KR100878721B1 - 탈부착형 ｌｅｄ 백라이트 장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001586 aluminite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
- G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
- G02B6/0058—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide
- G02B6/0061—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide to provide homogeneous light output intensity
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/3406—Control of illumination source
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 칩 온 보드 방식의 LED광원을 위한 탈부착형 LED 백라이트 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 탈부착형 LED 백라이트 장치(Back Light Unit: BLU)에 있어서, 복수의 발광소자를 구동하기 위한 복수의 구동회로선을 구비한 발광소자 구동회로를 갖는 제 1 상부 기판, 상기 제 1 상부 기판 위에 위치하면서 상기 복수의 발광소자를 실장할 수 있도록 다수의 캐비티 홀을 갖되 상기 각 캐비티 홀은 상기 각 구동회로선 내의 N(N은 자연수) 개의 리드 단자를 노출시키는 제 2 상부 기판, 상기 BLU간 상호 연결하기 위한 하나 이상의 커넥터, 상기 BLU에 생긴 열을 방출하기 위하여 상기 BLU의 최하부에 위치하는 방열면 및 상기 발광소자 구동회로에서부터 상기 방열면까지 형성된 복수의 서멀 비아홀(Thermal Via Hole)을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, 다수의 캐비티를 구비하여 다수의 발광소자를 연결 가능하도록 한 탈부착형 LED 백라이트 장치를 제공하고 각 탈부착형 LED 백라이트 장치를 상호 연결하는 수단으로서 커넥터를 각 탈부착형 LED 백라이트 장치에 구비하여 다수의 탈부착형 LED 백라이트 장치를 상호 연결하도록 함으로써 BLU의 크기를 확장하기 용이하게 할 뿐만 아니라 많은 수의 발광소자 유닛이 필요한 BLU 제작 시 각 발광소자 유닛을 연결하는 데 필요한 시간을 줄여줌으로써 BLU 제작 시, 특히 LCD TV용 BLU 제작 시 시간을 단축하여 비용을 절감할 수 있게 하는 효과가 있다.
LED, BLU, 기판, 세라믹
Description
본 발명은 칩 온 보드 방식의 LED광원을 위한 탈부착형 LED 백라이트 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 다수의 캐비티 홀을 구비하여 다수의 발광소자를 연결한 칩 온 보드 방식의 LED광원을 위한 백라이트 장치(Back Light Unit: BLU)를 제공하고 각 탈부착형 LED 백라이트 장치를 상호 연결하는 수단으로서 커넥터를 각 탈부착형 LED 백라이트 장치에 구비하여 다수의 탈부착형 LED 백라이트 장치를 상호 연결함은 물론 손쉽게 탈부착 가능하도록 하기 위한 탈부착형 LED 백라이트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 노트북 컴퓨터, LCD TV 및 각종 조명에 사용되는 백라이트 장치(Back Light Unit: BLU)의 광원으로 LED가 많이 사용된다.
LED는 형광램프에 비해 수명이 길고 전력 소모량이 적으며 외부 충격에 강할 뿐만 아니라 소형화에도 유리하다는 점 등 많은 장점으로 인해 BLU용 광원으로서 장점이 부각되고 있다.
LED를 백라이트로 사용함에 있어 BLU의 크기가 커질수록 많은 수의 LED가 필요하다. 한편, BLU를 제작함에 있어서 다수의 LED를 BLU에 실장하는 작업이 필요한 데 개별 LED 유닛을 일일이 기판에 꽂아서 원하는 크기의 BLU를 제작하고 있어 많은 수의 LED 유닛을 장착하는 작업이 필요하다.
하지만 BLU 제작시 LED 유닛을 일일이 꽂아야 함에 따라 제작의 능률이 떨어져 제작시간이 오래 걸림에 따라 제작 비용이 증가하고 제작된 BLU에 사후 문제 발생 시 관리에 상당한 어려움이 생기는 문제점이 발생한다.
