JP4066620B2 - 発光素子、および発光素子を配置した表示装置ならびに表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子および複数の発光素子を使用した表示装置に係わり、特に、表面における光の反射を軽減し、表示コントラストを高めるために改善された発光素子および表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
今日、RGB(赤色、緑色、青色)の各色を発光可能なLED(Light Emitting Diode)や、白色を高輝度に発光可能なLEDが開発された結果、複数のLEDを配列して構成されるLED表示装置が種々の分野に応用されつつある。例えば、LEDは電球と比較して極めて寿命が長く、高効率、且つ振動にも強いため、これらの特性を活かして、広告、行き先案内や道路情報等の表示用、信号機の光源、小型乃至大型ディスプレイとして用いられてきている。
【0003】
ここで、特に、フルカラー表示が可能なLEDディスプレイにおいては、RGBがそれぞれ発光可能なLEDを近接して配置させて1画素とするか、或いは1つのLED内部にRGBがそれぞれ発光可能な複数のLEDチップを設置したLEDを1画素として利用している。いずれにしても各LEDチップからの光を混色することにより1画素としている。また、LEDディスプレイは例えばポリカーボネート樹脂製の筐体内に複数のLEDを配置させたLED表示装置を組み合わせることにより構成される。すなわち、各LED表示装置を例えばビル等の壁面に設けられた取付フレームに固定させ、各々のLED表示装置を電気的に接続させることにより、1つのLEDディスプレイを構成させることができる。
【0004】
一方、LEDは主に、リード電極を基板に表面実装することが可能なものと、基板にリード電極を貫通させて実装を行うものがある。前者は基板上面と平行な面を備えるようにリード電極が折り曲げられて形成されており、後者は基板上面と垂直を成すようにリード電極が形成されている。
【0005】
リード電極を基板に表面実装することが可能なLEDとしては、例えばチップタイプLEDが好適に挙げられる。このチップタイプLEDの構成を詳細に説明すると、例えばリード電極が埋め込まれた液晶ポリマーからなるパッケージの凹部底面にLEDチップがダイボンディングされ、必要に応じてワイヤーボンディングがされた後に少なくともそのLEDチップを覆うように凹部内に封止樹脂が充填されている。あるいは、パッケージを用いずに、一種類の封止樹脂のみを用いてリード電極およびLEDチップが封止、固定されている。
【0006】
また、基板にリード電極を貫通させて実装を行うLEDとしては、例えばランプタイプLEDが好適に挙げられる。このランプタイプLEDの構成を詳細に説明すると、例えばリード電極の凹部底面にLEDチップがダイボンディングされ、必要に応じてワイヤーボンディングがされた後にそのLEDチップを覆うように封止樹脂が例えば砲弾型に形成される。
【0007】
現在のところ、主にチップタイプLEDなどの基板に表面実装が可能なLEDに比較して、主にランプタイプLEDなどのリード電極を基板に貫通させて実装するLEDはより多量の電流を流すことができ、高輝度に発光させることができる等の理由から、ランプタイプLEDを基板に配置した表示装置は、より高い輝度が必要とされる屋外にて主に使用されている。また、基板への表面実装が可能なチップタイプLEDを表示装置に使用した場合、リード電極を基板に貫通させて実装するランプタイプLEDと比較して、薄型化、軽量化を行うことができる等の利点がある。さらに、画素の幅を狭くすることができ、より密接して個々を配置することができるので、高繊細な画像を得ることができる。これらの理由より、チップタイプLEDを基板に表面実装した表示装置は、観察地点と表示装置との距離が近い屋内にて主に使用されている。
【0008】
ところで、上記したLEDには、封止樹脂内部に、無機系または有機系の光拡散部材を含有するものがある。このように構成することにより、LEDチップから視認側への光の取り出し効率を大幅に向上させることができる。
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、現在におけるLED或いは複数のLEDを使用したLED表示装置においては、その利用分野の拡大或いはより高い表示品位が要求されることに伴い、屋外、屋内を問わず、表示コントラストの低下を軽減することに対して、さらなる改良が求められている。
【0009】
すなわち、LEDが点灯している場合、太陽光、照明などの外来光がある角度において当たることにより、主に、LEDにおける封止樹脂の表面にて光の反射が起こり、表示コントラストが低下するという問題があった。さらには、発光素子の側面においても、光の反射が起こってしまい、表示コントラストが低下するという問題があった。
【0010】
また、LEDが点灯していない場合においても、視認側となるLEDの上面および側面に外来光が当たることにより、少なくともその表面にて光の反射が起こり、所謂ギラつきが発生し、見た目に白っぽく映ってしまう。
【0011】
もちろん、複数のLEDが基板に配置されたLED表示装置の場合も、上記した同様の理由で、表示コントラストが低下してしまう。さらに、LED表面だけでなくLEDを配置する基板の表面においても外来光が反射してしまい、表示コントラストがさらに低下してしまう。また、LEDが消灯している際においても、たとえ基板自体が暗色系に着色されている場合であっても、LEDおよび基板の表面にて外来光が視認側に反射されるので、表示装置自体が見た目に白く映ってしまう。
【0012】
これらの結果、本来であれば黒色や紺色等の暗色系であることにより表示品位が保たれていたLEDまたはLED表示装置が、その表面にて光を反射することにより表示コントラストが低下するばかりでなく、ギラつきや白っぽく映ることにより、LEDまたはLED表示装置としての品質が損なわれるという問題があった。
【0013】
一方、LEDの中には、光の取り出し効率を向上させるために、LEDチップを覆う封止樹脂の内部にシリカなどの比較的粒径の小さい光拡散部材を含有させたものがある。しかしながら、封止樹脂の表面張力、封止樹脂と光拡散部材との比重などの影響により、最終的に封止樹脂を硬化させると、光拡散部材が封止樹脂内部に完全に取り込まれてしまい、封止樹脂表面が滑らかになってしまう。このため、内部からの光の取り出し効率を向上させることはできても、外来光が滑らかな面である封止樹脂表面に当たり、所謂ギラつきが発生してしまう。なお、ここでいう滑らかな面とは、上記した封止樹脂などの層内部に存在する光拡散部材などの異種部材により、封止樹脂の表面に外部からの光を拡散するのに十分な凸部が形成されていない面を指す。
