CN102227156B - 高反射镜面盲杯槽印刷电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高反射镜面盲杯槽印刷电路板，包括一设有多个通孔的常规印刷电路板和设置于该常规印刷电路板一底面的金属层，该金属层包括一金属底层及覆于该金属底层的朝向常规印刷电路板的一表面的金属镜面层，所述常规印刷电路板的另一底面设有铜层线路，该常规印刷电路板的多个通孔与该金属镜面层构成多个用于安装LED发光体的盲杯槽。本发明还提供一种高反射镜面盲杯槽印刷电路板的制备方法，包括制备设有金属镜面层的金属层步骤、制备单面覆有铜层线路的设有多个通孔的常规印刷电路板步骤、制备绝缘黏贴层步骤、叠合步骤、压合步骤。本发明可满足较高亮度要求，节约能源，避免大功率LED带来的散热问题，提高印刷电路板的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是一种具有高反射镜面的可安装多个LED发光体或LED芯片的印刷电路板及其制备方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。
LED灯作为近些年来发展起来的新型光源，由于其较白炽灯、荧光灯、卤化物灯等传统光源具有显著的寿命长、发光率大的优势，在众多领域，例如路矿灯、显示器等、车灯等领域得到了广泛的应用。
多个LED光源与印刷电路板的结合是电子产品领域的发展方向。但传统的印刷电路板，其安装LED光源的表面为覆有线路的绝缘层表面，线路有镀金线路、铜层线路、喷锡线路等几种，LED光源的光发射至印刷电路板表面，只有发射至线路表面的光线会被反射，而金、铜、锡的反射率分别为65％、50％、35％，相当大一部分的光线没有得到有效反射和利用。
为了节约能源，提高LED光源的光利用率，有必要提供一种可将LED光源发射的光有效反射利用的新型印刷电路板。
发明内容
针对以上现有的印刷电路板的不足，本发明的目的是提供一种高反射镜面盲杯槽印刷电路板及其制备方法。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一种高反射镜面盲杯槽印刷电路板，其特征在于，包括一设有多个通孔的常规印刷电路板和设置于该常规印刷电路板一底面的平面金属层，该常规印刷电路板为一金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括下底面与所述平面金属层的上表面相叠合的金属基板及下底面与所述金属基板的上底面叠合的一高导热绝缘基板，该绝缘基板的上底面设有铜层线路，所述金属基板的厚度大于所述绝缘基板的厚度；该平面金属层包括一金属底层及覆于该金属底层的朝向常规印刷电路板的一表面的金属镜面层，该常规印刷电路板的多个通孔与该金属镜面层构成多个用于安装LED发光体的盲杯槽。
作为本发明优选的技术方案，所述铜层线路包括设置于每一盲杯槽的相对两侧的LED发光体接脚安装线路。
作为本发明优选的技术方案，所述常规印刷电路板为双层或多层刚性或挠性印刷电路板。
作为本发明优选的技术方案，所述常规印刷电路板和金属层之间通过半固化片粘合。
作为本发明优选的技术方案，所述常规印刷电路板的通孔形状为圆形、矩形、梯形、椭圆形。
作为本发明优选的技术方案，所述金属底层为铝层、镍层、铬层或银层，所述金属镜面层为银层。
作为本发明优选的技术方案，所述金属层的厚度为0.3-1.5mm。
一种高反射镜面盲杯槽印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：
S1、制备一金属层，其包括一金属底层及覆于该金属底层一底面的金属镜面层；
S2、制备一与金属层的形状和尺寸匹配的常规印刷电路板，该常规印刷电路板的一底面设有铜层线路，该常规印刷电路板上设有多个通孔；
S3、提供一与该常规印刷电路板的形状和尺寸匹配的半固化片，在该半固化片上设置多个通孔，该多个通孔与常规印刷电路板的多个通孔的形状、尺寸和位置一一对应；
S4、将常规印刷电路板的未设置铜层线路的底面、半固化片和金属层的金属镜面层顺序相向叠合，叠合过程中，保证常规印刷电路板的通孔和半固化片的通孔一一对应；
S5、将叠合好的常规印刷电路板、半固化片和金属层放入层压机中压合。
所述金属层的厚度为0.3-1.5mm，所述金属底层为铝层、镍层、铬层或银层，所述金属镜面层为银层，所述银层可通过电镀的方式覆于金属底层表面。所述常规印刷电路板为双层或多层刚性或挠性印刷电路板。所述常规印刷电路板和金属层之间通过半固化片粘合。所述铜层线路包括设置于每一盲杯槽的相对两侧的LED发光体接脚线路。所述常规印刷电路板的通孔形状为圆形、矩形、梯形、椭圆形。
相对于现有技术，本发明将现有技术的印刷电路板与具有高反射率的金属镜面层结合，在各盲杯槽中设置LED发光体，LED发光体发射的光经盲杯槽底部的金属镜面层反射，大大提高了整个印刷电路板的发光效率，可采用较低功率的LED，即可满足较高亮度要求，节约能源，也避免了大功率的LED带来的散热问题，提高了整个印刷电路板的稳定性和可靠性。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：
