JPS6037260U - 発光ダイオ−ドランプの発光部 - Google Patents

発光ダイオ−ドランプの発光部

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Publication number
JPS6037260U
JPS6037260U JP1983128380U JP12838083U JPS6037260U JP S6037260 U JPS6037260 U JP S6037260U JP 1983128380 U JP1983128380 U JP 1983128380U JP 12838083 U JP12838083 U JP 12838083U JP S6037260 U JPS6037260 U JP S6037260U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
diode lamp
light
emitting part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983128380U
Other languages
English (en)
Inventor
柴田　善彦
Original Assignee
舶用電球株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 舶用電球株式会社 filed Critical 舶用電球株式会社
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Publication of JPS6037260U publication Critical patent/JPS6037260U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の概略的平面図、第２図及び第３図はそ
れぞれ本考案の１実施例の断面図及び一部欠除した平面
図、第４図及び第５図は、それぞれ異なる反射器を外付
けした本考案のＬＥＤランプの断面図、第６図は本考案
の１実施例のＬＥＤランプの断面図を示す。 １・・・基台、２・・・発光ダイオードチップ、３・・
・光反射用山形突起。 第３図 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基台１に複数の発光ダイオードチップ２を分散載置して
    なるものにおいて、該基台１のほぼ中央部に光反射用山
    形突起３を形成したことを特徴とする発光ダイオードラ
    ンプの発光部。
JP1983128380U 1983-08-22 1983-08-22 発光ダイオ−ドランプの発光部 Pending JPS6037260U (ja)

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JPS6037260U true JPS6037260U (ja) 1985-03-14

Family

ID=30291255

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63159859U (ja) * 1987-04-07 1988-10-19
JPH028070U (ja) * 1988-06-24 1990-01-18
JP2003512727A (ja) * 1999-10-18 2003-04-02 オブシェストボ エス オグラノチェノイ オトヴェツトヴェノスチウ “コルヴェト−ライツ” 発光ダイオード
JP2012514843A (ja) * 2009-01-09 2012-06-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Ｌｅｄ、光ガイド及びリフレクタを備える光源
JP2012199378A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法

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