【0014】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、外来光による表示コントラストの低下を大幅に軽減することができる発光素子または複数の発光素子を用いた表示装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、発光チップと、前記発光チップを被覆する第1の層と、光拡散部材を含有する第2の層と、を有する発光素子において、前記発光素子は、底面と側壁とを備える凹部を有するパッケージを有するとともに、前記発光チップは前記パッケージの凹部底面に配置されており、前記第1の層は少なくとも前記凹部内に位置し、前記第1の層の上面は凹面を有しており、前記第2の層は少なくとも前記第1の層上に備えられており、前記第2の層の膜厚は前記光拡散部材の平均粒径よりも小さく、かつ、前記第2の層の表面は前記光拡散部材の形状に沿った凸部を複数有する発光素子に関する。
【0016】
これにより、外来光が照射された際、少なくとも第1の層上における所謂ギラつきを減少させることができるので、見る人に不快感を与えず、また表示コントラストの低下を大幅に軽減することができる。さらに、発光素子内部からの光を均一に散乱し外部に発光させることができると共に、発光素子内部からの光の混色性を向上させることができる。
【0017】
また、前記発光素子は、前記パッケージの凹部側壁上面に少なくとも前記第2の層が配置されていてもよい。
特に、前記パッケージの凹部側壁上面において、前記第2の層の膜厚は1〜10μmであり、前記光拡散部材が粒子状であって、その平均粒径は10〜20μmであることが好ましい。なお、第2の層の膜厚の方が、光拡散部材の平均粒径よりも大きいことを要する。
【0018】
また、前記第2の層は、少なくとも前記第1の層の凹面上に位置し、前記凹面上に位置する第2の層の膜厚は端部から中央部にかけて大きいことが好ましい。
前記光拡散部材は、前記第2の層内に配置されていることが好ましい。
複数の前記光拡散部材の一部は、前記第2の層から露出していてもよい。
前記第1の層または前記第2の層は、発光チップからの光により発光する蛍光物質が含有されていてもよい。
前記光拡散部材は、顔料または蛍光物質であることが好ましい。
前記蛍光物質は、イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質であることが好ましい。
前記イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質は、イットリウムの一部あるいは全部を他の元素に置換してなるものでもよい。
前記イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質は、Ba、Sr、Mg、Ca、Znの少なくとも一種及びSiが含有されていてもよい。
【0019】
また、光拡散部材は粒子状であることが好ましい。これにより、外来光を拡散させる凸部を確実かつ容易に形成することができる。また、LEDチップからの光を効率よく外部に取り出すことができる。
【0020】
また、第2の層に含有される光拡散部材は、暗色系の顔料を透光性部材が被覆することにより構成することができる。これにより、外来光が照射されることによる表示コントラストの低下を大幅に軽減することができる。
【0021】
さらに、透光性部材は絶縁性であることが好ましい。これにより、顔料が電気良導体であっても起こりうる短絡を効果的に防止することができる。
【0022】
前記透光性部材は、有機部材からなるものでもよい。
また、第2の層に含有される光拡散部材が粒子状であって、その平均粒径は10〜20μmであり、かつ第2の層の膜厚は1〜10μmであることが好ましい。
【0023】
また、本発明の表示装置は、前記発光素子を基板に配置して構成されていることを特徴とする。
【0024】
さらに、発光素子の第1の層の上面だけでなく、基板の上面においても第2の層を備えることが好ましい。
【0025】
また、発光素子は導電性部材を介して基板に配置され、導電性部材が視認側から見て少なくとも発光素子外部に位置しており、発光素子外部に位置するこの導電性部材の表面を第2の層により被覆してもよい。これにより、発光素子外部に位置する導電性部材の表面における外来光の反射を軽減することができる。さらに、発光素子外部に位置する導電性部材における短絡および切断を防止することができる。
【0026】
本発明は、発光チップと、前記発光チップを被覆する第1の層と、光拡散部材を含有する第2の層と、を有する発光素子が基板に配置された表示装置の製造方法であって、底面と側壁とを備える凹部を有するパッケージの凹部底面に前記発光チップがダイボンディングされ、前記発光チップを覆うように前記凹部内に第1の層となる封止樹脂を充填し第1の層に凹面を形成する工程と、前記パッケージを有する前記発光素子を前記基板に配置する工程と、前記第2の層の膜厚は前記光拡散部材の平均粒径よりも小さく、かつ、第2の層の表面は前記光拡散部材の形状に沿った凸部を複数有するように、前記基板の視認側から少なくとも前記第1の層の上面に光拡散部材を有する第2の層を形成する工程と、を含む表示装置の製造方法に関する。
前記基板の視認側から少なくとも前記第1の層の上面に光拡散部材を有する第2の層を形成する工程とほぼ同時に、前記基板の視認側から少なくとも前記基板の上面に前記光拡散部材を有する第2の層を形成する工程を有することを特徴とする。これにより、作業効率を大幅に向上させることができる。
前記基板の視認側から少なくとも前記第1の層の上面に光拡散部材を有する第2の層を形成する工程とほぼ同時に、少なくとも前記パッケージの凹部側壁上面に前記光拡散部材を有する第2の層を形成する工程を有することを特徴とする。これにより、作業効率を大幅に向上させることができる。
前記第2の層は、スプレーで吹き付けることが好ましい。
本発明は、発光チップと、底面と側壁とを備え前記発光チップが前記底面に配置される凹部を有するパッケージと、前記発光チップを被覆する第1の層と、光拡散部材を含有する第2の層と、を有する発光素子が基板に配置された表示装置の製造方法であって、底面と側壁とを備える凹部を有するパッケージの凹部底面に前記発光チップがダイボンディングされ、前記発光チップを覆うように前記凹部内に第1の層となる封止樹脂を充填し第1の層が凹面となるように、前記発光チップを第1の層で被覆する工程と、前記発光素子を前記基板に配置する工程と、前記第2の層の膜厚は前記光拡散部材の平均粒径よりも小さく、かつ、第2の層の表面は前記光拡散部材の形状に沿った凸部を複数有するように、前記基板の視認側から前記第1の層の上面、並びに、前記基板の上面及び前記パッケージの凹部側壁上面のいずれかに光拡散部材を有する第2の層を形成する工程と、を含む表示装置の製造方法に関する。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明に係るLEDおよびLED表示装置について詳細に説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光素子および表示装置を例示するものであって、本発明は発光素子および表示装置を以下のものに特定しない。また、各図面が示す部材の大きさや位置関係などは、説明を明確にするために誇張していることがある。
