JPH06216411A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
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- light
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- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＬＥＤチップからの光を高い効率で反射させる
反射面を備えることによって高い光度で発光しうるよう
にする。 【構成】リード４ａ先端に設けられた反射面９を構成す
るパラボラ部分３に、ＬＥＤチップ１を２個配置する。
パラボラ部分３には、２個のＬＥＤチップ１間にＬＥＤ
チップ１からの光を前方に反射させる反射面９を構成す
る隔壁部分８を設ける。
反射面を備えることによって高い光度で発光しうるよう
にする。 【構成】リード４ａ先端に設けられた反射面９を構成す
るパラボラ部分３に、ＬＥＤチップ１を２個配置する。
パラボラ部分３には、２個のＬＥＤチップ１間にＬＥＤ
チップ１からの光を前方に反射させる反射面９を構成す
る隔壁部分８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＥＤランプ(発光ダイ
オードランプ)に関するものであり、更に詳しくは、Ｌ
ＥＤ表示パネルその他の電気製品全般に適用可能なＬＥ
Ｄランプに関するものである。
オードランプ)に関するものであり、更に詳しくは、Ｌ
ＥＤ表示パネルその他の電気製品全般に適用可能なＬＥ
Ｄランプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来より知られている２チップタ
イプのＬＥＤランプ３５の平面図であり、図１０はその
Ｐ−Ｐ線断面の端面図である。このＬＥＤランプ３５
は、図１０に示すようにファースト側リード４ａの先端
に設けられた反射面３９を構成するパラボラ部分３３
に、２個のＬＥＤチップ１(一方が赤色発光を行い、他
方が緑色発光を行う)を配置して成るものである。
イプのＬＥＤランプ３５の平面図であり、図１０はその
Ｐ−Ｐ線断面の端面図である。このＬＥＤランプ３５
は、図１０に示すようにファースト側リード４ａの先端
に設けられた反射面３９を構成するパラボラ部分３３
に、２個のＬＥＤチップ１(一方が赤色発光を行い、他
方が緑色発光を行う)を配置して成るものである。
【０００３】ＬＥＤチップ１が配されているパラボラ部
分３３の内側の面が、前記反射面３９として働くことに
なる。各ＬＥＤチップ１は、ファースト側リード４ａに
はパラボラ部分３３を介して接続されており、セカンド
側リード４ｂには金線６を介して接続されている。ＬＥ
Ｄチップ１，パラボラ部分３３，リード４ａ，４ｂ及び
金線６は、リード４ａ，４ｂの一部が後方側から突出す
るようにして、エポキシ樹脂成形体２中に封止されてい
る。
分３３の内側の面が、前記反射面３９として働くことに
なる。各ＬＥＤチップ１は、ファースト側リード４ａに
はパラボラ部分３３を介して接続されており、セカンド
側リード４ｂには金線６を介して接続されている。ＬＥ
Ｄチップ１，パラボラ部分３３，リード４ａ，４ｂ及び
金線６は、リード４ａ，４ｂの一部が後方側から突出す
るようにして、エポキシ樹脂成形体２中に封止されてい
る。
【０００４】エポキシ樹脂成形体２は、図１０に示すよ
うに先端部分７がレンズ形状を成しており、この先端部
分７とパラボラ部分３３とでＬＥＤチップ１から発せら
れた光が前方(矢印Ｌ方向)に導かれる。また、図示して
いないが、前記先端部分７とは反対側の面から突出した
リード４ａ，４ｂが、互いに反対の極性となるように電
源(不図示)と接続されている。
うに先端部分７がレンズ形状を成しており、この先端部
分７とパラボラ部分３３とでＬＥＤチップ１から発せら
れた光が前方(矢印Ｌ方向)に導かれる。また、図示して
いないが、前記先端部分７とは反対側の面から突出した
リード４ａ，４ｂが、互いに反対の極性となるように電
源(不図示)と接続されている。
【０００５】ＬＥＤ表示パネルは、複数個の前記ＬＥＤ
ランプ３５をドットマトリクス状に配置することによっ
て構成される。２個のＬＥＤチップ１のうちの一方のみ
を発光させれば赤色又は緑色の表示が行われ、双方同時
発光させれば橙色の表示が行われる。かかる３通りの発
