JPS62229987A - 照明装置 - Google Patents
照明装置Info
- Publication number
- JPS62229987A JPS62229987A JP61072734A JP7273486A JPS62229987A JP S62229987 A JPS62229987 A JP S62229987A JP 61072734 A JP61072734 A JP 61072734A JP 7273486 A JP7273486 A JP 7273486A JP S62229987 A JPS62229987 A JP S62229987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metal substrate
- insulating layer
- light emitting
- recess parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光素子を光源とし７て使用する照明装置に関
する。
する。
近年、牛導体技術の発達により輝度の高い発光ダイオー
ドが開発され、しかも安価に入手できるようになったこ
とから、車輌用灯臭、特に尾灯。
ドが開発され、しかも安価に入手できるようになったこ
とから、車輌用灯臭、特に尾灯。
制動灯などの光源として電球の代りに使用することが検
討されるに至っておシ、その−例として第１１１／に示
すものが知られている。すなわち、これは金Ｍ製の基板
１に発光ダイオード等の発光素子２を配設した所謂オン
・ボードタイプと呼ばれるもので、基板１０表面には反
射面を形成する多数の素子収納凹部３が各発光素子２に
対応して形成され、また基板表面には前記凹部３を含め
て全面に亘って絶縁層４が印刷、蒸着等によって形成さ
れ、さらにその上に共通電極５が、また各凹部３内には
導電層６がそれぞれ形成され、この導電層６上に前記発
光素子２が配設されている。そして、発光素子２は列（
もしくは行）毎に金ＩＩ（＋７−ド線）７と前記導電層
６を介して直列に接続され、各列（もしくは行）の発光
素子２は電源に対して並列に接続されている。なお、端
の発光素子２ａは前記共通導電層５に金線７ａによって
電気的に接続されている。
討されるに至っておシ、その−例として第１１１／に示
すものが知られている。すなわち、これは金Ｍ製の基板
１に発光ダイオード等の発光素子２を配設した所謂オン
・ボードタイプと呼ばれるもので、基板１０表面には反
射面を形成する多数の素子収納凹部３が各発光素子２に
対応して形成され、また基板表面には前記凹部３を含め
て全面に亘って絶縁層４が印刷、蒸着等によって形成さ
れ、さらにその上に共通電極５が、また各凹部３内には
導電層６がそれぞれ形成され、この導電層６上に前記発
光素子２が配設されている。そして、発光素子２は列（
もしくは行）毎に金ＩＩ（＋７−ド線）７と前記導電層
６を介して直列に接続され、各列（もしくは行）の発光
素子２は電源に対して並列に接続されている。なお、端
の発光素子２ａは前記共通導電層５に金線７ａによって
電気的に接続されている。
第１２図はこのような構成からなる照明装置の電気回路
を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
を示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
しかるに、かかる従来の照明装置においては、凹部３を
會む基板１の表面全体に絶Ｍ層４を蒸着等によって形成
する際、凹部３の内部に対しては絶縁層４を均一に形成
することが難しく、基板１と導ＩＮ、届６との絶縁性に
問題があった。また導電層６は凹部３内に形成されるも
のであるため、絶縁層４と同様均一な膜厚で形成するこ
とが難しく製造コストが嵩むという不都合があった。
會む基板１の表面全体に絶Ｍ層４を蒸着等によって形成
する際、凹部３の内部に対しては絶縁層４を均一に形成
することが難しく、基板１と導ＩＮ、届６との絶縁性に
問題があった。また導電層６は凹部３内に形成されるも
のであるため、絶縁層４と同様均一な膜厚で形成するこ
とが難しく製造コストが嵩むという不都合があった。
さらに、基板１は照８Ａｖ＜置の大きさに応じて製作さ
れるため、その種類が多く製造および萱理が面倒である
。
れるため、その種類が多く製造および萱理が面倒である
。
本発明に係る照明装置は上述したような問題を一挙に解
決すべくなされたもので、表面に多数の素子収納凹部が
形成されかつ凹部以外の表面が絶ｆ＆層によって被覆さ
れた良導体からなる金属基板と、前記各素子収納四部に
それぞれ配設されて前記金属基板と電気的に導通する複
数の発光素子と、前記絶縁層の表面に形成され前記各発
光素子がリード線を介して電気的に接続された共通導電
層とで基板ユニットＶ構成し、この基板ユニットを複数
個電気的に接続するようにしたものでおる。
決すべくなされたもので、表面に多数の素子収納凹部が
形成されかつ凹部以外の表面が絶ｆ＆層によって被覆さ
れた良導体からなる金属基板と、前記各素子収納四部に