【0028】
本発明に係わる発光素子は特に限定されるものではないが、本実施の形態においては、発光素子としてLED(Light Emitting Diode)を用いた例について説明する。
【0029】
なお、LEDには、リード電極を基板に表面実装することが可能なものと、リード電極を基板に貫通させて実装するものがある。本実施の形態では、リード電極を基板に表面実装可能なLEDとして、図1、3、5に示すチップタイプLEDを用い、リード電極を基板に貫通させて実装するLEDとして、図4に示すランプタイプLEDを用いる。
【0030】
まず、図1に示すパッケージを備えるチップタイプLEDについて説明する。図1のLEDは、リード電極2が埋め込まれた例えば液晶ポリマーからなるパッケージ1の凹部底面にLEDチップ3がダイボンディングされ、必要に応じて金線などからなるワイヤー4が張られた後に少なくともLEDチップ3を覆うように凹部内に第1の層5となる封止樹脂が充填される。なお、パッケージ1は側壁1aを備えており、側壁1aにより封止樹脂が充填される凹部が形成される。さらにLEDは、少なくとも第1の層5の上面に、光拡散部材7を有する第2の層6を備える。
【0031】
ここでは、第1の層5の上面だけでなく側壁1aの上面および側面においても第2の層6を連続して形成している。また、LED側面に露出したリード電極2の視認側の一部に第2の層6を形成してもよい。なお、本明細書における上面とは、視認側に位置する面を示す。
【0032】
図2に、図1の点線枠内の部分拡大図を示す。ここに示すように本発明においては、第2の層6の表面が光拡散部材に沿った凸部を複数有する。これにより、外来光によるギラつきを軽減すると共に、LED内部からの光を均一に散乱させ外部へ発光させることができる。さらに、第2の層が光拡散部材に沿った凸部を有することにより、LED内部からの光の混色性をも向上させることができる。
【0033】
ここで、光拡散部材7の形状は粒子状であることが好ましい。なお、本発明において粒子状とは、断面が円形すなわちその外形が略球形である形状を示す。これにより、第2の層の表面に複数の凸部をより確実かつ容易に形成することができる。
【0034】
また、粒子状の光拡散部材を用いることにより、第2の層中における光拡散部材の流動性を向上させることができるので、第2の層中において光拡散部材をムラ無く配置させることができるとともに、第2の層の形成自体が容易となる。もちろん、第2の層における光拡散部材の流動性がある程度得られる形状であれば、断面が楕円形、多角形など種々の形状とすることもできる。さらに、上記した種々の形状の光拡散部材において、たとえば製造過程などで、光拡散部材の表面に微細な凹凸が形成されていてもよい。
【0035】
また、第2の層の凸部において、光拡散部材全体が第2の層で被覆される必要はなく、第2の層から光拡散部材が剥離しない程度に、光拡散部材の一部が露出していてもよい。
【0036】
さらに、第2の層6の膜厚を1〜10μm、粒子状である光拡散部材7の平均粒径を10〜20μmとすることが好ましい。これより、第2の層に光拡散部材に沿った凸部を容易に形成することができる。なお、ここでいう膜厚とは、凸部が形成されていない領域における第2の層の膜厚を示すものであり、凸部を含む膜厚あるいは光拡散部材の外周を被覆している第2の層の膜厚を示すものではない。
【0037】
また、粒子状の光拡散部材を用いて、第2の層6の膜厚を1〜10μm、粒子状である光拡散部材7の平均粒径を10〜20μmとすることにより、少なくとも第1の層の上面に、第1の層の上面と垂直をなす方向に光拡散部材7を重複させることなく平面的に位置させることができる。これにより、殆ど全ての光拡散部材により凸部が形成されるので、外来光を効率よく拡散することができる。さらに、第2の層6を光拡散部材7の形状に沿った凸部が形成されるほど薄くすることにより、LEDチップ3からの光出力(輝度)の低下を最大限に抑えることができる。
【0038】
さらに、第1の層5の屈折率よりも第2の層6の屈折率が小さいことが好ましい。すなわち、LEDチップ3の屈折率(詳細にはLEDチップ3を構成する各部材の屈折率)、第1の層5の屈折率、第2の層6の屈折率、第2の層6に接触する外部領域の屈折率、をLEDチップ側から徐々に小さくすることが好ましい。これにより、各界面において屈折率の差により光が全反射する程度を軽減することができるので、LEDチップ3から外部への光の取り出し効率を向上させることができる。すなわち、輝度を向上させることができる。
【0039】
次に、第2の層6を膜厚を1〜10μmとし粒子状である光拡散部材7の平均粒径を10〜20μmとした上記の関係が成り立たない場合について説明する。例えば、光拡散部材7の平均粒径のみを大きくすると、第2の層6から光拡散部材7が剥離してしまう可能性が発生し好ましくない。すなわち、光拡散部材7を有する第2の層6を形成すること自体が困難となる。さらに、第2の層6の膜厚のみを大きくすると、外来光を散乱する凸部が形成されにくくなるばかりでなく、第2の層を必要以上に厚く形成するので光の取り出し効率が大幅に低下してしまう。さらに、第2の層6の膜厚と光拡散部材7の平均粒径を上記の関係のまま小さくすると、外来光を散乱させる効率を低下させてしまう。さらに、第2の層6の膜厚と光拡散部材7の平均粒径を上記の関係のまま大きくすると、外来光を散乱させる効率が低下するばかりでなく、光の取り出し効率をも低下させてしまう。
【0040】
すなわち、第2の層6の膜厚と光拡散部材7の平均粒径を上記の関係とすることにより、外来光を散乱させるのに適当な大きさの凸部が容易かつ確実に形成される。さらに、必要以上に第2の層の膜厚を大きくしないので、LEDチップ3からの光を効率よく視認側に取り出すことができる。さらには、光拡散部材7を有する第2の層6を比較的容易に形成することができる。
【0041】
また、図1に示すようなパッケージ1を備えるチップタイプLEDは、パッケージ1の凹部内に第1の層5となる封止樹脂が充填されるが、最終的に封止樹脂を硬化させると、パッケージ側壁1aへの表面張力などの影響により、封止樹脂の上面が凹面となる場合がある。一般に、封止樹脂が凹面である場合、視認側から見ると、凹面内側に反射光が集中することにより凹面内側が見た目に白く映ってしまう。しかしながら、少なくとも第1の層5の凹面上に複数の凸部を有する第2の層6を形成することにより、その表面における外来光の反射を飛躍的に軽減することができる。ここで、凹面とは、ある領域における縁部からその内部に向かって徐々に窪んだ凹状の面を表すものである。
【0042】
