み込む（第１の工程）。第１の工程において、チェナーダイオード１４ａは金型３１、３２の凹み領域３３内に配置されている。

この凹み領域３３に第１の熱硬化性樹脂１５をトランスファーモールドにより流し込む（第２の工程）。ここで、トランスファーモールドとは、非難燃性樹脂等の熱硬化性材料を加熱ポット内で軟化してから、この熱硬化性材料を加熱金型のキャビティの中に送り込み硬化させる熱硬化性樹脂成形法である。具体的には、所定の大きさを有するペレット状の第１の熱硬化性樹脂を加熱ポット（図示せず）に挿入し、１００〜２２０℃の金型温度の条件で封止用タブレットを溶融し、１〜５０ＭＰａの圧をかける。これにより、図１０に示すように、容器から繋がる上金型３１及び下金型３２からなる凹み領域３３に、第１の熱硬化性樹脂１５が流し込まれ、チェナーダイオード１４ａを被覆する。さらに、樹脂内にチェナーダイオード１４ａを埋め込んだ状態で、５〜６００秒間加圧し第１の熱硬化性樹脂１５を熱硬化させる（第３の工程）。金型を開くことにより、図１１に示すように、基台３及びリード対６が一体に成形され、側面を有する凹部１３が形成された第１樹脂成形体１１が取り出される（第４の工程）。尚、第１樹脂成形体１１の硬化を一層強固にする場合には後硬化を行い、これにより樹脂成形体１１の機械強度を向上させることができる。また、凹部１３の側面の内部にはチェナーダイオード１４ａが埋め込まれおり、第１樹脂成形体１１は、熱硬化性樹脂により成形されているため、耐熱性、耐光性、密着性に優れたパッケージを提供することができる。

また図１２に示すように、複数の発光素子２を基台３上に載置させ、発光素子２が持つ第１電極及び第２電極と、第１リード４及び第２リード５の接続領域４ｄ、５ｄ（図１参照）とを、ワイヤ７等の導電部材でもって各々電気的に接続させる（第５の工程）。

さらに図１３に示すように、発光素子２が載置された凹部１３の開口部内に第２の熱硬化性樹脂１６を充填することにより、発光素子２を樹脂で被覆する（第６の工程）。第２の熱硬化性樹脂１６は、滴下手段や射出手段、押出手段、トランスファーモールドなどを用いて凹部１３内に載置されるが、滴下手段が好ましい。これにより、凹部１３内に残存する空気を効果的に排出できるためである。さらに、第２の熱硬化性樹脂１６は、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質１７、反射性物質、紫外線吸収材、酸化防止材よりなる群から選択される少なくとも１種が含有されている。これにより発光装置からの出射光を色ムラの低減された所望の色調とすることができる。また、第２の熱硬化性樹脂１６は加熱して硬化され、第２樹脂成形体１２が形成される（第７の工程）。第１樹脂成形体１１及び第２樹脂成形体１２は両者とも熱硬化性樹脂で成形されるため、耐熱性及び耐光性に優れた発光装置とでき、ひいては発光素子からの光照射による樹脂成形体１１、１２の劣化を回避できる。また、密着性が高まるため、両者の界面での剥離を低減して、装置の信頼性が向上する。加えて、リードを折曲させて曲部を設ける、或いは、凹部１３の側面に凹凸部を形成することで、第１樹脂成形体１１及び第２樹脂成形体１２との接着面積を増大させ、一層の密着性を高めることができる。尚、リードの折曲加工は、リード連結部の分離前後の適切な工程で適宜施される。

また、上下の金型３１、３２とリード対６とでもって構成される凹み部分は、樹脂による成形体の外側形状と一致している。一方、金型３１、３２とリード対６との接触領域は、樹脂が流れ込まれないため、樹脂成形体の形成後においては、リードの露出領域となる。したがって、上下金型３１を所望の形状とすることにより、これに対応した第１樹脂成形体１１の成形が可能となる。これによりリード対６及び基台３の露出領域或いは樹脂埋込領域を適宜設計できる。例えば図９における上金型３１は、基台３との接触領域を有しているため樹脂成形体後に、この領域は外部に露出される。同様に、下金型３２の上面は、リード対６の下面と略平行な水平面を有しており、リード対６及び基台３の底面と接触することによって、形成後に外部へ露出される。

