JPH0744029Y2 - Ｌｅｄモジュール - Google Patents
ＬｅｄモジュールInfo
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- JPH0744029Y2 JPH0744029Y2 JP1990405304U JP40530490U JPH0744029Y2 JP H0744029 Y2 JPH0744029 Y2 JP H0744029Y2 JP 1990405304 U JP1990405304 U JP 1990405304U JP 40530490 U JP40530490 U JP 40530490U JP H0744029 Y2 JPH0744029 Y2 JP H0744029Y2
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- lens
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
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- H01L2224/48475—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball
- H01L2224/48476—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area
- H01L2224/48477—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding)
- H01L2224/48478—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball
- H01L2224/4848—Connecting portions connected to auxiliary connecting means on the bonding areas, e.g. pre-ball, wedge-on-ball, ball-on-ball between the wire connector and the bonding area being a pre-ball (i.e. a ball formed by capillary bonding) the connecting portion being a wedge bond, i.e. wedge on pre-ball outside the semiconductor or solid-state body
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、多数のチップ型発光ダ
イオード（以下ＬＥＤチップと称する）を光源として使
用するＬＥＤモジュールに関するものである。
イオード（以下ＬＥＤチップと称する）を光源として使
用するＬＥＤモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来技術】近年、ＬＥＤモジュールは半導体技術の発
達により高輝度の発光ダイオードが開発され、しかも安
価に入手できるようになったことから、車輛用灯具、例
えば尾灯、制動灯、ハイマウントストップランプ等の光
源として実用化されている。その場合、発光ダイオード
の取付構造としては、透明樹脂からなる容器内にＬＥＤ
チップを封止したディスクリートタイプの発光ダイオー
ドをプリント基板に配設したものと、ＬＥＤチップ自体
を直接基板上に配設し、透明樹脂によりモールドしたも
のの二種類がある。
達により高輝度の発光ダイオードが開発され、しかも安
価に入手できるようになったことから、車輛用灯具、例
えば尾灯、制動灯、ハイマウントストップランプ等の光
源として実用化されている。その場合、発光ダイオード
の取付構造としては、透明樹脂からなる容器内にＬＥＤ
チップを封止したディスクリートタイプの発光ダイオー
ドをプリント基板に配設したものと、ＬＥＤチップ自体
を直接基板上に配設し、透明樹脂によりモールドしたも
のの二種類がある。
【０００３】図４は前者の発光ダイオードを使用したＬ
ＥＤモジュールの従来例を示すもので、これを概略説明
すると、１は灯具ボディ（図示せず）内に配設されたプ
リント基板で、このプリント基板１の表面には多数の発
光ダイオード２が一定の間隔をおいて実装されている。
発光ダイオード２は、ＬＥＤチップ３と、このＬＥＤチ
ップ３をモールドする透明樹脂製の容器４と、一端がそ
れぞれＬＥＤチップ３に接続された一対のリード線５
ａ、５ｂとからなり、これらのリード線５ａ、５ｂの他
端部は容器４の下面に突出してプリント基板１のスルー
ホール６に挿通され、その突出端がプリント基板１の裏
面側に印刷形成された電気回路を形成するランド部に半
田によって接続されている。容器４は、円柱状で先端面
がドーム状に形成されることにより凸レンズ７を構成