また、凹面を有する第1の層5上に第2の層6を形成することにより、少なくとも第1の層5上に位置する第2の層6の膜厚を、端部から中央部かけて大きくすることが好ましい。すなわち、凹面を有する第1の層5上に第2の層6を形成することにより、第2の層6が第1の層5の凹面中心部に集まり、第2の層6の傾斜を小さくすることができる。特に、第2の層6を、例えば光拡散部材7に沿った凸部が形成されるほど薄く形成することにより、より大きな効果を得ることができる。すなわち、第2の層6を薄く形成する場合は、第2の層6を厚く形成する場合に比較して、第2の層6を硬化させる際の体積減少の程度が小さいので、第2の層6の傾きを第1の層の傾きに比較してより小さくすることができる。これにより、第2の層6表面をより平面に近づけることができるので、凹面内側に外来光が集中するのを大幅に軽減することができる。
【0043】
ところで、パッケージを備えるLEDは、パッケージ自体が側壁を備えることにより凹部が形成される。このようなパッケージを有するLEDの場合、例えば図5に示すように、パッケージ18の凹部内に第1の層22となる封止樹脂を充填すると、パッケージ側壁18aの表面張力や封止樹脂の過剰量の使用などにより、パッケージ側壁18aの上面まで封止樹脂が這い上がり、パッケージ側壁18aの上面を被覆する場合が多々ある。このようになると、パッケージ側壁18aの上面に封止樹脂による凸部が連続して形成されてしまう。すなわち、視認側から見て、LEDの上面における第1の層の周縁部が盛り上がってしまう。これにより、外来光が照射されると、LEDの上面の周縁部が特にギラついて見える。そこで、少なくとも周縁部の盛り上がりを含む第1の層上面に第2の層を形成することにより、LED上面のギラつきを効果的に軽減することができる。さらに、第1の層22上に光拡散部材を有する第2の層23を形成することにより、パッケージ18の凹部底面に載置されたLEDチップ20からの光が、パッケージ側壁18aの上面に位置する第1の層22を介することにより、視認側と異なる方向に出射されるのを軽減することができる。
【0044】
一方、図1および図5においてはパッケージを備えるLEDについて説明したが、もちろん図3に示すようにパッケージを備えないLEDに第2の層を形成することもできる。パッケージを備えないLEDは、リード電極8およびLEDチップ9を第1の層11のみで被覆し固定しているので、第2の層12を備えない状態ではLEDの上面だけでなく側面も第1の層11が露出している。次に、少なくとも第1の層11の上面に光拡散部材を有する第2の層12が形成される。なお、第2の層12の表面は、図2に示すように光拡散部材に沿った凸部を複数備えた構成となる。
【0045】
図3の例では、LEDの上面および側面に第2の層12を連続して形成している。これにより、LEDの上面だけでなく側面における外来光の反射を軽減することができる。さらに、LED側面に露出したリード電極8の視認側の一部に第2の層12を形成してもよい。
【0046】
パッケージを備えないLEDは、透光性である第1の層11が側面にも位置している。これにより、上面だけでなく側面においても外来光を反射してしまい、見た目に白く映ってしまうので、LEDの上面および側面に第2の層12を備えることはパッケージを備えないLEDに対して特に効果的である。
【0047】
また、図1、3、5においてはリード電極を基板に表面実装が可能なチップタイプLEDについて説明したが、もちろん、図4に示すように、リード電極を基板に貫通させて実装するランプタイプLEDを用いることもできる。ランプタイプLEDは、リード電極13の凹部底面にLEDチップ14がダイボンディングされ、必要に応じてワイヤー15が張られた後に、LEDチップ14を覆うように第1の層16となる封止樹脂が例えば砲弾型に形成される。そしてこの場合も同様に、第1の層16表面に光拡散部材を有する第2の層17が形成される。なお、第2の層17の表面は、図2に示すように、光拡散部材に沿った凸部を複数備えた構成となる。
【0048】
また、多くの表面実装が可能なLEDは、実装後の強度を確保するためにリード電極が側面に露出している。これにより、最終的にLEDが半田などの導電性部材により基板に実装される際に、導電性部材が側面に露出したリード電極をある程度まで這い上がることにより実装強度を保持することができる。また、LED自体の強度を確保するために、側面に位置するリード電極の高さがある程度必要となる。このような事情によりLEDの側面に露出したリード電極は、例えば大気に曝され水分が付着すると最悪の場合、錆などを発生しリード電極が切断されてしまう。
【0049】
そこで、実装後の強度を低下させない程度に側面に露出したリード電極の基板側領域を確保し、側面に露出するリード電極の視認側の一部をLEDの上面から連続して被覆するように第2の層を形成することができる。この際、後に導電性部材が這い上がることにより側面に露出するリード電極全域が第2の層および導電性部材で被覆されることが好ましい。
【0050】
次に、図6および図7に基づいて本発明の表示装置について説明する。本発明に関わる表示装置としては、特に限定されるものではないが、RGBそれぞれから選択される2以上のLEDを1画素として構成し、基板上にm行×n列(m、nは1以上の整数)の画素を配置したLED表示装置、1つのLED内部にRGBそれぞれから選択される2以上のLEDチップを設置したLEDを1画素として基板上にm行×n列(m、nは1以上の整数)配列したLED表示装置、或いは単色のLEDを基板上にm行×n列(m、nは1以上の整数)配列したLED表示装置などが好適に挙げられる。
【0051】
ここでは発光素子として表面実装が可能なチップタイプLED25を用いた例について述べる。まず、複数のLED25が各LEDに対応する導体パターンを備える基板24に配置される。各LED25は、LEDチップ28がリード電極27にワイヤー29により接続されており、少なくともLEDチップ28を覆うように第1の層30となる封止樹脂が形成されている。さらに、第1の層30の上面および基板24の上面が共に、光拡散部材を有する第2の層31により被覆されている。なお、第2の層31の上面は、図2に示すように光拡散部材に沿った凸部を複数備えた構成となる。
【0052】
一方、LED25は半田などの導電性部材32を介して基板24に接続されるのが一般的である。この際、表面実装が可能なチップタイプLED25の場合、実装強度を確保するために、視認側から表示装置を見るとLED25の外側に導電性部材32が位置するように形成される。そこで、本発明の第2の層31を導電性部材32表面にも形成することが好ましい。
【0053】