전술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 다수의 캐비티 홀을 구비하여 다수의 발광소자를 연결한 칩 온 보드 방식의 LED광원 위한 탈부착형 LED 백라이트 장치를 제공하고 각 LED 백라이트 장치를 상호 연결하는 수단으로서 커넥터를 각 LED 백라이트 장치에 구비하여 다수의 LED 백라이트 장치를 상호 연결하도록 함으로써 BLU의 크기를 확장하기 용이하게 할 뿐만 아니라 많은 수의 발광소자 유닛이 필요한 BLU 제작 시 각 발광소자 유닛을 연결하는 데 필요한 시간을 줄여줌으로써 전광판 제작 시간을 단축하여 비용을 절감할 수 있도록 하는 데 그 주된 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 탈부착형 LED 백라이트 장치(Back Light Unit: BLU)에 있어서, 복수의 발광소자를 구동하기 위한 복수의 구동회로선을 구비한 발광소자 구동회로를 갖는 제 1 상부 기판, 상기 제 1 상부 기판 위에 위치하면서 상기 복수의 발광소자를 실장할 수 있도록 다수의 캐비티 홀을 갖되 상기 각 캐비티 홀은 상기 각 구동회로선 내의 N(N은 자연수) 개의 리드 단자를 노출시키는 제 2 상부 기판, 상기 BLU간 상호 연결하기 위한 하나 이상의 커넥터, 상기 BLU에 생긴 열을 방출하기 위하여 상기 BLU의 최하부에 위치하는 방열면 및 상기 발광소자 구동회로에서부터 상기 방열면까지 형성된 복수의 서멀 비아홀(Thermal Via Hole)을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, BLU의 크기를 확장하기 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 많은 수의 발광소자 유닛이 필요한 BLU 제작 시 각 발광소자 유닛을 연결하는 데 필요한 시간을 줄여줌으로써 BLU 제작 시간을 단축하여 비용을 절감할 수 있게 하는 효과가 있다.
또한 본 발명에 의하면, 본 발명의 탈부착형 LED 백라이트 장치 연결 시 솔더링을 하지 않고 커넥터로 연결하였기에 조립 및 해체가 간편하여 BLU에 문제 발생 시 현장에서 즉시 수리 보완이 가능하며 BLU 광원 배열 작업시에도 자유롭게 위치를 바꾸면서 구성이 가능하여 광원의 크기를 대상체의 크기에 맞게 적용할 수 있도록 하는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 당업자에게 자명하거나 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치 를 도시한 도면이다. 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에서 제 1 상부 기판, 제 2 상부 기판 및 하부 기판은 세라믹을 사용하였으며 각각 제 1 상부 세라믹기판(110), 제 2 상부 세라믹기판(112) 및 하부 세라믹기판(114)이라 명명하였다.
본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치는 제 1 상부 세라믹기판(110), 제 2 상부 세라믹기판(112), 하부 세라믹기판(114), 반사면(116), 방열면(120), 발광소자 구동회로(122), 병렬연결 회로(124), 복수의 서멀 비아홀(126), 복수의 전기적 비아홀(134), 2개의 커넥터(128)를 포함한다. 여기서 서멀 비아홀이라는 명칭은 단순히 서멀기능만 한다는 의미는 아니며 전기적 비아홀과 서멀 비아홀이 관통되는 부분이 상이함으로 인하여 이를 구분하기 위하여 명명한 것에 불과하다.
도 1에 도시하듯이, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치는 제 1 상부 세라믹기판(110) 상부면에 다수의 발광소자를 연결하기 위한 발광소자 구동회로(122)를 갖도록 한다.
발광소자 구동회로(122) 위에 제 2 상부 세라믹기판(112)이 놓이는데 제 2 상부 세라믹기판(112)에는 다수의 캐비티 홀(132)이 존재한다. 각 캐비티 홀에는 6개의 발광소자 구동회로 리드 단자가 노출되는데 한 쌍의 리드 단자에 하나의 발광소자가 연결되며, 리드 단자는 발광소자에서 방출된 빛의 휘도를 증가시키기 위해 반사물질이 도포될 수 있다.