さらに、第２樹脂成形体１２が形成される第７の工程がトランスファーモールドにより行われる際の製造方法を図１４〜図１６を用いて説明する。図１４は、図５〜図１２で示したように、上記の第１乃至第６の工程をふまえて成形された第１樹脂成形体１１と、これに載置された発光素子２に、上金型４１及び下金型４２が狭着された際の概略断面図である。具体的に、上金型４１は、凹部１３内に形成される第２樹脂成形体１２の、例えば半球状など、所望の発光面形状に対応しており、下金型４２は、第１樹脂成形体１１の裏面側の形状に対応している。続いて、図１５に示すように、金型内に第２の熱硬化性樹脂１６をトランスファーモールドによって流し込む。さらに、これを加熱して硬化させ、第２の樹脂成形体１６を成形した後、上金型４１及び下金型４２を取り外す。これにより、図１６に示すように、種々の形状を有する第２樹脂成形体１２を形成することができる。尚、第２の熱硬化性樹脂１６内に添加材を混合させることができるのは上記と同様であるため説明を省略する。また、リードの折曲加工及び分離加工も同様とする。

また、放熱部材２０を発光装置と一体に装着させる際の、製造方法を図１７を用いて説明する。図１７は、上記の第１の工程を経た状態であって、基台３及びリード４、５の裏面の少なくとも一部に放熱部材２０が接している。また、第１樹脂成形体１１を成形する上金型５１は、図８の上金型３１と同様の形状をなしている。一方、下金型５２においては、図１７に示すように第１の熱硬化性樹脂１５が放熱部材２０の外面を被覆可能な形状に形成されている。金型内に第１の熱硬化性樹脂１５をトランスファーモールドにより充填することにより、放熱部材２０が第１の樹脂成形体１１に組み込まれ一体的に成形された構成とできる。一例として図１８に発光装置１ｋを示す。放熱部材２０が一体的に樹脂内に成形されることで、第１樹脂成形体１１を成形後に、放熱部材２０を別部材として装着する場合と比して、両者の接合性を考慮する必要がなく、実装状態の安定性が増す。また、放熱部材２０と第１樹脂成形体１１の裏面側とはほぼ水平にすることができ、さらに安定性が向上する。尚、放熱部材２０は第１の樹脂成形体１１よりも熱伝導性のものであれば材質は特に限定されない。また、電気絶縁性の部材を用いることで、放熱部材２０が基台３及び第１リード４、第２リード５にまたがる程度の広面積とできるため、さらなる放熱効果を向上できる。

また、上記の製造方法であれば、上金型３１及び下金型３２によってリード対６を密接に挟み込み、金型とリードとを隙間なく狭着させるため、第１の熱硬化性樹脂が両者間に浸透することがない。したがって、樹脂成形体１１においてバリの発生を抑制でき、短絡等を低減させた信頼性の高い発光装置１ｋとできる。さらに、電極との接続領域のみを露出させ、他の部分は銀、金、パラジウム、ロジウム等の貴金属めっきを施すことが好ましい。これにより金属の腐食を防止できる。ただし、光の反射効率を向上させるため接続部位以外の部分が露出していてもよい。
以上の構成を採ることにより、本発明に係る発光装置を提供することができる。

（発光装置の実装状態）
上記の発光装置１ｋを用いて、外部電極と電気的に接続した実装形態を図１９に示す。第１リード４の第１アウターリード領域４ｂ及び第２リード５の第２アウターリード領域５ｂと、外部電極１８とが電気的に接続され、発光素子２への電力供給が可能となる実装形態であれば、接続方法は特に限定されない。例えば、図１９に示すように、第１及び第２リード４、５が肉厚の平板である場合は、発光装置１を、外部電極１８と放熱部材２０とで挟み込むように電気的に接続すれば、安定した実装となる。この他、外部電極１８に第１アウターリード領域４ｂを載置するように、リード５ｂの底面側と外部電極１８を電気的接続することもできる。また、電気的接続には鉛フリー半田を用いるのが好ましい。

