JPH0648892Y2 - 面照光ｌｅｄランプ - Google Patents
面照光ｌｅｄランプInfo
- Publication number
- JPH0648892Y2 JPH0648892Y2 JP1988083596U JP8359688U JPH0648892Y2 JP H0648892 Y2 JPH0648892 Y2 JP H0648892Y2 JP 1988083596 U JP1988083596 U JP 1988083596U JP 8359688 U JP8359688 U JP 8359688U JP H0648892 Y2 JPH0648892 Y2 JP H0648892Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- plate
- peripheral wall
- bare chip
- led lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、発光ダイオード（以下LEDと記す）を発光
素子とし、広い面で対象物を照射するランプであって、
一平面内にかつ互いに絶縁状態に配される発光ダイオー
ドベアチップがボンディングされる板状電極と外部回路
に接続される引出し電極とを底面に備えるとともに該底
面の周縁部に周壁を形成し該底面の前記発光ダイオード
ベアチップ側と該周壁の内側の面とで前記板状電極にボ
ンディングされた発光ダイオードベアチップの発光を反
射する反射面を形成する合成樹脂からなる絶縁ケースを
備えた面照光LEDランプに関する。
素子とし、広い面で対象物を照射するランプであって、
一平面内にかつ互いに絶縁状態に配される発光ダイオー
ドベアチップがボンディングされる板状電極と外部回路
に接続される引出し電極とを底面に備えるとともに該底
面の周縁部に周壁を形成し該底面の前記発光ダイオード
ベアチップ側と該周壁の内側の面とで前記板状電極にボ
ンディングされた発光ダイオードベアチップの発光を反
射する反射面を形成する合成樹脂からなる絶縁ケースを
備えた面照光LEDランプに関する。
この種の面照光LEDランプとして従来、第３図および第
４図に示す構成のもの、すなわち第４図に示す絶縁ケー
ス100の底面７の上面に、第３図に示すように、表面にL
EDベアチップ３がボンディングされる複数の板状電極１
と、外部回路に接続される，厚みが板状電極１に等しい
細長の引出し電極4,5とが互いに絶縁空隙L1，L2を保っ
て配され、これら底面7,板状電極1,引出し電極4,5およ
び周壁６が粉末状反射剤が混入された合成樹脂を用いて
一体に注型成形され、底面７の上面側と周壁６の内面と
でLEDベアチップ３の発光を反射する反射面を形成する
とともに、この反射面の内側に、LEDベアチップ３とこ
のLEDベアチップ３を直列に接続する金属細線８とを保
護する透明な樹脂９を充填したものが知られている。
４図に示す構成のもの、すなわち第４図に示す絶縁ケー
ス100の底面７の上面に、第３図に示すように、表面にL
EDベアチップ３がボンディングされる複数の板状電極１
と、外部回路に接続される，厚みが板状電極１に等しい
細長の引出し電極4,5とが互いに絶縁空隙L1，L2を保っ
て配され、これら底面7,板状電極1,引出し電極4,5およ
び周壁６が粉末状反射剤が混入された合成樹脂を用いて
一体に注型成形され、底面７の上面側と周壁６の内面と
でLEDベアチップ３の発光を反射する反射面を形成する
とともに、この反射面の内側に、LEDベアチップ３とこ
のLEDベアチップ３を直列に接続する金属細線８とを保
護する透明な樹脂９を充填したものが知られている。
このように構成された面照光LEDランプにおける問題点
は次の通りである。すなわち、板状電極１と引出し電極
4,5とにより形成されるリードフレーム101の反LEDベア
チップ側の面には、絶縁ケース100の底面７が合成樹脂
の連続した面として接しているため、この底面７とリー
ドフレーム101と周壁６とを一体注型成形するに際し、
リードフレーム101を金型に固定保持することができ
ず、このため、第４図におけるリードフレーム101の上
面側を下にして金型内部の同一平面上に載置し、金型内
部に注型樹脂を圧入すると、圧入時の射出圧力によるリ
ードフレーム101背面側すなわちリードフレーム101を載
置した金型側の面とリードフレーム101との間への樹脂
のまわり込みにより、リードフレーム101を構成する複
数の板状電極1,引出し電極4,5のそれぞれの電極相互間
に段差が発生したり、底面７の上面側がほぼリードフレ
ーム101で掩われかつ注型樹脂の成形硬化後の底面部の
冷却に係わる板状電極１と引出し電極4,5との間には面
積差が存在していることから、底面７内に内部応力が発
生したりする可能性がある。内部応力が発生した場合、
次工程である,LEDベアチップ３と金属細線８とを保護す
る樹脂19の充填の際の加熱により内部応力もしくは内部
歪みが開放され、ボンディング部の接合力が不足してい
ると点灯不良という問題が発生し、しかもこれが潜在し
た状態で製造工程が進行して、製品の品質にばらつきが
生じるおそれがある。なお、上記従来構成の面照光ラン
プにおける問題点のうち、リードフレーム101を構成す
るそれぞれの電極相互間の段差の発生を防止する方法と
して、実開昭57−177578号公報に開示されているよう
に、底面７とリードフレーム101と周壁６とを一体に注
型するに先立ち、あらかじめリードフレームを板状電極
１と引出し電極4,5とが絶縁ケース100の外側位置で一体
化されたものとして形成し、このように形成されたリー
ドフレームを金型で固定して底面７とこのリードフレー
ムと周壁６との一体注型成形後に絶縁ケース100の外側
にあるリードフレーム101の部分を、引出し電極を残し
て切断，除去する方法も考えられる。しかし、このよう
な方法位による段差の解消には、複数の板状電極１と引
出し電極4,5とが絶縁ケース外部の位置で一体化された
リードフレームを形成する工程と、一体成形後に絶縁ケ
ース外部にあるリードフレームの部分を、引出し電極4,
5を残して切断，除去する工程とを必要とし、製造工程
数が増すという問題を生ずる。
は次の通りである。すなわち、板状電極１と引出し電極
4,5とにより形成されるリードフレーム101の反LEDベア
チップ側の面には、絶縁ケース100の底面７が合成樹脂
の連続した面として接しているため、この底面７とリー
ドフレーム101と周壁６とを一体注型成形するに際し、
リードフレーム101を金型に固定保持することができ
ず、このため、第４図におけるリードフレーム101の上
面側を下にして金型内部の同一平面上に載置し、金型内
部に注型樹脂を圧入すると、圧入時の射出圧力によるリ
ードフレーム101背面側すなわちリードフレーム101を載
置した金型側の面とリードフレーム101との間への樹脂
のまわり込みにより、リードフレーム101を構成する複
数の板状電極1,引出し電極4,5のそれぞれの電極相互間
に段差が発生したり、底面７の上面側がほぼリードフレ
ーム101で掩われかつ注型樹脂の成形硬化後の底面部の
冷却に係わる板状電極１と引出し電極4,5との間には面
積差が存在していることから、底面７内に内部応力が発
生したりする可能性がある。内部応力が発生した場合、
次工程である,LEDベアチップ３と金属細線８とを保護す
る樹脂19の充填の際の加熱により内部応力もしくは内部
歪みが開放され、ボンディング部の接合力が不足してい
ると点灯不良という問題が発生し、しかもこれが潜在し
た状態で製造工程が進行して、製品の品質にばらつきが
生じるおそれがある。なお、上記従来構成の面照光ラン
プにおける問題点のうち、リードフレーム101を構成す
るそれぞれの電極相互間の段差の発生を防止する方法と
して、実開昭57−177578号公報に開示されているよう
に、底面７とリードフレーム101と周壁６とを一体に注
型するに先立ち、あらかじめリードフレームを板状電極
１と引出し電極4,5とが絶縁ケース100の外側位置で一体
化されたものとして形成し、このように形成されたリー
ドフレームを金型で固定して底面７とこのリードフレー
ムと周壁６との一体注型成形後に絶縁ケース100の外側
にあるリードフレーム101の部分を、引出し電極を残し
て切断，除去する方法も考えられる。しかし、このよう
な方法位による段差の解消には、複数の板状電極１と引
出し電極4,5とが絶縁ケース外部の位置で一体化された
リードフレームを形成する工程と、一体成形後に絶縁ケ
ース外部にあるリードフレームの部分を、引出し電極4,
5を残して切断，除去する工程とを必要とし、製造工程
数が増すという問題を生ずる。
この考案の目的は、前記従来講師による面照光LEDラン
プの問題点に鑑み、LEDベアチップがボンディングされ
る板状電極と外部回路に接続される引出し電極とがそれ
ぞれ互いに段差を生ずることなく、また、内部応力もし
くは内部歪みが少なく、そして製造工程数を増すことな
くLEDベアチップ発光の反射面が形成される面照光LEDラ
ンプの構成を提供することである。
プの問題点に鑑み、LEDベアチップがボンディングされ
る板状電極と外部回路に接続される引出し電極とがそれ
ぞれ互いに段差を生ずることなく、また、内部応力もし
くは内部歪みが少なく、そして製造工程数を増すことな
くLEDベアチップ発光の反射面が形成される面照光LEDラ
ンプの構成を提供することである。
上記課題を解決するために、本考案によれば、一平面内
にかつ互いに絶縁状態に配される発光ダイオードベアチ
ップがボンディングされる板状電極と外部回路に接続さ
れる引出し電極とを備えるとともに該板状電極と引出し
電極とを支持し、周縁部に前記板状電極にボンディング
された発光ダイオードベアチップの発光を反射する反射
面を形成する周壁を有する合成樹脂からなる絶縁ケース
を備えた面照光LEDランプにおいて、前記絶縁ケース
は、前記板状電極，引出し電極をその中心部分の上下両
面が露出するように支持する円筒形状の周壁を有し、こ
の周壁内における前記板状電極と引出し電極との間に形
成された絶縁空隙部にこれらの電極と等しい厚さに合成
樹脂を充填してなることを特徴とする 〔作用〕 絶縁ケースの底面をこのように形成すれば、板状電極，
引出し電極全ての両面が露出しているから、合成樹脂に
よる一体成形時に板状電極，引出し電極のずべてをたと
えば上下に２つ割り構造となる金型で挟んで両金型の間
に固定し、この状態で金型内に樹脂を圧入することがで
るから、板状電極，引出し電極それぞれの間に段差を生
ずることなく一体成形が可能となり、また、板状電極，
引出し電極のそれぞれ電極相互の一体化は電極相互間の
絶縁空隙を充満する合成樹脂を介して行われるから、一
体注型成形後にこの充填された合成樹脂内に発生しうる
内部応力は板状電極，引出し電極のそれぞれ面方向の応
力であり、一体注型成形後の次工程としてLEDベアチッ
プと金属細線とを保護する透明樹脂の充填の際の加熱に
よる前記内部応力の開放時に電極面を反らせるような力
は発生しないから、一旦接合されたLEDベアチップが接
合力不足による点灯不良という問題を生ずるおそれもな
くなる。しかも、上述のような段差や点灯不良の問題の
解消が従来の製造工程数を増すことなく行われ、従って
従来と同一コストで品質の安定した製品を供給すること
が可能となる。
にかつ互いに絶縁状態に配される発光ダイオードベアチ
ップがボンディングされる板状電極と外部回路に接続さ
れる引出し電極とを備えるとともに該板状電極と引出し
電極とを支持し、周縁部に前記板状電極にボンディング
された発光ダイオードベアチップの発光を反射する反射
面を形成する周壁を有する合成樹脂からなる絶縁ケース
を備えた面照光LEDランプにおいて、前記絶縁ケース
は、前記板状電極，引出し電極をその中心部分の上下両
面が露出するように支持する円筒形状の周壁を有し、こ
の周壁内における前記板状電極と引出し電極との間に形
成された絶縁空隙部にこれらの電極と等しい厚さに合成
樹脂を充填してなることを特徴とする 〔作用〕 絶縁ケースの底面をこのように形成すれば、板状電極，
引出し電極全ての両面が露出しているから、合成樹脂に
よる一体成形時に板状電極，引出し電極のずべてをたと
えば上下に２つ割り構造となる金型で挟んで両金型の間
に固定し、この状態で金型内に樹脂を圧入することがで
るから、板状電極，引出し電極それぞれの間に段差を生
ずることなく一体成形が可能となり、また、板状電極，
引出し電極のそれぞれ電極相互の一体化は電極相互間の
絶縁空隙を充満する合成樹脂を介して行われるから、一
体注型成形後にこの充填された合成樹脂内に発生しうる
内部応力は板状電極，引出し電極のそれぞれ面方向の応
力であり、一体注型成形後の次工程としてLEDベアチッ
プと金属細線とを保護する透明樹脂の充填の際の加熱に
よる前記内部応力の開放時に電極面を反らせるような力
は発生しないから、一旦接合されたLEDベアチップが接
合力不足による点灯不良という問題を生ずるおそれもな
くなる。しかも、上述のような段差や点灯不良の問題の
解消が従来の製造工程数を増すことなく行われ、従って
従来と同一コストで品質の安定した製品を供給すること
が可能となる。
第１図および第２図には本考案の一実施例を示す。LED
ベアチップ３がボンディングされる板状電極13は、ボン
ディング位置の設定を容易にするためとLEDベアチップ
３の発光を効果的に反射するためにボンディング位置を
擂り鉢状にくぼませてプレス成型され、そのフランジ部
13a（第２図）と引出し電極4,5とが同一平面内にあるよ
うに、図示されない２つ割り構造の金型により両面側か
ら挟んで金型内に固定保持される。この状態で酸化アル
ミニウム，炭酸カルシウムなどの粉末を反射剤として混
入した合成樹脂を圧入し、板状電極13および引出し電極
4,5を底面の構成部材としかつそれぞれの電極相互間の
絶縁空隙部２に合成樹脂を充満させつつ周壁16まで含め
て一体成形して絶縁ケース102を形成する。しかる後、L
EDベアチップ３を板状電極13の凹部14にボンディングす
るとともに金属細線８により各LEDベアチップ３を直列
に接続し、透明樹脂９を周壁内側に充填してLEDベアチ
ップ３と金属細線８とを保護する。ここで、周壁16の底
面より上方内側は斜面に形成されて反射壁16aを形成
し、板状電極13の凹部14の反射面14aとともにLEDベアチ
ップ３の発光を周壁端面位置に形成される照光面17方向
へ有効に反射する。
ベアチップ３がボンディングされる板状電極13は、ボン
ディング位置の設定を容易にするためとLEDベアチップ
３の発光を効果的に反射するためにボンディング位置を
擂り鉢状にくぼませてプレス成型され、そのフランジ部
13a（第２図）と引出し電極4,5とが同一平面内にあるよ
うに、図示されない２つ割り構造の金型により両面側か
ら挟んで金型内に固定保持される。この状態で酸化アル
ミニウム，炭酸カルシウムなどの粉末を反射剤として混
入した合成樹脂を圧入し、板状電極13および引出し電極
4,5を底面の構成部材としかつそれぞれの電極相互間の
絶縁空隙部２に合成樹脂を充満させつつ周壁16まで含め
て一体成形して絶縁ケース102を形成する。しかる後、L
EDベアチップ３を板状電極13の凹部14にボンディングす
るとともに金属細線８により各LEDベアチップ３を直列
に接続し、透明樹脂９を周壁内側に充填してLEDベアチ
ップ３と金属細線８とを保護する。ここで、周壁16の底
面より上方内側は斜面に形成されて反射壁16aを形成
し、板状電極13の凹部14の反射面14aとともにLEDベアチ
ップ３の発光を周壁端面位置に形成される照光面17方向
へ有効に反射する。
以上に述べたように、本考案によれば、一平面内にかつ
互いに絶縁状態に配される発光ダイオードベアチップが
ボンディングされる板状電極と外部回路に接続される引
出し電極とを備えるとともに該板状電極と引出し電極と
を支持し、周縁部に前記板状電極にボンディングされた
発光ダイオードベアチップの発光を反射する反射面を形
成する周壁を有する合成樹脂からなる絶縁ケースを備え
た面照光LEDランプにおいて、前記絶縁ケースは、前記
板状電極，引出し電極をその中心部分の上下両面が露出
するように支持する円筒形状の周壁を有し、この周壁内
における前記板状電極と引出し電極との間に形成された
絶縁空隙部にこれらの電極と等しい厚さに合成樹脂を充
填するようにしたので、板状電極，引出し電極全てを金
型で固定保持した状態で絶縁ケースの注型成形が可能と
なり、板状電極，引出し電極それぞれの間の段差の発生
が防止され、また、板状電極，引出し電極それぞれの電
極相互の一体化が電極相互間の絶縁空隙を充満する合成
樹脂を介して行われるから、この充満された合成樹脂内
に発生しうる内部応力は板状電極，引出し電極のそれぞ
れ面方向の応力となり、絶縁ケースの注型成形後の次工
程としてLEDベアチップと、LEDベアチップを相互に接続
する金属細線とを保護する透明樹脂の充填の際の加熱に
よる前記内部応力の開放時に電極面を反らせるような力
は発生しないから、一旦接合されたLEDベアチップが接
合不良により点灯不良を生ずるというような問題も生じ
なくなる。しかも上述のような段差や点灯不良の問題解
消を、従来の製造工程数を増すことなく行うことができ
るから、従来と同一コストで品質の安定した製品を供給
することができるという効果がある。なお、板状電極と
引出し電極とからなるリードフレームの両面が樹脂で覆
われていないために熱放散が良くなり、温度上昇を抑制
することが可能となる副次的効果も合わせて得られる。
互いに絶縁状態に配される発光ダイオードベアチップが
ボンディングされる板状電極と外部回路に接続される引
出し電極とを備えるとともに該板状電極と引出し電極と
を支持し、周縁部に前記板状電極にボンディングされた
発光ダイオードベアチップの発光を反射する反射面を形
成する周壁を有する合成樹脂からなる絶縁ケースを備え
た面照光LEDランプにおいて、前記絶縁ケースは、前記
板状電極，引出し電極をその中心部分の上下両面が露出
するように支持する円筒形状の周壁を有し、この周壁内
における前記板状電極と引出し電極との間に形成された
絶縁空隙部にこれらの電極と等しい厚さに合成樹脂を充
填するようにしたので、板状電極，引出し電極全てを金
型で固定保持した状態で絶縁ケースの注型成形が可能と
なり、板状電極，引出し電極それぞれの間の段差の発生
が防止され、また、板状電極，引出し電極それぞれの電
極相互の一体化が電極相互間の絶縁空隙を充満する合成
樹脂を介して行われるから、この充満された合成樹脂内
に発生しうる内部応力は板状電極，引出し電極のそれぞ
れ面方向の応力となり、絶縁ケースの注型成形後の次工
程としてLEDベアチップと、LEDベアチップを相互に接続
する金属細線とを保護する透明樹脂の充填の際の加熱に
よる前記内部応力の開放時に電極面を反らせるような力
は発生しないから、一旦接合されたLEDベアチップが接
合不良により点灯不良を生ずるというような問題も生じ
なくなる。しかも上述のような段差や点灯不良の問題解
消を、従来の製造工程数を増すことなく行うことができ
るから、従来と同一コストで品質の安定した製品を供給
することができるという効果がある。なお、板状電極と
引出し電極とからなるリードフレームの両面が樹脂で覆
われていないために熱放散が良くなり、温度上昇を抑制
することが可能となる副次的効果も合わせて得られる。
第１図は本考案による面照光LEDランプ構成の一実施例
