JP2003512727A - 発光ダイオード - Google Patents
発光ダイオードInfo
- Publication number
- JP2003512727A JP2003512727A JP2001531151A JP2001531151A JP2003512727A JP 2003512727 A JP2003512727 A JP 2003512727A JP 2001531151 A JP2001531151 A JP 2001531151A JP 2001531151 A JP2001531151 A JP 2001531151A JP 2003512727 A JP2003512727 A JP 2003512727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- crystal
- diode device
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 241001481828 Glyptocephalus cynoglossus Species 0.000 description 1
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 1
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
ける用途が意図されている。
フォーマットの公共利用の全色スクリーンにおいて、情報パネル、交通照明、照
明器具等において広く利用されている。
の電力消費を顕著に減少させる。このため、多くの場合に要求されることは、光
の流れの色彩および濃淡が広範囲にわたり、照明スポットのサイズおよび均一さ
が可変であり、放出電力(照明強度)が可変である発光ダイオードである。
の結晶の設置されているホルダの熱抵抗値とにほとんど依存する放出電力である
。
のは、反射表面と集束レンズとを有する基板の凹部に設けられた光エミッタの結
晶を含む装置である(国際特許出願番号PCT/RU97/00070,24.
09.98付けの国際公開番号WO98/42031)。この装置の欠点は、放
出方向の集中の欠如と、光強度が低いことである。
オードの放出電力(照明強度)を変化させる能力、視野角度を変化させる能力、
および放出方向における空間図を変化させる能力を増加させる。上記問題点を解
決する発光ダイオードは、光反射側面および集光レンズを有する基板の凹部に設
けられた光エミッタの結晶を含み、凹部内に反射器が設けられ、レンズがN個の
光学要素を含み、N個の光学要素の各々の光学軸が、対応する結晶の光学軸に一
致する発光ダイオード装置である。
晶の中心を結ぶ線により形成される輪郭の内側に設置される。
され得る。結晶のように、1つ又は複数の有色放出を行なう結晶が使用され得る
。基板の凹部の深さは、結晶の厚さに対するその比率が、(2−4):1をなす
ように選択される。
部には光エミッタの結晶(3)が設置される。基板の凹部は、平らな底面(4)
と、回転体形状に、例えば円錐表面形状に形成された反射側面(5)とを有する
。凹部における結晶を設けるための場所の数は、光エミッタの結晶数に対応する
。
の場合、反射器は、結晶の中心に結合するレンズによって形成される輪郭の内側
に設置される。
晶各々の側面放出の総てが、放出インジケータを形成する光学要素-レンズ(7
)に向かって方向付けられる。
され、例えば、球面円筒(円筒のベース(9)と半球レンズ)の形式で、または
楕円円筒の形式で又は平らなラスタ(10)の形式で設けられる。レンズ(7)
は、N個の光学要素を含み、Nは光エミッタの結晶数である。レンズ(7)の光
学要素の各々の光学軸(11)は、対応する結晶(3)の光学軸に一致する。
口場所(図示せず)に依存して位置付けられる。
ンズのベースおよび基板の上部表面の間の空間は、重合体シール化合物(polymer
ic sealing compound)(ハーメチック(hermetic))(13)で充填されている。
厚さの4倍を超えないものである。円錐または四角錘反射器の高さは、1,3な
いし1,5倍のベリー(very)結晶の厚さを超える。光エミッタの結晶(3)の搭
載部の大きさは、1,5ないし2倍の低い面の対角線のサイズを超える。上述し
た条件は、発光ダイオードの光学軸に沿う放出を最大限に集中させることを可能
にする。
ドの接続端子(14)に供給される場合に、結晶(3)は光を放出し始める。光
エミッタの結晶(3)の上部表面からの放出、凹部の側面(5)と円錐反射器(
6)による反射後の横側からの放出は、重合体シール化合物(13)の層上に至
り、その後、所望の強度の放出を形成する光学要素−レンズ(7)に至る。
直流順方向電流、必要な振幅のインパルス順方向電流又は間欠的な(porosity)イ
ンパルスを流す。
シール化合物(ハーメチック)(13)が利用可能であること、およびレンズの
半径を超えない厚さを有する半球面レンズ円筒ベースが利用可能であることは、
放出強度損失を減少させ、放出方向の必要な図形形状を保証する。提案される発
光ダイオード装置の構成は、光エミッタ(3)の結晶の横の発光を利用すること
を可能にし、放出強度を増進させる(2倍)。
る金属基板(1)は、基板の低い面からの電力消費の効果的な分散を保証する。
ダイオードの単色形態で使用され得る。
より又はその中に薬剤を散じることにより適切な色を利用して、カバーの塗料を
付加することによって得られる(クラッシュされた(crushed)光学水晶)。薬剤
を散じる場合の製品は、カバー材料の物理化学的特性を乱すことなしに、照明ス
ポット・サイズを増加させることに起因して、照明感度が向上する。
部に反射器を設置することによって達成され、それは、各結晶面の横向きの放出
が、放出部を形成する光学要素に向かって方向付けられるように設けられる。
mの端子に結合される1mm厚さのスチールの金属ガラス・ホルダを含む。反射
円錐面は、0.6mmの深さを有し、基板面における直径が2.4mmに等しく
、結晶の搭載部に設けられた平坦な底部の直径は1.5mmである。カバーは<<
Lexan>>形式のプラスチック・ポリカーボネートの成型されたものである。半球面
レンズの半径は5mmに等しく、円筒ベースの高さは3mmであり、基板とベー
スの間の距離は、1−3mmの範囲で変化し得る。159−322の封止(重合
体)化合物が使用される。
光が、光エミッタの結晶に与えられる。光エミッタの結晶を設置するため、およ
