JP5347953B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
このような問題を解決する技術として、パッケージの外側面には光吸収率の高い黒色の成形樹脂を使用し、パッケージの凹部を含む内側には反射率の高い白色の成形樹脂を使用したものがある(特許文献3参照)。ここで、パッケージの凹部は、その底面も側面も同一の樹脂が用いられている。
[発光装置の構成の概要]
本発明の第1実施形態に係る発光装置の構成の概略について図1〜図5を適宜参照して説明する。図1に示す発光装置1は、パッケージ2と、3つの発光素子3とを備える。パッケージ2には、凹部2aが形成されている。凹部2aは、上面が開口し、内側壁2bと底面2cとを有する。発光素子3は、パッケージ2の凹部2aの底面2cに載置されている。また、発光装置1は、導体部4と、第1成形樹脂5と、第2成形樹脂6と、ワイヤ7と、封止部材9(図3〜図5参照)とを備える。なお、図1および図2は、発光装置1を発光面側から封止部材9を透過して見た図を示している。
発光装置1において、パッケージ2の外側は第1成形樹脂5からなり、パッケージ2の凹部2aの内側壁2bとして第2成形樹脂6が露出しており、パッケージ2の凹部2aの底面2cに第1成形樹脂5が露出している。さらに、パッケージ2の凹部2aの底面2cに導体部4(4a〜4f)がそれぞれ露出しており、この導体部4はパッケージ2の内部に一部が内包されるとともに、パッケージ2の側面2eから突出するように設けられている。突出された導体部4は、パッケージ2の側面2eから裏面(底面)2fに沿うように屈曲されており、これによりパッケージ2に配された3つの発光素子3(3R,3G,3B)の導体配線として機能する。各発光素子3は、樹脂や金属ペーストなどの接合部材によって導体部4上に固定される。そして、導電性のワイヤ7により各発光素子3のp電極及びn電極と、導体部4(導体配線)とを電気的に接続している。また、これらを封止するように、パッケージ2の凹部2a内には透光性の樹脂などの封止部材9が充填されている。
導体部4としては、3個の発光素子3(3R,3G,3B)のそれぞれの正負の電極に対応した3対の導体部4a〜4fが設けられている。
また、導体部4は、パッケージ2の凹部2aの底面2cにおける配置によって、中央導体部と、外縁導体部とに分けることができる。
中央導体部は、パッケージ2の凹部2aの底面2cの中心を含む中央部に露出すると共に、パッケージ2の側面2eおよび裏面2fに露出したものである。図1に示す例では、導体部4aがこれに当たる。
第2成形樹脂6は、光反射率が高い樹脂で構成され、パッケージ2の凹部2aの底面2cの中央部に露出した導体部4aの直下からパッケージ2の凹部2aの内側壁2bまで連続して設けられている。
続いて、図1ないし図6を適宜参照しながら発光装置1の各部の構成を説明する。
パッケージ2は、凹部2aを有しており、パッケージ2の外側面は第1成形樹脂5から構成され、凹部2aの内側壁2bは第2成形樹脂6から構成されている。また、発光素子3や保護素子などの電子部品を保護するとともに、これら電子部品に外部からの電流を供給するための導体配線を備えているものである。パッケージ2の凹部2aは、封止部材9で充填されることが好ましい。
凹部2aは、パッケージ2の上面(発光観測面)側に設けられ、主に底面2cと底面2cからパッケージ2の上面2dにまで連続する内側壁2bからなり、その底面2cには発光素子3が載置され、通常、発光素子3の電極と接続される導体配線の一部が露出されている。凹部2aの底面2cには第1成形樹脂5が露出されており、凹部2aの内側壁2bには第2成形樹脂6が露出されている。これにより、高い光出力と高いコントラストを両立する発光装置1とすることができる。
発光素子3は、半導体発光素子であり、例えば可視光を発する発光ダイオードが用いられる。発光素子3は、例えば、基板上に、InGaN、AlGaN、InGaAlN等の窒化物半導体、III−V族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等の種々の半導体によって、p型半導体層と、活性層と、n型半導体層とを含む積層構造が形成されたものが挙げられる。
導体部4の材料は、特に限定されないが、凹部2aの底面2cに露出している部分の光沢度や反射率が高いもの、コントラストをより高める材料などを適宜選択すること、が好ましい。具体的には、例えばRhやAu/Pdのめっきを用いることができる。光沢度や反射率を種々変更することで、発光装置1のコントラストや光出力を向上させることができる。また、導体部4の材料は、熱伝導率の比較的大きな材料であることが好ましい。このような材料で導体部4を設けることにより、発光素子3で発生する熱を効率的に逃すことができる。例えば、200[W/(m・K)]程度以上の熱伝導率を有している材料が好ましい。さらに、導体部4の材料は、比較的大きい機械的強度を有する材料、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、又は、鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等が挙げられる。この導体部4は、導体配線(リード端子)として、導電性のワイヤ7を介して発光素子3等に電気的に接続される用途以外の他の用途で用いてもよい。他の用途としては、例えば、発光素子3の搭載部、発光素子3のヒートシンク、発光素子3の電気的極性の目印(カソードマーク等)が挙げられる。