光の切換えはＩＣ等で行われる。
ランプ３５をドットマトリクス状に配置することによっ
て構成される。２個のＬＥＤチップ１のうちの一方のみ
を発光させれば赤色又は緑色の表示が行われ、双方同時
発光させれば橙色の表示が行われる。かかる３通りの発
光の切換えはＩＣ等で行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一般的な１チップタイ
プのＬＥＤランプのパラボラ部分は円形椀状を成してい
るが、上記ＬＥＤランプ３５ではパラボラ部分３３がＬ
ＥＤチップ１の配列方向に長い楕円状(図９)を成してい
る。つまり、２個のＬＥＤチップ１の間の部分Ｑ及びそ
の近傍には適当な角度の反射面３９が存在せず、ＬＥＤ
チップ１からの光を前方に反射させる曲面は、パラボラ
部分３３の両端部以外には存在しないのである(図１
０)。
プのＬＥＤランプのパラボラ部分は円形椀状を成してい
るが、上記ＬＥＤランプ３５ではパラボラ部分３３がＬ
ＥＤチップ１の配列方向に長い楕円状(図９)を成してい
る。つまり、２個のＬＥＤチップ１の間の部分Ｑ及びそ
の近傍には適当な角度の反射面３９が存在せず、ＬＥＤ
チップ１からの光を前方に反射させる曲面は、パラボラ
部分３３の両端部以外には存在しないのである(図１
０)。
【０００７】従って、一方のＬＥＤチップ１から適当な
反射角度の存在しない反射面３９側(例えば、ＬＥＤチ
ップ１の配列方向に沿った内側面側Ｒ、他方のＬＥＤチ
ップ１側)に向けて発せられた光は、前方に出るまでに
他方のＬＥＤチップ１やパラボラ部分３３の不適当な面
で反射や吸収を繰り返すことになる。このような光の反
射効率の低さにより、光が減衰したり、光の出る方向が
分散される(例えば、エポキシ樹脂成形体２の横方向に
も出ていく)ので、発光効率が低くなってしまうといっ
た問題がある。
反射角度の存在しない反射面３９側(例えば、ＬＥＤチ
ップ１の配列方向に沿った内側面側Ｒ、他方のＬＥＤチ
ップ１側)に向けて発せられた光は、前方に出るまでに
他方のＬＥＤチップ１やパラボラ部分３３の不適当な面
で反射や吸収を繰り返すことになる。このような光の反
射効率の低さにより、光が減衰したり、光の出る方向が
分散される(例えば、エポキシ樹脂成形体２の横方向に
も出ていく)ので、発光効率が低くなってしまうといっ
た問題がある。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、ＬＥＤチップからの光を高い効率で反射さ
せる反射面を備えることによって高い光度の発光を行う
ＬＥＤランプを提供することを目的とする。
のであって、ＬＥＤチップからの光を高い効率で反射さ
せる反射面を備えることによって高い光度の発光を行う
ＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＬＥＤランプは、リード先端に設けられた反射
面を構成するパラボラ部分に、ＬＥＤチップを複数個配
置して成るＬＥＤランプにおいて、前記パラボラ部分に
は、隣接する前記ＬＥＤチップ間に、ＬＥＤチップから
の光を前方に反射させる反射面を構成する隔壁部分が設
けられていることを特徴としている。
本発明のＬＥＤランプは、リード先端に設けられた反射
面を構成するパラボラ部分に、ＬＥＤチップを複数個配
置して成るＬＥＤランプにおいて、前記パラボラ部分に
は、隣接する前記ＬＥＤチップ間に、ＬＥＤチップから
の光を前方に反射させる反射面を構成する隔壁部分が設
けられていることを特徴としている。
【００１０】
【作用】このような構成によると、隣接するＬＥＤチッ
プ間の隔壁部分が、ＬＥＤチップからの光を前方に反射
させる反射面を構成しているので、例えばＬＥＤチップ
から発せられた光のうち隔壁部分を除くパラボラ部分の
反射面で反射されない光でも、隔壁部分で反射される分
だけ効率よくＬＥＤランプの前方に出すことができる。
プ間の隔壁部分が、ＬＥＤチップからの光を前方に反射
させる反射面を構成しているので、例えばＬＥＤチップ
から発せられた光のうち隔壁部分を除くパラボラ部分の
反射面で反射されない光でも、隔壁部分で反射される分
だけ効率よくＬＥＤランプの前方に出すことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例であるＬＥＤランプを
図面に基づいて説明する。尚、前記従来例(図９，図１