し、これによって発光ダイオード２の配光特性を狭め、
正面輝度を高めている。８は灯具ボディの前面開口部を
覆う透明もしくは適宜色に着色された透光性を有するレ
ンズで、このレンズ８の内側面には多数の凸レンズ９が
各発光ダイオード２に対応して形成されている。
ＥＤモジュールの従来例を示すもので、これを概略説明
すると、１は灯具ボディ（図示せず）内に配設されたプ
リント基板で、このプリント基板１の表面には多数の発
光ダイオード２が一定の間隔をおいて実装されている。
発光ダイオード２は、ＬＥＤチップ３と、このＬＥＤチ
ップ３をモールドする透明樹脂製の容器４と、一端がそ
れぞれＬＥＤチップ３に接続された一対のリード線５
ａ、５ｂとからなり、これらのリード線５ａ、５ｂの他
端部は容器４の下面に突出してプリント基板１のスルー
ホール６に挿通され、その突出端がプリント基板１の裏
面側に印刷形成された電気回路を形成するランド部に半
田によって接続されている。容器４は、円柱状で先端面
がドーム状に形成されることにより凸レンズ７を構成
し、これによって発光ダイオード２の配光特性を狭め、
正面輝度を高めている。８は灯具ボディの前面開口部を
覆う透明もしくは適宜色に着色された透光性を有するレ
ンズで、このレンズ８の内側面には多数の凸レンズ９が
各発光ダイオード２に対応して形成されている。
【０００４】図５および図６は後者のＬＥＤチップを使
用したＬＥＤモジュールの従来例で、セラミックス等の
絶縁材料からなる基板１０の表面には多数のチップ収納
凹部１１が所望の間隔をおいて凹設されると共に、回路
パターンとしての導電層１２とリード電極１３が焼成さ
れており、また各収納凹部１１の内部にはＬＥＤチップ
３が導電層１２を介してそれぞれ配設されている。この
場合、基板１０がアルミニウム等の良導体からなる金属
で形成されるものにあっては、基板１０の収納凹部１１
を含む表面全体に絶縁層が印刷、蒸着等によって予め形
成され、その上に導電層１２とリード電極１３が形成さ
れる。前記収納凹部１１は略皿型（逆台形）に形成さ
れ、その内面は、導電層１２の形成によって反射面を形
成し光の有効利用を図っている。前記ＬＥＤチップ３
は、各列毎にボンディングワイヤ１５によって前記導電
層１２を介して直列に接続され、また両端のＬＥＤチッ
プ３はボンディングワイヤ１５によりリード電極１３に
接続されている。そして、各列のＬＥＤチップ３は電源
に対して並列に接続されている。１６は基板１の表面を
覆う透明樹脂で、これによって各ＬＥＤチップ３を外
気、特に湿気、水から保護している。透明樹脂１６とし
てはエポキシ樹脂等が使用され、その表面で各ＬＥＤチ
ップ３に対応する部分にはＬＥＤチップ３から出た光を
集光する凸レンズ１７が膨出形成されている。
用したＬＥＤモジュールの従来例で、セラミックス等の
絶縁材料からなる基板１０の表面には多数のチップ収納
凹部１１が所望の間隔をおいて凹設されると共に、回路
パターンとしての導電層１２とリード電極１３が焼成さ
れており、また各収納凹部１１の内部にはＬＥＤチップ
３が導電層１２を介してそれぞれ配設されている。この
場合、基板１０がアルミニウム等の良導体からなる金属
で形成されるものにあっては、基板１０の収納凹部１１
を含む表面全体に絶縁層が印刷、蒸着等によって予め形
成され、その上に導電層１２とリード電極１３が形成さ
れる。前記収納凹部１１は略皿型（逆台形）に形成さ
れ、その内面は、導電層１２の形成によって反射面を形
成し光の有効利用を図っている。前記ＬＥＤチップ３
は、各列毎にボンディングワイヤ１５によって前記導電
層１２を介して直列に接続され、また両端のＬＥＤチッ
プ３はボンディングワイヤ１５によりリード電極１３に
接続されている。そして、各列のＬＥＤチップ３は電源
に対して並列に接続されている。１６は基板１の表面を
覆う透明樹脂で、これによって各ＬＥＤチップ３を外
気、特に湿気、水から保護している。透明樹脂１６とし
てはエポキシ樹脂等が使用され、その表面で各ＬＥＤチ
ップ３に対応する部分にはＬＥＤチップ３から出た光を
集光する凸レンズ１７が膨出形成されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところで、車輌用灯具
に使用されるＬＥＤモジュールの配光パターンは各灯具
毎に規定されており、例えばハイマウントストップラン
プの場合は、図７の実線Ａで示す略凸形の配光特性とさ
れている。一方、発光ダイオード２は、上記した通りＬ
ＥＤチップ３をモールドする容器４の頂部が凸状のレン
ズを形成しているため、そのレンズ効果により配光特性
が光軸周りのかなり狭い角度とされる。したがって、ハ
イマウントストップランプとしての配光特性も、この発
光ダイオード２の発光特性に依存するため必然的に狭い
角度となる。図７の実線Ｂはこのようなハイマウントス
トップランプの配光特性を示すもので、規格の配光パタ
ーンＡから程遠いものである。この点についてはＬＥＤ
チップ３を基板１０上に搭載した灯具においても透明樹