すなわち、主に屋外にて表示装置を使用する場合、導電性部材32表面に水分が付着する場合がある。これにより、最悪の場合短絡が発生してしまう可能性があった。本発明によれば、導電性部材32表面を第2の層で覆うことにより、少なくともその部位に直接水分が付着することを防止することができるので、それにより発生する短絡を効果的に防止することができる。さらに、導電性部材32に錆などが発生した場合は、最悪の場合導電性部材32が切断されてしまう可能性もあるが、導電性部材32表面に第2の層31を形成することにより、錆などの発生を効果的に抑制することができる。また、半田などの導電性部材32表面に第2の層31を形成することにより、導電性部材32表面における外来光の反射を効果的に軽減することもできる。
【0054】
もちろん、LED25の側面に露出したリード電極27、基板24の導体パターンの表面にも第2の層31を形成することにより、それらの部位における短絡および切断を効果的に防止し保護することができる。さらに好ましくは、表示装置の視認側の全域を第2の層31で覆うことにより、表示装置表面全域における外来光の反射を軽減するとともに、表示装置表面全域の保護を効果的に行うことができる。
【0055】
さらに、上記LEDおよびLED表示装置において、表面に複数の凸部を備える第2の層を形成し外来光を散乱させることにより、第2の層で被覆された部位における外来光による光劣化を大幅に軽減することができる。すなわち、第2の層は保護層および艶消し層として機能する。
【0056】
また、本発明の表示装置は、基板上にさらにマスクを有してもよい。マスクは、LED表示装置の場合、表示装置の視認側におけるLED以外の領域を覆うものであり、例えばポリカーボネートなどの樹脂から構成される。これにより、マスクで覆われた部分を、外部衝撃などから容易に保護することができる。さらには、LED表示装置を視認側から見た際に、LED以外の部分をマスクで覆うことにより、LED表示装置としての品質を保持することができる。さらに、マスクの上面が第2の層により被覆されることが好ましい。これにより、LED上面だけでなくマスク上面における外来光の反射を軽減することができ、表示装置としての品質を確保することができる。
【0057】
なお、第1の層となる封止樹脂は、特に限定されるものではないが、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの透光性樹脂が好ましい。
【0058】
また、第2の層は特に限定されるものではないが、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が好ましい。特に、フッ素樹脂を用いることにより光拡散部材や後に記載する顔料の劣化を大幅に低減し、LEDの色調変化を効果的に防止することができる。なお、フッ素樹脂とは分子内に少なくともフッ素を含有する樹脂を指す。
【0059】
また、光拡散部材は、特に限定されるものではないが、酸化ケイ素(シリカ)、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウムなどの無機部材や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機部材を好適に用いることができる。また、後に記載するように、上記した光拡散部材は、顔料、蛍光物質など他の部材を透光性部材で被覆した構成とすることもできる。
【0060】
また、上記の発光素子および表示装置に用いられる第2の層を黒色などの暗色系に着色してもよい。これにより、表示コントラストを飛躍的に向上させることができる。第2の層を暗色系に着色するには、暗色系の顔料を透光性部材で被覆することにより光拡散部材を構成することが好ましい。このように構成することにより、1種類の部材で光拡散部材および顔料としての双方の機能を果たすことができる。なお、ここでいう透光性部材とは特に限定されるものではないが、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機部材が好適に挙げられる。さらに、透光性部材とは必ずしも無色透明の部材を意味するものではない。すなわち、LEDからの光を少しでも透過すればよく、たとえば、半透明の部材や着色された部材なども含むものとする。
【0061】
このように、光拡散部材が顔料を含むことにより、第2の層に含まれる部材の種類および数量を最小限にすることができるので、例えば第2の層をスプレーにより形成する場合は、光拡散部材をよりムラなく均一に位置させることができる。これにより、外来光を効率よく拡散するとともに、LEDチップからの光を効率よく外部に取り出すことができる。さらには、透光性部材で顔料を被覆することにより、光拡散部材自体の粒径を容易に確保することができる。これにより、第2の層表面に複数の凸部を容易かつ確実に形成することができる。
【0062】
ここでは、光拡散部材が顔料を含有し、光拡散部材自体が暗色系に着色される構成としたが、もちろん光拡散部材とは別に、第2の層に顔料を含有させて暗色系に着色することもできる。また、第1の層を着色してもよいし、第1の層および第2の層の双方を着色することもできる。
【0063】
さらに、暗色系の顔料の他に、RGBなど暗色系以外の顔料を用いることができる。これらを使用する際は単色に限定されず、複数色を組み合わせて用いることができる。もちろん、これら暗色系以外の顔料に暗色系の顔料を組み合わせてもよい。これにより、LED自体にフィルター効果を持たせ、外来光がLED内部に取り込まれる割合に比較して、一旦内部に取り込まれた外来光が再び外部に放出される割合を軽減することができるので、視認側から見てLED自体が白く映ることを効果的に抑制することができると考えられる。
【0064】
また、暗色系の顔料としては、カーボンブラックを主成分とする無機顔料を用いることにより、劣化による色変化を最小限に抑えることができる。すなわち、カーボンブラックを主成分とする無機顔料は、染料などの有機顔料に比較して光劣化に対して優れた耐久性を有する。さらに、カーボンブラックを主成分とする無機顔料を用いる場合、絶縁性の透光性部材で顔料自体を被覆した構成とすることが好ましい。
【0065】
すなわち、カーボンブラックは電気良導体であるので、導電性顔料を過度に含有させた第2の層をリード電極などの導電性部材表面に形成すると、最悪の場合、短絡が発生する可能性がある。そこで、カーボンブラックなどの導電性顔料を上記したアクリル樹脂などの絶縁性の透光性部材で被覆することにより、起こりうる短絡を効果的に防止することができる。もちろん、導電性顔料を絶縁性の透光性部材で被覆しなくても、その濃度を短絡しない程度に制御することにより使用可能である。
【0066】
次に、第2の層の形成方法について説明する。LEDおよびLED表示装置に第2の層を形成する手段としては、スプレーやディップ等公知の全ての方法を用いることができる。特に、本発明においては、スプレーを用いて第2の層を噴き付けることにより、発光素子または表示装置の表面に、1〜10μmの薄膜を容易に形成することができるので好ましい。
【0067】
