JP2503074Y2 - チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 - Google Patents
チップ型発光ダイオ―ドの取付構造Info
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- H01L2224/4848—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball outside the semiconductor or solid-state body
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、多数のチップ型発光ダ
イオードを光源として使用する車輛用灯具、照明装置等
に適用して好適なチップ型発光ダイオードの取付構造に
関するものである。
イオードを光源として使用する車輛用灯具、照明装置等
に適用して好適なチップ型発光ダイオードの取付構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体技術の発達により高輝度の
発光ダイオードが開発され、しかも安価に入手できるよ
うになったことから、車輛用灯具、例えば尾灯、制動
灯、ハイマウントストップランプ等においては電球の代
わりに発光ダイオードを光源として使用したものが実用
化されている。その場合、発光ダイオードの取付構造
は、半導体チップ自体を直接基板上に配設したものと、
透明樹脂からなる外囲器内に半導体チップを封止したデ
ィスクリートタイプの発光ダイオードをプリント基板に
配設したものの二種類がある。図３〜図５は前者のダイ
オード取付構造を示す従来例で、これを概略説明する
と、セラミックス等の絶縁材料からなる基板１の表面に
は多数の収納凹部２が一定の間隔をおいて凹設されると
共に、回路パターンを形成する導電層３とリード電極４
が焼成されており、また各収納凹部２の内部にはチップ
型発光ダイオード（以下ＬＥＤと略称する）５が導電層
３を介してそれぞれ配設されている。この場合、基板１
がアルミニウム等の良導体からなる金属で形成されるも
のにあっては、基板１の収納凹部２を含む表面全体に絶
縁層が印刷、蒸着等によって予め形成され、その上に導
電層３とリード電極４が形成される。
発光ダイオードが開発され、しかも安価に入手できるよ
うになったことから、車輛用灯具、例えば尾灯、制動
灯、ハイマウントストップランプ等においては電球の代
わりに発光ダイオードを光源として使用したものが実用
化されている。その場合、発光ダイオードの取付構造
は、半導体チップ自体を直接基板上に配設したものと、
透明樹脂からなる外囲器内に半導体チップを封止したデ
ィスクリートタイプの発光ダイオードをプリント基板に
配設したものの二種類がある。図３〜図５は前者のダイ
オード取付構造を示す従来例で、これを概略説明する
と、セラミックス等の絶縁材料からなる基板１の表面に
は多数の収納凹部２が一定の間隔をおいて凹設されると
共に、回路パターンを形成する導電層３とリード電極４
が焼成されており、また各収納凹部２の内部にはチップ
型発光ダイオード（以下ＬＥＤと略称する）５が導電層
３を介してそれぞれ配設されている。この場合、基板１
がアルミニウム等の良導体からなる金属で形成されるも
のにあっては、基板１の収納凹部２を含む表面全体に絶
縁層が印刷、蒸着等によって予め形成され、その上に導
電層３とリード電極４が形成される。
【０００３】前記収納凹部２は略皿型（逆台形）に形成
され、その内面は、導電層３の形成によって反射面を形
成し光の有効利用を図っている。
され、その内面は、導電層３の形成によって反射面を形
成し光の有効利用を図っている。
【０００４】前記ＬＥＤ５は、各列毎にボンディングワ
イヤ６によって前記導電層３を介して直列に接続され、
また両端のＬＥＤ５は同じくボンディングワイヤ６によ
りリード電極４に接続されている。そして、各列のＬＥ
Ｄ５は電源に対して並列に接続されている。
イヤ６によって前記導電層３を介して直列に接続され、
また両端のＬＥＤ５は同じくボンディングワイヤ６によ
りリード電極４に接続されている。そして、各列のＬＥ
Ｄ５は電源に対して並列に接続されている。
【０００５】７は基板１の表面を覆う透明樹脂で、これ
によって各ＬＥＤ５を外気、特に湿気、水から保護して
いる。透明樹脂７としてはエポキシ樹脂等が使用され、
その表面で各ＬＥＤ５に対応する部分にはＬＥＤ５から
出た光を集光する凸レンズ８が膨出形成されている。
によって各ＬＥＤ５を外気、特に湿気、水から保護して
いる。透明樹脂７としてはエポキシ樹脂等が使用され、
その表面で各ＬＥＤ５に対応する部分にはＬＥＤ５から
出た光を集光する凸レンズ８が膨出形成されている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＬＥＤ５の取付構造にあっては、ＬＥＤ５と
導電層３とをボンディングワイヤ６によって接続する
際、図５に示すように当該ＬＥＤ５が設けられている導
電層３Ａのボンディングワイヤ引き出し側端部が収納凹
部２の周壁を超えて基板表面にまで延長形成されている