それぞれ配設されて前記金属基板と電気的に導通する複
数の発光素子と、前記絶縁層の表面に形成され前記各発
光素子がリード線を介して電気的に接続された共通導電
層とで基板ユニットＶ構成し、この基板ユニットを複数
個電気的に接続するようにしたものでおる。
本発明においては素子収納凹部内に発光素子を直接配設
して金属基板と接触させ、基板そのものを電気導体とし
て利用しているので、凹部内に絶縁層と導電層を積層形
成する必要がなく、製作が容易である。また、基板をユ
ニット化し、この基板ユニットを必要に応じて複数個電
気的に接続子ればよいので、基板の種類を減らすことが
できる。
して金属基板と接触させ、基板そのものを電気導体とし
て利用しているので、凹部内に絶縁層と導電層を積層形
成する必要がなく、製作が容易である。また、基板をユ
ニット化し、この基板ユニットを必要に応じて複数個電
気的に接続子ればよいので、基板の種類を減らすことが
できる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を示す断面
図、第２図は基板ユニットの要部斜視図である。なお、
図中第１１図および第１２図と同一構成部材部分に対し
ては同一符号を以って示し、その説明を省略する。これ
らの図において、Ａｔ等の良導体からなる金属基板１の
表面には複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜
な間隔をおいて形成され、また凹部３を除く表面全体が
絶縁層４によって被覆されている。共通導電Ｍ５は金属
基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成
され、さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導
電層１０が前記各素子収納凹部３に対応して形成されて
いる。
図、第２図は基板ユニットの要部斜視図である。なお、
図中第１１図および第１２図と同一構成部材部分に対し
ては同一符号を以って示し、その説明を省略する。これ
らの図において、Ａｔ等の良導体からなる金属基板１の
表面には複数個の素子収納凹部３がその長手方向に適宜
な間隔をおいて形成され、また凹部３を除く表面全体が
絶縁層４によって被覆されている。共通導電Ｍ５は金属
基板１の長手方向に延在する如く前記絶縁層４上に形成
され、さらにこの絶縁層４上には複数個のチップ状の導
電層１０が前記各素子収納凹部３に対応して形成されて
いる。
発光素子２は牛導体チップからなり、各素子収納凹部３
の底面中央にそれぞれ直接配設固定されることにより金
属基板１と導通し、またリード線としての金線７によっ
て当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的
に並列接続されている。各導電層１０は前記共通導電！
！５に点灯用抵抗体Ｒを介してそれぞれ接続されている
。点灯用抵抗体Ｒとしては印刷抵抗が小さく形成できる
点で有利であるが、チップ抵抗であってもよい。
の底面中央にそれぞれ直接配設固定されることにより金
属基板１と導通し、またリード線としての金線７によっ
て当該素子に対応する前記導電層１０にそれぞれ電気的
に並列接続されている。各導電層１０は前記共通導電！
！５に点灯用抵抗体Ｒを介してそれぞれ接続されている
。点灯用抵抗体Ｒとしては印刷抵抗が小さく形成できる
点で有利であるが、チップ抵抗であってもよい。
前記素子収納凹部３は略逆梯形に形成されることにより
、その内壁面３ａがアルミニウムの蒸着、反射特性に優
れた塗料の塗布等によって反射面を形成している。この
反射面３ａは金属基板１の全体をメッキすることによっ
ても形成し得る。前記素子収納凹部３には透明な樹脂１
４が充填されて前記発光素子２をモールドし、ている。
、その内壁面３ａがアルミニウムの蒸着、反射特性に優
れた塗料の塗布等によって反射面を形成している。この
反射面３ａは金属基板１の全体をメッキすることによっ
ても形成し得る。前記素子収納凹部３には透明な樹脂１
４が充填されて前記発光素子２をモールドし、ている。
樹脂１４としてはエポキシ樹脂等が使用され、その表面
は略半球状に膨出形成されることにより凸レンズを形成
している。なお、第２図においては樹脂１４を省略して
いる。
は略半球状に膨出形成されることにより凸レンズを形成
している。なお、第２図においては樹脂１４を省略して
いる。
このように構成された基板１は所定の大きさに形成され
ることにより基板ユニット１２を構成している。そして
、この基板ユニット１２は第３図に示すように照明装置
の大きさに応じて放熱器３０上に複数個並列配置され、
かつリード肩３２によって電気的に接続されている。第
４図は６つの基板ユニット１２を電気的に接続し、た例
を示すもので、４つの基板ユニット１２を電源１５に対
して直列に接続し、２つの基板ユニット１２を並列接続
したものである。前記放熱器３Ｇはアルミニウム等から
なり、その表面に前記基板ユニット１２が絶Ｐ１．層３
１を介；−て配設され、裏面には放熱効果を増大させる
ため複数の溝３４が形成されている。
ることにより基板ユニット１２を構成している。そして
