CN2634572Y - 具有模块化发光二极管的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是有关于一种具有模块化发光二极管的电路板结构,是将单个或复数个发光二极管模块对应组设于电路板的单个或复数个贯孔内,并与后方的金属散热板直接接触以将发光二极管模块所产生的热量直接经由金属散热板进行散热,借此可提高整体结构的散热效率。此外,本实用新型的发光二极管是采模组化设计,因此只要简单变换使用不同电路布线的电路板,并将发光二极管模块对应设置于同一数量的贯孔内,便可搭配组合成各式各样的发光二极管电路板结构。因此本实用新型提供一模块化设计,于设计、组装上均极为便利,并可有效简化制造程序及降低成本。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种具有模组化发光二极管的电路板结构,尤指一种适用于高功率、大散热量的模块化发光二极管显示器的电路板结构。
背景技术
目前一般大楼侧面或街边的大面积展示幕,皆使用发光二极管显示器以显示各式静态画面或动态影像。已有发光二极管显示器所使用的电路板结构主要是由一电路板与一铜箔所组成,其中,电路板是由玻璃纤维与树脂所制成,其可形成一绝缘体,而铜箔则是组设于电路板上并腐蚀形成电路布线。
然而,对于上述大面积展示幕所使用的高功率、大散热量的发光二极管显示器,由于其电路板是为一绝缘体构造,因此,当发光二极管显示器组设于电路板上时,其所产生的高热量无法得到一良好的散热管道。
针对上述缺点,目前电路板结构改于一片散热铝基板上涂布有一层氧化绝缘层,此氧化绝缘层是经由氧化处理并加入树脂所制成,而于氧化绝缘层上再涂布有一层铜箔,并将最上层的铜箔腐蚀形成电路布线,的后再于电路布线上焊设有复数个发光二极管。虽然此种电路板结构对于散热效率可得到改善,但其各层结构间的制程却较为繁琐,例如氧化绝缘层或铜箔的涂布、发光二极管的焊设等,且为了因应不同展示幕的形状大小需要,业者必须重新开发设计出不同形状的铜箔、氧化绝缘层、与散热铝基板,造成设计开发成本升高、组装时程加长,均非十分理想。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是在提供一种具有模块化发光二极管的电路板结构,并能借由模块化的设计以简化制造程序并降低成本,同时增加组装的便利性。
本实用新型的另一目的是在提供一种具有模块化发光二极管的电路板结构,并能将发光二极管模块与金属散热板彼此直接接触以提高整体结构的散热效率。
为达成上述目的,本实用新型的具有模块化发光二极管的电路板结构包括有一电路板、一金属散热板、以及至少一发光二极管模块。其中,电路板并包括有一上表面、一下表面、及至少一贯孔,于上表面上是布设有复数条电路布线,此等电路布线并包括有至少一对电路接点,且此至少一对电路接点是对应邻近于至少一贯孔处。
此外,金属散热板是以其上表面对应贴合组设于上述电路板的下表面。而至少一发光二极管模块是包括有一绝缘外环、一金属底座、一发光二极管晶片、及一透镜,其中的发光二极管晶片是组设于金属底座上方并分别向外电连接至二电极接点,绝缘外环是封装包覆于金属底座的外围,再以透镜盖设于发光二极管晶片上方。
上述的至少一发光二极管模块是对应组设于电路板的至少一贯孔内,而且发光二极管模块的绝缘外环的外周缘与其对应电路板的贯孔的内壁间是彼此不接触以形成电绝缘,而金属底座的底面是对应接触于金属散热板的上表面上,且二电极接点是分别电连接至电路板的复数条电路布线的一对电路接点上。
由上述可知,本实用新型的金属散热板与电路板是直接彼此贴合组设,而发光二极管模块则是直接组设于电路板的贯孔内。由于金属散热板与电路板可由一般的金属片与电路板所制成,并无需使用特别制程,且其可依照使用需求而直接立即剪裁成所需的大小,同时电路板的电路布线亦可轻易变化制作。另外,发光二极管模块是已直接整合成一包含绝缘外环、金属底座、发光二极管晶片、及透镜的模块化结构,且此模块化结构可形成不同的型式,并可直接组设于上述电路板的贯孔内,因此只要简单变换使用不同电路布线的电路扳,并将发光二极管模块对应设置于同一数量的贯孔内,便可搭配组合成各式各样的发光二极管电路板结构。故借由上述的模块化设计,可使本实用新型于组装上极为便利,并可有效简化制造程序及降低成本。