한편, 발광소자 구동회로(122)의 리드 단자에서 시작하여 제 1 상부 세라믹기판(110)을 관통하여 하부 세라믹기판(114)의 하부 방열면(120)까지 서멀 비아홀(126)이 형성된다. 각 캐비티 홀 아래로 서멀 비아홀(126)은 5개가 형성되며, 5개의 서멀 비아홀은 발광소자 구동회로(122)의 각 캐비티 홀에 노출되는 6개의 리드 단자에서 출발하여 방열면(120)에 이르러 6개의 방열 단자면과 연결되며 이 6개의 방열 단자면이 1개의 방열 유닛을 이룬다. 이와 같이 서멀 비아홀은 발광소자에서 발생하는 열을 방열면으로 전달하는 역할을 하며 넓은 면적의 방열면은 열을 방출하는 역할을 한다.
커넥터는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다층 기판을 접속하여 다수개 병렬로 연결 가능하도록 한다. 이를 위하여 하부 세라믹기판(114)의 상부면에는 두개의 커넥터(128) 사이를 전기적으로 연결하도록 하기 위한 병렬연결 회로(124)가 실장되고 그 하부면에는 방열 금속이 도포된 방열면(120)이 놓인다. 즉, 제 1 상부 세라믹기판과 방열면 사이에 위치하되 그 상부면에 2개의 커넥터의 단자를 상호 전기적으로 연결하는 연결회로를 구비하는 하부 세라믹기판이 놓일 수 있다.
두개의 커넥터(128)는 발광소자 구동회로(122) 면 위에 위치하여 전기적 비아홀(134)을 통해 병렬연결 회로(124)와 연결되며 본 발명의 다층 기판을 여러개 전기적으로 병렬 연결하기 위한 수단으로 사용된다. 두개의 커넥터(128)가 다수의 본 발명의 다층 기판을 연결하는 모습은 도 3에서 자세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치의 각 층별 기판 구조를 도시한 도면이다.
도 2에 도시하듯이, 다수의 캐비티 홀 공간을 제외한 제 2 상부 세라믹기판(112)의 전면에 반사면(116)이 고르게 도포되어 BLU의 제 2 상부 세라믹기판(112) 위에 입사되는 빛을 반사시켜 BLU의 휘도를 증가시킨다.
제 1 상부 세라믹기판(110) 위에는 발광소자 구동회로(122)가 있으며 하나의 캐비티 홀에 노출되는 발광소자 구동회로(122)는 3개의 발광소자를 연결 가능하도록 구성되었다. 여기서 발광소자는 행렬을 이루도록 배열되며 발광소자 구동회로(122)의 회로선은 같은 행끼리의 발광소자들이 직렬로 연결되도록 회로가 구성된다. 이를 위하여 각 캐비티 홀(132)에 노출되는 리드 단자(202)는 행 방향으로 인접한 캐비티 홀에 노출된 리드 단자와 연결되며 한 캐비티 홀 내의 발광소자 구동회로(122) 면에서 인접 리드 단자를 연결하는 연결선의 수는 2개 이다. 나머지 하나의 연결선은 서멀 비아홀을 통하여 연결된 방열면의 방열단자를 연결함으로써 3개의 직렬 연결회로가 생성 가능해진다. 또한 발광소자 구동회로(122) 면 위의 양 끝에는 커넥터(128)가 한개씩 위치한다.
하부 세라믹기판(114)의 상부면에는 병렬연결 회로(124)가 있으며 병렬연결 회로(124)는 전기적 비아홀(134)을 통하여 두개의 커넥터(128)를 전기적으로 연결한다.
하부 세라믹기판(114)의 하부면에는 방열면(120)이 있으며 방열면(120)은 다수의 방열유닛(204)으로 구성된다.
한편 각 방열유닛 내의 방열 단자는 가능한 한 넓은 면적이 되도록 하여 방열효과를 극대화하도록 구성된다. 또한 전술하였듯이 방열유닛 내의 한 방열 단자는 행 방향으로 인접한 방열유닛의 한 단자와 전기적으로 연결된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 별도의 외부커넥터로 연결한 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 5인치 크기의 본 발명의 다층 기판을 병렬 연결하여 25인치 기판으로 만든 실시예이다.