、この基板ユニット１２は第３図に示すように照明装置
の大きさに応じて放熱器３０上に複数個並列配置され、
かつリード肩３２によって電気的に接続されている。第
４図は６つの基板ユニット１２を電気的に接続し、た例
を示すもので、４つの基板ユニット１２を電源１５に対
して直列に接続し、２つの基板ユニット１２を並列接続
したものである。前記放熱器３Ｇはアルミニウム等から
なり、その表面に前記基板ユニット１２が絶Ｐ１．層３
１を介；−て配設され、裏面には放熱効果を増大させる
ため複数の溝３４が形成されている。
第５図は第３図に示した照明装置を車輌用灯具に適用し
た場合の例を示す断面図である。同図において、３５は
バックカバー、３６は前面レンズ、３７はインナーレン
ズ、３８は放熱用孔である。
た場合の例を示す断面図である。同図において、３５は
バックカバー、３６は前面レンズ、３７はインナーレン
ズ、３８は放熱用孔である。
インナーレンズ３７０表面には多数の魚眼集光レンズ３
９が各発光素子（図示せず〕に対応して形成されている
。
９が各発光素子（図示せず〕に対応して形成されている
。
かくして、このような構成からなる照明装置によれば、
金属基板１の良導体としての電気的特性をそのま１利用
し、発光素子２と該基板１とを導通させ、この基板１に
電流を流すように構成しているので、第１１図に示した
従来装置とは異なシ累子収納凹部３内に絶縁層と導電層
を積層形成する必要がなく、照明装置の製作が簡単かつ
容易で、安価に提供し得る。また、発光素子２を金属基
板１に直接接触させればよいので、これらの導通も確実
である。
金属基板１の良導体としての電気的特性をそのま１利用
し、発光素子２と該基板１とを導通させ、この基板１に
電流を流すように構成しているので、第１１図に示した
従来装置とは異なシ累子収納凹部３内に絶縁層と導電層
を積層形成する必要がなく、照明装置の製作が簡単かつ
容易で、安価に提供し得る。また、発光素子２を金属基
板１に直接接触させればよいので、これらの導通も確実
である。
さらに、金属基板１は所定の大きさに形成されてあらか
じめ発光素子２が実装されることにより基板ユニット１
２を構成しているので、この基板ユニット１２を照明装
置の大きさに応じて必要個数電気的に接続すれば、各種
照明装置に対応でき、金属基板１の種類を削減すること
ができる。したがって、基板ユニット１２の保管、管理
が容易で、あるユニットのうちの１つもしくは任意個数
の発光素子２が故障した場合は、そのユニットだけ交換
すればよいので、メインテナンスも簡単である。
じめ発光素子２が実装されることにより基板ユニット１
２を構成しているので、この基板ユニット１２を照明装
置の大きさに応じて必要個数電気的に接続すれば、各種
照明装置に対応でき、金属基板１の種類を削減すること
ができる。したがって、基板ユニット１２の保管、管理
が容易で、あるユニットのうちの１つもしくは任意個数
の発光素子２が故障した場合は、そのユニットだけ交換
すればよいので、メインテナンスも簡単である。
第６図は基板ユニットの他の実施例を示す平面図である
。この実施例は４つの端子部４１，４２．４３．４４を
基板ユニット１２の表面各角部にそれぞれ設けたもので
ある。左側の端子部４１゜４２は、絶縁層４を取り除き
金属基板１を露呈させて端子部と１７だものである。こ
れに対して右側の端子部４３．４４は絶＊ｆ１４上に形
成された導電パターンからなり、各列の共通導電層５に
それぞれ接続されている。各端子部４１，４２，４３．
４４には金属基板１の裏面に貫通するねじ取付用孔４６
がそれぞれ形成されている。第７図はこのように形成さ
れた基板ユニット１２の電気回路を示し、第８図は該ユ
ニット１２（１２Ａ〜１２Ｈ）を左右方向（直列方向）
に４つ、前後方向（並列方向）に２つ、合計８つ並べて
配置し、これらを電気的に接続したものである。電気的
に接続する手段としては第９０に示すように導″Ｐ４！
板５０が使用され、互いに隣接する端子部４１と４３．
４２と４４．４１．４２，４３および４４をそれぞれ接
続している。導電板５０は、各端部４１，４２１４３．
４４にそれぞれ設けられたねじ取付用孔４６に挿通され
放熱器３０のねじ孔５１にねじ込まれる一対もしくは４
個の止めねじ５２によって基板ユニット１２上に固定さ
れる。この場合、端子部４１と４３．４２と４４をそれ
ぞれ接続する導電板５０は短冊状に形成され、端子部４
１．４２．４３．４４を接続する導電板５０は矩形に形
成されている。前記止めねじ５２は絶縁材料によって形
成されている。
。この実施例は４つの端子部４１，４２．４３．４４を
基板ユニット１２の表面各角部にそれぞれ設けたもので
ある。左側の端子部４１゜４２は、絶縁層４を取り除き
金属基板１を露呈させて端子部と１７だものである。こ
れに対して右側の端子部４３．４４は絶＊ｆ１４上に形
成された導電パターンからなり、各列の共通導電層５に
それぞれ接続されている。各端子部４１，４２，４３．
４４には金属基板１の裏面に貫通するねじ取付用孔４６
がそれぞれ形成されている。第７図はこのように形成さ
れた基板ユニット１２の電気回路を示し、第８図は該ユ