び銀を利用する絶縁された接続端子に対する導体接合を被覆するため、TOK−
2の電流伝達剤(current transmitting glue)が適用される。
化させることなしに、170℃/Wの温度抵抗を保証し、発光ダイオードを通じ
て流れる順方向電流を80mAまで増加させる。これは、炭素温度90°で1.
5Cdより多くの照明強度を取得することを可能にする。
/特徴である。この装置は、(赤、緑および暗青の)3つの光エミッタ結晶を含
み、各々は、四角ベースおよび直径10mmのプラスチック・カバーを利用して
、本質的に半球レンズであるハーメチック・プラスチックの共通の光学的ドーム
下に搭載される。
た値と共に示されている。
の特性である。
向に強力な放出を可能にする。提案されるダイオードには、様々な業界の半導体
装置の開発および製造における広範な工業用途が見出され得る。
Claims (10)
- 【請求項1】 光反射側面および集光レンズを有する基板の凹部に設けられ
た光エミッタの結晶を含む発光ダイオード装置であって、凹部内に反射器が設け
られ、前記レンズがN個の光学要素を含み、N個の光学要素の各々の光学軸が、
対応する結晶の光学軸に一致することを特徴とすることを特徴とする発光ダイオ
ード装置。 - 【請求項2】 前記反射器が、円錐形状に形成されることを特徴とする請求
項1記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項3】 前記反射器が、四角錘形状に形成されることを特徴とする請
求項1記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項4】 前記反射器が、前記結晶の中心を結ぶ線により形成される輪
郭の内側に設けられることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項5】 前記基板の凹部の側面が、回転体の表面形状に形成されるこ
とを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項6】 前記基板の凹部の側面が、円錐面の形状に形成されることを
特徴とする請求項1又は5記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項7】 前記結晶が、1色を放出する結晶であることを特徴とする請
求項1記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項8】 前記結晶が、複数色を放出する結晶であることを特徴とする
請求項1記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項9】 結晶の厚さに関する基板厚さの比率が、(2ないし4):1
であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。 - 【請求項10】 結晶の厚さに関する反射器の高さの比率が、(1,3ない
し1,5):1であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/RU1999/000387 WO2001029904A1 (en) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Luminescent diode device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003512727A true JP2003512727A (ja) | 2003-04-02 |
Family
ID=20130405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001531151A Pending JP2003512727A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | 発光ダイオード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003512727A (ja) |
AU (1) | AU3084600A (ja) |
WO (1) | WO2001029904A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7347603B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting diode |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004265977A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Noritsu Koki Co Ltd | 発光ダイオード光源ユニット |
US6856717B2 (en) * | 2003-03-24 | 2005-02-15 | Hymite A/S | Package with a light emitting device |
US6995402B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-02-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
CN202056570U (zh) * | 2011-01-20 | 2011-11-30 | 木林森股份有限公司 | 一种带透镜的表面贴装式发光二极管 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037260U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部 |
JPH0311771A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-21 | Siemens Ag | 表面実装可能なオプトデバイス |
JPH07211943A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Nikon Corp | 光源装置 |