도 3에 도시하듯이, 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 여러개 연결하여 확장된 크기로 만들 때 기판연결용 외부커넥터(302)를 사용하고 이 기판연결용 외부커넥터(302) 양쪽에 각각 다른 두개의 본 발명의 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치의 커넥터(128)를 각각 연결함으로써 확장된 크기의 BLU를 만들 수 있다. 이는 단순히 외부커넥터(302)를 연결하기만 하면 되므로 간편하게 BLU의 규모를 확장할 수 있다. 또한 행 방향으로 연결된 각 5개의 탈부착형 LED 백라이트 장치는 커넥터(128) 및 병렬연결 회로를 통하여 전기적으로 병렬 연결된다.
한편 본 발명의 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 여러개 연결하고자 할 때에는 본 발명의 LED 백라이트 장치 내의 커넥터(128)를 암 커넥터(Female Connector) 및 수 커넥터(Male Connector) 형태로 만듦으로써 별도의 기판연결용 외부커넥터(302) 없이 직접 연결하는 것도 가능할 것이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 도시한 도면이다. 도 4a는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 위에서 바라본 모습이고, 도 4b는 그 단면을 도시한 도면이다.
본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치에 제 3 상부 세라믹기판(402)를 추가로 포함한 형상을 갖는다. 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에서도 제 1 실시예에서와 마찬가지로 각 기판을 세라믹으로 구성하여 제 1 기판, 제 2 기판 및 하부 기판 뿐만 아니라 제 3 상부 기판도 세라믹으로 구성하였으며 제 3 상부 기판을 제 3 상부 세라믹기판(402)이라 명명하였다.
도 4에 도시하듯이, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치의 단면을 보면 제 2 상부 세라믹기판(112)의 캐비티 홀(132) 직경보다 작은 직경을 갖는 캐비티 홀을 갖는 제 3 상부 세라믹기판(402)이 제 2 상부 세라믹기판(112)과 발광소자 구동회로(122) 면 사이에 놓인다.
제 3 상부 세라믹기판(402)은 캐비티의 깊이를 깊게 하고자 할 때 추가될 수 있으며 캐비티의 깊이를 깊게 함과 동시에 각 캐비티 홀을 이루는 면이 사면(404)이 되도록 하고 각 사면(404)에 빛을 반사시키는 물질을 도포함으로써 발광소자에서 나온 빛의 휘도를 높이는 역할을 한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치의 각 층별 기판 구조를 도시한 도면이다.
도 5에 도시하듯이, 제 3 상부 세라믹기판(402)의 캐비티 홀의 직경은 제 2 상부 세라믹기판(112)의 캐비티 홀의 직경보다 작게 만들어진다. 이와 같이 제 2 상부 세라믹기판(112)과 제 3 상부 세라믹기판(402)이 크기를 달리한 캐비티 홀을 형성하고 또한 이로 인하여 각 캐비티 홀의 면이 연결된 모양이 사면을 이루도록 함으로써 발광소자의 빛의 휘도를 높이고자 한 것이며, 제 2 상부세라믹 기판의 캐비티 홀도 발광소자에서 나온 빛의 휘도를 증가시키도록 사면을 이루되 사면 부분은 반사 물질로 도포될 수 있다.
한편, 캐비티 면이 사면을 이루도록 제작하지 않으면 사면 부분은 각을 이루는 형상이 된다. 따라서 캐비티 안쪽 면이 사면을 이루는 대신에 캐비티 안쪽 면에 반사판을 실장한다면 캐비티 면이 사면을 이루도록 하는 것과 동일한 효과를 내어 휘도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서 설명한 탈부착형 LED 백라이트 장치의 발광소자 구동회로, 연결회로, 전기적 비아홀 및 서멀 비아홀을 형성함에 있어서 도전성 페이스트를 이용해 소성하여 제작할 수 있다. 또한 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서 설명한 탈부착형 LED 백라이트 장치를 제작함에 있어서 저온 동시 소성기법 또는 고온 동시 소성기법으로 적층하여 제작하는 것이 가능하다.