ニット１２（１２Ａ〜１２Ｈ）を左右方向（直列方向）
に４つ、前後方向（並列方向）に２つ、合計８つ並べて
配置し、これらを電気的に接続したものである。電気的
に接続する手段としては第９０に示すように導″Ｐ４！
板５０が使用され、互いに隣接する端子部４１と４３．
４２と４４．４１．４２，４３および４４をそれぞれ接
続している。導電板５０は、各端部４１，４２１４３．
４４にそれぞれ設けられたねじ取付用孔４６に挿通され
放熱器３０のねじ孔５１にねじ込まれる一対もしくは４
個の止めねじ５２によって基板ユニット１２上に固定さ
れる。この場合、端子部４１と４３．４２と４４をそれ
ぞれ接続する導電板５０は短冊状に形成され、端子部４
１．４２．４３．４４を接続する導電板５０は矩形に形
成されている。前記止めねじ５２は絶縁材料によって形
成されている。
身τ１０図にこのように構成された照明装置の電気回路
図を示す。
図を示す。
なお、本発明を基板ユニット１２同士をリード線３２と
導電板５０とでそれぞれ接続した場合の実施例を説明し
たが、本発明はこれに何ら特定されるものではなく適宜
なンクットを使用して接続してもよく、要は電気的接続
手段であれば何でもよい。
導電板５０とでそれぞれ接続した場合の実施例を説明し
たが、本発明はこれに何ら特定されるものではなく適宜
なンクットを使用して接続してもよく、要は電気的接続
手段であれば何でもよい。
以上説明したように本発明に係る照明装置によれば、金
属基板自体の電気的特性をその１１利用し、これと発光
素子とを導通させたので、金属基板と発光素子との電気
的接続が確実で、素子収納凹部内に絶縁層と導電箔を積
層形成する必要がなく、安価に提供し得る。また、金属
基板に複数の発光素子を組付けてユニット化し、この基
板ユニットを複数枚霊気的に接続して照明装置を構成す
るようにしているので、照明装置の大きさに応じて基板
ユニットの使用枚数を選定する・たけてよく、金属基板
の種類を削減し得る。したがって、部品管理が容易であ
シ、また故障時等においては基板ユニットを交換するだ
けでよいので、メインテナンスも簡単である。
属基板自体の電気的特性をその１１利用し、これと発光
素子とを導通させたので、金属基板と発光素子との電気
的接続が確実で、素子収納凹部内に絶縁層と導電箔を積
層形成する必要がなく、安価に提供し得る。また、金属
基板に複数の発光素子を組付けてユニット化し、この基
板ユニットを複数枚霊気的に接続して照明装置を構成す
るようにしているので、照明装置の大きさに応じて基板
ユニットの使用枚数を選定する・たけてよく、金属基板
の種類を削減し得る。したがって、部品管理が容易であ
シ、また故障時等においては基板ユニットを交換するだ
けでよいので、メインテナンスも簡単である。
第１図は本発明に係る照明装置の基本的構成を示す要部
の断面図、第２図は基板ユニットの要部斜視図、第３図
は照明装置の要部斜視図、第４図は同ｇ装置の電気回路
図、＠５図は本発明を車輌用灯具に適用した場合の断面
図、第６図は本発明の他の実施例を示す基板エニットの
平面図、第７図は同ユニットの電気回路図、第８図は同
ユニットを８個電気的に接続した場合の平面図、第９図
は要部断面図、第１０図は電気回路図、第１１図は従来
の照明装置の一例を示す要部断面図、第１２図は電気回
路図である。 １・・・・金ＩＡ基板、２１２ａ ・・・・発光素子、
３・・・・素子収納凹部、４・・−・絶縁層、５・・・
・共通導電層、６・・・・導電層、Ｔ・・・・金線（リ
ード線）、１０・・・・導電層、１２・・・・基板ユニ
ット、１５会・・・電源、４１〜４４・・・・端子部、
５０・・―・導電板、Ｒ・・・・点灯用抵抗体。 第１図 第２図 第３図 第４１ 、Ｉ、、５゜第９図 第１０図 第１１図
の断面図、第２図は基板ユニットの要部斜視図、第３図
は照明装置の要部斜視図、第４図は同ｇ装置の電気回路
図、＠５図は本発明を車輌用灯具に適用した場合の断面
図、第６図は本発明の他の実施例を示す基板エニットの
平面図、第７図は同ユニットの電気回路図、第８図は同
ユニットを８個電気的に接続した場合の平面図、第９図
は要部断面図、第１０図は電気回路図、第１１図は従来
の照明装置の一例を示す要部断面図、第１２図は電気回
路図である。 １・・・・金ＩＡ基板、２１２ａ ・・・・発光素子、
３・・・・素子収納凹部、４・・−・絶縁層、５・・・
・共通導電層、６・・・・導電層、Ｔ・・・・金線（リ
ード線）、１０・・・・導電層、１２・・・・基板ユニ
ット、１５会・・・電源、４１〜４４・・・・端子部、
５０・・―・導電板、Ｒ・・・・点灯用抵抗体。 第１図 第２図 第３図 第４１ 、Ｉ、、５゜第９図 第１０図 第１１図
Claims (1)
- 表面に複数の素子収納凹部が形成されかつ凹部以外の表
面が絶縁層によつて被覆された良導体からなる金属基板
と、前記各素子収納凹部にそれぞれ配設されて前記金属
基板と電気的に導通する複数の発光素子と、前記絶縁層
の表面に形成され前記各発光素子がリード線を介して電
気的に接続された共通導電層とで基板ユニットを構成し
、この基板ユニットを複数個電気的に接続したことを特
徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61072734A JPS62229987A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61072734A JPS62229987A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 照明装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229987A true JPS62229987A (ja) | 1987-10-08 |
| JPH0447469B2 JPH0447469B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=13497883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61072734A Granted JPS62229987A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62229987A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492660U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
| US6433423B2 (en) * | 1999-12-17 | 2002-08-13 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Method and an arrangement relating to chip carriers |
| JP2006295084A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオードのパッケージ構造 |
| JP2007048773A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュール |
| JP2007305517A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Iwasaki Electric Co Ltd | Ｌｅｄ照射装置 |
| JP2008131027A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Lighthouse Technology Co Ltd | ハイパワーダイオードホルダー構造とパッケージ組合わせ |
| JP2008244350A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | ▲せん▼宗文 | 多粒の表面粘着型発光ダイオードの製造方法とその構造 |
| CN106024803A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-12 | 豪雅冠得股份有限公司 | 光照射模块 |
| JP2016225666A (ja) * | 2016-10-06 | 2016-12-28 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2018053264A (ja) * | 2017-12-27 | 2018-04-05 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61072734A patent/JPS62229987A/ja active Granted
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0492660U (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-12 | ||
| US6433423B2 (en) * | 1999-12-17 | 2002-08-13 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Method and an arrangement relating to chip carriers |
| GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
| JP2006295084A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオードのパッケージ構造 |
| JP2007048773A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュール |
| JP4730708B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-07-20 | 岩崎電気株式会社 | Ｌｅｄ照射装置 |