第1成形樹脂5は、発光装置1のコントラストを向上させるために、パッケージ2の上面2dと、側面2eと、裏面(底面)2fとに露出するよう設けられている。第1成形樹脂5は、発光装置1の外光(多くの場合、太陽光)に対して光反射率の低い部材であることが好ましく、通常、黒色またはそれに近似した色であることが好ましい。そのような材料としては、例えば、カーボンブラックを混入したPPA樹脂が利用できる。なお、第1成形樹脂5は、発光装置1のコントラストを向上させるために、パッケージ2の外周面として、パッケージ2の少なくとも上面2dに設けられていればよい。ただし、パッケージ2の外側の全体に設けた場合には、第2成形樹脂6を保護することができると共に、パッケージ2の取り扱いを容易にすることができるので好ましい。
第2成形樹脂6は、発光素子3からの発光を反射し、出力を向上させるよう、パッケージ2の凹部2aの内側壁2bに露出するように設けられている。第2成形樹脂6は、第1成形樹脂5よりも発光素子3の発光に対して反射率が高い部材であることが好ましく、通常、白色またはそれに近似した色であることが好ましい。そのような材料としては、例えば、酸化チタンを混入したPPA樹脂が利用できる。なお、第2成形樹脂6を、その一部がパッケージ2の側面2eまたは裏面2fに露出するように設けてもよい。
封止部材9は、発光素子3やワイヤ7などを保護するために、凹部2a内に設けられている。封止部材9の材料は、透光性を有するものであれば特に限定されるものではない。封止部材9の材料は、ワイヤ7に対する応力の緩和や、材料の耐光性、光の屈折率等を考慮して決定することができる。封止部材9の材料は、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂(PMMA等)、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の1種又は2種以上等の樹脂、液晶ポリマー、ガラス等、当該分野で通常用いられる材料から選択することができる。第1実施形態の発光装置1では、封止部材9の材料は、例えばエポキシ樹脂であるものとして説明する。
以下、第1実施形態に係る発光装置1の製造方法について説明する。発光装置1は、主として、第1〜第9工程により製造することができる。ここでは、まず、製造方法の前提を説明し、次いで、各工程を説明することとする。
発光装置1の作製に際して、図7に示すような形態で複数のパッケージ2を一括で製造すれば生産性が高くなる。このような製造方法を利用する場合には、所望のタイミングでリードカット等により個片化し、最終的には単一の発光装置1を得る。図7に示すように、4個のパッケージ2と、これらすべてのパッケージ2に共通な大型の基板11とを備える場合、リードカット等により4個の発光装置1を作製できる。なお、図7において、導体部4g,4hは、パッケージ2を両側から挟んで保持するものであり、発光素子3が搭載される前の段階を示している。
第2成形樹脂用の上金型31a(図10(a)参照)は、パッケージ2の上部に対応して凹部2aの内側壁2bと同じ形状の上部空間が予め形成されている。また、下金型31b(図10(a)参照)は、上金型31aに対応して形成されパッケージ2の下部に対応して導体部4aの裏面に沿って上金型の上部空間に連続する下部空間が予め形成されている。この下金型31bにおいてパッケージ2の凹部2aの底面2cの中心の直下に対応した部位22には、樹脂注入用のゲートが設けられている。図8(a)に下部空間に対応して形成される第2成形樹脂の下部6aを示し、図9(a)に、上部空間に対応して形成される第2成形樹脂の上部6bを示す。
第1成形樹脂用の上金型41a(図10(c)参照)は、パッケージ2の上部に対応して当該パッケージ2の外周面と同じ形状の空間が予め形成されている。また、下金型41b(図10(c)参照)は、上金型41aに対応して形成されパッケージ2の下部側の外周面と同じ形状の下部空間とが予め形成されている。この下金型41bにおいてパッケージ2の凹部2aの底面2cの中心の直下に対応した部位23には、樹脂注入用のゲートが設けられている。図8(b)に下部空間に対応して形成される第1成形樹脂の下部5aを示し、図9(b)に、上部空間に対応して形成される第1成形樹脂の上部5bを示す。
第1工程および第2工程は一次成型工程である。
第1工程は、図10(a)に示すように、第2成形樹脂用の上金型31aと、当該上金型31aに対応した下金型31bとによって、導体部4(4a〜4f)を挟み込む工程である。第2工程は、図10(b)に示すように、第2成形樹脂6の材料として第2樹脂材料を流動性のある状態で、第2成形樹脂用の下金型31bの部位22に設けられたゲートから注入し、上金型31aと下金型31bとで挟み込まれた空間を充填して導体部4(4a〜4f)と共に一体成型する工程である。第2樹脂材料は、図6に白抜き矢印で示す流路で流れるので、パッケージ2の凹部2aの内側壁2bを均一に形成できる。
第3工程は、導体部4(4a〜4f)と第2成形樹脂6とが成型された後に第2成形樹脂用の上金型31aおよび下金型31bを取り外し、図10(c)に示すように、第1成形樹脂用の上金型41aと下金型41bとによって、導体部4(4a〜4f)と共に一体成型された第2成形樹脂6を挟み込む工程である。ここで、第2成形樹脂用の上金型31aおよび下金型31bを取り外した状態を図8(a)および図9(a)に示す。なお、上金型31aおよび下金型31bを取り外した成形品の外周に形成されたバリ等を除去する工程を行ってもよい。
次に、図11を参照して第2実施形態に係る発光装置1Aの構成を説明する。