脂製レンズ１７を設けているため全く同様のことが言え
るものである。
に使用されるＬＥＤモジュールの配光パターンは各灯具
毎に規定されており、例えばハイマウントストップラン
プの場合は、図７の実線Ａで示す略凸形の配光特性とさ
れている。一方、発光ダイオード２は、上記した通りＬ
ＥＤチップ３をモールドする容器４の頂部が凸状のレン
ズを形成しているため、そのレンズ効果により配光特性
が光軸周りのかなり狭い角度とされる。したがって、ハ
イマウントストップランプとしての配光特性も、この発
光ダイオード２の発光特性に依存するため必然的に狭い
角度となる。図７の実線Ｂはこのようなハイマウントス
トップランプの配光特性を示すもので、規格の配光パタ
ーンＡから程遠いものである。この点についてはＬＥＤ
チップ３を基板１０上に搭載した灯具においても透明樹
脂製レンズ１７を設けているため全く同様のことが言え
るものである。
【０００６】したがって、本考案は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、ＬＥＤチップを使用するＬＥＤモジュールにおい
て、所望する配光特性を自由自在に得ることができるよ
うにしたＬＥＤモジュールを提供することにある。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、ＬＥＤチップを使用するＬＥＤモジュールにおい
て、所望する配光特性を自由自在に得ることができるよ
うにしたＬＥＤモジュールを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は上記目的を達成
するため、基板表面に凹設した複数個のチップ収納凹部
内にＬＥＤチップを収納配置し、その表面を透明樹脂レ
ンズによって覆ったＬＥＤモジュールにおいて、基板底
面から透明樹脂までの高さ寸法を一定に保ち、かつ前記
各ＬＥＤチップ収納凹部の深さ寸法もしくは前記透明樹
脂レンズの曲率半径を異ならせることにより、前記ＬＥ
Ｄチップの配光特性を異ならせ、これらの異なった配光
特性を合成することで灯具としての配光特性を得るよう
にしたものである。
するため、基板表面に凹設した複数個のチップ収納凹部
内にＬＥＤチップを収納配置し、その表面を透明樹脂レ
ンズによって覆ったＬＥＤモジュールにおいて、基板底
面から透明樹脂までの高さ寸法を一定に保ち、かつ前記
各ＬＥＤチップ収納凹部の深さ寸法もしくは前記透明樹
脂レンズの曲率半径を異ならせることにより、前記ＬＥ
Ｄチップの配光特性を異ならせ、これらの異なった配光
特性を合成することで灯具としての配光特性を得るよう
にしたものである。
【０００８】
【作用】本考案において、基板底面から透明樹脂までの
高さ寸法は一定に保たれる。ＬＥＤチップは収納凹部の
深さ寸法もしくは透明樹脂レンズの曲率半径を変えるこ
とで、配光特性が異なった少なくとも２種類のＬＥＤチ
ップ群からなり、その配光特性が合成されることで、灯
具としての配光特性を決定する。
高さ寸法は一定に保たれる。ＬＥＤチップは収納凹部の
深さ寸法もしくは透明樹脂レンズの曲率半径を変えるこ
とで、配光特性が異なった少なくとも２種類のＬＥＤチ
ップ群からなり、その配光特性が合成されることで、灯
具としての配光特性を決定する。
【０００９】
【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本考案に係るＬＥＤモジュール
の第１実施例を示す要部の断面図である。なお、図中図
４〜図６と同一構成部品のものに対しては同一符号を以
て示し、その説明を省略する。本実施例は基板１０上に
各ＬＥＤチップ３に対応して形成される透明樹脂レンズ
１７（１７Ａ、１７Ｂ）の曲率半径Ｒ１、Ｒ２（Ｒ１＜
Ｒ２）を異ならせて、２種類のレンズ構成としたもので
ある。レンズ１７Ａ、１７Ｂは交互に形成される。
詳細に説明する。図１は本考案に係るＬＥＤモジュール
の第１実施例を示す要部の断面図である。なお、図中図
４〜図６と同一構成部品のものに対しては同一符号を以
て示し、その説明を省略する。本実施例は基板１０上に
各ＬＥＤチップ３に対応して形成される透明樹脂レンズ
１７（１７Ａ、１７Ｂ）の曲率半径Ｒ１、Ｒ２（Ｒ１＜
Ｒ２）を異ならせて、２種類のレンズ構成としたもので
ある。レンズ１７Ａ、１７Ｂは交互に形成される。
【００１０】このような構成において、小さい曲率半径
Ｒ１を有するレンズ１７Ａは、図６に示した従来レンズ
と同様に狭拡散型レンズを形成されるもので、このため
このレンズ１７Ａによって決定されるＬＥＤチップ３の
配光特性は図７の曲線Ｂと略等しい。一方、曲率半径Ｒ
１より大きな曲率半径Ｒ２を有するレンズ１７Ｂは、レ
ンズ面積が広く、そのため前記レンズ１７Ａと比較して
ＬＥＤチップ３から光軸に対して大きな角度を以て出射
して直接に、もしくは収納凹部１１の壁面にて反射し光
軸に対して大きな角度をもって入射する光を屈折するこ
とができ、広拡散型のレンズを形成する。したがって、
この広拡散型レンズ１７ＢによるＬＥＤチップ３の配光