| JP2007305517A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Iwasaki Electric Co Ltd | Ｌｅｄ照射装置 |
| JP2008131027A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Lighthouse Technology Co Ltd | ハイパワーダイオードホルダー構造とパッケージ組合わせ |
| JP2008244350A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | ▲せん▼宗文 | 多粒の表面粘着型発光ダイオードの製造方法とその構造 |
| CN106024803A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-12 | 豪雅冠得股份有限公司 | 光照射模块 |
| JP2016195177A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 | 光照射モジュール |
| JP2016225666A (ja) * | 2016-10-06 | 2016-12-28 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
| JP2018053264A (ja) * | 2017-12-27 | 2018-04-05 | 日立化成株式会社 | 光半導体素子搭載用基板および光半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447469B2 (ja) | 1992-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090103295A1 (en) | LED unit and LED module | |
| JP3074622U (ja) | 光電素子群 | |
| JPS62196878A (ja) | 照明装置 | |
| US20040184272A1 (en) | Substrate for light-emitting diode (LED) mounting including heat dissipation structures, and lighting assembly including same | |
| US20040223327A1 (en) | Light unit having light emitting diodes | |
| US20030193055A1 (en) | Lighting device and method | |
| JP3713088B2 (ja) | 表示装置 | |
| TW377520B (en) | Light-producing display element, method for connecting same to electric wiring substrate and method for manufacturing same | |
| JPS62235787A (ja) | 照明装置 | |
| EP2445024B1 (en) | Led array module and fabrication method thereof | |
| JP2007043155A (ja) | Ｌｅｄパッケージおよびその製造方法、それを用いたｌｅｄアレイモジュール | |
| EP2375143A2 (en) | Led illumination apparatus | |
| JPS62229987A (ja) | 照明装置 | |
| US20050212439A1 (en) | Integrating flex circuitry and rigid flexible circuitry, with high power/high brightness LEDs | |
| KR20090118293A (ko) | 엘이디 조명 모듈 | |
| JP2017525152A (ja) | 高強度ｌｅｄ装置をパッケージング及び相互接続するためのデザイン及び方法 | |
| WO2013089341A1 (ko) | 구동회로 및 전원회로 일체형 광 디바이스 및 이에 사용되는 광 디바이스 기판 제조 방법과 그 기판 | |
| CN2634572Y (zh) | 具有模块化发光二极管的电路板结构 | |
| CN210274694U (zh) | 一种设备及其pcb板 | |
| KR101321789B1 (ko) | 엘이디 모듈 제조방법 | |
| CN210328134U (zh) | 一种设备及其pcb板 | |
| GB2480428A (en) | PCB with metal core having extended heatsink bosses for mounting LEDs | |
| CN214338203U (zh) | 线路结构及电控装置 | |
| JPS62149180A (ja) | Ｌｅｄ装置 | |
| CN209517602U (zh) | 一种直通散热双面铜基板 |