图1是本发明第一种实施方式剖面示意图。
具体实施方式
实施例一：
如图1所示，该高反射镜面盲杯槽印刷电路板包括层叠设置的一常规印刷电路板和一金属层10，该常规印刷电路板为一金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括一层叠设置的金属基板30及一高导热绝缘基板40，该绝缘基板40另一底面设有铜层线路50，该金属层10包括一金属底层11及覆于该金属底层11一底面的金属镜面层12，金属基板30的另一底面通过绝缘黏贴层20与该金属镜面层12粘合。常规印刷电路板内设有多个通孔，每一通孔与金属镜面层12构成一个盲杯槽60，所述铜层线路50包括分别设置于每一盲杯槽60的相对两侧的LED发光体接脚线路，每一盲杯槽60内安装一LED发光体(图总未示出)。
该金属镜面层12为具有高反射率的亮银层，所述金属镜面层12的反射率为85％-98％。
实施例二:
结构与实施例一的结构相似，区别在于：与金属镜面层层叠设置的常规印刷电路板为单层绝缘基印刷电路板，该单层绝缘基印刷电路板包括一绝缘基板及设置于绝缘基板一底面的铜层线路，其另一底面通过绝缘黏贴层与该金属层粘合。
实施例三：
结构与实施例一的结构相似，区别在于：与金属层层叠设置的常规印刷电路板为孔金属化的双层印刷电路板或多层印刷电路板，该孔金属化的双面或多层印刷电路板包括交错叠压在一起的多个铜线路层及一个或多个绝缘层，不同的铜线路层之间采用金属化孔实现互连。常规印刷电路板一底面通过绝缘黏贴层与金属层粘合，另一底面设有可安装LED光源的铜层线路。
上述各实施方式中，所述金属底层可为镍、铬、银、铝等金属材质，所述金属镜面层为银层，其可通过电镀方式覆于金属底层上。整个金属层的厚度范围为0.3-1.5mm。
本发明不限于上述实施方式，具有以下结构的印刷电路板均属于本发明保护范围：设有多个通孔的常规印刷电路板的底面黏贴一表面覆有高反射金属镜面层的金属层，多个通孔与金属镜面层形成多个盲杯槽，每个盲杯槽内安装一个或数个发光二极管，发光二极管的接脚连接于盲杯槽两侧的铜线路上。常规印刷电路板为可为刚性、挠性的单层、双层或多层印刷电路板，或单层、双层或多层的刚性印刷电路板和单层、双层或多层的挠性印刷电路板相结合的刚/挠性印刷电路板。
常规印刷电路板和金属层之间的绝缘黏贴层为半固化片。
常规印刷电路板的通孔形状可为圆形、矩形、梯形、椭圆形等形状。
实施例一的高反射镜面盲杯槽印刷电路板的制备方法包括以下步骤：
S1、制备一金属层10，其包括一金属底层11及覆于该金属底层11一底面的金属镜面层12；
S2、制备一与金属层10的形状和尺寸匹配的金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括一层叠设置的金属基板30及一高导热绝缘基板40，该绝缘基板40另一底面设有铜层线路50，该金属基印刷电路板上设有多个通孔；
S3、提供一与金属基印刷电路板的形状和尺寸匹配的半固化片20，在与金属基印刷电路板的多个通孔对应的位置开设通孔；
S4、将金属基印刷电路板的金属基板的底面、半固化片20和金属层10的金属镜面层12顺序相向叠合，叠合过程中，保证金属基印刷电路板的通孔和半固化片20的通孔一一对应；
S5、将叠合好的金属基印刷电路板、半固化片和金属层10放入层压机中压合。
实施例二和实施例三的制备方法与实施例一的制备方法相似，均包括制备设有金属镜面层的金属层步骤、制备单面覆有铜层线路的设有多个通孔的常规印刷电路板步骤、制备绝缘黏贴层步骤、叠合步骤、压合步骤。
Claims (10)
1.一种高反射镜面盲杯槽印刷电路板，其特征在于，包括一设有多个通孔的常规印刷电路板和设置于该常规印刷电路板一底面的平面金属层，该常规印刷电路板为一金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括下底面与所述平面金属层的上表面相叠合的金属基板及下底面与所述金属基板的上底面叠合的一高导热绝缘基板，该绝缘基板的上底面设有铜层线路，所述金属基板的厚度大于所述绝缘基板的厚度；该平面金属层包括一金属底层及覆于该金属底层的朝向常规印刷电路板的一表面的金属镜面层，该常规印刷电路板的多个通孔与该金属镜面层构成多个用于安装LED发光体的盲杯槽。
2.根据权利要求1所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板，其特征在于，所述常规印刷电路板为双层、多层刚性或挠性印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板，其特征在于，所述平面金属层的厚度为0.3-1.5mm，所述金属底层为铝层、镍层、铬层或银层，所述金属镜面层为银层。
4.根据权利要求1所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板，其特征在于，所述铜层线路包括设置于每一盲杯槽的相对两侧的LED发光体接脚安装线路。
5.根据权利要求1所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板，其特征在于，所述常规印刷电路板的通孔形状为圆形、矩形、梯形、椭圆形。
