JPS6132483A - Ｌｅｄを用いた球状発光体 - Google Patents
Ｌｅｄを用いた球状発光体Info
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- JPS6132483A JPS6132483A JP15198984A JP15198984A JPS6132483A JP S6132483 A JPS6132483 A JP S6132483A JP 15198984 A JP15198984 A JP 15198984A JP 15198984 A JP15198984 A JP 15198984A JP S6132483 A JPS6132483 A JP S6132483A
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- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は立体的に配置し、輝点を分配するようにしたＬ
ＥＤを用いた球状発光体に関するものである。
ＥＤを用いた球状発光体に関するものである。
「従来の技術」
従来のパイロット表示灯は白熱電球を用いて立体的な発
光を行っている。ここで、白熱電球ではフィラメントが
四方全部に発光するが、これと同様な発光方向を持つＬ
ＥＤランプは現在までない。そのため、第２４図に示す
如く市販されている口金（１）付ＩＩＫＤ表示灯（２）
は、ＬＥＤ（３）を主として正面軸方同番ζ指光性を持
たせて反射凹部（４）内に設置している。また、白熱電
球は寿命が短い欠点を有しており、その上、従来の口金
付ＬＩＤ表示灯（２）は斜め方向から該表示灯を見る場
合、明るさが限定され、又、横方向からはほとんど見る
ことが出来なかりた。
光を行っている。ここで、白熱電球ではフィラメントが
四方全部に発光するが、これと同様な発光方向を持つＬ
ＥＤランプは現在までない。そのため、第２４図に示す
如く市販されている口金（１）付ＩＩＫＤ表示灯（２）
は、ＬＥＤ（３）を主として正面軸方同番ζ指光性を持
たせて反射凹部（４）内に設置している。また、白熱電
球は寿命が短い欠点を有しており、その上、従来の口金
付ＬＩＤ表示灯（２）は斜め方向から該表示灯を見る場
合、明るさが限定され、又、横方向からはほとんど見る
ことが出来なかりた。
「発明が解決しようとする問題点」
本発明はかかる従来の欠点に鑑み、あたかもＬＥＤチッ
プを同一円周上に立体的に配置し、輝点を分配するよう
に前面及び側面の明るさを均一にしたもので、その構成
は光が前方及び側面から外部に出易いように表面に凹凸
模様を設けた透明なカプセル内に、直列回路を構成する
ように複数のＬ］ＩｉＤチップをボンディングして各発
光面をそれぞれ中心方向に向けた各ＬＩＩＩＤチップを
立体的に同一円周上に配置して固定し、このカプセルの
底面及び底面中央に上方へ突出させた突出部にそれぞれ
反射面を設けたことを特徴とするものである。
プを同一円周上に立体的に配置し、輝点を分配するよう
に前面及び側面の明るさを均一にしたもので、その構成
は光が前方及び側面から外部に出易いように表面に凹凸
模様を設けた透明なカプセル内に、直列回路を構成する
ように複数のＬ］ＩｉＤチップをボンディングして各発
光面をそれぞれ中心方向に向けた各ＬＩＩＩＤチップを
立体的に同一円周上に配置して固定し、このカプセルの
底面及び底面中央に上方へ突出させた突出部にそれぞれ
反射面を設けたことを特徴とするものである。
「作 用」
ＬＥＤチップの有する基本的な発光を出来るだけ辿ぎる
ことがないように同一円周上に立体的に配置したため、
あたかもフィラメントが分布するように輝度を分配する
ことが出来るものである。
ことがないように同一円周上に立体的に配置したため、
あたかもフィラメントが分布するように輝度を分配する
ことが出来るものである。
「実施例」
本発明の実施例を図面により説明すると、導電材よりな
る薄板を所望形状に折断加工したフレームα沿のそれぞ
れの所定個所に２ヶ以上のＬＲＤチップ（イ）をそれぞ
れボンディングした後、その部分を透明な樹脂０で覆っ
て補強する。
る薄板を所望形状に折断加工したフレームα沿のそれぞ
れの所定個所に２ヶ以上のＬＲＤチップ（イ）をそれぞ
れボンディングした後、その部分を透明な樹脂０で覆っ
て補強する。
その補強により、この透明樹脂を固形した後、不用なフ
レームを切断して支持用のＬＢＤＩＪ、−ドフレーム（
至）を形成する場合にも、ＬＩＤ部分が割れたり、欠け
たりしない程度の固さを持つようになる。次に、このＬ
ＩＤリードフレーム（ハ）を、各ＩＩ］！ＩＤチップ（
６）（至）が同一円周上に同一間隔ζこ並ぶように湾曲
させる（オフ図）。この場合、各ＬＦｉＤチップの発光
面はそれぞれ中心方向に向けである。この同一円周上に
湾曲させたＩｔ Ｉ Ｄ ＩＪ−ドフレーム（２）は、
光源からの光が前方及び側方から外部に発光出来るよう
に、表面全体に凹凸面０のを設けた透明樹脂製の球形を
したカプセル（至）内に収容し、各ＬＥＤチップ（２）
の位置を決めてから、このカプセル内に透明樹脂で固定
する。この場合、リードフレーム（至）の両端に存する
Ｏ及びＯの電極リード（１５αＸ１５６）をカプセル外
に引き出し、更に、リードフレームの途中のリードワイ
ヤー（ＸａＳ）も外部に引き出す、このカプセルの底面
に引出されたリードワイヤー（１５Ｃ）はカプセル内部
に位置するＬｌｐの位置決めと、放熱のために役立ち、
更にはこのリードワイヤー（１５６）の一部を切断して
、抵抗又はダイオード（ロ）等の回路として必要な部品
を接続することも出来る。
レームを切断して支持用のＬＢＤＩＪ、−ドフレーム（