特性は、図７に二点鎖線で示す台形の曲線Ｃとなる。そ
して、このような配光特性の異なる２種類のＬＥＤチッ
プ３を同時に点灯すると、車輌用灯具としての配光特性
は、２つの配光パターンＢとＣを合成すればよいわけで
あるから、図７の一点鎖線で示す曲線Ｄとなり、ハイマ
ウントストップランプの規格に定められた配光パターン
Ａに近似したものとなる。
Ｒ１を有するレンズ１７Ａは、図６に示した従来レンズ
と同様に狭拡散型レンズを形成されるもので、このため
このレンズ１７Ａによって決定されるＬＥＤチップ３の
配光特性は図７の曲線Ｂと略等しい。一方、曲率半径Ｒ
１より大きな曲率半径Ｒ２を有するレンズ１７Ｂは、レ
ンズ面積が広く、そのため前記レンズ１７Ａと比較して
ＬＥＤチップ３から光軸に対して大きな角度を以て出射
して直接に、もしくは収納凹部１１の壁面にて反射し光
軸に対して大きな角度をもって入射する光を屈折するこ
とができ、広拡散型のレンズを形成する。したがって、
この広拡散型レンズ１７ＢによるＬＥＤチップ３の配光
特性は、図７に二点鎖線で示す台形の曲線Ｃとなる。そ
して、このような配光特性の異なる２種類のＬＥＤチッ
プ３を同時に点灯すると、車輌用灯具としての配光特性
は、２つの配光パターンＢとＣを合成すればよいわけで
あるから、図７の一点鎖線で示す曲線Ｄとなり、ハイマ
ウントストップランプの規格に定められた配光パターン
Ａに近似したものとなる。
【００１１】図２は本考案の第２実施例を示す要部断面
図である。この実施例はレンズ１７の曲率半径Ｒは全て
一定とし、基板１０の表面高さを変え、ＬＥＤチップ３
を収納するチップ収納凹部１１からレンズ１７までの距
離を異ならせることにより、配光特性の異なる２つのＬ
ＥＤチップ群を形成したものである。
図である。この実施例はレンズ１７の曲率半径Ｒは全て
一定とし、基板１０の表面高さを変え、ＬＥＤチップ３
を収納するチップ収納凹部１１からレンズ１７までの距
離を異ならせることにより、配光特性の異なる２つのＬ
ＥＤチップ群を形成したものである。
【００１２】この場合、ＬＥＤチップ３までの距離が遠
いレンズ１７Ａは、ＬＥＤチップ３からの光軸に対して
大きな角度の光を屈折させることができず、狭拡散レン
ズを形成し、ＬＥＤチップ３までの距離が近いレンズ１
７Ｂは光軸に対してより大きな角度で入射するＬＥＤチ
ップ３の光を屈折することができ、広拡散レンズを形成
する。したがって、この場合も上記実施例と同様な配光
特性が得られるものである。
いレンズ１７Ａは、ＬＥＤチップ３からの光軸に対して
大きな角度の光を屈折させることができず、狭拡散レン
ズを形成し、ＬＥＤチップ３までの距離が近いレンズ１
７Ｂは光軸に対してより大きな角度で入射するＬＥＤチ
ップ３の光を屈折することができ、広拡散レンズを形成
する。したがって、この場合も上記実施例と同様な配光
特性が得られるものである。
【００１３】図３は本考案の第３実施例を示す要部断面
図である。この実施例はレンズ１７の曲率半径Ｒは全て
一定とし、ＬＥＤチップ３を収納するチップ収納凹部１
１の断面形状と深さｄ１〜ｄ４（ｄ１＜ｄ２＜ｄ３＜ｄ
４）を変えたものである。収納凹部１１の形状は、図に
おいて左２つが内周壁の傾斜角度が４０°前後の皿形凹
部、左から３番目が内周壁の傾斜角度が略垂直に近い円
筒状凹部、右端が内周壁が放物面からなる凹部とされ
る。
図である。この実施例はレンズ１７の曲率半径Ｒは全て
一定とし、ＬＥＤチップ３を収納するチップ収納凹部１
１の断面形状と深さｄ１〜ｄ４（ｄ１＜ｄ２＜ｄ３＜ｄ
４）を変えたものである。収納凹部１１の形状は、図に
おいて左２つが内周壁の傾斜角度が４０°前後の皿形凹
部、左から３番目が内周壁の傾斜角度が略垂直に近い円
筒状凹部、右端が内周壁が放物面からなる凹部とされ
る。
【００１４】このような構成においては、ＬＥＤチップ
３は配光特性が異なる４つのチップ群からなり、これら
の配光特性を合成したものがＬＥＤモジュールの配光特
性となる。
３は配光特性が異なる４つのチップ群からなり、これら
の配光特性を合成したものがＬＥＤモジュールの配光特
性となる。
【００１５】なお、本考案は上記実施例に特定されるも
のではなく、種々の変更、変形が可能であり、例えばチ
ップ収納凹部１１の深さと、レンズ１７の曲率半径を共
に変えてもよいことは勿論である。
のではなく、種々の変更、変形が可能であり、例えばチ
ップ収納凹部１１の深さと、レンズ１７の曲率半径を共
に変えてもよいことは勿論である。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように本考案に係るＬＥＤ
モジュールは、基板表面に凹設した複数個のチップ収納
凹部内にＬＥＤチップを収納配置し、その表面を透明樹
脂レンズによって覆ったＬＥＤモジュールにおいて、基
板底面から透明樹脂までの高さ寸法を一定に保ち、かつ
前記各ＬＥＤチップ収納凹部の深さ寸法もしくは前記透
明樹脂レンズの曲率半径を異ならせることにより、前記
ＬＥＤチップの配光特性を異ならせ、これらの異なった