さらに、図１９に示すように、発光装置１の裏面側に放熱接着材２２を介して放熱部材２０を設けることもできる。この放熱接着材２２は、第１樹脂成形体１１の材質よりも熱伝導性が高いものが好ましい。具体的には、電気絶縁性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また、放熱部材２０の材質に、導電性の良好なアルミ、銅、タングステン、金等を採用することも可能である。この場合、外部電極から発光素子２への電力供給経路としても併用できるが、導電性の放熱部材２０と各部材への電気的接続により生じる短絡を考慮して、放熱部材２０の装着位置を決定するのが好ましい。さらに、基台３のみに接触するように放熱接着材２２を介して放熱部材２０を設けることもできる。これにより、放熱接着材２２として更に熱伝導性の良い半田を含む共晶金属を用いることができ、熱源となりうる発光素子２が載置された基台３を最短に、且つ集中的に放熱可能とできるため、一層の放熱効果を得ることができる。

実施例２に係る発光装置１ｂの概略平面図を図２０に示す。尚、実施例１に係る発光装置１と同様な構成を採る部分については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。実施例２の発光装置１ｂは、実施例１の発光装置１と比較して、第１リード及び第２リード、基台の形状が異なる。具体的に、図２０に図示される発光装置１ｂの、第１リード５４及び第２リード５５は、主面側から平面視した場合、リード５４、５５の延伸方向と垂直な方向（図２０の上下方向）において、その一部の幅が狭くなっており、すなわち凹凸形状に成形されてなる。また、同様に、基台５３においても、その幅が一定ではない。これにより、第１の熱硬化性樹脂１５と、基台５３或いは第１リード５４及び第２リード５５との接触面積が大きくなり密着性が高まる。ひいては各部材の剥離が低減され、堅牢な第１樹脂成形体１１とできる。尚、リードの表面積を拡大する目的で形成される凹凸は、その形成位置、形成方向、形状は特に限定されず、例えば発光装置１ｂの厚さ方向に、リード５４、５５を折曲することで、段差を設けたものでもかまわない。

また、図２１に図示される発光装置１ｃは、第１及び第２リード６４、６５の形状が、図２０に係る発光装置１ｂのそれらと異なる。具体的に、図２１の第１リード６４及び第２リード６５は、略Ｔ字形状をなしており、すなわち、中央部から３つに分岐され、その端部領域は外部に露出されてなる。例えば、図示されるように第１リード６４は、略矩形の発光装置１ｃを構成する隣接した２辺から、外側に露出したアウターリード領域６４ｂ、６４ｅを有する。同様に、第２リード６５も隅部から、２方向へと外側に延伸されたアウターリード領域６５ｂ、６５ｅを有する。また、基台６３は、一端のみ外部に露出されているが、これに限らず図２０と同様に、両端を外部に露出させる構造としてもよい。すなわち、リード及び基台の形状を種々のものにすることにより、それらの外部への露出面積や、露出方向を自由に決定することができる。これにより、第１の熱硬化性樹脂１５との密着性の向上に加えて、露出領域の増加による放熱性効果が顕著となる。また、発光装置１ｃを構成する４辺の全てからリードが延伸されているため、実装状態が安定する他、別の基体との連結時に、その装着方向を選ばないため、実装の自由度が高まる。

実施例３に係る発光装置１ｄの概略断面図を図２２に示す。尚、実施例１に係る発光装置１と同様な構成を採る部分については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。発光装置１ｄは、基台７３、第１リード７４、第２リード７５が厚さ方向において薄肉であり、したがって、第１樹脂成形体１１も平板状に形成されている。これにより発光装置１ｄを小型化或いは薄型化にできる。第１の熱硬化性樹脂１５を流し込むトランスファーモールドにおいて、上金型と下金型とで第１リード７４及び第２リード７５を挟み込むため、たとえ薄型のリード７４、７５であっても、密着性よく狭着できるため、所望しないリード上に樹脂が進行するのを抑止でき、樹脂成形体１１においてバリを生じることがない。

また、薄型の第１及び第２リード７４、７５は、容易に折曲加工することができる。例えば図２３に示す発光装置１ｅでは、第１及び第２リード７４、７５の外部への露出領域である第１及び第２リードのアウターリード領域７４ｂ、７５ｂを、主面側に略直角に折り曲げ、発光装置１ｅの外側側面に沿うように形成される。これにより発光装置１ｅを、別の基体に実装する際に、第１及び第２リードのアウターリード領域７４ｂ、７５ｂに装着される半田が這い上がり、両者を強固に固着することができる。