또한 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서 사용한 기판은 크라프트지에 페놀수지를 합성하고 이를 적층하여 만든 폴리수지기판, 유리섬유에 에폭시수지를 합성하고 적층하여 만든 에폭시 수지 기판(Epoxy Resin ,GE 재질), 두가지이상의 재질을 합성하고 적층한 기판으로서 유리에 셀룰로오스를 합성하여 만든 컴퍼지트 기판(Composite Base Material, CPE 재질), 폴리에스테르나 폴리이미드필름에 동박을 입힌 플렉서블 기판(Flexible Base Material) 및 알루미늄판에 알루마이트를 처리한 후 동박을 접착하여 만든 금속기판 중 어느 하나일 수도 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석 되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의하면, 다수의 캐비티 홀을 구비하여 다수의 발광소자를 연결한 칩 온 보드 방식의 LED광원을 위한 탈부착형 LED 백라이트 장치를 제공하고 각 탈부착형 LED 백라이트 장치를 상호 연결하는 수단으로서 커넥터를 각 탈부착형 LED 백라이트 장치에 구비하여 다수의 탈부착형 LED 백라이트 장치를 상호 연결하도록 함으로써 BLU의 크기를 확장하기 용이하게 할 뿐만 아니라 많은 수의 발광소자 유닛이 필요한 BLU 제작 시 각 발광소자 유닛을 연결하는 데 필요한 시간을 줄여줌으로써 BLU 제작 시, 특히 LCD TV용 BLU 제작 시 시간을 단축하여 비용을 절감할 수 있게 하는 효과가 있다. 또한 LCD용 BLU 뿐만 아니라 가로등용으로도 적용 가능하며 본 발명의 탈부착형 LED 백라이트 장치 연결 시 솔더링을 하지 않고 커넥터로 연결하였기에 탈부착이 간편하여 BLU에 문제 발생 시 현장에서 즉시 수리 보완이 가능하며 BLU 광원 배열 작업시에도 자유롭게 위치를 바꾸면서 구성이 가능하여 광원의 크기를 대상체의 크기에 맞게 적용할 수 있도록 규격화함으로써 LCD TV용 BLU 및 일반 가로등 등의 산업분야에 이용가능성이 높다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치의 각 층별 기판 구조를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 외부커넥터를 이용하여 연결한 모습을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 탈부착형 LED 백라이트 장치의 각 층별 기판 구조를 도시한 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110: 제 1 상부 세라믹기판 112: 제 2 상부 세라믹기판
114: 하부 세라믹기판 116: 반사면
120: 방열면 122: 발광소자 구동회로
124: 병렬연결 회로 126: 서멀 비아홀
128: 커넥터 132: 캐비티 홀
134: 전기적 비아홀 202: 캐비티로 노출된 리드 단자
204: 방열유닛 302: 외부커넥터
402: 제 3 상부 세라믹기판 404: 캐비티 홀의 사면
Claims (20)
- 탈부착형 LED 백라이트 장치(Back Light Unit: BLU)에 있어서,복수의 발광소자를 구동하기 위한 복수의 구동회로선을 구비한 발광소자 구동회로를 갖는 제 1 상부 기판;상기 제 1 상부 기판 위에 위치하면서 상기 복수의 발광소자를 실장할 수 있도록 다수의 캐비티 홀을 갖되 상기 각 캐비티 홀은 상기 각 구동회로선 내의 N(N은 자연수) 개의 리드 단자를 노출시키는 제 2 상부 기판;상기 BLU간 상호 연결하기 위한 하나 이상의 커넥터;상기 BLU에 생긴 열을 방출하기 위하여 상기 BLU의 최하부에 위치하는 방열면; 및상기 발광소자 구동회로에서부터 상기 방열면까지 형성된 복수의 서멀 비아홀(Thermal Via Hole)을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 2 상부 기판은,상부 표면에 외부의 빛을 반사시키는 반사면을 갖는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 방열면은,상기 복수의 서멀 비아홀을 통하여 상기 복수의 리드 단자와 연결되는 복수의 방열 단자로 구성되는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 리드 단자는,상기 발광소자에서 방출된 빛의 휘도를 증가시키기 위하여 반사물질이 도포된 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 N은 6인 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 발광소자는,LED인 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 탈부착형 LED 백라이트 장치는,상기 발광소자에서 방출한 빛을 반사시켜 휘도를 증가시키도록 상기 캐비티 홀에 반사판이 실장되는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 2 상부 기판의 캐비티 홀은,상기 발광소자에서 나온 빛의 휘도를 증가시키도록 