6.一种制备权利要求1所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制备一平面金属层，其包括一金属底层及覆于该金属底层一底面的金属镜面层；
S2、制备一与平面金属层的形状和尺寸匹配的常规印刷电路板，该常规印刷电路板为一金属基印刷电路板，该金属基印刷电路板包括一层叠设置的金属基板及一高导热绝缘基板，该绝缘基板另一底面设有铜层线路，所述金属基板的厚度大于所述绝缘基板的厚度，该常规印刷电路板上设有多个通孔；
S3、提供一与该常规印刷电路板的形状和尺寸匹配的半固化片，在该半固化片上设置多个通孔，该多个通孔与常规印刷电路板的多个通孔的形状、尺寸和位置一一对应；
S4、将常规印刷电路板的未设置铜层线路的底面、半固化片和平面金属层的金属镜面层顺序相向叠合，叠合过程中，使常规印刷电路板的通孔和半固化片的通孔一一对应；
S5、将叠合好的常规印刷电路板、半固化片和平面金属层放入层压机中压合。
7.根据权利要求6所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板的制备方法，其特征在于，S1中，所述平面金属层的厚度为0.3-1.5mm，所述金属底层为铝层、镍层、铬层或银层，所述金属镜面层为银层，其通过电镀的方法覆于金属底层表面。
8.根据权利要求6所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板的制备方法，其特征在于，S2中，所述常规印刷电路板为双层、多层刚性或挠性印刷电路板。
9.根据权利要求6所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板的制备方法，其特征在于，S2中，所述铜层线路包括设置于每一盲杯槽的相对两侧的LED发光体接脚安装线路。
10.根据权利要求6所述的高反射镜面盲杯槽印刷电路板的制备方法，其特征在于，S2中，所述常规印刷电路板的通孔形状为圆形、矩形、梯形、椭圆形。
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20111026 Assignee: Hengqin Financial Investment International Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: RAYBEN TECHNOLOGIES (ZHUHAI) Ltd. Contract record no.: X2022980020419 Denomination of invention: High reflective mirror blind cup slot printed circuit board and its preparation method Granted publication date: 20141008 License type: Exclusive License Record date: 20221108 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: High reflective mirror blind cup slot printed circuit board and its preparation method Effective date of registration: 20221111 Granted publication date: 20141008 Pledgee: Hengqin Financial Investment International Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: RAYBEN TECHNOLOGIES (ZHUHAI) Ltd. Registration number: Y2022980021699 |
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| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Hengqin Financial Investment International Finance Leasing Co.,Ltd. Assignor: RAYBEN TECHNOLOGIES (ZHUHAI) Ltd. Contract record no.: X2022980020419 Date of cancellation: 20240118 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20141008 Pledgee: Hengqin Financial Investment International Finance Leasing Co.,Ltd. Pledgor: RAYBEN TECHNOLOGIES (ZHUHAI) Ltd. Registration number: Y2022980021699 |