CN210402971U - 四面侧面出光光源及背光模组 - Google Patents
四面侧面出光光源及背光模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210402971U CN210402971U CN201921034950.0U CN201921034950U CN210402971U CN 210402971 U CN210402971 U CN 210402971U CN 201921034950 U CN201921034950 U CN 201921034950U CN 210402971 U CN210402971 U CN 210402971U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- light source
- emitting
- back plate
- backlight module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001795 light effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
本申请四面侧面出光光源包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层挡光胶层。本申请背光模组包括至少一个PCB模块、设于PCB模块上方的膜片，所述PCB模块包括背板，以及多个安装在背板上的所述四面侧面出光光源。本申请的四面侧面出光光源具有大的出光角度，可减小混光距离、不需要使用透镜、易于混光，采用本申请四面侧面出光光源可获得超薄的背光模组；作为背光源应用于显示屏，本申请四面侧面出光光源相对于五面出光光源的发光角度大，光过渡更均匀，对于微距混光效果更佳，提升显示光学品味。
Description
【技术领域】
本申请涉及照明领域，尤其是涉及一种四面侧面出光光源及背光模组。
【背景技术】
现有五面出光LED光源110的蓝光芯片101焊接于PCB基板102上，包裹在封装胶体内，PCB基板底部焊盘用于SMT贴装的电气连接，其余的五个面(四个侧面和顶面)出光，请参阅图1，五面出光光源，顶部发光强度较四周发光强度要高，应用于显示背光源上，会出现明显的中心亮四周暗的光学效果，显示效果不佳；且出光角度较低，对于微距混光效果不佳。
请结合参阅图2～5。采用上述五面出光光源的现有直下式背光模组由背板120、反射片130、LED灯条111、支撑柱140、膜片150等组成；LED灯条111由在PCB基板上等间距排列的LED光源110和与每个LED光源一一对应的透镜160组成；LED灯条111等间距安装在背板120上，用反射片130盖住LED灯条上和背板上非光源区域；在上述组合体上覆盖多种膜片150，膜片由分布于背板非光源区域的支撑柱140支撑，与组合体隔开一段距离，形成一个混光区域a，此高度即为混光距离D；LED光源110发出的光，经透镜160改变光线传播路径使其分散，在混光区域内混合，最后光线穿过膜片150做最后混合，最终形成出光均匀的面光源模组。由于五面出光LED光源110的中心亮度比四周更高，因此LED光源的出光会集中在光照区b，两个LED光源的照射区域之间就会有间隙，如图中距离背板d距离(d一般在20mm内)的位置，会看见c区域存在暗区，混光不均；只有在到达距离背板D距离的位置才能够两个相邻LED光源之间的光线实现无缝衔接，达到混光均匀。混光距离D的范围一般在20-30mm。
可以见到，现有方案LED光源发光角度小，通常为150°，LED正上方的光强比四周的高，需要借助透镜将正上方的出光分散到周围，但透镜分散光线的能力有限，为获得均匀的面光源，通常有以下几种方式，也带来弊端：增大混光距离，通常为20至30mm；若减小混光距离，则相邻光源间将出现暗区,导致面光源出现明暗交界，混光不均匀；增大混光距离，将导致背光模组整体厚度增大，使系统变得厚重；增大驱动电流，通常为500至1000mA，导致背光模组能耗增大，增加系统功耗；增加膜片厚度和增多膜片层数，导致背光模组厚度增大，成本增加。现有方案使用的发光芯片尺寸较大，通常大于20mil*20mil，导致系统成本高；现有方案使用细长PCB基板作为LED光源的载体，散热面积小，散热速率慢；透镜模具制作的直通率低，需要反复打磨修正，透镜开发周期长，且透镜通常与LED光源一一对应，对LED光源的兼容性低。
因此，提供一种出光角度广、混光距离短的LED光源实为必要，以及提供一种采用混光距离短的LED光源实现的薄型化的背光模组。
【实用新型内容】
本申请的目的在于提供一种出光角度广、混光距离短的四面侧面出光光源，以及提供一种采用所述四面侧面出光光源的薄型化的背光模组。
为实现本申请目的，提供以下技术方案：
本申请提供一种四面侧面出光光源，其包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层挡光胶层。
具体的，所述基板为位于底部的PCB基板，所述发光芯片位于中间，封装胶设置于所述发光芯片四周作为保护胶，挡光胶层位于顶部。所述发光芯片可以是倒装芯片，也可以是正装芯片；一般采用蓝光芯片，把蓝光芯片焊接于PCB基板上。
一些实施例中，所述封装胶为透明硅胶或荧光胶。当封装胶为透明胶时，LED光源发出蓝光，当封装胶为荧光胶时，LED光源发出白光。具体的一些实施例中，所述封装胶厚度为100um。
一些实施例中，所述挡光胶层采用白胶或黑胶。具体实施例中，所述挡光胶层采用白胶或含有一定浓度黑色颗粒的胶水形成的黑胶。通过改变挡光胶层的厚度，可以调节LED光源中心光强；或是通过改变黑胶挡光胶层中黑色颗粒的含量，也可以调节LED光源中心光强。所述挡光胶层的作用是使更多的光从LED光源的侧面射出，增大LED光源的发光角度，并且使LED光源中心光强降低，使其与四周的光强基本保持一致。
本申请还提供一种背光模组，其包括至少一个PCB模块、设于PCB模块上方的膜片，所述PCB模块包括背板，以及多个安装在背板上的所述四面侧面出光光源。
一些实施例中，所述PCB模块中背板的表面焊盘区域连接所述四面侧面出光光源，非焊盘区涂覆有高反射率的白色油墨。
具体的，在所述背板和膜片之间还设有支撑架。一些实施例中，所述膜片与背板之间的距离H为4mm。
对比现有技术，本申请具有以下优点：