さらに、図２４に図示される発光装置１ｆでは、図２３に係る発光装置１ｅの第１及び第２リードのアウターリード領域７４ｂ、７５ｂにおいて、その端領域を発光装置の外側方向にさらに折曲してなる。これにより、放熱部材２０と外部電極１８とで発光装置１ｆを挟み込めるため実装しやすくなり、装置の安定性が高まる。尚、便宜上、折曲起点から端部までの領域を折曲領域１９と呼称する。図２４の発光装置１ｆにおいて、外側方向への折曲起点は特に限定されないが、例えば図２５に示すように、発光装置１ｆの上面から、外部電極１８の厚み分だけ下がった位置で折曲することにより、折曲領域１９上に装着された外部電極１８の上面と、発光装置１ｆの上面に位置する発光面２３とを略水平とすることができる。これにより、第１及び第２リード７４、７５において、放熱部材２０との固着位置よりも、外部電極１８との接続位置を高くすることができる。したがって実装基板上より発光面２３を除く発光装置の全体を隠すことができるため、実装基板そのものを効率良く反射材として利用することができる。

また、実施例４に係る発光装置１ｇの概略平面図を図２６に、概略断面図を図２７に示す。尚、実施例１に係る発光装置１と同様な構成を採る部分については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。図２６及び図２７の発光装置１ｇは、基台８３、第１リード８４、第２リード８５は第１樹脂成形体１１の外方側へ突出しておらず、第１樹脂成形体１１内に被覆され埋め込まれている。これにより発光装置１ｇの小型化が実現できる。また、図２７に示すように、第１及び第２リード８４、８５の裏面側の少なくとも一部は露出しており、この露出領域でもって導通を取ることが可能であるのは実施例１と同様である。さらに、基台８３、第１リード８４、第２リード８５は、光主面側から平面視した際の形状を略矩形状とできる他、実施例２と同様に凹凸を設けた形状や３次元構造とすることもできる。さらに、図２７の発光装置１ｇにおいて、基台８３、第１リード８４、第２リード８５は、その厚み方向において厚肉のものを用いたが、薄肉の平板状のものを用いることができ、リードを折曲加工できるのは実施例２と同様である。

また、実施例１では基台２、第１リード４、第２リード５の厚みをほぼ同一とし、それらの上面及び裏面を略水平に構成したが、各部材の厚みに変化を持たせてもよい。一例として実施例５に係る発光装置１ｈの概略断面図を図２８に示す。発光装置１ｈにおいて、基台９３の上面は、第１及び第２リード９４、９５の上面と略水平に位置する。一方、基台９３の裏面は、第１及び第２リード９４、９５の裏面よりも発光装置の外側方向（図２８における下側方向）に突出して構成される。これにより、他の基体への組み込みが容易になる場合がある他、基台９３の外部への露出面積が増大し、放熱効果を高めることができる。特に、基台９３上には熱源となりうる発光素子２が載置されるため、素子の直下に位置する基台９３の高い冷却効果を達成することで、素子への投入電力量を増大させることができる。

また、図２８に示すように、基台９３の断面形状は矩形の他、略Ｙ字状とすることもできる。すなわち、基台９３において、発光素子２を載置する上面側から下方側にしたがって、幅狭になるよう形成すれば、基台９３における素子の搭載面積に変化はないため、搭載可能な発光素子の個数を低減することなく、基台９３の下方側の幅の減少量に応じて、装置全体のサイズの小型化が実現できる。ただ、図２８に示すように、外側に突出した領域では、幅を一定あるいは下方にしたがって幅広になるよう延伸することで、外部への露出面積を稼ぐのが好ましい。これにより、発光装置１ｈの小型化を実現しつつ、放熱効果を高めることができる。また、幅が不連続な基台９３において、これと対向する第１及び第２リード９４、９５の形状は、基台９３と絶縁状態にあれば特に限定されないが、例えば図２８に示すように、基台３と略平行に離間されるよう基台３の形状に相当した側面とすることもできる。