配光特性を合成することで灯具としての配光特性を得る
ようにしたので、ＬＥＤモジュールの配光特性を自由自
在に決定することができ、車輌用灯具の配光規格により
近似した配光パターンを得ることができる。
モジュールは、基板表面に凹設した複数個のチップ収納
凹部内にＬＥＤチップを収納配置し、その表面を透明樹
脂レンズによって覆ったＬＥＤモジュールにおいて、基
板底面から透明樹脂までの高さ寸法を一定に保ち、かつ
前記各ＬＥＤチップ収納凹部の深さ寸法もしくは前記透
明樹脂レンズの曲率半径を異ならせることにより、前記
ＬＥＤチップの配光特性を異ならせ、これらの異なった
配光特性を合成することで灯具としての配光特性を得る
ようにしたので、ＬＥＤモジュールの配光特性を自由自
在に決定することができ、車輌用灯具の配光規格により
近似した配光パターンを得ることができる。
【図１】 本考案に係るＬＥＤモジュールの第１実施例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
【図２】 本考案の第２実施例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図３】 本考案の第３実施例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図４】 従来の発光ダイオードを使用したＬＥＤモジ
ュールの断面図である。
ュールの断面図である。
【図５】 従来のＬＥＤチップを使用ＬたＬＥＤモジュ
ールの一部破断平面図である。
ールの一部破断平面図である。
【図６】 図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】 配光特性を示す図である。
１ プリント基板 ２ 発光ダイオード ３ ＬＥＤチップ ４ 容器 ８ レンズ ９ 凸レンズ １０ 基板 １１ チップ収納凹部 １７ 透明樹脂レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 井上 勝己 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小糸 製作所 静岡工場内 (56)参考文献 特開 昭62−229987（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−78102（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−32972（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−44780（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−95261（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−35089（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−107483（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−22759（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−61703（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表面に凹設した複数個のチップ収納
凹部内にＬＥＤチップを収納配置し、その表面を透明樹
脂レンズによって覆ったＬＥＤモジュールにおいて、基
板底面から透明樹脂までの高さ寸法を一定に保ち、かつ
前記各ＬＥＤチップ収納凹部の深さ寸法もしくは前記透
明樹脂レンズの曲率半径を異ならせることにより、前記
ＬＥＤチップの配光特性を異ならせ、これらの異なった
配光特性を合成することで灯具としての配光特性を得る
ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990405304U JPH0744029Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | Ｌｅｄモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990405304U JPH0744029Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | Ｌｅｄモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492660U JPH0492660U (ja) | 1992-08-12 |
| JPH0744029Y2 true JPH0744029Y2 (ja) | 1995-10-09 |
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