第2実施形態に係る発光装置1Aは、パッケージ2の上面2dが異なる点を除いて、第1実施形態に係る発光装置1と同様なので、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。図11は、図3のA−A断面図の一部拡大図である。図11(a)に示す凹部2aの内側壁2bの稜線12は、パッケージ2の上面2dおよび封止部材9の表面と同じ平面上に存在する。一方、第2実施形態に係る発光装置1Aは、図11(b)に示すように、パッケージ2を形成する第1成形樹脂5が段差部13を備えている。
次に、図12を参照して第3実施形態に係る発光装置1Bの構成を説明する。
本発明の第3実施形態に係る発光装置1Bは、発光装置1Bは、パッケージ2の凹部2aに露出した導体部4を、段差のあるヒートシンクとリード端子部とに分けて設けた点が特徴であり、ヒートシンクの段差の上側から第2樹脂材料を注入して製造することができる。したがって、発光装置1と同じ構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
上面部61は、下面部62の上部の周縁から水平方向にパッケージ2の側面2eまで延在している。上面部61の表面には発光素子3が載置されている(図示省略)。
下面部62の裏面は、パッケージ2から露出している。
この導体部4kは、B−B線断面がT字状の異形条である。また、下面部62の長手方向の長さは、上面部61の長手方向の長さよりも短く、下面部62の幅も上面部61の幅よりも短い。
次に、図13を参照して第4実施形態に係る発光装置1Cの構成を説明する。
第4実施形態に係る発光装置1Cは、パッケージ2の凹部2aに露出した導体部4を、段差のないヒートシンクとリード端子部とに分けて設けた点が特徴であり、リード端子部側から第2樹脂材料を注入して製造することができる。発光装置1Cは、ヒートシンクに段差がない点を除いて、発光装置1B(図12参照)と同様な形状なので、説明を適宜省略する。
また、図13(b)の右側の図は、発光装置1Cを、凹部2aの直下の導体部の下面に沿った面で切断してZ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図13(b)の右側の図のB−B線の断面矢視図を、図13(b)の左側に示す。
次に、図14を参照して第5実施形態に係る発光装置1Dの構成を説明する。
第5実施形態に係る発光装置1Dは、第3実施形態に係る発光装置1B(図12参照)において、3個の発光素子3の正極および負極を電気的に接続するリード端子部を共通化したものである。したがって、発光装置1Bと同じ構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
また、図14(b)の右側の図は、発光装置1Dを、凹部2aの直下の導体部の下面に沿った面で切断してZ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図14(b)の右側の図のB−B線の断面矢視図を、図14(b)の左側に示す。
なお、第1成形樹脂を形成する際には、第1成形樹脂用の上下の金型に隙間を設けて凹部2aの底面2cに第1成形樹脂5を形成する。
第5実施形態によれば、第3実施形態に係る発光装置1Bと同様な効果を奏する。
次に、図15を参照して第6実施形態に係る発光装置1Eの構成を説明する。
第6実施形態に係る発光装置1Eは、第4実施形態に係る発光装置1C(図13参照)において、3個の発光素子3の正極および負極を電気的に接続するリード端子部を共通化したものである。したがって、発光装置1Cと同じ構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
また、図15(b)の右側の図は、発光装置1Eを、凹部2aの直下の導体部の下面に沿った面で切断してZ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図15(b)の右側の図のB−B線の断面矢視図を、図15(b)の左側に示す。
第6実施形態によれば、第4実施形態に係る発光装置1Cと同様な効果を奏する。
次に、図16を参照して第7実施形態に係る発光装置1Fの構成を説明する。
第7実施形態に係る発光装置1Fは、1つのパッケージ101において、3個の凹部を設けたものである。パッケージ101の凹部は、赤色発光素子104aを収容する凹部(第1凹部)101aと、緑色発光素子104bを収容する凹部(第2凹部)101bと、青色発光素子104cを収容する凹部(第3凹部)101cとして形成されている。なお、3色の配列方法はこの限りではない。
比較例1の発光装置は、パッケージ全体が黒色の樹脂だけで構成されたものである。
比較例2の発光装置は、パッケージ全体が白色の樹脂で構成され、パッケージの上面(図1の2dに相当する部位)に黒色の印刷を施したものである。
コントラストは、測定者が、発光装置のパッケージ上面から見たときに主観的に感じるものなので、発光装置のパッケージ上面をカメラで撮影した。撮影画像を図17に示す。なお、ここでは、縦3×横3のマトリクッス状に配置された9個の発光装置をそれぞれ消灯した状態で撮影した。
実施例および比較例1,2の発光装置について、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子別に光度を測定した。測定結果を表1に示す。