本申请的四面侧面出光光源顶部通过覆盖一层白胶或黑胶，阻止光从顶部出来，改善传统光源中心亮四周暗的光学效果，具有大的出光角度，具体实施例中，出光角度可达170°，可减小混光距离、不需要使用透镜、易于混光，采用本申请四面侧面出光光源可获得超薄的背光模组；作为背光源应用于显示屏，本申请四面侧面出光光源相对于五面出光光源的发光角度大，光过渡更均匀，对于微距混光效果更佳，提升显示光学品味。另外，PCB模块中背板的表面非焊盘区涂覆有高反射率的白色油墨，可以替代传统背光模组的反射片，进一步降低了模组成本；所述LED光源采用小尺寸芯片，尺寸小于20mil*20mil，能耗和成本均较传统方案低。采用灯板拼接的方式代替传统灯条，无透镜的背光模组设计，组装简易，结构轻薄。
【附图说明】
图1为现有技术五面出光光源剖面示意图；
图2为现有技术背光模组剖面示意图；
图3为现有技术背光模组混光效果示意图；
图4为现有技术背光模组俯视示意图；
图5为现有技术背光模组中反射片示意图；
图6为本申请四面侧面出光光源的剖面示意图；
图7为本申请四面侧面出光光源的俯视示意图；
图8为本申请四面侧面出光光源的仰视示意图；
图9为本申请的四面侧面出光光源的制造流程示意图；
图10为本申请背光模组的剖面结构示意图；
图11为本申请背光模组的混光效果示意图；
图12为本申请背光模组的俯视示意图。
【具体实施方式】
请参阅图6～8，本申请四面侧面出光光源210包括设置于基板211上的发光芯片212，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶213，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层挡光胶层214。
具体的，所述基板为位于底部的PCB基板211，所述发光芯片212位于中间，封装胶213设置于所述发光芯片四周作为保护胶，挡光胶层214位于顶部。所述发光芯片可以是倒装芯片，也可以是正装芯片；一般采用蓝光芯片，把蓝光芯片焊接于PCB基板上。所述封装胶为透明硅胶或荧光胶。当封装胶213为透明胶时，LED光源发出蓝光，当封装胶为荧光胶时，LED光源发出白光。具体的一些实施例中，所述封装胶厚度为100um。
所述挡光胶层214可以采用白胶或黑胶。所述挡光胶层采用白胶或含有一定浓度黑色颗粒的胶水形成的黑胶。通过改变挡光胶层的厚度，可以调节LED光源中心光强；或是通过改变黑胶挡光胶层中黑色颗粒的含量，也可以调节LED光源中心光强。所述挡光胶层的作用是使更多的光从LED光源的侧面射出，增大LED光源的发光角度，并且使LED光源中心光强降低，使其与四周的光强基本保持一致。
请结合参阅图9，本申请四面侧面出光光源的制造工艺流程示意图。本申请具有大出光角度的四面侧面出光光源的制造方法如下：
(1)将发光芯片212连接在基板211上，形成组合体一；所述发光芯片为倒装芯片时，采用焊料将倒装芯片与基板焊盘焊接形成导电连接；所述发光芯片为正装芯片时，采用透明胶将芯片与基板粘接，再通过金属线与基板形成导电连接；
(2)在上述组合体一上封装第一胶层，形成封装胶213将芯片包裹住；如图9所示，在整片基板上molding封装胶，封装胶可以是透明硅胶，也可以是透明硅胶与荧光粉混合后的荧光胶；
(3)在封装胶213上封装挡光胶层214，形成组合体二；所述挡光胶层214可以采用白胶或黑胶，其作用是遮住顶层，防止顶面出；
(4)将上述组合体二放置于切割载膜310，用切割刀320切割成单颗光源。
请结合参阅图10～12，本申请还提供一种背光模组，其包括背板220、设置于背板220上的PCB模块200、设于PCB模块上方的膜片230，所述PCB模块包括在一个背板220上设有多个所述四面侧面出光光源210。所述PCB模块中背板220的表面焊盘区域连接所述四面侧面出光光源，非焊盘区涂覆有高反射率的白色油墨(未标识)。具体的，在所述背板220和膜片230之间还设有支撑架240。一些实施例中，所述膜片230与背板220之间的距离H为4mm。
本申请具有超薄结构的背光模组的制造方法如下：
(i)将所述四面侧面出光光源210阵列排布焊接在PCB模块200的背板220上；
(ii)将多块所述PCB模块200拼接；
(iii)在拼接后的PCB模块200上覆盖膜片230，与安装板250一起形成背光模组。
以上所述仅为本申请的较佳实施例，本申请的保护范围并不局限于此，任何基于本申请技术方案上的等效变换均属于本申请保护范围之内。
Claims (9)
1.一种四面侧面出光光源，其特征在于，其包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层挡光胶层。
2.如权利要求1所述的四面侧面出光光源，其特征在于，所述封装胶为透明硅胶或荧光胶。
3.如权利要求2所述的四面侧面出光光源，其特征在于，所述封装胶厚度为100um。
4.如权利要求1所述的四面侧面出光光源，其特征在于，所述挡光胶层采用白胶或黑胶。
5.如权利要求1所述的四面侧面出光光源，其特征在于，所述挡光胶层采用白胶或含有黑色颗粒的胶水形成的黑胶。
6.一种背光模组，其特征在于，其包括至少一个PCB模块、设于PCB模块上方的膜片，所述PCB模块包括背板，以及多个安装在背板上的如权利要求1-5任一项所述四面侧面出光光源。
7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述PCB模块中背板的表面焊盘区域连接所述四面侧面出光光源，非焊盘区涂覆有高反射率的白色油墨。
8.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，在所述背板和膜片之间还设有支撑架。
9.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于，膜片与背板之间的距离H为4mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921034950.0U CN210402971U (zh) | 2019-07-04 | 2019-07-04 | 四面侧面出光光源及背光模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921034950.0U CN210402971U (zh) | 2019-07-04 | 2019-07-04 | 四面侧面出光光源及背光模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210402971U true CN210402971U (zh) | 2020-04-24 |
Family