同様に、第１及び第２リード１１４、１１５においても、種々の形状をとることができる。図２９に図示された発光装置１ｉにおいて、第１リード１１４及び第２リード１１５は、光取り出し面側より平面視した場合の、第１樹脂成形体１１の内側から外側方向、すなわち外部に露出された第１及び第２アウターリード領域１１４ｂ、１１５ｂにかけて幅広になる構造を有する。これにより発光装置の半田実装時におけるセルフアライメント性を向上させることができる。

また、図２８のように、基台９３が下方側に突出した構造を有する発光装置において、さらに第１及び第２リードを折曲加工した発光装置１ｊを図３０に示す。尚、実施例１または実施例５に係る発光装置１と同様な構成を採る部分については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。図３０に示すように、第１及び第２リード１２４、１２５におけるアウターリード領域１２４ｂ、１２５ｂは、第１樹脂成形体１１の外側に突出しており、この突出したアウターリード領域１２４ｂ、１２５ｂを発光装置１ｊの底面側へと折り返すように、略２つ折りに折り畳んでなる。これにより電気的接続部分を光面積にすることができる。また、第１及び第２リード１２４、１２５において、所定の折り曲げ位置に切り込みを設けることで、折曲加工を容易にすることもできる。

さらに、第１及び第２リード１２４、１２５は、基台１２３の下方側へ突出した高さ内に収まるよう折り畳まれており、リード１２４、１２５の折曲部における最低面と、基台１２３の底面とはほぼ水平に位置する（図３０における破線）。これにより、発光装置１ｊを実装する際、リード１２４、１２５及び基台１２３の底面と、他の基体とが複数箇所でもって接着可能となるため、両者の接着領域を増大させることができ、実装の安定性が向上する。

本発明の樹脂成形体及び樹脂成形体を備える発光装置は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、カメラのフラッシュライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源に好適に利用できる。

実施例１に係る発光装置の概略斜視図である。 実施例１に係る発光装置の概略平面図である。 実施例１に係る発光装置の概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の概略底面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略平面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る別の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る別の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る別の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る別の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。 実施例１に係る別の発光装置の概略断面図である。 実施例１に係る発光装置の実装形態を示す概略断面図である。 実施例２に係る発光装置の概略平面図である。 実施例２に係る別の発光装置の概略平面図である。 実施例３に係る発光装置の概略断面図である。 実施例３に係る別の発光装置の概略断面図である。 実施例３に係るさらに別の発光装置の概略断面図である。 実施例３に係るさらに別の発光装置の実装形態を示す概略断面図である。 実施例４に係る発光装置の概略平面図である。 実施例４に係る発光装置の概略断面図である。 実施例５に係る発光装置の概略断面図である。 実施例５に係る別の発光装置の概略平面図である。 実施例６に係る発光装置の概略断面図である。 従来の発光装置の断面図である。 図３１のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ’線における断面図である。 図３１のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ’線における断面図である。

符号の説明

１、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊ、１ｋ…発光装置
２…発光素子
２ａ、２ｂ…発光素子群
２ｃ…第１発光素子群
２ｄ…第２発光素子群
３…基台
４…第１リード
４ａ…第１インナーリード領域
４ｂ…第１アウターリード領域
４ｃ…第１リード埋込領域
４ｄ…接続領域
５…第２リード
５ａ…第２インナーリード領域
５ｂ…第２アウターリード領域
５ｃ…第２リード埋込領域
５ｄ…接続領域
６、６ａ、６ｂ…リード対
７…ワイヤ
８…リード板
９…パターン
１０…リード連結部
１１…第１樹脂成形体
１２…第２樹脂成形体
１３…凹部
１３ａ…凹部の側面
１４…保護素子
１４ａ…チェナーダイオード
１５…第１の熱硬化性樹脂
１６…第２の熱硬化性樹脂
１７…蛍光物質
１８…外部電極
１９…折曲領域
２０…放熱部材
２１…絶縁部材
２２…放熱接着材
２３…発光面
３１、４１、５１…上金型
３２、４２、５２…下金型
３３…凹み領域
５３、６３、７３、８３、９３、１２３…基台
５４、６４、７４、８４、９４、１１４、１２４…第１リード
５５、６５、７５、８５、９５、１１５、１２５…第２リード
６４ｂ、６４ｅ、７４ｂ、１１４ｂ、１２４ｂ…第１リードのアウターリード領域
６５ｂ、６５ｅ、７５ｂ、１１５ｂ、１２５ｂ…第２リードのアウターリード領域
１００…発光装置
１０１…陰極リード
１０２…陽極リード
１０３…リードフレーム
１０４…半導体発光素子
１０５…静電放電衝撃保護素子
１０６…凹部