此外,本实用新型是将发光二极管模块直接组设于电路板与金属散热板上,借由金属散热板与发光二极管模块的直接接触,可促使发光二极管模块所产生的热量直接经由金属散热板进行散热,借此可提高整体结构的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型第一较佳实施例的立体分解图;
图2是本实用新型第一较佳实施例的立体组合图;
图3是本实用新型第一较佳实施例的剖面图;
图4是本实用新型另一较佳实施例的立体分解图;
图5是本实用新型另一较佳实施例的立体组合图;
图6是本实用新型另一较佳实施例的剖面图。
具体实施方式
首先,请参阅图1是本实用新型第一较佳实施例的立体分解图,其中显示有一具有模块化发光二极管的电路板结构1,且此电路板结构1包括有一电路板2、一金属散热板3、及多个发光二极管模块4。其中,电路板2包括有一上表面21、一下表面22、及多个贯孔23,且于上表面21上布设有复数条电路布线212,同时此等电路布线212包括有多对电路接点223,每一对(a pair)电路接点223是分别对应邻近于每一个贯孔23处,同时于电路板2上贯设有复数个通孔24。
此外,金属散热板3是以其上表面32对应贴合组设于电路板2的下表面22,于本实施例中,金属散热板3是为一铝合金板,且其设有复数个螺孔33是分别对应于电路板2上的通孔24,并以复数个螺丝61分别穿经电路板2的通孔24且对应螺锁于金属散热板3的螺孔33内,使电路板2螺锁于金属散热板3上。
请同时参阅图1、图2是本实用新型第一较佳实施例的立体组合图、及图3是本实用新型第一较佳实施例的剖面图,上述的多个发光二极管模块4是分别对应组设于电路板2的多个贯孔23内,且每一个发光二极管模块4包括有一绝缘外环41、一金属底座42、一发光二极管晶片43、以及一透镜44,其中的发光二极管晶片43是组设于金属底座42上方并以二条金线分别向外电连接至二电极接点431,而绝缘外环41是封装包覆于金属底座42的外围,再以透镜44盖设于发光二极管晶片43上方。
当每一发光二极管模块4对应组设于电路板2的每一贯孔23内时,发光二极管模块4的绝缘外环41的外周缘410与其对应电路板2的贯孔23的内壁230间是保持适当距离而彼此不接触以形成电绝缘,且发光二极管模块4的金属底座42的底面421是对应接触于金属散热板3的上表面32上,同时发光二极管模块4的二电极接点431是分别电连接至电路板2上对应的电路布线212的电路接点223上。
由上述可知,发光二极管模块4是直接组设于电路板2上,且发光二极管模块4的底面421是直接对应接触于金属散热板3的上表面32上,因此,借由金属散热板3与发光二极管模块4的直接接触,可促使发光二极管模块4所产生的热量直接经由金属散热板3进行散热,借此可提高整体结构的散热效率。
此外,由于金属散热板3与电路板2是直接彼此贴合组设,而发光二极管模块4则是直接组设于电路板2的贯扎23内,于不同的使用需求下,金属散热板3与电路板2无须使用特别制程即可制作出不同的形状大小,且电路板2的电路布线212可轻易变化。另外,由于发光二极管模块4是已直接整合成一包括有绝缘外环41、金属底座42、发光二极管晶片43、以及透镜44的模块化结构,此模块化结构可形成不同的型式,并可直接组设于上述电路板2的贯孔23内,因此,只要简单变换使用不同电路布线212的电路板2,并将发光二极管模块4对应设置于同一数量的贯孔23内,便可搭配组合成各式各样的发光二极管电路板结构1。故借由上述的模块化设计,可有效达成方便组装、并可有效简化制造程序及降低成本的目的。
请同时参阅图4是本实用新型另一较佳实施例的立体分解图、图5是本实用新型另一较佳实施例的立体组合图、及图6是本实用新型另一较佳实施例的剖面图,其主要结构皆与上述第一较佳实施例相同,唯差别在于本实施例的发光二极管模块4’尚包括有一铝基板46是组设于金属底座42’与金属散热板3’之间,且铝基板46的周缘设有缺口461,并以螺丝62穿经缺口461而螺锁于金属散热板3’上表面32’上的内螺孔34内,促使铝基板46可螺锁于金属散热板3’上。
另外,本实施例的发光二极管模块4,更包括有一绝缘片45,其是组设于绝缘外环41’与金属散热板3’之间并贴付组设于上述的铝基板46上,且此绝缘片45的上表面450形成有二电连接点451、绝缘片45的中央贯设有一穿孔452,而金属底座42’的底面421’是穿经穿孔452,并以导热胶47(Thermo Conductive Glue)贴合组设于铝基板46上,同时二电极接点431’是分别电连接至二电连接点451,并再分别以一跳线5电连接至电路板2’上电路布线212’的电路接点223’。
