JPS59151478A - 面発光装置の製造方法 - Google Patents

面発光装置の製造方法

Info

Publication number
JPS59151478A
JPS59151478A JP58026025A JP2602583A JPS59151478A JP S59151478 A JPS59151478 A JP S59151478A JP 58026025 A JP58026025 A JP 58026025A JP 2602583 A JP2602583 A JP 2602583A JP S59151478 A JPS59151478 A JP S59151478A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
pan
scattering material
base
substance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58026025A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Sakakino
榊野 隆弘
Shoji Susaka
数阪 昭二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Tateisi Electronics Co
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tateisi Electronics Co, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Tateisi Electronics Co
Priority to JP58026025A priority Critical patent/JPS59151478A/ja
Publication of JPS59151478A publication Critical patent/JPS59151478A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の分野〉 この発明は照光式押動スイッチなどに組み込まれる面発
光装置の製0方法に関するものである。
〈従来技術とその問題点〉 ゛ この種装置として、複数組の素子設定用およびリード線
接続用のフレーム片が配設されるベースの主面に、内面
が先端側末広がり状の周壁を設けて上記ベースとで反射
皿を構成し、この反射皿内に透光性物質を充填すること
により、発光素子からの光を反射皿における周壁内面で
反射させて照度を上げるようにしたものがある。
ところで、照光式押動スイッチ等においてカラー表示を
させたい要請がある場合、従来では上記透光性物質の表
面にカラーフィルタを配設することによって一ヒ紀要請
に対応していたが、この方法では別途カラーフィルタを
用意しなければならず・部品点数が増大し、組立にも煩
しさがと屯なう。
〈発明の目的〉 この発明はカラーフィルタを別途用意することなくカラ
ーで面発光させることができる面発光装置の製造方法を
提供することを目的としでいる。
〈発明の構成と効果〉 この発明は反射皿に着色光散乱材を含有した透光性物質
を充填したのち、反射器の先端開口を蓋体で閉塞した状
態で該反射器を上丁で反転させて上記光散乱材を透光性
物質の表面側に沈降させ木ところに特″徴を有するもの
である。
この発明によれば、上記透光性物質中の着色光散乱材に
より発光素子からの光が散乱されて均一な照変分布が得
られるうえ、とくに上記光散乱材が透光性物質の表面側
に沈降してフィルタ層を構成することになる。すなわち
、従来のようにカラーフイ〃りを別途設けなくてもカラ
ーの発光が得られるから、部品点数の増大を来すことも
ないうえ、製作組立性の向上に寄与できることになる。
〈実施例の説明〉 以下、この発明の一実施例を図面にしたがって説明する
まず、第1図(A) 、 (B)に示すようにAB8樹
脂等からなる反射器11を用意する。この反射器11は
略円形に形成されたベース12とベース12の主面に形
成された周壁15とからなり、周壁13の内面13&は
先端側末広がり状に形成しである。
14け上記ベース12の主面に形成されたフレーム片設
定用の嵌合溝である。151.15tは発光ダイオード
のような発光素子−161−16tは上記各発光素子1
5+、15eに対応する素子設定用のフレーム片、17
1.17tは上記各発光素子15t −15tに対応す
るリード接続用のフレーム片であり、素子設定用フレー
ム片161とリード線接続用のフレーム片17!とけ上
記発光素子15+、15*を互に直列接続させるため一
体に形成されている。
上記ベース12の主面の各嵌合溝14に上記フレーム片
161−16t −171−17m  を圧入したのち
、各素子設定用フレーム片16h16yの先端部に発光
素子15+ 、 15*をそれぞれボンディングすると
ともに474 + 18+ * 18tを用いて各リー
ド線接続用のフレーム片171.17mに対してワイヤ
ボンディングを行ない、しかる後上記ベース12と周壁
13とを接着剤C図示せず)を用いて接合する。勿論、
両者12.13の接合後に上記ポンディングを行なって
もよい。
一方、第2図のように工lキシ樹脂のような透光性物質
19を用意し、これに顔料などの着色された光散乱材2
0を含ませておく。そして上記反射器11の内空部11
&にこの透光性物質19をボッティング法等で充填する
。ついでこの反射器11の先端開口11bを第3図に示
す蓋体21で閉塞し、このまま該反射器11を第4図の
ように反転姿勢にして上記光散乱材20を透光性物質1
9の表面側に沈降させる。このあと、上記蓋体21を反
射器11から除去することにより、第5図に示す面発光
装置が製作される。
上記構成において、発光素子151−15sに通電すれ
ば、これら発光素子151−15mからの光はその一部
が透光性物質19を通って直接外部に放射され、さらに
残りの光は反射器11の周壁内面13&で反射されて外
部に放射される。この時、これらの光は透光性物’[1
9中の光散乱材20によって散乱光となるため、発光面
全域が一様に明るくなり、視認性が良好となる。とくに
上記光散乱材20を着色し、かつ透光性物質190表面
側に沈降させるから、別にカラーフィルタを設けなくと
もカラー発光させることができる。つまり製造時にカラ
ーフィルタ層20が形成できるため、部品点数の削減化
と製清の容易化を推進できる。
なお、上記実施例では反射器11をベース12と周壁1
3と別体に構成したものを例に説明したが、これら12
.13は一体形成したものであってもよく、また周11
13の内面に別途反射膜を形成したものであってもよい
。さらに上記発光素子151、15tの数やその接続関
係、さらにはリードフレーム片パターン等についても適
宜変更できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図(A) 、 (1m)はそれぞれこの発明に係る
面発光装置の製清方法の一工程において発光素子を設定
した反射器を示す平面図および断面図、第2図〜第5図
は第1図(B)とと屯にこの発明の製造方法を工程順に
示す断面図である。 11・・・反射器、12・・・ベース、13・・・周壁
、13 a ・−内面、15t 、 15*−発光素子
、16+、16t−素子設定用フレーム片、17+、1
7*・・・リード線接続用フレーム片、18+−18*
・・・ワイヤ、19・・・透光性物質、20・・・光散
乱材、21・・・蓋体。 餌1図  (A) (B)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、複数組の素子設定用およびリード線接続用のフ
    レーム片が配設されるベース主面に内面が先端側末広が
    り状の周壁を設けて反射皿を構成し、上記各素子設定用
    フレーム片の先端部に発光素子を設定するとともに、各
    発光素子を対応するリード線接続用のフレーム片とワイ
    ヤボンディングしたのち、着色された光散乱材を含有し
    た透光性物質を上記反射皿内に充填し、ついで上記反射
    皿の先端開口を蓋体で閉塞した状態で反射皿を上下方向
    で反転させて上記透光性物質中の光散乱材を表面側に沈
    降させ、しかる後上記蓋体を反射皿から除去することを
    特徴とする面発光装置の製貴方法。
JP58026025A 1983-02-17 1983-02-17 面発光装置の製造方法 Pending JPS59151478A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58026025A JPS59151478A (ja) 1983-02-17 1983-02-17 面発光装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58026025A JPS59151478A (ja) 1983-02-17 1983-02-17 面発光装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59151478A true JPS59151478A (ja) 1984-08-29

Family

ID=12182157

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58026025A Pending JPS59151478A (ja) 1983-02-17 1983-02-17 面発光装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59151478A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63153562U (ja) * 1987-03-30 1988-10-07
US7752858B2 (en) 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US7862410B2 (en) 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
US7878888B2 (en) 2003-05-13 2011-02-01 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US8087979B2 (en) 2003-05-13 2012-01-03 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
EP2244245A3 (en) * 2000-07-21 2013-01-02 Nichia Corporation Light emitting device and display apparatus of light emitting devices
CN104167157A (zh) * 2014-08-30 2014-11-26 长沙信元电子科技有限公司 一种超高翻转式led显示屏的构成方法和设备
US9231175B2 (en) 2010-12-28 2016-01-05 Nichia Corporation Light emitting device with sealing member containing filler particles
US11076507B2 (en) 2007-05-15 2021-07-27 Schneider Electric It Corporation Methods and systems for managing facility power and cooling

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63153562U (ja) * 1987-03-30 1988-10-07
EP2244245A3 (en) * 2000-07-21 2013-01-02 Nichia Corporation Light emitting device and display apparatus of light emitting devices
US7752858B2 (en) 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US8544289B2 (en) 2002-11-25 2013-10-01 Schneider Electric It Corporation Exhaust air removal system
US7878888B2 (en) 2003-05-13 2011-02-01 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US8087979B2 (en) 2003-05-13 2012-01-03 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7862410B2 (en) 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
US11076507B2 (en) 2007-05-15 2021-07-27 Schneider Electric It Corporation Methods and systems for managing facility power and cooling
US11503744B2 (en) 2007-05-15 2022-11-15 Schneider Electric It Corporation Methods and systems for managing facility power and cooling
US9231175B2 (en) 2010-12-28 2016-01-05 Nichia Corporation Light emitting device with sealing member containing filler particles
CN104167157A (zh) * 2014-08-30 2014-11-26 长沙信元电子科技有限公司 一种超高翻转式led显示屏的构成方法和设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100416874C (zh) 采用发光二极管芯片的发光器件
TW569476B (en) Light emitting diode, LED lighting module, and lamp apparatus
JP4744178B2 (ja) 発光ダイオード
EP1748498B1 (en) Light emitting diode package with diffuser and method of manufacturing the same
CN105674207B (zh) 照明装置
CN101410994B (zh) 发光装置
US5667736A (en) Method of making a laser generated lighting fixture
US20100230693A1 (en) White light emitting diode package and method of making the same
JPS61127186A (ja) 逆円錐型発光素子ランプ
JPS59151478A (ja) 面発光装置の製造方法
JP2003124521A (ja) ケース付半導体発光装置
JP4816707B2 (ja) 発光器及び自動車のバックライト
TW200952221A (en) Light-emitting device and the manufacturing method thereof
JP2004128434A (ja) 発光器および灯具
JP2001126515A (ja) 発光体を用いた照明装置
JPS6132483A (ja) Ledを用いた球状発光体
JP2000124504A (ja) フルカラーledランプ
JP5350947B2 (ja) 発光ダイオード
JPH0432775Y2 (ja)
JPH0742152U (ja) 青緑色発光ダイオード素子及び発光ダイオード信号灯
JPH07193282A (ja) 指向性の少ない赤外可視変換発光ダイオード
US4698735A (en) Decorator lamp
JP2002111070A (ja) 反射型発光ダイオード
JPH0316794B2 (ja)
CN103928597A (zh) 具有厚膜反射层的发光二极管元件基板、元件及制法