Claims (26)

1. 複数の発光素子(2)と、
   前記発光素子(2)が載置される基台(3)と、
   前記発光素子(2)と電気的に接続される複数の第１リード(4)及び第２リード(5)と、
   前記基台(3)と前記第１リード(4)及び第２リード(5)の少なくとも一部を樹脂で被覆することにより一体成形してなる第１樹脂成形体(11)と、
   前記第１樹脂形成体(11)の少なくとも一部に接して、前記発光素子(2)を被覆する第２樹脂成形体(12)と、を有する発光装置であって、
   前記第１樹脂成形体(11)と第２樹脂成形体(12)とは熱硬化性樹脂であり、
   前記第１樹脂成形体(11)には、前記基台(3)における前記発光素子(2)の載置面側に、側面を有する上部に開口した凹部(13)が形成されており、
   前記凹部(13)の底面領域において、前記第１リード(4)及び第２リード(5)の一部が露出されており、
   前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)からなる一組のリード対が、前記基台(3)を基準にして略対称に複数組配置されていることを特徴とする発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置であって、
   前記発光素子(2)は、第１電極及び第２電極を有しており、
   前記第１リード(4)は、前記凹部(13)の底面領域における露出された領域であって且つ前記発光素子(2)の第１電極と電気的に接続される接続領域(4d)と、前記第１樹脂成形体(11)に被覆される第１リード埋込領域(4c)と、を含む第１インナーリード領域(4a)と、前記第１インナーリード領域(4a)から前記第１樹脂成形体(11)の外側方向へと延伸された領域であって、前記第１樹脂成形体(11)の外部に露出された第１アウターリード領域(4b)と、を備えており、
   前記第２リード(5)は、前記凹部(13)の底面領域における露出された領域であって且つ前記発光素子(2)の第２電極と電気的に接続される接続領域(5d)と、前記第１樹脂成形体(11)に被覆される第２リード埋込領域(5c)と、を含む第２インナーリード領域(5a)と、前記第２インナーリード領域(5a)から前記第１樹脂成形体(11)の外側方向へと延伸された領域であって、前記第１樹脂成形体(11)の外部に露出された第２アウターリード領域(5b)と、を備えていることを特徴とする発光装置。
3. 請求項１又は２に記載の発光装置であって、
   前記第１樹脂成形体(11)の凹部(13)における底面領域には、前記基台(3)の少なくとも一部が露出されており、前記基台(3)の露出領域に前記発光素子(2)が載置されていることを特徴とする発光装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか一に記載の発光装置であって、
   前記基台(3)と、前記第１リード(4)及び第２リード(5)の接続領域(4d,5d)とは離間して絶縁されていることを特徴とする発光装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか一に記載の発光装置であって、
   前記基台(3)において、前記発光素子(2)が載置されている載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、前記第１樹脂成形体(11)から露出されていることを特徴とする発光装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一に記載の発光装置であって、
   前記第１リード(4)及び第２リード(5)において、前記発光素子(2)と電気的に接続されている載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、前記第１樹脂成形体(11)より露出されていることを特徴とする発光装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか一に記載の発光装置であって、
   前記基台(3)における前記発光素子(2)が載置されている載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、前記第１樹脂成形体(11)から露出されており、
   前記第１リード(4)及び第２リード(5)における前記発光素子(2)と電気的に接続されている載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、前記第１樹脂成形体(11)から露出されており、
   前記基台(3)、前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)の前記裏面側における、少なくとも２つの露出領域が、略同一平面上に位置することを特徴とする発光装置。
8. 請求項１乃至７のいずれか一に記載の発光装置であって、
   前記基台(3)における前記発光素子(2)が載置されている載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、前記第１樹脂成形体(11)から露出されており、
   前記第１リード(4)及び第２リード(5)における前記発光素子(2)と電気的に接続されている載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、前記第１樹脂成形体(11)から露出されており、
   前記基台(3)、前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)の前記裏面側における、少なくとも一部の露出領域に、熱伝導性を有する放熱部材(20)が連結されていることを特徴とする発光装置。