まず、LEDのみに第2の層を形成する場合について説明する。この場合、LEDが後にリード電極となるフレームに接続された状態で、第2の層を形成することが好ましい。この段階では、LEDがフレームからまだ切り離されていないので、基板に実装する際、最終的に導電性部材と接触するリード電極部分は、マスキングなどにより第2の層が形成されないようにする。また、マスキングを施す部位を制御することにより、LEDの上面だけでなく、側面にも第2の層を形成することができる。また、LEDがフレームからまだ切り離されていないこの段階においては、複数のLEDが1つのフレームに接続されているので、多数のLEDに同時に第2の層を形成することができる。
【0068】
ここでは、多数のLEDがフレームに接続された状態で第2の層を形成する方法について述べたが、もちろん基板にLEDを実装した後に、例えばマスキングなどを施しLEDの上面のみを露出させ、露出部分に第2の層を形成することもできる。
【0069】
次に、LED表示装置において、LEDと基板の双方に第2の層を形成する場合について説明する。この場合は、LEDを基板に配置しLED表示装置とした後、LED表示装置の視認側から、少なくとも第1の層の上面および基板の上面に、第2の層を同時に形成することが好ましい。もちろん、LEDと基板に別々に第2の層を形成した後、基板にLEDを載置してLED表示装置とすることもできる。
【0070】
なお、第1の層または第2の層にLEDチップからの光により発光する蛍光物質を含有させてもよい。蛍光物質は公知の全てのものを用いることができる。なお、LEDチップから出射される光の波長は、LEDチップを構成する半導体層の材料やその混晶度によって種々選択することができる。
【0071】
さらに、蛍光物質を透光性部材で被覆することにより光拡散部材を構成してもよい。これにより、光拡散部材に沿った凸部が第2の層の表面に形成されてない場合に比較して、蛍光物質の外周を被覆する第2の層の膜厚を小さくすることができるので、光拡散部材から外部に出射される光の第2の層による吸収を大幅に軽減することができる。すなわち、蛍光物質により発光した光を効率よく外部に取り出すことができる。
【0072】
蛍光物質としては、例えば窒化物系半導体を発光層とするLEDから発光された光を励起させて発光できるセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質をベースとしたものが挙げられる。具体的なイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質としては、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce(YAG:Ce)やY4Al2O9:Ce、さらにはこれらの混合物などが挙げられる。また、イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質にBa、Sr、Mg、Ca、Znの少なくとも一種が含有されていてもよい。また、Siを含有させることによって、結晶成長の反応を抑制し蛍光物質の粒子を揃えることもできる。さらに、イットリウムの一部あるいは全体を、Lu、Sc、La、Gd及びSmからなる群から選ばれる少なくとも1つの元素に置換するか、あるいは、アルミニウムの一部あるいは全体をBa、Tl、Ga、Inの何れかで置換してもよい。
【0073】
さらに、第1の層、第2の層それぞれは単層である必要はなく、多層とすることもできる。また、上記の無機部材または有機部材からなる光拡散部材を、光の取り出し効率を向上させるために第1の層に含有させてもよい。
【0074】
また、第2の層の膜厚は、ある面に第2の層を形成した後、触針を用いて第2の層を掻き、表面粗さ計によりその膜厚を測定した。さらに、光拡散部材の平均粒径とは、空気透過法を基本原理としてサブシーブサイザーにて測定された平均粒子径である。
【0075】
【実施例】
(実施例1)
図6および図7に、本発明を、RGBそれぞれに発光可能な3つのLEDチップが1つのパッケージの凹部底面に配置されたフルカラー表示が可能な3mm×3mm×1.8mm(視認側から見て、縦×横×高さ)のチップタイプLEDを128mm×128mm(縦×横)の基板2に16×16ドット(縦×横)で表面実装したLED表示装置に適用した場合の実施例を示す。
【0076】
ここで、実施例1においては、基板24にチップタイプLED25を配置した後に、チップタイプLED25の上面、および基板24の上面に平均粒径5〜10μmのシリカおよび平均粒径15μmのアクリル樹脂を含有したフッ素樹脂を膜厚1〜10μmでスプレーにより塗布し、第2の層31を形成した。
【0077】
なお、シリカおよびアクリルは、各々の形状が共に略球形の粒子状であり、各々の屈折率が1.45および1.50である。また、フッ素樹脂の屈折率は1.41である。
【0078】
実施例1のLED表示装置は、図7に示すように、チップタイプLED25が基板24に導電性部材32である半田を用いて配置されている。チップタイプLED25は側壁26aを有するパッケージ26を備え、これによりLEDチップ28を載置する凹部が形成されている。そして、パッケージ26の凹部底面にLEDチップ28がダイボンディングされ、LEDチップ28はワイヤー29を介してリード電極27と接続される。第1の層30を構成する封止樹脂はパッケージ7の凹部内にLEDチップ28を覆うように充填される。なお、本実施例においては、第1の層30を構成する封止樹脂として、屈折率1.54のエポキシ樹脂を用いた。
【0079】
次に、実施例1の表示装置において、RGB全LEDを点灯させWhiteとした際の色度座標および輝度、Rのみを発光させた際の色度座標および輝度、Gのみを発光させた際の色度座標および輝度、Bのみを発光させた際の色度座標および輝度の実験データを示す。なお、色度座標はCIE(国際照明委員会)色度図に基づいて測定したものであり、x座標およびy座標から構成される。
【0080】
さらに、実施例1のLED表示装置において、全LEDを消灯させ、正面45度上方から光を照射し、表示装置の表面における照度を5000lxとして、ある物質に対する光の反射の程度を示す暗輝度を測定したところ、165.9cd/m2であった。
【0081】
(実施例2)
第2の層が膜厚10〜20μmで形成される以外は、実施例1の表示装置と同様に構成した。なお、第2の層を形成する際は、実施例1に記載する形成方法を、2回繰り返して行うことにより第2の層を形成した。
【0082】
次に、実施例2のLED表示装置において、RGB全LEDを点灯させWhiteとした際の色度座標および輝度、Rのみを発光させた際の色度座標および輝度、Gのみを発光させた際の色度座標および輝度、Bのみを発光させた際の色度座標および輝度の実験データを示す。
【0083】
さらに、実施例2のLED表示装置において、実施例1と同様に暗輝度を測定したところ、175.8cd/m2であった。
【0084】
(比較例1)