比較例2は、パッケージの凹部を含めて全体が白色の樹脂で構成され、パッケージの上面だけが黒色の樹脂で被覆されて構成されているので、表1に示すように、光度は最も高い。なお、光度は緑色、赤色、青色の順番に高い。このときの3色の値をいずれも「100」に規格化したときに、比較例1および実施例の光度比を算出した。
比較例1は、パッケージの凹部を含めて全体が黒色の樹脂だけで構成されているので、凹部の底面および側面に黒色の成形樹脂があらわれ、凹部内において発光素子の発光が吸収されてしまうため、発光装置の出力が低下する。一方、実施例は、凹部の側面に白色の樹脂があらわれ、凹部内において発光素子の発光を反射することで、発光の吸収を抑制した結果、発光装置の出力の低下を抑制できた。
実施例は、比較例2に比べて光出力は減少してしまうがコントラストは高い。また、実施例は、比較例1ほどコントラストは高くはないが光出力は高い。したがって、実施例、比較例1,2の中で、高い光出力と高いコントラストとを両立しているのは、実施例である。
2 パッケージ
2a 凹部
2b 凹部の内側壁
2c 凹部の底面
2d パッケージの上面
2e パッケージの側面
2f パッケージの裏面
3(3R,3G,3B) 発光素子
4(4a〜4h,4k,4m,4n,4p〜4s) 導体部
5(5a,5b) 第1成形樹脂
6(6a,6b) 第2成型樹脂
7 ワイヤ
9 封止部材
10 矢印
11 基板
12 凹部の内側壁の稜線
13 段差部
14 凹部の周縁を形成する部位
21 パッケージ基板
22,23 樹脂注入位置
31(31a,31b) 第2成形樹脂用金型
41(41a,41b) 第1成形樹脂用金型
59 第2成形樹脂のゲート痕
61 導体部の上面部
62 導体部の下面部
71,72,76 孔部
73,74,75,77 切欠部
101 パッケージ
101a パッケージの凹部(第1凹部)
101b パッケージの凹部(第2凹部)
101c パッケージの凹部(第3凹部)
102a〜102f 導体部
103a〜103c 凹部の内側壁(第2成型樹脂)
104a〜104c 発光素子
105 ワイヤ
106a〜106c 第2成型樹脂
107 第1成形樹脂
Claims (13)
- 発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子とを備える発光装置であって、
前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する中央導体部と、
前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する外縁導体部と、
前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面とにおいて前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第1成形樹脂と、
前記パッケージの凹部の底面の中央部に露出した中央導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第2成形樹脂と、
を備えることを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子は、前記中央導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記発光素子は、前記外縁導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記中央導体部は、
下面部と、
前記下面部の上部の周縁から水平方向に前記パッケージの側面まで延在した上面部とから成り、
前記第2成形樹脂は、前記中央導体部の上面部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられ、
前記中央導体部の下面部の裏面は、前記パッケージから露出している、
ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 前記中央導体部または外縁導体部は、
前記パッケージの上部に形成された前記第2成形樹脂と、前記パッケージの下部に形成された前記第2成形樹脂と、を接触させる少なくとも1つの孔部または切欠部を備える、
ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。 - 発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子とを備える発光装置であって、
前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出した中央導体部と、
前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する複数の外縁導体部と、
前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位とにそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第1成形樹脂と、
前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出した外縁導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第2成形樹脂と、を備え、
前記発光素子は、前記中央導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されており、
