JP6791105B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、複数のパッケージがリードフレームに配置される場合、パッケージの表面のみならず、リードフレームの表面にも必然的にブラスト処理が施されてしまう(図12参照)。
この結果、パッケージを個片化した後、各パッケージに備えられるリード電極を、はんだなどの導電性部材を介して基板に接合する工程で、接合部にボイドが発生し、発光装置におけるリード電極と基板との間の接合強度が低下するという問題が生じる。
本実施形態に係る発光装置の構成について、図1A乃至図1Cを参照して説明する。
図1Aは、本実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。図1Bは、本実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図1Cは、本実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図1BのIC−IC線における断面を示す。
樹脂成形体2及び透光性部材5は、それぞれの表面に、ブラスト処理が施されているため、それぞれの表面には、凹凸すなわち複数の突起が形成されている。表面の凹凸は、例えば、樹脂成形体2の側壁を構成する遮光性部材4の表面4aにおいて、遮光性部材4が含有する第2充填剤42の粒子の一部が、遮光性部材4の母材41から露出することにより形成される。また、例えば、透光性部材5の表面5aにおいて、透光性部材5が含有する第1充填剤52の粒子の一部が、透光性部材5の母材51から露出することにより形成される。ブラスト処理は、発光装置100において、発光面つや消し加工のために行われる処理である。
なお、以降は、3個の発光素子11,12,13のそれぞれを特に区別しない場合には、「発光素子1」と呼ぶことがある。
本実施形態においては、発光素子1として、正負の電極が同じ面側に配置されたものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。正負の電極が同じ面側に配置された発光素子1を用いる場合は、フェイスアップ実装型、フェイスダウン実装型のいずれであってもよい。また、複数の発光素子1を搭載する場合に、実装型の異なるものが混在してもよい。
なお、凹部2a内に実装される発光素子1の数は1個以上であればよく、発光素子1を複数個搭載する場合の発光色の組み合わせ、発光素子1の外形形状などは適宜に変更することができる。
樹脂成形体2は、凹部2aの側壁の上面である遮光性部材4の表面4aにおいて、ブラスト処理が施されている。そのため、第2充填剤42の粒子の一部が母材41から露出しており、第2充填剤42の粒子に起因する凹凸形状すなわち突起を有している(図1C参照)。
樹脂成形体2の外側面は、発光装置100の光取り出し面である上面から底面に向かって広がる傾斜を有している。樹脂成形体2の外側面の傾斜角度θ1は、1.0°〜2.5°であることが好ましく、1.5°〜2.0°であることがより好ましい。樹脂成形体2は、外側面に所定の傾斜角度θ1で傾斜があることで、後記するブラスト処理工程(S1007)において、粒体材料をリード電極3に吹き付け難くすることができる。
リード電極31〜36は、それぞれの一部が凹部2aの底面2bの一部を構成している。そして、リード電極31〜36は、平面視でそれぞれ遮光性部材4を貫通して外側面の端部まで延伸して当該端部で下方に折れ曲がり、遮光性部材4の外側面に沿い、更に遮光性部材4の下面に沿って内側に折れ曲がるように形成されている。発光装置100は、下面側が実装面であり、遮光性部材4の下面側において内側に折れ曲がって設けられているリード電極31〜36のアウターリードの部位が、はんだなどの導電性接合部材を用いて外部と接続される外部接続部である。
リード電極31〜36には、ブラスト処理が施されていないため、リード電極31〜36の表面は荒れていない。従って、接合部の接合強度を低下させずに、発光装置100を基板に実装することができる。
なお、リード電極33は、インナーリードの部分が凹部2aの底面2bの中央部に配置されており、発光素子11〜13がダイボンド部材を用いて接合される発光素子配置領域を兼ねている。
なお、凹部2aの底面2bに露出しているリード電極3のインナーリードの表面は、光反射性又は/及びワイヤ6やダイボンド部材などとの接合性を高めるために、Ag、Au、Niなどのメッキ処理を施すようにしてもよい。
遮光性部材4は、具体的には、透光性を有する樹脂を母材41とし、フィラーとして遮光性を付与するための第2充填剤42を含有した樹脂材料を用いて形成することができる。