０)と同一部分には同一の符号を付して詳しい説明を省
略する。
図面に基づいて説明する。尚、前記従来例(図９，図１
０)と同一部分には同一の符号を付して詳しい説明を省
略する。
【００１２】図１は本発明の第１実施例の構成を示す平
面図であり、図２はそれを矢印ｍ方向から見たときの側
面図である。また、図３は図１のＡ−Ａ線断面の端面図
であり、図４は図１のＢ−Ｂ線断面の端面図である。本
実施例のＬＥＤランプ５は、ファースト側リード４ａ
(図２)先端に設けられた反射面９を構成するパラボラ部
分３に、ＬＥＤチップ１(図１)を２個配置して成る２チ
ップタイプのＬＥＤランプである。
面図であり、図２はそれを矢印ｍ方向から見たときの側
面図である。また、図３は図１のＡ−Ａ線断面の端面図
であり、図４は図１のＢ−Ｂ線断面の端面図である。本
実施例のＬＥＤランプ５は、ファースト側リード４ａ
(図２)先端に設けられた反射面９を構成するパラボラ部
分３に、ＬＥＤチップ１(図１)を２個配置して成る２チ
ップタイプのＬＥＤランプである。
【００１３】パラボラ部分３には、隣接する他方のＬＥ
Ｄチップ１との間に、ＬＥＤチップ１からの光を前方に
反射させる反射面９を構成する隔壁部分８(図１)が設け
られている。この隔壁部分８は、パラボラ部分３がＬＥ
Ｄチップ１間の位置でくびれた形状に成形されることに
より形成されている。パラボラ部分３の形成は、例えば
鉄板をプレスする一般的な方法により行うことができ
る。
Ｄチップ１との間に、ＬＥＤチップ１からの光を前方に
反射させる反射面９を構成する隔壁部分８(図１)が設け
られている。この隔壁部分８は、パラボラ部分３がＬＥ
Ｄチップ１間の位置でくびれた形状に成形されることに
より形成されている。パラボラ部分３の形成は、例えば
鉄板をプレスする一般的な方法により行うことができ
る。
【００１４】隔壁部分８が設けられているため、パラボ
ラ部分３の反射面９のうち光を前方に反射させるのに有
効な反射角度を有する反射面９が、従来例(図９，図１
０)よりも大きくなっている。ＬＥＤチップ１から発せ
られた光のうち隔壁部分８を除く反射面９で反射されな
い光であっても、隔壁部分８で反射されると効率よくＬ
ＥＤランプ５の前方に出すことができる。つまり、従来
例(図９，図１０)よりも有効な反射角度を有する反射面
９が大きくなった分だけ光の反射効率が良くなるので、
光の損失を少なくすることができる。従って、従来例と
同一のＬＥＤチップを用いても、従来例よりも明るく、
高い光度の発光を行うＬＥＤランプを構成することがで
きるのである。
ラ部分３の反射面９のうち光を前方に反射させるのに有
効な反射角度を有する反射面９が、従来例(図９，図１
０)よりも大きくなっている。ＬＥＤチップ１から発せ
られた光のうち隔壁部分８を除く反射面９で反射されな
い光であっても、隔壁部分８で反射されると効率よくＬ
ＥＤランプ５の前方に出すことができる。つまり、従来
例(図９，図１０)よりも有効な反射角度を有する反射面
９が大きくなった分だけ光の反射効率が良くなるので、
光の損失を少なくすることができる。従って、従来例と
同一のＬＥＤチップを用いても、従来例よりも明るく、
高い光度の発光を行うＬＥＤランプを構成することがで
きるのである。
【００１５】第１実施例は、図１及び図２に示すように
ＬＥＤチップ１の配列方向に沿って２本のセカンド側リ
ード４ｂが設けられている。かかるリード４ｂの配置は
比較的径の大きなＬＥＤランプ(φ５、φ８等)を構成す
る場合には、ＬＥＤランプのサイズに影響を与えない
が、比較的径の小さなＬＥＤランプ(φ３等)を構成する
場合にはリード４ｂの配置によってＬＥＤランプのサイ
ズが制限を受けてしまうことになる。
ＬＥＤチップ１の配列方向に沿って２本のセカンド側リ
ード４ｂが設けられている。かかるリード４ｂの配置は
比較的径の大きなＬＥＤランプ(φ５、φ８等)を構成す
る場合には、ＬＥＤランプのサイズに影響を与えない
が、比較的径の小さなＬＥＤランプ(φ３等)を構成する
場合にはリード４ｂの配置によってＬＥＤランプのサイ
ズが制限を受けてしまうことになる。
【００１６】図５及び図６は、比較的径の小さなＬＥＤ
ランプ１５である第２実施例の平面図及びそれを矢印ｎ
方向から見たときの側面図をそれぞれ示している。本実
施例のＬＥＤランプ１５は、リード４ｂの配置が異なる
ほかは、前記第１実施例と同様に構成されている。隔壁
部分８の外側にはそのくびれた分だけ従来例(図９)より