사면을 이루되 상기 사면 부분은 반사 물질로 도포된 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 탈부착형 LED 백라이트 장치는,상기 제 2 상부 기판의 캐비티 홀의 숫자와 같은 수의 캐비티 홀을 구비하되 그 직경이 상기 제 2 상부 기판의 캐비티 홀의 직경보다 작은 직경을 갖는 제 3 상부 기판이 상기 제 1 상부 기판과 상기 제 2 상부 기판 사이에 추가되는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 9항에 있어서, 상기 제 3 상부 기판의 캐비티 홀은,상기 발광소자에서 나온 빛의 휘도를 증가시키도록 사면을 이루되 상기 사면 부분은 반사 물질로 도포된 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 커넥터는,2개인 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항 또는 제 11항에 있어서, 상기 커넥터는,상기 발광소자 구동회로 위에 부착되는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 삭제
- 제 11항에 있어서,상기 탈부착형 LED 백라이트 장치는, 상기 제 1 상부 기판과 상기 방열면 사이에 위치하되 그 상부면에 2개의 상기 커넥터의 단자를 상호 전기적으로 연결하는 연결회로를 구비하는 하부 기판을 추가로 포함하고,상기 서멀 비아홀은, 상기 각 리드 단자에서 시작하여 상기 제 1 상부 기판 및 상기 하부 기판을 관통하여 상기 방열면까지 형성되는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 11항에 있어서,상기 탈부착형 LED 백라이트 장치는, 상기 제 1 상부 기판과 상기 방열면 사이에 위치하되 그 상부면에 2개의 상기 커넥터의 단자를 상호 전기적으로 연결하는 연결회로를 구비하는 하부 기판을 추가로 포함하고,상기 연결회로는, 상기 제 1 상부 기판을 관통하는 복수의 전기적 비아홀을 통하여 상기 커넥터와 연결되는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 발광소자 구동회로는,상기 커넥터의 각 단자에서 이어져 나온 복수개의 구동회로선을 구비하되 상기 각 리드 단자에 발광소자를 실장하였을 때 이웃하는 상기 발광소자와 직렬연결이 되도록 한 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 16항에 있어서, 상기 발광소자는,행렬을 이루어 배열되되 같은 행끼리만 직렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 15항에 있어서,상기 탈부착형 LED 백라이트 장치는, 상기 발광소자 구동회로, 상기 연결회로, 상기 전기적 비아홀 및 상기 서멀 비아홀을 형성함에 있어서 도전성 페이스트를 이용해 소성한 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 제 1 상부 기판과 상기 방열면 사이에 위치하되 그 상부면에 2개의 상기 커넥터의 단자를 상호 전기적으로 연결하는 연결회로를 구비하는 하부 기판과, 상기 제 1 상부 기판, 상기 제 2 상부 기판 및 상기 제 3 상부 기판은 세라믹 기판, 금속 기판, 에폭시 수지 기판, 폴리 수지 기판, 플렉서블 기판 및 컴퍼지트 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
- 제 19 항에 있어서, 상기 탈부착형 LED 백라이트 장치는,저온 동시 소성기법 및 고온 동시 소성 기법 중 어느 하나를 이용하여 적층한 것을 특징으로 하는 탈부착형 LED 백라이트 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070071836A KR100878721B1 (ko) | 2007-07-18 | 2007-07-18 | 탈부착형 ｌｅｄ 백라이트 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070071836A KR100878721B1 (ko) | 2007-07-18 | 2007-07-18 | 탈부착형 ｌｅｄ 백라이트 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100878721B1 true KR100878721B1 (ko) | 2009-01-14 |
Family
ID=40482672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070071836A KR100878721B1 (ko) | 2007-07-18 | 2007-07-18 | 탈부착형 ｌｅｄ 백라이트 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100878721B1 (ko) |
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|
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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