また、遮光性部材4に光吸収性材料を用いる場合は、遮光性部材4は、発光素子1から出射して、透光性部材5を透過して遮光性部材4に入射する光を吸収する。このため、発光装置100の上面のみから光を出射させることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
また、凹部2aの内側面は、発光素子1が発する光の波長域において反射率が70%以上であることが好ましく、80%以上がより好ましい。遮光性部材4における光反射性物質である第2充填剤42の含有量は、5質量%以上60質量%以下であればよく、10質量%以上50質量%以下が好ましい。
また、第2充填剤42の平均粒径は、0.5μm以上15μm以下程度とすることが好ましい。第2充填剤42の大きさをこの範囲とすることで、遮光性部材4は、良好な強度及び/又は光反射性を得ることができる。
なお、特に断らない限り、本明細書において、各種のフィラーや研磨剤などの粒径の値は、空気透過法又はFisher−SubSieve−Sizers−No.(F.S.S.S.法)によるものとする。
さらに、例えば、遮光性部材4は、強化剤であるワラストナイトなどを第2充填剤として用いてもよい。
ブラスト処理を施すことにより形成される表面の凹凸によって、遮光性部材4の表面4aで反射される外光の正反射光成分を良好に低減することができる。発光装置100を画像表示装置の画素として用いる場合は、外光が画像表示装置に照射される場合であっても、外光の正反射光成分が低減されるため、観察方向に依らずに画素の明暗や色彩を良好に認識できることができる。
また、透光性部材5の表面5aは、遮光性部材4の表面4aと同様に、ブラスト処理が施されることにより、凹凸すなわち複数の突起を有する。ブラスト処理後の透光性部材5の表面5aは、例えば、第1充填剤52の粒子の一部が母材51から露出することで形成される。第1充填剤52の粒子の露出の有無にかかわらず、透光性部材5の表面5aの凹凸は、第1充填剤52の粒子に起因して形成されることが好ましい(図1C参照)。なお、透光性部材5の表面5aは、第1充填剤52が露出していない表面においても、凹凸を有することが好ましい。
そして、透光性部材5は、必要に応じて、蛍光体や着色顔料、母材51よりも屈折率の高い光拡散性物質などの粒子を含有させるようにしてもよい。
また、第1充填剤52の平均粒径は、0.5μm以上15μm以下程度とすることが好ましい。第1充填剤52の粒径をこの範囲とすることで、第1充填剤52の粒子に起因して形成される複数の突起によって、透光性部材5の表面5aにおける外光の正反射光成分を効率よく低減することができる。
また、透光性部材5における第1充填剤52の含有量は、2質量%以上40質量%以下程度とすることが好ましい。
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について、図2〜図9を参照して説明する。
図2は、本実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図3Aは、本実施形態に係る発光装置の製造方法の樹脂成形体準備工程で準備される樹脂成形体の構成を模式的に示す断面図である(S1001)。図3Bは、本実施形態に係る発光装置の製造方法の発光素子実装工程での樹脂成形体に発光素子を実装した状態を模式的に示す断面図である(S1002)。図3Cは、本実施形態に係る発光装置の製造方法の樹脂供給工程を模式的に示す断面図である(S1003)。図3Dは、本実施形態に係る発光装置の製造方法の樹脂硬化工程を模式的に示す断面図である(S1004)。図4は、本実施形態に係る発光装置の製造方法のリードフレーム準備工程で準備されるリードフレームの構成を示す平面図である(S1005)。図5Aは、本実施形態に係る発光装置の製造方法のマスク実装工程を模式的に示す斜視図である(S1006)。図5Bは、本実施形態に係る発光装置の製造方法のマスク実装工程でマスクを実装した状態を模式的に示す斜視図である(S1006)。図5Cは、本実施形態に係る発光装置の製造方法のマスク実装工程を模式的に示す断面図であり、図5BのVC−VC線における断面を示す(S1006)。図6Aは、本実施形態に係る発光装置の製造方法のブラスト処理工程を模式的に示す断面図である(S1007)。図6Bは、本実施形態に係る発光装置の製造方法のブラスト処理工程におけるノズルの投射角度を示す模式図である(S1007)。図7は、本実施形態に係る発光装置の製造方法のリードフレーム洗浄工程及びリードフレーム水切り工程を示す模式図である(S1008,S1009)。図8は、本実施形態に係る発光装置の製造方法の発光装置個片化工程を示す平面図である。図9は、本実施形態に係る発光装置の製造方法のリード電極折り曲げ工程を示す断面図である。