至）を形成する場合にも、ＬＩＤ部分が割れたり、欠け
たりしない程度の固さを持つようになる。次に、このＬ
ＩＤリードフレーム（ハ）を、各ＩＩ］！ＩＤチップ（
６）（至）が同一円周上に同一間隔ζこ並ぶように湾曲
させる（オフ図）。この場合、各ＬＦｉＤチップの発光
面はそれぞれ中心方向に向けである。この同一円周上に
湾曲させたＩｔ Ｉ Ｄ ＩＪ−ドフレーム（２）は、
光源からの光が前方及び側方から外部に発光出来るよう
に、表面全体に凹凸面０のを設けた透明樹脂製の球形を
したカプセル（至）内に収容し、各ＬＥＤチップ（２）
の位置を決めてから、このカプセル内に透明樹脂で固定
する。この場合、リードフレーム（至）の両端に存する
Ｏ及びＯの電極リード（１５αＸ１５６）をカプセル外
に引き出し、更に、リードフレームの途中のリードワイ
ヤー（ＸａＳ）も外部に引き出す、このカプセルの底面
に引出されたリードワイヤー（１５Ｃ）はカプセル内部
に位置するＬｌｐの位置決めと、放熱のために役立ち、
更にはこのリードワイヤー（１５６）の一部を切断して
、抵抗又はダイオード（ロ）等の回路として必要な部品
を接続することも出来る。
次番と、このカプセル（至）の底面中心に、表面に反射
用塗料を塗って斜状の第１の反射面（ト）を設けた円錐
形をした突起部（ロ）を配置すると共に、このカプセル
０→の底面に反射用塗料を塗って第２の反射面に）を設
けである。
用塗料を塗って斜状の第１の反射面（ト）を設けた円錐
形をした突起部（ロ）を配置すると共に、このカプセル
０→の底面に反射用塗料を塗って第２の反射面に）を設
けである。
尚、カプセル０１の底面中央に配置する略円錐形又は同
一円周状に配置した複数の円柱等からなる反射面（イ）
を形成し、ＬＩＥＤチップ（６）から中心方向に発つし
た光を前方又は側方等のように外部化光を反射する。
一円周状に配置した複数の円柱等からなる反射面（イ）
を形成し、ＬＩＥＤチップ（６）から中心方向に発つし
た光を前方又は側方等のように外部化光を反射する。
カプセルα→は内部に挿入して固定化するＬｌｌｉｐｌ
ｌミルチップらの光が出来るだけカプセル外部へ拡散す
るように、外形の表面形状はいろいろ考えられる。この
場合、透明樹脂の光の屈折率と：Ｌ＋３Ｉ：Ｄチップの
位置が重要である。本実施例の透明樹脂の屈折率は１．
５で、底面中央に存する突起部を円錐状としたときの光
の進行について第１０図により説明すると、Ｌ１ｎＤチ
ップ（イ）の光源伊）からこのカプセルの中心方向に進
む光の内、実線で示す直接光（α）が樹脂と空気の境面
で屈折する。その時、みかけ上、中央の突起部（２）付
近に光源があるよう番こ外殻の表面を形成させることが
出来る。その境面を左から（Ａ１）（Ａす・・孕１つで
示している。次に、光源ｒから出た光の内、突起部に）
の斜面であるオｌの反射面（イ）で反射した反射光（６
）は点線で示す如く反射し、カプセルの樹脂と空気の境
面で屈折する。又、カプセルの底直に位置するｔ２の反
射面（２）に光源Ｐから直接当たった反射光（ｅ）は一
点鎖線で示すように反射し、樹脂と空気との境面で屈折
する。このように単純な球面で外殻を形成するよりも、
計算された凹凸面α力によって境界面に達した光が全反
射をおこさないで、出来るだけカプセルＯＦ！ｊの外部
に光を分散することが出来る。
ｌミルチップらの光が出来るだけカプセル外部へ拡散す
るように、外形の表面形状はいろいろ考えられる。この
場合、透明樹脂の光の屈折率と：Ｌ＋３Ｉ：Ｄチップの
位置が重要である。本実施例の透明樹脂の屈折率は１．
５で、底面中央に存する突起部を円錐状としたときの光
の進行について第１０図により説明すると、Ｌ１ｎＤチ
ップ（イ）の光源伊）からこのカプセルの中心方向に進
む光の内、実線で示す直接光（α）が樹脂と空気の境面
で屈折する。その時、みかけ上、中央の突起部（２）付
近に光源があるよう番こ外殻の表面を形成させることが
出来る。その境面を左から（Ａ１）（Ａす・・孕１つで
示している。次に、光源ｒから出た光の内、突起部に）
の斜面であるオｌの反射面（イ）で反射した反射光（６
）は点線で示す如く反射し、カプセルの樹脂と空気の境
面で屈折する。又、カプセルの底直に位置するｔ２の反
射面（２）に光源Ｐから直接当たった反射光（ｅ）は一
点鎖線で示すように反射し、樹脂と空気との境面で屈折
する。このように単純な球面で外殻を形成するよりも、
計算された凹凸面α力によって境界面に達した光が全反
射をおこさないで、出来るだけカプセルＯＦ！ｊの外部
に光を分散することが出来る。
尚、ＬＩＤチップからなる光源アは同一円周上で且つこ
の円の中心方向に各発光面が向くように配置してあり、
この円の中心には円錐状をした第１の反射面翰を設けで
あるので、各′ｓＪ１！ｌＤチップから出る直接光は輝
点が数ケ所にありながら外見上は第１の反射面（ホ）に
光源が集中しているように見えるものである。又、反射
光は各方向に拡散するが、円錐状をした第１の反射面翰
か、カプセルの底面に存する牙２の反射面（２）のいず
れかの部分番こ当たって、その面を光らせることになり
、このことはカプセル０１内の輝度を散らすように作用
することになる。
の円の中心方向に各発光面が向くように配置してあり、
この円の中心には円錐状をした第１の反射面翰を設けで
あるので、各′ｓＪ１！ｌＤチップから出る直接光は輝
点が数ケ所にありながら外見上は第１の反射面（ホ）に
光源が集中しているように見えるものである。又、反射
光は各方向に拡散するが、円錐状をした第１の反射面翰
か、カプセルの底面に存する牙２の反射面（２）のいず
れかの部分番こ当たって、その面を光らせることになり
、このことはカプセル０１内の輝度を散らすように作用
することになる。
尚、第１９図に示すようにカプセル０締の下部に口金−
を取付けて、パイロットランプを形成することも出来る
もので、口金部内に抵抗、ダイオード等を収容し、一般
のパイロットランプと同様の取扱いを行うことが出来る
。又、第２０図に示すように外周面に凹凸部を有したカ
プセルをガラスカバー（３Ｘ１内に収容してガラス電球
式にすることが出来る。
を取付けて、パイロットランプを形成することも出来る
もので、口金部内に抵抗、ダイオード等を収容し、一般
のパイロットランプと同様の取扱いを行うことが出来る
。又、第２０図に示すように外周面に凹凸部を有したカ
プセルをガラスカバー（３Ｘ１内に収容してガラス電球
式にすることが出来る。
更に又、第２図に示す如くプリント基板００上に複数の
発光体を並べ、このプリント基板の裏面にはダイオード
抵抗０・で回路を形成し、面状発光を行うことが出来る
。
発光体を並べ、このプリント基板の裏面にはダイオード
抵抗０・で回路を形成し、面状発光を行うことが出来る
。
尚、 Ｌｌｉ！Ｉ）の数を増加したい場合は、’ＬＥＤ
リードフレーム（６）より径の小さな第２のＩＪ］Ｉ！
Ｄリードフレーム（迩）を湾曲させて、上方からみて該
Ｉ］ｎＤＩＪ−ドフレーム（ロ）と同心円状に配置する
と共に、横から見て前記ＬＥｔＤＩＪ−ドフレーム（６
）と高さを違えて配置すればよいものである。
リードフレーム（６）より径の小さな第２のＩＪ］Ｉ！
Ｄリードフレーム（迩）を湾曲させて、上方からみて該
Ｉ］ｎＤＩＪ−ドフレーム（ロ）と同心円状に配置する
と共に、横から見て前記ＬＥｔＤＩＪ−ドフレーム（６
）と高さを違えて配置すればよいものである。
「発明の効果」
以上の如く本発明は透明なカプセルの底面と底面中央に
突出させてそれぞれ設けた反射面により、光源からの光
の内、直接光以外の光を樹脂内部で乱反射させ、第１の
反射面及び第２の反射面で反射させることにより輝点を
散らしてあたかもカプセルの中心部分全体が光るように
したため、このカプセルの前方から見ても側面から見て
も同様な明るさに光らせることが出来る。その上、カプ
セルの外直に計算された凹凸面を設けることにより、こ
の樹脂と空気との境面において全反射をおこさず出来る
だけ外部に光を分散させることが出来るものである。
突出させてそれぞれ設けた反射面により、光源からの光
の内、直接光以外の光を樹脂内部で乱反射させ、第１の
反射面及び第２の反射面で反射させることにより輝点を
散らしてあたかもカプセルの中心部分全体が光るように
したため、このカプセルの前方から見ても側面から見て
も同様な明るさに光らせることが出来る。その上、カプ
セルの外直に計算された凹凸面を設けることにより、こ
の樹脂と空気との境面において全反射をおこさず出来る
だけ外部に光を分散させることが出来るものである。
図面は本発明の実施例を示したもので、第１図は口金を
取付前の全体の正面図、第２図は同平面図、第３図は同
底面図、第４図は同側両図、第５図はフレームの一部を
示す平面図、第６図はフレームの所定個所にＬ１１ｉＤ
チップを取付けたＬ １ｌｔｉ Ｄ ＩＪ−ドフレーム
の平面図、オマ図はＬＥＤフレームを湾曲させた状態の
平面図、第８図は直列に連結したＬＦｉＤチップの回路
図、第９図は途中にダイオード等を接続した状態の同回
路図、第１０図はカプセルの拡大断面図、オ１１．１２
．１３．１４図はそれぞれ第１の反射面を示す平面図、
第１５．１６、ｌツ、１８図は同正面図、第１９図は口
金を付けた球状発光体の正面図、第２０図はガラスカバ
ーに収容した同球状発光体の正面図、第２１図はプリン
ト基板に複数取付けた面状発光体、第２２図は他の実施
例のカプセルの平面図、第２１図は同正面図、第２４図
は従来のＬＥＡＤランプの破断した正面図である。 θカ・・・ＬＥＤチップ、α→・・・カプセル、（ホ）
僻・・・反射面。
取付前の全体の正面図、第２図は同平面図、第３図は同
底面図、第４図は同側両図、第５図はフレームの一部を
示す平面図、第６図はフレームの所定個所にＬ１１ｉＤ
チップを取付けたＬ １ｌｔｉ Ｄ ＩＪ−ドフレーム
の平面図、オマ図はＬＥＤフレームを湾曲させた状態の
平面図、第８図は直列に連結したＬＦｉＤチップの回路
図、第９図は途中にダイオード等を接続した状態の同回
路図、第１０図はカプセルの拡大断面図、オ１１．１２
．１３．１４図はそれぞれ第１の反射面を示す平面図、
第１５．１６、ｌツ、１８図は同正面図、第１９図は口
金を付けた球状発光体の正面図、第２０図はガラスカバ
ーに収容した同球状発光体の正面図、第２１図はプリン
ト基板に複数取付けた面状発光体、第２２図は他の実施
例のカプセルの平面図、第２１図は同正面図、第２４図
は従来のＬＥＡＤランプの破断した正面図である。 θカ・・・ＬＥＤチップ、α→・・・カプセル、（ホ）
僻・・・反射面。
Claims (1)
- 光が前方及び側面から外部に出易いように表面に凹凸
模様を設けた透明なカプセル内に、直列回路を構成する
ように複数のＬＥＤチップをボンディングして各発光面
をそれぞれ中心方向に向けた各ＬＥＤチップを立体的に
同一円周上に配置して固定し、このカプセルの底面及び
底面中央に上方へ突出させた突出部にそれぞれ反射面を
設けたＬＥＤを用いた球状発光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198984A JPS6132483A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | Ｌｅｄを用いた球状発光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198984A JPS6132483A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | Ｌｅｄを用いた球状発光体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132483A true JPS6132483A (ja) | 1986-02-15 |
| JPH0420275B2 JPH0420275B2 (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=15530626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15198984A Granted JPS6132483A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | Ｌｅｄを用いた球状発光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132483A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08189366A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-07-23 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関における吸気ポート構造 |
| WO2001097287A1 (en) * | 2000-06-15 | 2001-12-20 | Systemax Pty. Ltd. | Led lamp |
| JP2002057371A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-02-22 | Hukuyo Denkyu Kk | 連鎖ｌｅｄ光源構造 |
| WO2002089222A1 (fr) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Coupleur de sources lumineuses, dispositif d'eclairage, conducteur a motifs et procede de fabrication d'un coupleur de sources lumineuses |
| WO2002103794A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Lednium Pty Limited | A method of producing a lamp |
| WO2003019072A1 (fr) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Yukiyasu Okumura | Eclairage par del a temperature de couleur reglable |
| WO2006035793A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Idec Izumi Corporation | 表示灯 |
| US7193365B2 (en) * | 2002-02-08 | 2007-03-20 | Citizens Electronics Co., Ltd. | High-intensity light emitting diode with concave and convex shaped light scattering portions formed on a cover |
| US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
| US7380961B2 (en) | 2002-04-24 | 2008-06-03 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler |
| JP2009177094A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
| JP2009545861A (ja) * | 2006-04-04 | 2009-12-24 | カオ グループ、インク． | 物理的空間を照らすための、３次元リードフレームを具備した半導体光源 |
| US7704762B2 (en) | 2002-06-14 | 2010-04-27 | Lednium Technology Pty Limited | Lamp and method of producing a lamp |
| JP2011003814A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、及びその製造方法 |
| US9666772B2 (en) | 2003-04-30 | 2017-05-30 | Cree, Inc. | High powered light emitter packages with compact optics |
-
1984
- 1984-07-24 JP JP15198984A patent/JPS6132483A/ja active Granted
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5605123A (en) * | 1995-01-09 | 1997-02-25 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Intake port structure in internal combustion engine |