前記中央導体部は、前記発光素子を載置した面の裏面が前記パッケージの底面から露出している、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記パッケージの凹部には、前記発光素子として、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とが収容されている、
ことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記外縁導体部が少なくとも1つ設けられ、
前記中央導体部と、前記いずれか1つの外縁導体部は、前記パッケージの凹部の底面の第1の中心軸上に露出し、
前記パッケージの凹部の底面において、前記第1の中心軸に垂直な第2の中心軸上に、前記発光素子として、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とが載置されている
ことを特徴とする請求項7に記載の発光装置。 - 請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記パッケージの凹部は、赤色発光素子を収容する第1凹部と、緑色発光素子を収容する第2凹部と、青色発光素子を収容する第3凹部として形成されている、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記パッケージの凹部に充填された封止部材をさらに備え、
前記第1成形樹脂は、
前記パッケージの凹部の内側壁の稜線の周縁を形成する部位と、
前記内側壁の稜線の周縁を形成する部位よりも前記パッケージの上面側において前記封止部材に接する段差部とを備える、
ことを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の発光装置。 - 発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子と、前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する中央導体部と、前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する外縁導体部と、前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位とにそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第1成形樹脂と、前記パッケージの凹部の底面の中央部に露出した中央導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第2成形樹脂とを備える発光装置の製造方法であって、
前記パッケージの上部に対応して前記凹部の内側壁と同じ形状の上部空間が予め形成された第2成形樹脂用の上金型と、当該上金型に対応して形成され前記パッケージの下部に対応して前記中央導体部の裏面に沿って前記上金型の上部空間に連続する下部空間が予め形成された下金型とによって、前記中央導体部および外縁導体部を挟み込む第1工程と、
前記第2成形樹脂用の下金型において前記パッケージの凹部の底面の中心の直下に対応した部位に設けられるゲートから、前記第2成形樹脂の材料として第2樹脂材料を流動性のある状態で注入して前記第2成形樹脂用の上金型と下金型とで挟み込まれた空間を充填して前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型する第2工程と、
前記中央導体部および外縁導体部と前記第2成形樹脂とが成型された後に前記第2成形樹脂用の上金型および下金型を取り外し、前記パッケージの上部に対応して当該パッケージの外周面と同じ形状の空間が予め形成された第1成形樹脂用の上金型と、当該上金型に対応して形成され前記パッケージの下部側の外周面と同じ形状の下部空間とが予め形成された下金型とによって、前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型された第2成形樹脂を挟み込む第3工程と、
前記第1成形樹脂用の上金型または前記対応した下金型に設けられるゲートから、前記第1成形樹脂の材料として第1樹脂材料を流動性のある状態で注入して前記第1成形樹脂用の上金型と下金型とで挟み込まれた空間を充填して前記第2成形樹脂と前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型する第4工程と、
を行うことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記第4工程により前記中央導体部および外縁導体部と前記第2成形樹脂と前記第1成形樹脂とが成型された後に前記第1成形樹脂用の上金型および下金型を取り外し、形成された前記パッケージの凹部の底面に前記発光素子を接合する第5工程と、
前記中央導体部または外縁導体部が前記パッケージの凹部から露出した部位と前記発光素子の電極端子とをワイヤにより電気的に接続する第6工程と、
前記パッケージの凹部に封止材料を注入して硬化させる第7工程と、
を行うことを特徴とする請求項11に記載の発光装置の製造方法。 - 請求項11または請求項12に記載の発光装置の製造方法において、
前記パッケージの凹部として、赤色発光素子を収容する第1凹部と、緑色発光素子を収容する第2凹部と、青色発光素子を収容する第3凹部を形成する、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。
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