具体的には、本工程において、まず、金属板をプレス加工で穴抜きすることで、リード電極3の外形を備えたリードフレームを形成する。次に、遮光性部材4の形状に相当する空間を有する上下金型でリードフレームを挟み込む。次に、金型内の空間に、母材41となる樹脂に第2充填剤42を含有した樹脂材料を注入し、樹脂材料を固化又は硬化後に金型から取り出すことで、遮光性部材4がリード電極3と一体的に形成される。
なお、本工程で準備される樹脂成形体2において、遮光性部材4の表面4a近傍に配置されている第2充填剤42は、ブラスト処理工程が施される前であるため、基本的には母材41で被覆されているが、母材41で被覆されていない第2充填剤42が存在していてもよい。
なお、本工程で形成される透光性部材5において、透光性部材5の表面5a近傍に配置されている第1充填剤52は、ブラスト処理工程が施される前であるため、基本的には母材51で被覆されているが、母材41で被覆されていない第1充填剤52が存在していてもよい。
マスク40は、貫通孔45の内側面に緩衝材を備えることが好ましい。緩衝材を設けることで、樹脂成形体2の外側面と貫通孔45の内側面との距離を一定に保つことができる。これにより、マスク40とリードフレーム30とが重ねられる際に、マスク40と樹脂成形体2とを直接接触させずに済むため、樹脂成形体2がマスク40によって傷つけられることを防ぐことができる。また、ブラスト処理工程において、噴射銃のガン圧が高く、マスク40が撓んでしまったとしても、マスク40と樹脂成形体2とを直接接触させずに済むため、樹脂成形体2がマスク40によって傷つけられることを防ぐことができる。
貫通孔45の位置は、マスク40とリードフレーム30とが重ねられる際に、遮光性部材4の表面4a及び透光性部材5の表面5aが貫通孔45から露出し、リードフレーム30の表面30aがマスク40で覆われる位置に調整されることが好ましい。貫通孔45の形状は、例えば、平面視において、樹脂成形体2の形状に対応して、正方形状、長方形状とすることができる。また、貫通孔45の大きさは、マスク40とリードフレーム30とが重ねられる際に、貫通孔45の内側面と樹脂成形体2の外側面との間に、所定の隙間46が形成される程度の大きさであることが好ましい。隙間46が形成されることで、リードフレーム30の表面30aにスラリーを到達させ難くしつつも、所定の流体によって、リードフレーム30の表面30aを洗浄することが可能になる。
マスク40は、貫通孔45の位置、大きさ、形状、などが、前記したように予め適宜調整されることで、ブラスト処理工程において、噴射銃のノズルから噴射する粒体材料を、遮光性部材4の表面4a及び透光性部材5の表面5aのみに適切に吹き付けることが可能になる。
研磨剤74の粒径は、2μm以上14μm以下程度とすることが好ましい。また、ウェットブラスト法により、純水に研磨剤74を含有させたスラリーを用いる場合、スラリーにおける研磨剤74の含有量は、5体積%以上30体積%以下程度とすることが好ましい。
ブラスト処理の対象面に対して、垂直(90°)に近い投射角度73aで研磨剤74を投射することで、リードフレーム30の表面30aにスラリーが吹き付けられることを抑制できる。従って、投射角度73aを前記した範囲とすることで、第2充填剤42の表面における母材41、及び第1充填剤52の表面における母材51を効率よく除去できるとともに、ブラスト処理後のリードフレーム30の表面30aに、研磨剤74を残存し難くする、或いは、研磨剤74がめり込むことを防ぐことができる。
第1洗浄装置81(例えば、水洗槽)は、樹脂成形体2の外側面とマスク40の貫通孔45の内側面との間に形成される隙間46(図5C参照)を通過できる流体(例えば、水)によって、リードフレーム30を洗浄する。第1洗浄装置81によって、リードフレーム30の表面30aに付着した粒体材料は、洗い流される。
隙間46は、リードフレーム30の表面30aを洗浄する流体を通過させ易く、リードフレーム30の表面30aをブラスト処理するスラリーを通過させ難い間隔に調整されることが好ましい。隙間46の間隔は、0.04mm〜0.06mmであることが好ましく、0.05mm程度であることがより好ましい。また、隙間46の間隔は、研磨剤74の粒径に対して10倍から20倍であることが好ましい。隙間46の間隔が、適切に調整され、且つ、樹脂成形体2の外側面が、光取り出し面から底面に向かって広がる傾斜を有することで、リードフレーム30の表面30aに付着した粒体材料は、洗い流され易くなる。