9. 請求項１乃至８のいずれか一に記載の発光装置であって、
   前記第１樹脂成形体(11)は、トランスファーモールドにより成形されていることを特徴とする発光装置。
10. 請求項１乃至９のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記第１樹脂成形体(11)は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする発光装置。
11. 請求項１乃至１０のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記第１樹脂成形体(11)は、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、紫外線吸収材、酸化防止材、離型剤よりなる群から選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする発光装置。
12. 請求項１乃至１１のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記第２樹脂成形体(12)は、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、紫外線吸収材、酸化防止材よりなる群から選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする発光装置。
13. 請求項１乃至１２のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記第１リード(4)又は第２リード(5)に保護素子(14)が載置されており、
    前記保護素子(14)は前記第１樹脂成形体(11)により被覆されていることを特徴とする発光装置。
14. 基台(3)と、
    前記基台(3)に発光素子(2)を載置した場合に該発光素子(2)と電気的に接続される、複数の第１リード(4)及び第２リード(5)と、
    前記基台(3)及び第１リード(4)、第２リード(5)の少なくとも一部を被覆して一体形成してなる第１樹脂成形体(11)と、を備える樹脂成形体であって、
    前記第１リード(4)及び第２リード(5)からなる一対のリードが、前記基台(3)を基準にして略対称に２組備えられており、
    前記基台(3)において、前記発光素子(2)が載置可能な載置面側には、側面を有する上部に開口した凹部(13)が形成されており、
    前記凹部(13)の底面領域において、前記第１リード(4)及び第２リード(5)の一部が露出されており、
    前記第１リード(4)は、前記凹部(13)の底面領域における露出された領域であって且つ前記発光素子(2)と電気的に接続できる接続領域(4d)と、前記第１樹脂成形体(11)に被覆される第１リード埋込領域(4c)と、を含む第１インナーリード領域(4a)と、前記第１インナーリード領域(4a)から前記第１樹脂成形体(11)の外側方向へと延伸された領域であって、前記第１樹脂成形体(11)の外部に露出された第１アウターリード領域(4b)と、を備えており、
    前記第２リード(5)は、前記凹部(13)の底面領域における露出された領域であって且つ前記発光素子(2)と電気的に接続できる接続領域(5d)と、前記第１樹脂成形体(11)に被覆される第２リード埋込領域(5c)と、を含む第２インナーリード領域(5a)と、前記第２インナーリード領域(5a)から前記第１樹脂成形体(11)の外側方向へと延伸された領域であって、前記第１樹脂成形体(11)の外部に露出された第２アウターリード領域(5b)と、を備えており、
    前記第１樹脂成形体(11)は熱硬化性樹脂であることを特徴とする樹脂成形体。
15. 請求項１４に記載の樹脂成形体であって、
    前記基台(3)は、前記第１リード(4)及び第２リード(5)と絶縁されていることを特徴とする樹脂成形体。
16. 請求項１４又は１５に記載の樹脂成形体であって、
    前記基台(3)の載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、露出されていることを特徴とする樹脂成形体。
17. 請求項１４乃至１６のいずれか一に記載の樹脂成形体であって、
    前記第１リード(4)及び第２リード(5)において、前記発光素子(2)と電気的に接続できる載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、露出されていることを特徴とする樹脂成形体。
18. 請求項１４乃至１７のいずれか一に記載の樹脂成形体であって、
    前記基台(3)の載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、露出されており、
    前記第１リード(4)及び第２リード(5)において、前記発光素子(2)と電気的に接続できる載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、露出されており、
    前記基台(3)、前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)の前記裏面側における、少なくとも２つの露出領域が、略同一平面上にあることを特徴とする樹脂成形体。
19. 請求項１４乃至１８のいずれか一に記載の樹脂成形体であって、
    前記基台(3)の載置面と反対側の裏面の少なくとも一部が、露出されており、
    前記第１リード(4)及び第２リード(5)において、前記発光素子(2)と電気的に接続できる載置面と反対側である裏面の少なくとも一部が、露出されており、