と、この延長部分３ａにボンディングワイヤ６が接触し
てショートすると云う問題があった。
うな従来のＬＥＤ５の取付構造にあっては、ＬＥＤ５と
導電層３とをボンディングワイヤ６によって接続する
際、図５に示すように当該ＬＥＤ５が設けられている導
電層３Ａのボンディングワイヤ引き出し側端部が収納凹
部２の周壁を超えて基板表面にまで延長形成されている
と、この延長部分３ａにボンディングワイヤ６が接触し
てショートすると云う問題があった。
【０００７】そこで、このような問題を解決する方法と
して図６および図７に示すように、導電層３のボンディ
ングワイヤ引き出し方向側端部を収納凹部２の周壁の途
中までに留めることも考えられるが、このようにすると
透明樹脂７を通して収納凹部２を見た場合、収納凹部２
の周壁で導電層３が施されていない部分９（第７図斜線
部）が反射面を形成せず、そのためこの部分９が暗部を
形成して収納凹部２の有効反射面積を減少させるばかり
か、配光パターンも左右対称でなくなると云う新たな問
題が生じるという不都合があった。
して図６および図７に示すように、導電層３のボンディ
ングワイヤ引き出し方向側端部を収納凹部２の周壁の途
中までに留めることも考えられるが、このようにすると
透明樹脂７を通して収納凹部２を見た場合、収納凹部２
の周壁で導電層３が施されていない部分９（第７図斜線
部）が反射面を形成せず、そのためこの部分９が暗部を
形成して収納凹部２の有効反射面積を減少させるばかり
か、配光パターンも左右対称でなくなると云う新たな問
題が生じるという不都合があった。
【０００８】したがって、本考案は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、比較的簡単な構成で本来の有効反射面積を減少さ
せることなくボンディングワイヤと導電層のショートを
確実に防止し得るようにしたチップ型発光ダイオードの
取付構造を提供することにある。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、比較的簡単な構成で本来の有効反射面積を減少さ
せることなくボンディングワイヤと導電層のショートを
確実に防止し得るようにしたチップ型発光ダイオードの
取付構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案は上記目的を達成
するため、基板上に複数個の収納凹部と、一端部が前記
各収納凹部内に延在されて凹部の内面全体を覆い、他端
部が隣接する他の収納凹部付近に延在してボンディング
ワイヤ接続部を形成する複数個の導電層を設け、前記各
収納凹部内の導電層上に発光ダイオードを配設し、この
発光ダイオードと、当該発光ダイオードが設けられた導
電層に隣接する前記他の導電層のボンディングワイヤ接
続部とをボンディングワイヤによって直列に接続してな
り、前記ボンディングワイヤ接続部は、前記基板の前記
収納凹部に近接したボンディングワイヤ引き出し側上面
に突設された突部上に設けられているものである。
するため、基板上に複数個の収納凹部と、一端部が前記
各収納凹部内に延在されて凹部の内面全体を覆い、他端
部が隣接する他の収納凹部付近に延在してボンディング
ワイヤ接続部を形成する複数個の導電層を設け、前記各
収納凹部内の導電層上に発光ダイオードを配設し、この
発光ダイオードと、当該発光ダイオードが設けられた導
電層に隣接する前記他の導電層のボンディングワイヤ接
続部とをボンディングワイヤによって直列に接続してな
り、前記ボンディングワイヤ接続部は、前記基板の前記
収納凹部に近接したボンディングワイヤ引き出し側上面
に突設された突部上に設けられているものである。
【００１０】
【作用】本発明において、突部は、導電層のボンディン
グワイヤ接続部を基板上面より一段高い位置に設定して
ボンディングワイヤの弛みを少なくし、同ワイヤが収納
凹部の外周縁部に接触しないようにする。
グワイヤ接続部を基板上面より一段高い位置に設定して
ボンディングワイヤの弛みを少なくし、同ワイヤが収納
凹部の外周縁部に接触しないようにする。
【００１１】
【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本考案に係るチップ型発光ダイ
オードの取付構造の一実施例を示す断面図、図２は平面
図である。なお、図中第３図〜第７図と同一構成部品の
ものに対しては同一符号を以て示し、その説明を省略す
る。これらの図において、本実施例は基板１の上面に各
収納凹部２のボンディングワイヤ引き出し側端縁１０に
近接して突部１１を一体に突設すると共に、突部１１の
上面にまで導電層３の反ダイオード側端部を延長させて
ボンディングワイヤ６の接続部１２としたものである。
突部１１はＬＥＤ５の接続方向と直交するように一体に
突設されている。突部１１の高さおよび前記ボンディン
グワイヤ引き出し側端縁１０から突部１１までの距離
は、ＬＥＤ５から出射された直射光を遮らない範囲で適
宜な値に設定される。収納凹部２は、導電層３によって
内面全体を被覆され、反射面１３を形成している。その
他の構成は従来構造と同様である。
詳細に説明する。図１は本考案に係るチップ型発光ダイ
オードの取付構造の一実施例を示す断面図、図２は平面