も大きな空間が確保されるので、このようにリード４ｂ
を隔壁部分８の外側近傍に配置することでＬＥＤランプ
の小型化が図られるのである。
ランプ１５である第２実施例の平面図及びそれを矢印ｎ
方向から見たときの側面図をそれぞれ示している。本実
施例のＬＥＤランプ１５は、リード４ｂの配置が異なる
ほかは、前記第１実施例と同様に構成されている。隔壁
部分８の外側にはそのくびれた分だけ従来例(図９)より
も大きな空間が確保されるので、このようにリード４ｂ
を隔壁部分８の外側近傍に配置することでＬＥＤランプ
の小型化が図られるのである。
【００１７】図７及び図８は、本発明の第３実施例の平
面図及びそのＤ−Ｄ線断面の端面図をそれぞれ示してい
る。本実施例は、各ＬＥＤチップ１からの光を反射させ
る反射面２９を、ＬＥＤチップ１間に設けた隔壁部分２
８で独立させたほかは、前記第１実施例と同様に構成さ
れている。つまり、パラボラ部分２３で構成される各Ｌ
ＥＤチップ１についての反射面２９は、それぞれ１チッ
プタイプのＬＥＤランプに用いられる円形椀状の反射面
と同様に働くことになる。
面図及びそのＤ−Ｄ線断面の端面図をそれぞれ示してい
る。本実施例は、各ＬＥＤチップ１からの光を反射させ
る反射面２９を、ＬＥＤチップ１間に設けた隔壁部分２
８で独立させたほかは、前記第１実施例と同様に構成さ
れている。つまり、パラボラ部分２３で構成される各Ｌ
ＥＤチップ１についての反射面２９は、それぞれ１チッ
プタイプのＬＥＤランプに用いられる円形椀状の反射面
と同様に働くことになる。
【００１８】尚、光の反射効率の点では、第３実施例に
おける隔壁部分２８の方が、第１実施例のようにパラボ
ラ部分３のくびれで形成された隔壁部分８よりも優れて
いるが、パラボラ部分を形成する際の成形性の点では、
第１実施例における隔壁部分８の方が優れているといえ
る。
おける隔壁部分２８の方が、第１実施例のようにパラボ
ラ部分３のくびれで形成された隔壁部分８よりも優れて
いるが、パラボラ部分を形成する際の成形性の点では、
第１実施例における隔壁部分８の方が優れているといえ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、リー
ド先端に設けられた反射面を構成するパラボラ部分に、
ＬＥＤチップを複数個配置して成るＬＥＤランプにおい
て、前記パラボラ部分には、隣接する前記ＬＥＤチップ
間に、ＬＥＤチップからの光を前方に反射させる反射面
を構成する隔壁部分が設けられているので、ＬＥＤチッ
プからの光は高い効率で反射され、その結果、高い光度
の発光を得ることができる。
ド先端に設けられた反射面を構成するパラボラ部分に、
ＬＥＤチップを複数個配置して成るＬＥＤランプにおい
て、前記パラボラ部分には、隣接する前記ＬＥＤチップ
間に、ＬＥＤチップからの光を前方に反射させる反射面
を構成する隔壁部分が設けられているので、ＬＥＤチッ
プからの光は高い効率で反射され、その結果、高い光度
の発光を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す平面図。
【図２】本発明の第１実施例を図１において矢印ｍ方向
から見たときの要部構成を示す側面図。
から見たときの要部構成を示す側面図。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面の端面図。
【図４】図１のＢ−Ｂ線断面の端面図。
【図５】本発明の第２実施例を示す平面図。
【図６】本発明の第２実施例を図５において矢印ｎ方向
から見たときの要部構成を示す側面図。
から見たときの要部構成を示す側面図。
【図７】本発明の第３実施例を示す平面図。
【図８】図１のＤ−Ｄ線断面の端面図。
【図９】従来例を示す平面図。
【図１０】図９のＰ−Ｐ線断面の端面図。
１ …ＬＥＤチップ ２ …エポキシ樹脂成形体 ３，２３ …パラボラ部分 ４ａ …ファースト側リード ４ｂ …セカンド側リード ５，１５，２５ …ＬＥＤランプ ８，２８ …隔壁部分 ９，２９ …反射面
Claims (1)
- 【請求項１】リード先端に設けられた反射面を構成する
パラボラ部分に、ＬＥＤチップを複数個配置して成るＬ
ＥＤランプにおいて、 前記パラボラ部分には、隣接する前記ＬＥＤチップ間
に、ＬＥＤチップからの光を前方に反射させる反射面を
構成する隔壁部分が設けられていることを特徴とするＬ
ＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007422A JPH06216411A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007422A JPH06216411A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216411A true JPH06216411A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11665438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5007422A Pending JPH06216411A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216411A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004059749A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-15 | Hongtu Zhao | Light emitting diode lamp and manufacturing method thereof |
| US7347603B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting diode |
| US7435997B2 (en) * | 2000-08-24 | 2008-10-14 | Osram Gmbh | Component comprising a large number of light-emitting-diode chips |
| JP2008258620A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
| CN104613337A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-05-13 | 深圳市三浦半导体有限公司 | 一种双色led灯珠及灯组 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP5007422A patent/JPH06216411A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7435997B2 (en) * | 2000-08-24 | 2008-10-14 | Osram Gmbh | Component comprising a large number of light-emitting-diode chips |
| US7347603B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting diode |
| WO2004059749A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-15 | Hongtu Zhao | Light emitting diode lamp and manufacturing method thereof |
| JP2008258620A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
| JP2011216919A (ja) * | 2007-03-30 | 2011-10-27 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
| US8278677B2 (en) | 2007-03-30 | 2012-10-02 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode lamp with low thermal resistance |
| CN104613337A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-05-13 | 深圳市三浦半导体有限公司 | 一种双色led灯珠及灯组 |
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