ID=70354029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921034950.0U Active CN210402971U (zh) | 2019-07-04 | 2019-07-04 | 四面侧面出光光源及背光模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210402971U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111734983A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-02 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种超低od区域调光的光学模组 |
| CN112462554A (zh) * | 2020-07-16 | 2021-03-09 | 江西省晶能半导体有限公司 | 新型发光装置及其制备方法、背光模组 |
| CN114220900A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-22 | 深圳市佑明光电有限公司 | Led封装结构及方法、照明装置及显示背光装置 |
-
2019
- 2019-07-04 CN CN201921034950.0U patent/CN210402971U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111734983A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-10-02 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种超低od区域调光的光学模组 |
| CN112462554A (zh) * | 2020-07-16 | 2021-03-09 | 江西省晶能半导体有限公司 | 新型发光装置及其制备方法、背光模组 |
| CN112462554B (zh) * | 2020-07-16 | 2024-05-17 | 江西晶亮光电科技协同创新有限公司 | 新型发光装置及其制备方法、背光模组 |
| CN114220900A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-22 | 深圳市佑明光电有限公司 | Led封装结构及方法、照明装置及显示背光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11476396B2 (en) | Light source circuit unit, illuminator, and display | |
| JP4869165B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
| US7709855B2 (en) | Light-emitting device, backlight using same, and liquid crystal display | |
| JP2017034292A (ja) | 発光素子パッケージ | |
| JP2006032902A (ja) | 発光ダイオード及び発光ダイオードを有するバックライトモジュール | |
| CN210402971U (zh) | 四面侧面出光光源及背光模组 | |
| JPWO2011086652A1 (ja) | 発光装置およびこれを用いた面光源装置 | |
| US8476662B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit | |
| CN214586327U (zh) | 一种led光源及背光模组 | |
| KR20160112116A (ko) | 발광소자 어레이와 이를 포함하는 조명시스템 | |
| JP2008210960A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
| KR101723541B1 (ko) | 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 표시장치 | |
| KR101323401B1 (ko) | 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치 | |
| CN210398448U (zh) | 大出光角度的四面侧出光光源及背光模组 | |
| CN201699012U (zh) | 多层式阵列型发光二极管封装结构 | |
| KR20120034998A (ko) | 발광 소자모듈 | |
| CN211907435U (zh) | 一种全彩无光斑灯带结构 | |
| KR20070104029A (ko) | Ｌｅｄ 모듈 | |
| CN220710318U (zh) | Led封装结构、led背光灯板以及背光模组 | |
| CN214795501U (zh) | 背光模组结构及背光模组 | |
| CN211979377U (zh) | 一种led背光装置 | |
| CN214411240U (zh) | Led封装结构、led模组及led显示屏 | |
| CN211045468U (zh) | 高可靠性led支架、led及发光装置 | |
| KR20120030283A (ko) | 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 | |
| KR20150034040A (ko) | 백라이트 패널 어셈블리 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | "change of name, title or address" | ||
| CP03 | "change of name, title or address" |
Address after: 330012 No.199, Hujia Road, Changdong Industrial Park, Qingshanhu District, Nanchang City, Jiangxi Province (office building) (1st-3rd floor) Patentee after: Jiangxi zhaochi Guangyuan Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 3rd floor, building 3, zhaochi Science Park, No.1, LiLang Road, Nanwan street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN MTC OPTRONICS Co.,Ltd. |