第2洗浄装置82(例えば、水洗シャワー)は、樹脂成形体2の外側面とマスク40の貫通孔45の内側面との間に形成される隙間46を通過できる流体(例えば、水)によって、リードフレーム30を洗浄する。第2洗浄装置82によって、リードフレーム30の表面30aに第1洗浄装置81で流されずに残存する粒体材料が、洗い流される。
第3洗浄装置83(例えば、水洗ジェット)は、樹脂成形体2の外側面とマスク40の貫通孔45の内側面との間に形成される隙間46を通過できる流体(例えば、水)によって、リードフレーム30を洗浄する。第3洗浄装置83によって、リードフレーム30の表面30aに第2洗浄装置82で流されずに残存する粒体材料が、洗い流される。
なお、第1洗浄装置81で用いられる水より第2洗浄装置82で用いられる水の方が、純度が高く、第2洗浄装置82で用いられる水より第3洗浄装置83で用いられる水の方が、更に純度が高いようにすることが好ましい。
水切り装置90は、例えば、搬送用キャリア50に載置されたマスク40及びリードフレーム30に対してエア或いは温風を吹き付けて、リードフレーム30の表面30aに付着した水分を除去する。なお、水切り装置90による水切りの方法は、特に限定されるものではない。
本工程において、ダイサーなどを用いて、境界線BD1、境界線BD2に沿って、リードフレーム30に対して厚さ方向に貫通する溝を形成することで、リードフレーム30を切断し、発光装置100を個片化する。なお、本工程で個片化される発光装置100は、ブラスト処理が施された後であるため、遮光性部材4の表面4aにおいて、遮光性部材4が含有する第2充填剤42の粒子の一部が、遮光性部材4の母材41から露出し、透光性部材5の表面5aにおいて、透光性部材5が含有する第1充填剤52の粒子の一部が、透光性部材5の母材51から露出している。
樹脂成形体2の外側面から樹脂成形体2の裏面へと折り曲げられて配置されるリード電極31〜36の部位は、はんだなどの導電性接合部材によって、基板に接合される接合部となる。リードフレーム30の表面30aには、ブラスト処理が施されていないため、発光装置100の製造後に行われるはんだ実装の際に、当該接合部にボイドが発生することはなく、リード電極と基板とは、導電性接合部材を介して強固に接合される。
以上説明したように各工程を行うことにより、発光装置100が製造される。
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法によって、製造された発光装置100における実施例について説明する。はじめに、発光装置100を作製した。そして、図10に示すように、はんだ150を用いて、リード電極3と基板200とを接合した。リード電極3と基板200との接合部を、接合部Xとした。接合後のサンプルを「実施例のサンプル」とした。
図11Aにおける上側の図は、図10の接合部Xを示す図であり、図11Aにおける真ん中の図は、領域A1の拡大図であり、図11Aにおける下側の図は、領域A2の拡大図である。
(発光装置の形状及び材料)
・リード電極:
材料:Cu合金、厚み0.15mm
めっき:Agめっき、めっき厚2.5μm以上
・透光性部材:
母材:エポキシ樹脂(屈折率1.5)
第1充填剤:破砕シリカ(含有量20質量%程度)、球状シリカ(10μm程度、含有量40質量%程度)
・遮光性部材(光吸収性部材):
母材:ポリアミド樹脂(カーボンブラックを1質量%程度含む)
第2充填剤:ワラストナイト(含有量40質量%程度)
・樹脂成形体:
平面視での外形寸法:1辺が2.6mm
透光性部材の開口径:2.0mm×2.2mm
・発光素子:青色LED、緑色LED、赤色LEDを各1個実装
・マスク:あり
・研磨液(スラリー):
溶媒:純水
研磨剤:低アルカリガラス(粒径2〜20μm)
形状:真球形状
比重:2.6
組成:SiO2(55.5%)、CaO(23.1%)、Al2O3(14.0%)、B2O3(5.7%)、MgO(1.0%)、Na2O(0.5%)、Fe2O3(0.29%)
色:ホワイト
・投射角度:90°
・投射方向:1方向
・ガン圧:0.25(MPa)
・加工処理速度:5mm/秒
・ブラスト処理装置:mini−PFE
上記の各条件で、空気圧を加えて研磨液をノズルから霧状に噴射することで、樹脂成形体2の表面及び透光性部材5の表面5aにブラスト処理を施した。
・はんだ:
材料:Sn−Ag−Cu
・基板:
材料:ガラスエポキシ基板、Cu配線
「実施例のサンプル」と比較するため、「比較例のサンプル」を作製した。図11Bにおける上側の図は、図10の接合部Xを示す図であり、図11Bにおける真ん中の図は、領域B1の拡大図であり、図11Bにおける下側の図は、領域B2の拡大図である。