第2の層が形成されていない以外は実施例1の表示装置と同様に構成した比較のためのLED表示装置を製造した。
【0085】
次に、比較例のLED表示装置において、RGB全LEDを点灯させWhiteとした際の色度座標および輝度、Rのみを発光させた際の色度座標および輝度、Gのみを発光させた際の色度座標および輝度、Bのみを発光させた際の色度座標および輝度の実験データを示す。
【0086】
さらに、比較例1のLED表示装置において、実施例1と同様に暗輝度を測定したところ、184.2cd/m2であった。
【0087】
このように、実施例1のLED表示装置、実施例2のLED表示装置は、上記各色の色度座標において比較例1の表示装置とほぼ同等の値を示した。さらに、実施例1のLED表示装置、実施例2のLED表示装置における暗輝度は、比較例1の表示装置の暗輝度に比較して、それぞれ9.9%、4.6%低下することが明らかとなった。さらに、実施例1のLED表示装置、実施例2のLED表示装置は、第2の層を形成しているにも係わらず、比較例1の表示装置とほぼ同等の光出力(輝度)を示した。
【0088】
また、以上の実験結果から明らかなように、このLED表示装置においては、LED表示装置の表面に形成される第2の層の膜厚が1〜10μmであることにより、色度座標や光出力はそのままに、その表面における光の反射(暗輝度)を最大限に軽減することができる。これは、実施例2において第2の層を2回繰り返して形成することにより、第2の層表面に光を反射するための凸部が過剰に形成されたためであると考えられる。
【0089】
(実施例3)
本実施例では、実施例1と同じチップタイプLEDを92mm×128mm(縦×横)の基板に12×16ドット(縦×横)で表面実装したLED表示装置を示す。
【0090】
実施例3においては、基板にチップタイプLEDを配置した後に、チップタイプLEDの上面、側面および基板の上面に平均粒径15μmの光拡散部材を11.0wt%で含有したフッ素樹脂を膜厚2〜5μmでスプレーにより塗布し、第2の層3を形成した。なお、本実施例における第2の層は、黒色に着色されている。すなわち、アクリル樹脂がカーボンブラックからなる黒色顔料を被覆することにより光拡散部材が構成される。なお、本実施例における光拡散部材の形状は略球形の粒子状である。
【0091】
次に、実施例3のLED表示装置において、RGB全LEDを点灯させWhiteとした際の色度座標および輝度、Rのみを発光させた際の色度座標および輝度、Gのみを発光させた際の色度座標および輝度、Bのみを発光させた際の色度座標および輝度の実験データを示す。なお、実施例3のLED表示装置は、実施例1のLED表示装置と各LEDの駆動手段が異なる。このため、実施例3の各色に対応する色度座標および輝度は、比較例1の各色に対応する色度座標および輝度と当然異なっている。
【0092】
さらに、実施例3のLED表示装置において、正面45度上方から光を照射し、表示装置の表面における照度を100lxとして、ある物質に対する光の反射の程度を示す暗輝度を測定したところ、5.21cd/m2であった。
【0093】
(比較例2)
第2の層が形成されていない以外は実施例3の表示装置と同様に構成した比較のための表示装置を製造した。
【0094】
次に、比較例の表示装置において、RGB全LEDを点灯させWhiteとした際の色度座標および輝度、Rのみを発光させた際の色度座標および輝度、Gのみを発光させた際の色度座標および輝度、Bのみを発光させた際の色度座標および輝度の実験データを示す。
【0095】
さらに、比較例2の表示装置において、実施例3と同様に暗輝度を測定したところ、3.69cd/m2であった。
【0096】
このように、実施例3の表示装置は、上記各色の色度座標において比較例2の表示装置とほぼ同等の値を示した。さらに、実施例3の表示装置における暗輝度は、比較例2の表示装置の暗輝度に比較して、29.1%低下することが明らかとなった。これは、光拡散部材が暗色系の顔料を含有するためであると考えられる。
【0097】
また、比較例2に比較すると実施例3のLED表示装置は輝度の低下を伴っているが、各LEDに供給する電流を大きくすることにより輝度を目的値まで向上させることが容易にできる。一般に、LEDは他の光源に比較して輝度が高く実際に使用する際には電流値を制御することにより輝度を抑制する場合がある。さらには、電流値を可能な限りに低くしても目的とする輝度以上の輝度が伴ってしまう場合さえある。この事実からも、場合によっては、LEDの輝度のみを向上させることは比較的容易であることがわかる。
【0098】
ちなみに、実施例3のLED表示装置において、RGBそれぞれのLEDを1600cd/m2に保つには、RGBそれぞれのLEDに供給する電流を、それぞれ1.2倍、1.4倍、1.4倍とすることにより、第2の層を形成しない各LEDと略同等の輝度とすることができる。
【0099】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明の発光素子によれば、発光素子における少なくとも第1の層の上面にて起こる光の反射を軽減することができ、その表面にて起こる所謂ギラつきを減少させることができるので、表示コントラストの低下を軽減し、また発光素子としての品質を確保することができる。また、本発明の表示装置によれば、発光素子における少なくとも第1の層の上面および基板の上面にて起こる外来光の反射を軽減することができる。これにより、ギラつきや見た目に白く映るのを軽減することができるので、表示コントラストの低下を軽減し、視認性に優れた表示装置を得ることができる。また、点灯していない状態においても、発光素子または表示装置の表面で外来光が反射し見た目に白く映りにくくなるので、発光素子または表示装置としての品質も確保される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例に係わる発光素子の構成を示す断面図である。
【図2】図1の点線内部における部分拡大図である。
【図3】本発明の1実施例に係わる他の発光素子の構成を示す断面図である。
【図4】本発明の1実施例に係わる他の発光素子の構成を示す断面図である。
【図5】本発明の1実施例に係わる他の発光素子の構成を示す断面図である。
【図6】本発明の1実施例に係わる表示装置の斜視図である。
【図7】本発明の1実施例に係わる表示装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
1、18、26・・・パッケージ
1a、18a、26a・・・側壁
2、8、13、19、27・・・リードフレーム
3、9、14、20、28・・・LEDチップ
4、10、15、21、29・・・ワイヤー
5、11、16、22、30・・・第1の層
6、12、17、23、31・・・第2の層
7・・・光拡散部材
24・・・基板
25・・・LED
Claims (24)