JPH10284757A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3981023A (en) * | 1974-09-16 | 1976-09-14 | Northern Electric Company Limited | Integral lens light emitting diode |
RU2114492C1 (ru) * | 1996-03-19 | 1998-06-27 | Владимир Семенович Абрамов | Светоизлучающий диод |
RU2133068C1 (ru) * | 1997-07-30 | 1999-07-10 | Абрамов Владимир Семенович | Светодиодное устройство |
RU2134000C1 (ru) * | 1997-12-31 | 1999-07-27 | Абрамов Владимир Семенович | Светодиодное устройство |
RU2137978C1 (ru) * | 1998-03-26 | 1999-09-20 | Открытое акционерное общество "ЛОМО" | Осветительное устройство с несимметричным распределением светового потока относительно оптической оси |
-
1999
- 1999-10-18 WO PCT/RU1999/000387 patent/WO2001029904A1/en active Application Filing
- 1999-10-18 AU AU30846/00A patent/AU3084600A/en not_active Abandoned
- 1999-10-18 JP JP2001531151A patent/JP2003512727A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037260U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部 |
JPH0311771A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-21 | Siemens Ag | 表面実装可能なオプトデバイス |
JPH07211943A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Nikon Corp | 光源装置 |
JPH10284757A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7347603B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting diode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001029904A1 (en) | 2001-04-26 |
AU3084600A (en) | 2001-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100576892B1 (ko) | 발광장치 | |
US7786499B2 (en) | Replaceable through-hole high flux LED lamp | |
US7367692B2 (en) | Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources | |
CN100435367C (zh) | 发光二极管 | |
US6147367A (en) | Packaging design for light emitting diode | |
CA2438889C (en) | High power led | |
US7319293B2 (en) | Light bulb having wide angle light dispersion using crystalline material | |
TWI249254B (en) | LED lamp | |
US9335531B2 (en) | LED lighting using spectral notching | |
JP6312596B2 (ja) | 固体発光デバイス及びランプのためのフォトルミネセンス波長変換コンポーネント | |
JP2593703B2 (ja) | 発光ダイオード照明具 | |
US6365920B1 (en) | Luminescent diode | |
WO2013029365A1 (zh) | 大角度全向照明led灯 | |
KR20120027338A (ko) | 원격 발광물질 함유 요소를 갖는 고상 조명 장치 및 조명 방법 | |
US20070187710A1 (en) | Led light source | |
JPH1012926A (ja) | 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置 | |
RU2134000C1 (ru) | Светодиодное устройство | |
RU2133068C1 (ru) | Светодиодное устройство | |
JP2003512727A (ja) | 発光ダイオード | |
JPH0436595B2 (ja) | ||
KR101666844B1 (ko) | 광학 소자 및 이를 포함하는 광원 모듈 | |
US20060012992A1 (en) | LED luminance enhancing construction | |
JPH0691285B2 (ja) | フルカラー発光装置 | |
WO2021086519A1 (en) | Reflector structures for lighting devices | |
RU2187175C1 (ru) | Светодиодное устройство |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040708 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041201 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100518 |