「比較例のサンプル」が「実施例のサンプル」と異なる点は、上述のブラスト処理の条件において、マスク:なし、とした点のみである。その他の条件は、全て「実施例のサンプル」と等しくした。「比較例のサンプル」における各構成要素の詳細は、上述の通りである。
「実施例のサンプル」及び「比較例のサンプル」における評価結果を、図11に示す。
従って、ブラスト処理工程において、マスク40を使用することで、リードフレーム30の表面30aにはブラスト処理が施されず、発光装置100における樹脂成形体2の表面(遮光性部材4の表面4a)及び透光性部材5の表面5aのみにブラスト処理が施されることがわかった。
従って、ブラスト処理工程において、マスク40を使用しないことで、発光装置100における樹脂成形体2の表面(遮光性部材4の表面4a)及び透光性部材5の表面5aのみならず、リードフレーム30の表面30aにもブラスト処理が施されてしまうことがわかった。
11,12,13 発光素子
2 樹脂成形体
2a 凹部
2b 底面
3,31,32,33,34,35,36 リード電極
30 リードフレーム
30a リードフレームの表面
35a 凸部
4 遮光性部材
4a 遮光性部材の表面
5 透光性部材
5a 透光性部材の表面
6 ワイヤ
40 マスク
41 母材
42 第2充填剤
45 貫通孔
46 隙間
50 搬送用キャリア
51 母材
52 第1充填剤
71 ディスペンサ
72 加熱装置
73 ノズル
73a 投射角度
74 研磨剤
75 ブラスト処理装置
81 第1洗浄装置
82 第2洗浄装置
83 第3洗浄装置
90 水切り装置
100 発光装置
150 はんだ
200 基板
Claims (10)
- 発光素子と、前記発光素子が載置されるリード電極と、前記リード電極を保持し前記発光素子を収納する凹部を有する樹脂成形体と、前記凹部に配置される透光性部材と、を有する発光装置が複数形成されたリードフレームを準備する工程と、
複数の貫通孔を有するマスクを準備し、前記樹脂成形体及び前記透光性部材が前記貫通孔から露出し、かつ前記マスクと前記樹脂成形体とが接触しないように、前記マスクを前記リードフレームに重ねる工程と、
前記樹脂成形体及び前記透光性部材の表面に、前記マスクの貫通孔を介して粒体材料を吹き付けるブラスト処理を施す工程と、を含み、
前記リードフレームは、前記発光装置を形成する第1領域と前記第1領域に隣り合う位置に形成した凸部とを備え、
前記マスクは、前記凸部に保持される発光装置の製造方法。 - 前記ブラスト処理は、
水と前記粒体材料である研磨剤とを含有するスラリーを吹き付けるウェットブラスト法である請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記ブラスト処理は、
前記樹脂成形体の表面に対して、80°以上100°以下の角度で、前記スラリーを吹き付ける請求項2に記載の発光装置の製造方法。 - 前記ブラスト処理を施す工程の後に、
前記樹脂成形体の外側面から露出するリード電極を、前記樹脂成形体の外表面に沿って折り曲げる工程と、を更に含む請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記樹脂成形体の外側面は、
光取り出し面から底面に向かって広がる傾斜を有する請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記樹脂成形体の外側面と前記マスクの貫通孔の内側面との間には、前記ブラスト処理で用いる前記粒体材料を洗い流すための隙間が形成されている請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂成形体の表面にブラスト処理を施す工程と、前記リード電極を折り曲げる工程との間に、
前記隙間を通過できる流体で、前記リードフレームを洗浄する工程を更に含む請求項6に記載の発光装置の製造方法。 - 前記マスクは、
前記マスクの貫通孔の内側面に緩衝材を備える請求項1乃至請求項7の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記マスクの上面は、前記樹脂成形体の上面より高い位置に設置される請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記粒体材料の粒径は、
1μm以上30μm以下である請求項2乃至請求項9の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
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