    前記基台(3)、前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)の前記裏面側における、少なくとも一部の露出領域に、熱伝導性を有する放熱部材(20)が連結されていることを特徴とする樹脂成形体。
20. 請求項１４乃至１９のいずれか一に記載の樹脂成形体であって、
    前記樹脂成形体は、トランスファーモールドにより成形されていることを特徴とする樹脂成形体。
21. 請求項１４乃至２０のいずれか一に記載の樹脂成形体であって、
    前記樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする樹脂成形体。
22. 請求項１４乃至２１のいずれか一に記載の樹脂成形体であって、
    前記樹脂成形体は、フィラー、拡散材、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、紫外線吸収材、酸化防止材、離型剤よりなる群から選択される少なくとも１種が含有されていることを特徴とする樹脂成形体。
23. 請求項１４乃至２２のいずれか一に記載の樹脂成形体であって、
    前記第１リード(4)又は第２リード(5)に保護素子(14)が載置されており、
    前記保護素子(14)は前記第１樹脂成形体(11)により被覆されていることを特徴とする樹脂成形体。
24. 複数の発光素子(2)が載置される基台(3)と、前記発光素子(2)と電気的に接続される複数の第１リード(4)及び第２リード(5)と、を一体成形してなり、且つ前記基台(3)における前記発光素子(2)の載置面側に、側面を有する上部に開口した凹部(13)が形成されている第１樹脂成形体(11)と、
    前記凹部(13)の底面領域であって、前記基台(3)上に略平行で且つ複数列に載置される複数の発光素子(2)と、
    前記発光素子(2)を被覆する第２樹脂成形体(12)と、
    を有する発光装置の製造方法であって、
    前記基台(3)と、前記第１リード(4)及び第２リード(5)とが離間され、且つ前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)からなる一組のリード対が、前記基台(3)を基準にして略対称に複数組位置されるよう配置し、
    前記凹部(13)の形状に相当する凹凸が形成され、且つ、前記第１リード(4)及び第２リード(5)の上面の少なくとも一部に接する上金型(31)と、前記上金型(31)と対向し且つ前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)の下面の少なくとも一部と接する下金型(32)とが、前記第１リード(4)及び第２リード(5)の上下面を挟み込む第１の工程と、
    前記第１リード(4)及び第２リード(5)と、対向する前記上金型(31)及び前記下金型(32)とで形成された凹み領域(33)に、第１の熱硬化性樹脂をトランファーモールドにより流し込む第２の工程と、
    前記第１の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第１樹脂成形体(11)を成形する第３の工程と、
    前記上金型(31)を取り外す第４の工程と、
    形成された凹部(13)の底面領域であって、前記基台(3)上に、前記複数の発光素子(2)を載置するとともに、前記リード対に電気的に接続する第５の工程と、
    前記第１樹脂形成体(11)の少なくとも一部に接して、前記発光素子(2)を第２の熱硬化性樹脂で被覆する第６の工程と、
    第２の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第２樹脂成形体(12)を成形する第７の工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
25. 請求項２４に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記第１の工程前に、前記第１リード(4)又は前記第２リード(5)の上面に保護素子を載置することを特徴とする発光装置の製造方法。
26. 基台(3)と、前記基台(3)に載置される前記発光素子(2)と電気的に接続される複数の第１リード(4)及び第２リード(5)と、を一体成形してなり、且つ前記基台(3)における前記発光素子(2)の載置面側に、側面を有する上部に開口した凹部(13)が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、
    前記基台(3)と、前記第１リード(4)及び第２リード(5)とが離間され、且つ前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)からなる一組のリード対が、前記基台(3)を基準にして略対称に複数組位置されるよう配置し、
    前記凹部(13)の形状に相当する凹凸が形成され、且つ、前記第１リード(4)及び第２リード(5)の上面の少なくとも一部に接する上金型(31)と、前記上金型(31)と対向し且つ前記第１リード(4)及び前記第２リード(5)の下面の少なくとも一部と接する下金型(32)とが、前記第１リード(4)及び第２リード(5)の上下面を挟み込む第１の工程と、
    前記第１リード(4)及び第２リード(5)と、対向する前記上金型(31)及び前記下金型(32)とで形成された凹み領域(33)に、第１の熱硬化性樹脂をトランファーモールドにより流し込む第２の工程と、
    前記第１の熱硬化性樹脂を加熱して硬化し、第１の樹脂成形体(11)を成形する第３の工程と、
    前記上金型(31)を取り外す第４の工程と、を有することを特徴とする樹脂成形体の製造方法。

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