- 発光チップと、前記発光チップを被覆する第1の層と、光拡散部材を含有する第2の層と、を有する発光素子において、
前記発光素子は、底面と側壁とを備える凹部を有するパッケージを有するとともに、前記発光チップは前記パッケージの凹部底面に配置されており、
前記第1の層は少なくとも前記凹部内に位置し、
前記第1の層の上面は凹面を有しており、
前記第2の層は少なくとも前記第1の層上に備えられており、
前記第2の層の膜厚は前記光拡散部材の平均粒径よりも小さく、かつ、
前記第2の層の表面は前記光拡散部材の形状に沿った凸部を複数有することを特徴とする発光素子。 - 前記パッケージの凹部側壁上面に少なくとも前記第2の層が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記パッケージの凹部側壁上面において、前記第2の層の膜厚は1〜10μmであり、前記光拡散部材が粒子状であって、その平均粒径は10〜20μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光素子。
- 前記第2の層は、少なくとも前記第1の層の凹面上に位置し、
前記凹面上に位置する第2の層の膜厚は端部から中央部にかけて大きいことを特徴とする請求項1に記載の発光素子。 - 前記光拡散部材は、前記第2の層内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 複数の前記光拡散部材の一部は、前記第2の層から露出していることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記第1の層または前記第2の層は、発光チップからの光により発光する蛍光物質が含有されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記光拡散部材は、顔料または蛍光物質であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記蛍光物質は、イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質であることを特徴とする請求項8に記載の発光素子。
- 前記イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質は、イットリウムの一部あるいは全部を他の元素に置換してなることを特徴とする請求項9に記載の発光素子。
- 前記イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質は、Ba、Sr、Mg、Ca、Znの少なくとも一種及びSiが含有されていることを特徴とする請求項9に記載の発光素子。
- 前記光拡散部材は、粒子状であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記光拡散部材は、暗色系の顔料を透光性部材が被覆することにより構成されることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記透光性部材は、絶縁性であることを特徴とする請求項13に記載の発光素子。
- 前記透光性部材は、有機部材からなることを特徴とする請求項13に記載の発光素子。
- 前記第2の層に含有される光拡散部材が粒子状であって、その平均粒径は10〜20μmであり、かつ前記第2の層の膜厚は1〜10μmであることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 請求項1乃至16のいずれか一項に記載される発光素子を基板に配置して構成されていることを特徴とする表示装置。
- 前記基板の上面に前記第2の層を備えることを特徴とする請求項17に記載の表示装置。
- 前記発光素子は導電性部材を介して前記基板に配置され、
前記導電性部材は、視認側から見て少なくとも発光素子外部に位置しており、
前記発光素子外部に位置する導電性部材の表面は前記第2の層により被覆されていることを特徴とする請求項17又は18に記載の表示装置。 - 発光チップと、前記発光チップを被覆する第1の層と、光拡散部材を含有する第2の層と、を有する発光素子が基板に配置された表示装置の製造方法であって、
底面と側壁とを備える凹部を有するパッケージの凹部底面に前記発光チップがダイボンディングされ、前記発光チップを覆うように前記凹部内に第1の層となる封止樹脂を充填し第1の層に凹面を形成する工程と、
前記パッケージを有する前記発光素子を前記基板に配置する工程と、
前記第2の層の膜厚は前記光拡散部材の平均粒径よりも小さく、かつ、第2の層の表面は前記光拡散部材の形状に沿った凸部を複数有するように、前記基板の視認側から少なくとも前記第1の層の上面に光拡散部材を有する第2の層を形成する工程と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記基板の視認側から少なくとも前記第1の層の上面に光拡散部材を有する第2の層を形成する工程とほぼ同時に、前記基板の視認側から少なくとも前記基板の上面に前記光拡散部材を有する第2の層を形成する工程を有することを特徴とする請求項20に記載の表示装置の製造方法。
- 前記基板の視認側から少なくとも前記第1の層の上面に光拡散部材を有する第2の層を形成する工程とほぼ同時に、少なくとも前記パッケージの凹部側壁上面に前記光拡散部材を有する第2の層を形成する工程を有することを特徴とする請求項20に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第2の層は、スプレーで吹き付けられることにより形成されることを請求項20乃至22のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
- 発光チップと、底面と側壁とを備え前記発光チップが前記底面に配置される凹部を有するパッケージと、前記発光チップを被覆する第1の層と、光拡散部材を含有する第2の層と、を有する発光素子が基板に配置された表示装置の製造方法であって、
底面と側壁とを備える凹部を有するパッケージの凹部底面に前記発光チップがダイボンディングされ、前記発光チップを覆うように前記凹部内に第1の層となる封止樹脂を充填し第1の層が凹面となるように、前記発光チップを第1の層で被覆する工程と、
前記発光素子を前記基板に配置する工程と、
前記第2の層の膜厚は前記光拡散部材の平均粒径よりも小さく、かつ、第2の層の表面は前記光拡散部材の形状に沿った凸部を複数有するように、前記基板の視認側から前記第1の層の上面、並びに、前記基板の上面及び前記パッケージの凹部側壁上面のいずれかに光拡散部材を有する第2の層を形成する工程と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
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