図である。なお、図中第３図〜第７図と同一構成部品の
ものに対しては同一符号を以て示し、その説明を省略す
る。これらの図において、本実施例は基板１の上面に各
収納凹部２のボンディングワイヤ引き出し側端縁１０に
近接して突部１１を一体に突設すると共に、突部１１の
上面にまで導電層３の反ダイオード側端部を延長させて
ボンディングワイヤ６の接続部１２としたものである。
突部１１はＬＥＤ５の接続方向と直交するように一体に
突設されている。突部１１の高さおよび前記ボンディン
グワイヤ引き出し側端縁１０から突部１１までの距離
は、ＬＥＤ５から出射された直射光を遮らない範囲で適
宜な値に設定される。収納凹部２は、導電層３によって
内面全体を被覆され、反射面１３を形成している。その
他の構成は従来構造と同様である。
【００１２】かくしてこのような構成からなるチップ型
発光ダイオードの取付構造にあっては、導電層３のボン
ディングワイヤ接続部１２を、基板１上に突設した突部
１１の上面に形成しているので、ボンディングワイヤ６
の反ダイオード側端をボンディングワイヤ接続部１２に
接続する際、ボンディングワイヤ６を突部１１の高さ分
だけボンディングワイヤ引き出し側端縁１０の上方を通
ってボンディングワイヤ接続部１２に導くことができ、
またボンディングワイヤ接続部１２を高くするとボンデ
ィングワイヤ６の弛みが少なく、したがって、ボンディ
ングワイヤ６が収納凹部２の外周縁部に触れ導電層３と
電気的にショートするのを確実に防止することができ
る。また、従来装置においてはボンディングワイヤ６の
ショートを防止するため、収納凹部２の内面の一部に非
反射面を形成する必要があったが、本考案にあってはそ
の必要がなく、内面全体を反射面１３として利用できる
ため、反射効率および配光性能を向上させることができ
る。
発光ダイオードの取付構造にあっては、導電層３のボン
ディングワイヤ接続部１２を、基板１上に突設した突部
１１の上面に形成しているので、ボンディングワイヤ６
の反ダイオード側端をボンディングワイヤ接続部１２に
接続する際、ボンディングワイヤ６を突部１１の高さ分
だけボンディングワイヤ引き出し側端縁１０の上方を通
ってボンディングワイヤ接続部１２に導くことができ、
またボンディングワイヤ接続部１２を高くするとボンデ
ィングワイヤ６の弛みが少なく、したがって、ボンディ
ングワイヤ６が収納凹部２の外周縁部に触れ導電層３と
電気的にショートするのを確実に防止することができ
る。また、従来装置においてはボンディングワイヤ６の
ショートを防止するため、収納凹部２の内面の一部に非
反射面を形成する必要があったが、本考案にあってはそ
の必要がなく、内面全体を反射面１３として利用できる
ため、反射効率および配光性能を向上させることができ
る。
【００１３】なお、上記実施例は収納凹部２の周壁を斜
面に形成した場合を示したが、これに限らず、放物面状
の凹曲面であってもよい。
面に形成した場合を示したが、これに限らず、放物面状
の凹曲面であってもよい。
【００１４】
【考案の効果】以上説明したように本考案に係るチップ
型発光ダイオードの取付構造は、基板上面にチップ型発
光ダイオードを収納する多数の収納凹部を凹設すると共
に、突部を前記各収納凹部のボンディングワイヤ引き出
し側周縁部に近接して突設し、この突部の上面に導電層
のボンディングワイヤ接続端部を延長形成し、発光ダイ
オードをボンディングワイヤにより導電層を介して直列
に接続するように構成したので、ボンディングワイヤを
基板の上方を通ってボンディングワイヤ接続部に接続す
ることができ、またボンディングワイヤの弛みを減少さ
せることができるため、ボンディングワイヤが導電層と
ショートするのを確実に防止することができ、その上シ
ョートしなければ収納凹部の内面に非反射面を設ける必
要がなく、有効反射面が増大し、収納凹部の反射効率を
向上させるなど、その実用的効果は大である。
型発光ダイオードの取付構造は、基板上面にチップ型発
光ダイオードを収納する多数の収納凹部を凹設すると共
に、突部を前記各収納凹部のボンディングワイヤ引き出
し側周縁部に近接して突設し、この突部の上面に導電層
のボンディングワイヤ接続端部を延長形成し、発光ダイ
オードをボンディングワイヤにより導電層を介して直列
に接続するように構成したので、ボンディングワイヤを
基板の上方を通ってボンディングワイヤ接続部に接続す
ることができ、またボンディングワイヤの弛みを減少さ
せることができるため、ボンディングワイヤが導電層と
ショートするのを確実に防止することができ、その上シ
ョートしなければ収納凹部の内面に非反射面を設ける必
要がなく、有効反射面が増大し、収納凹部の反射効率を
向上させるなど、その実用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係るチップ型発光ダイオードの取付構
造の一実施例を示す断面図である。
造の一実施例を示す断面図である。
【図２】平面図である。
【図３】従来のチップ型発光ダイオードの取付構造を示
す一部破断平面図である。
す一部破断平面図である。
【図４】要部の平面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線拡大断面図である。