を示す平面図、第２図は第１図のII−II位置において矢
印方向にみた側面断面図、第３図は従来の面照光ランプ
の構成例を示す平面図、第４図は第３図のIV−IV位置に
おいて矢印方向にみた側面断面図である。 1,13:板状電極、2:絶縁空隙部、3:LEDベアチップ、4,5:
引出し電極、6,16:周壁、10,17:照光面、11,11a:発光、
14a,16a:反射面、23:合成樹脂、100,102:絶縁ケース、1
01,103:リードフレーム。
を示す平面図、第２図は第１図のII−II位置において矢
印方向にみた側面断面図、第３図は従来の面照光ランプ
の構成例を示す平面図、第４図は第３図のIV−IV位置に
おいて矢印方向にみた側面断面図である。 1,13:板状電極、2:絶縁空隙部、3:LEDベアチップ、4,5:
引出し電極、6,16:周壁、10,17:照光面、11,11a:発光、
14a,16a:反射面、23:合成樹脂、100,102:絶縁ケース、1
01,103:リードフレーム。
Claims (1)
- 【請求項１】一平面内にかつ互いに絶縁状態に配される
発光ダイオードベアチップがボンディングされる板状電
極と外部回路に接続される引出し電極とを備えるととも
に該板状電極と引出し電極とを支持し、周縁部に前記板
状電極にボンディングされた発光ダイオードベアチップ
の発光を反射する反射面を形成する周壁を有する合成樹
脂からなる絶縁ケースを備えた面照光LEDランプにおい
て、前記絶縁ケースは、前記板状電極，引出し電極をそ
の中心部分の上下両面が露出するように支持する円筒形
状の周壁を有し、この周壁内における前記板状電極と引
出し電極との間に形成された絶縁空隙部にこれらの電極
と等しい厚さに合成樹脂を充填してなることを特徴とす
る面照光LEDランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988083596U JPH0648892Y2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 面照光ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988083596U JPH0648892Y2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 面照光ｌｅｄランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028070U JPH028070U (ja) | 1990-01-18 |
| JPH0648892Y2 true JPH0648892Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31308309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988083596U Expired - Lifetime JPH0648892Y2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 面照光ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648892Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112004000864B4 (de) * | 2003-05-28 | 2014-12-31 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Licht abstrahlende Dioden - Baugruppe und Licht abstrahlendes Diodensystem mit mindestens zwei Wärmesenken |
| KR100616695B1 (ko) * | 2005-10-04 | 2006-08-28 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드 패키지 |
| JP5206598B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2013-06-12 | 豊田合成株式会社 | Ｌｅｄパッケージ |
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-
1988
- 1988-06-24 JP JP1988083596U patent/JPH0648892Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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