| JPH08189366A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-07-23 | Honda Motor Co Ltd | 内燃機関における吸気ポート構造 |
| US6809475B2 (en) | 2000-06-15 | 2004-10-26 | Lednium Pty Limited | Led lamp with light-emitting junctions arranged in a three-dimensional array |
| WO2001097287A1 (en) * | 2000-06-15 | 2001-12-20 | Systemax Pty. Ltd. | Led lamp |
| US7352127B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-04-01 | Lednium Pty Limited | LED lamp with light-emitting junction arranged in three-dimensional array |
| US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
| EP1297572A4 (en) * | 2000-06-15 | 2006-09-13 | Lednium Pty Ltd | ELECTROLUMINESCENT DIODE LAMP |
| EP1297572A1 (en) * | 2000-06-15 | 2003-04-02 | Systemax Pty. Ltd. | Led lamp |
| JP2002057371A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-02-22 | Hukuyo Denkyu Kk | 連鎖ｌｅｄ光源構造 |
| JPWO2002089222A1 (ja) * | 2001-04-26 | 2004-08-19 | 森山産業株式会社 | 光源連結体、発光体装置、パターン化導体及び光源連結体の製造方法 |
| WO2002089222A1 (fr) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Coupleur de sources lumineuses, dispositif d'eclairage, conducteur a motifs et procede de fabrication d'un coupleur de sources lumineuses |
| WO2002103794A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Lednium Pty Limited | A method of producing a lamp |
| WO2003019072A1 (fr) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Yukiyasu Okumura | Eclairage par del a temperature de couleur reglable |
| US7193365B2 (en) * | 2002-02-08 | 2007-03-20 | Citizens Electronics Co., Ltd. | High-intensity light emitting diode with concave and convex shaped light scattering portions formed on a cover |
| US7380961B2 (en) | 2002-04-24 | 2008-06-03 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler |
| US7704762B2 (en) | 2002-06-14 | 2010-04-27 | Lednium Technology Pty Limited | Lamp and method of producing a lamp |
| US9666772B2 (en) | 2003-04-30 | 2017-05-30 | Cree, Inc. | High powered light emitter packages with compact optics |
| WO2006035793A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Idec Izumi Corporation | 表示灯 |
| JP2009545861A (ja) * | 2006-04-04 | 2009-12-24 | カオ グループ、インク． | 物理的空間を照らすための、３次元リードフレームを具備した半導体光源 |
| JP2009177094A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
| JP2011003814A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0420275B2 (ja) | 1992-04-02 |
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