【図６】ボンディングワイヤのショートを防止する構造
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図７】平面図である。
１ 基板 ２ 収納凹部 ３ 導電層 ４ リード電極 ５ チップ型発光ダイオード ６ ボンディングワイヤ ７ 透明樹脂 ８ 凸レンズ １０ ボンディングワイヤ引き出し側端部 １１ 突部 １２ ボンディングワイヤ接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に複数個の収納凹部と、一端部が
前記各収納凹部内に延在されて凹部の内面全体を覆い、
他端部が隣接する他の収納凹部付近に延在してボンディ
ングワイヤ接続部を形成する複数個の導電層を設け、前
記各収納凹部内の導電層上に発光ダイオードを配設し、
この発光ダイオードと、当該発光ダイオードが設けられ
た導電層に隣接する前記他の導電層のボンディングワイ
ヤ接続部とをボンディングワイヤによって直列に接続し
てなり、前記ボンディングワイヤ接続部は、前記基板の
前記収納凹部に近接したボンディングワイヤ引き出し側
上面に突設された突部上に設けられていることを特徴と
するチップ型発光ダイオードの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991031752U JP2503074Y2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991031752U JP2503074Y2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111767U JPH04111767U (ja) | 1992-09-29 |
| JP2503074Y2 true JP2503074Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=31914929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991031752U Expired - Fee Related JP2503074Y2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | チップ型発光ダイオ―ドの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503074Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004001312B4 (de) * | 2003-07-25 | 2010-09-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Chip-Leuchtdiode und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US20120267674A1 (en) * | 2009-09-24 | 2012-10-25 | Kyocera Corporation | Mounting substrate, light emitting body, and method for manufacturing mounting substrate |
| CN103682066B (zh) * | 2012-09-21 | 2016-08-03 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管模组及其制造方法 |
| JP6476567B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2019-03-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP6402890B2 (ja) * | 2014-03-06 | 2018-10-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62196878A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-08-31 | Koito Mfg Co Ltd | 照明装置 |
| JPS6457660U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-10 | ||
| JPH02301457A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 光プリントヘッド |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP1991031752U patent/JP2503074Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04111767U (ja) | 1992-09-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |