JPH028070U - - Google Patents
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- JPH028070U JPH028070U JP8359688U JP8359688U JPH028070U JP H028070 U JPH028070 U JP H028070U JP 8359688 U JP8359688 U JP 8359688U JP 8359688 U JP8359688 U JP 8359688U JP H028070 U JPH028070 U JP H028070U
- Authority
- JP
- Japan
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- light emitting
- plate
- emitting diode
- electrodes
- synthetic resin
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- Granted
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Description
第1図は本考案による面照光LEDランプ構成
の一実施例を示す平面図、第2図は第1図の−
位置において矢印方向にみた側面断面図、第3
図は従来の面照光ランプの構成例を示す平面図、
第4図は第3図の−位置において矢印方向に
みた側面断面図である。 1,13:板状電極、2:絶縁空隙、3:LE
Dベアチツプ、4,5:引出し電極、6,16:
周壁、10,17:照光面、11,11a:発光
、14a,16a:反射面、23:合成樹脂、1
00,102:絶縁ケース、101,103:リ
ードフレーム。
の一実施例を示す平面図、第2図は第1図の−
位置において矢印方向にみた側面断面図、第3
図は従来の面照光ランプの構成例を示す平面図、
第4図は第3図の−位置において矢印方向に
みた側面断面図である。 1,13:板状電極、2:絶縁空隙、3:LE
Dベアチツプ、4,5:引出し電極、6,16:
周壁、10,17:照光面、11,11a:発光
、14a,16a:反射面、23:合成樹脂、1
00,102:絶縁ケース、101,103:リ
ードフレーム。
Claims (1)
- 一平面内にかつ互いに絶縁状態に配される発光
ダイオードベアチツプがボンデイングされる板状
電極と外部回路に接続される引出し電極とを底面
に備えるとともに該底面の周縁部に周壁を形成し
該底面の前記発光ダイオードベアチツプ側と該周
壁の内側の面とで前記板状電極にボンデイングさ
れた発光ダイオードベアチツプの発光を反射する
反射面を形成する合成樹脂からなる絶縁ケースを
備えた面照光LEDランプにおいて、前記絶縁ケ
ースの底面が前記板状電極、引出し電極全ての両
面を露出させるとともに板状電極、引出し電極そ
れぞれの間の絶縁空隙全てに合成樹脂を充満させ
て形成されていることを特徴とする面照光LED
ランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988083596U JPH0648892Y2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 面照光ledランプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988083596U JPH0648892Y2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 面照光ledランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH028070U true JPH028070U (ja) | 1990-01-18 |
JPH0648892Y2 JPH0648892Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31308309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988083596U Expired - Lifetime JPH0648892Y2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 面照光ledランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0648892Y2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006529058A (ja) * | 2003-05-28 | 2006-12-28 | ソウル セミコンダクター シーオー エルティディ | 少なくとも2個のヒートシンクを有する発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードシステム |
JP2007103940A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 高出力発光ダイオードパッケージ |
JP2011003811A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledパッケージ |
JP2011254080A (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-15 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子パッケージ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037261U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部の放熱構造 |
JPS6037260U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部 |
JPS60102775A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Toshiba Corp | 発光表示装置 |
JPS6092851U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-25 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP1988083596U patent/JPH0648892Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037261U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部の放熱構造 |
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---|---|---|---|---|
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JP2011254080A (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-15 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0648892Y2 (ja) | 1994-12-12 |
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