本实施例的结构是增加一铝基板46与绝缘片45,而发光二极管模块4’金属底座42’的底面421’是直接接触于铝基板46,而铝基板46则再直接接触于金属散热板3’,因此,发光二极管模块4’所产生的热量可经由铝基板46传递至金属散热板3’并进行散热。此外,发光二极管模块4,可与铝基板46及绝缘片45相互组装成一模块化设计,同样地,不同型式的发光二极管模块4,皆可组设于铝基板46及绝缘片45上。
因此,本实施例所述的结构仍可达成上述第一较佳实施例所述的各种功效。此外,铝基板46与绝缘片45可单独使用,而无须如本实施例般两者同时使用。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
Claims (6)
1.一种具有模块化发光二极管的电路板结构,其特征在于,包括:
一电路板,包括有一上表面、一下表面、及至少一贯孔,该上表面上是布设有复数条电路布线,且该等电路布线包括有至少一对电路接点其是对应邻近于该至少一贯孔处;
一金属散热板,是以其上表面对应贴合组设于该电路板的下表面;以及
至少一发光二极管模块,包括有一绝缘外环、一金属底座、一发光二极管晶片、及一透镜,该发光二极管晶片是组设于该金属底座上方并分别向外电连接至二电极接点,该绝缘外环是封装包覆于该金属底座的外围,再以该透镜盖设于该发光二极管晶片上方;
其中,该至少一发光二极管模块是对应组设于电路板的该至少一贯孔内,而且该绝缘外环的外周缘与其对应的贯孔的内壁间是彼此不接触以形成电绝缘,且该金属底座的底面是对应接触于该金属散热板的上表面上,且该二电极接点是分别电连接至该等电路布线的该对电路接点上。
2.如权利要求1所述的具有模块化发光二极体的电路板结构,其特征在于,其中,该金属散热板是为一铝合金板。
3.如权利要求1所述的具有模块化发光二极管的电路板结构,其特征在于,其中,该电路板更贯设有复数个通孔,且该金属散热板更设有复数个螺孔以分别对应于该等通孔,而且上述电路板结构更包括有复数个螺丝以分别穿经该电路板的该等通孔并对应螺锁于该金属散热板的该等螺孔内。
4.如权利要求1所述的具有模块化发光二极管的电路板结构,其特征在于,其中,该至少一发光二极管模块更包括有一铝基板是组设于该金属底座与该金属散热板之间。
5,如权利要求4所述的具有模块化发光二极管的电路板结构,其特征在于,其中,该至少一发光二极管模块的铝基板是以螺丝螺锁于该金属散热板的上表面上。
6.如权利要求1所述的具有模组化发光二极管的电路板结构,其特征在于,其中,该至少一发光二极管模块更包括有一绝缘片是组设于该绝缘外环与该金属散热板之间,且该绝缘片的上表面形成有二电连接点,该绝缘片并于中央贯设有一穿孔,且该金属底座的底面恰对应并穿经该穿孔而接触于该金属散热板的上表面上,该二电极接点是分别电连接至该二电连接点再分别以一跳线电连接至该等电路布线的该对电路接点上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 03208142 CN2634572Y (zh) | 2003-08-15 | 2003-08-15 | 具有模块化发光二极管的电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 03208142 CN2634572Y (zh) | 2003-08-15 | 2003-08-15 | 具有模块化发光二极管的电路板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2634572Y true CN2634572Y (zh) | 2004-08-18 |
Family
ID=34288580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 03208142 Expired - Fee Related CN2634572Y (zh) | 2003-08-15 | 2003-08-15 | 具有模块化发光二极管的电路板结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN2634572Y (zh) |
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