KR101742526B1 - 연성 엘이디 기판 장치 - Google Patents

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KR101742526B1 KR1020160053833A KR20160053833A KR101742526B1 KR 101742526 B1 KR101742526 B1 KR 101742526B1 KR 1020160053833 A KR1020160053833 A KR 1020160053833A KR 20160053833 A KR20160053833 A KR 20160053833A KR 101742526 B1 KR101742526 B1 KR 101742526B1
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Abstract

본 발명은 연성 구조를 가지는 LED 영상 조명 장치에 관한 것으로, 특히 열 전달이 뛰어난 연성 LED 광원 판넬과; 하부에 난연성 방열 섬유시트를 부착하고 방열 섬유시트 표면에 탄소나노튜브 분자 열 도핑과; 방열섬유 시트 내부에 공기의 유로 구조를 가질 수 있는 구조와; 상부에 확산형 시트를 부착하는 구조와; 외부에 고무형 가이드를 부착하여 방열 및 난연등을 해결하는 구조와; 연성 LED 광원 판넬과; 이를 말아서 보관하거나 장소에 구애 받지 않고 적용을 하고 이동 및 설치가 용의한 연성 LED 영상조명장치에 관한 것이다.

Description

연성 엘이디 기판 장치 {Flexible LED device}
본 발명은 연성 엘이디 기판 장치에 관한 것으로, 특히 열 전달이 뛰어난 연성 LED 광원 판넬을 구성하고 하부에 난연성 방열 섬유시트를 부착하고 방열 섬유시트 표면에 탄소나노튜브 분자 열 도핑을 하고, 방열섬유 시트 내부에 공기의 유로 구조를 가질 수 있는 구조로 구성을 하고 상부에 확산형 시트를 부착하는 구조로 구성을 하여 외부에 고무형 가이드를 부착하여 방열 및 난연등을 해결하는 구조를 가지는 연성 LED 광원 판넬을 구성하고 이를 말아서 보관하거나 장소에 구애 받지 않고 적용을 하고 이동 및 설치가 용의한 연성 엘이디 기판 장치에 관한 것이다.
최근 LED의 기술은 일반조명의 대체뿐만 아니라 방송이나 사진 조명과 같이 고 연색성과 정확한 색온도, 높은 효율을 가질 수 있는 장치산업까지 발전을 하였다.
이러한 발전 기술은 밝기만 추구하는 과거와 달리 연색성이나 색온도 등의 색감까지도 요구하게 되었다.
상기 조건을 만족시키기 위해 LED는 광효율과 연색성 및 색온도를 동시에 만족시킬 수 있는 수준까지 확대가 되었으며 이러한 기술은 많은 LED 응용분야까지 확대되고 있다.
LED 조명은 할로겐이나 메탈 조명에 비해 전기 소모가 적고 고효율이며 오랜 수명을 가지는 등의 특수영상용 조명장비에 필요한 조건을 맞출 수 있는 장점을 가진 조명으로 우수한 성능을 가진다.
현재 LED 조명의 기술은 상기 조명의 광 특성에 비슷한 효율을 가질 수 있으며 이로 인해 많은 LED 영상장치가 개발이 되었다.
그러나 현재의 LED 영상장치는 영상조명의 특성상 고출력의 광량을 요구하므로 이를 해결하기 위해서 방열구조가 추가적으로 들어가고 이로 인해 제품이 무거워지는 문제점을 가진다.
따라서 최적의 영상 촬영조건을 갖는 LED 영상장치를 구현하기 위해서는 가볍고 이동이나 보관이 용의한 구조의 LED 영상장치가 필요하다.
LED 조명의 선행 기술로 특허출원번호 10-2009-0068669 방송용 엘이디 조명에서 언급되어 있다. 상기 선행기술은 연성의 구조는 가지나 라인형 LED 광원 모듈 적용 및 구현방법에 있어서 고출력 조명을 구성하기에는 한계를 가진다. 따라서 상기 선행기술 구조로 영상조명을 구성하기 위해서는 별도의 방열 구조가 필요하며 이로 인해 제품의 이동성 및 보관성에 제한을 가지게 된다.
선행기술에서 제시한 방열 천 방식은 일반 천을 사용할 경우 열이 천에 내포되는 현상이 발생하여 이로 인해 LED의 열을 배출할 수 없으며 열이 축척되는 문제가 발생이 된다.
대한민국등록특허공보 제10-1475143(발명의 명칭 : 방송용 LED 조명 장치)
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 연성 구조를 가지는 LED 영상 조명 장치에 관한 것으로, 특히 열 전달이 뛰어난 연성 광원 판넬을 구성하고 하부에 난연성 방열 섬유시트를 부착하고 방열 섬유 시트 표면에 탄소나노튜브 분자 주입을 하고, 방열천 내부에 공기의 유로 구조를 가질 수 있는 구조로 구성을 하고 상부에 확산형 시트 필름을 부착하는 구조로 구성을 하여 외부에 고무형 가이드를 부착하여 방열 및 난연등을 해결하는 구조를 가지는 광원을 개발하고 이를 말아서 보관하거나 장소에 구애 받지 않고 적용을 하고 이동 및 설치가 용의한 연성 LED 영상조명장치를 제공하는 것이다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명 장치는, 열전달이 뛰어난 연성 LED 광원 판넬과; 상기 연성 회로 기판의 일면에 소정 간격으로 배치된 복수 개의 교차식 LED 결합방식으로 연결을 하고 하부 면에 LED의 열의 확산될 수 있는 구조의 방열패드 구조와 ; 상기 연성 회로 기판의 열을 하부 방열섬유시트로 전달 될 수 있는 열전달 시트를 적용과; 난연성 섬유를 적용하고 천의 내부에는 공기가 흐를 수 있는 유로형 공기 통로를 형성하는 구조와; 상부에 탄소나노튜브 코팅을 한 구조와; 상부에 LED의 확산 및 방수 기능을 가지는 확산 필터 구조와; 외부에서 습기 및 먼지등의 침투를 방지하는 고무형 가이드를 구성하는 구조와; 모서리 사면에 프레임을 걸 수 있는 포켓 및 홀과 사면에 접착형 시트를 부착하는 구조와; 이를 결합시킬 수 있는 케이스 및 프레임과; 상기 연성 LED 광원판넬을 제어할 수 있는 제어수단을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 연성 기판에 상부와 하부에 LED를 둘러 동박 구조를 가지도록하여 상부와 하부가 열 전달이 쉽게 일어날 수 있는 점을 특징으로 한다.
여기서, 특히 난연성 섬유을 사용하고 섬유의 내부에는 직조에서 공기의 유로를 가질 수 있는 구조를 가지도록 하고 상부에 탄소나노튜브 분자를 열 융착 방식으로 증착하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상부에 확산형 필름을 부착하고 테두리에 방수 및 방진 특성을 가지도록 하는 □형 테두리를 가지도록 하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 사면에 프레임을 부착할 수 있는 포켓 및 고리 그리고 접착형 시트가 부착되는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명 장치는, 열전달이 뛰어난 연성 LED 광원 판넬과; 상기 연성 회로 기판의 일면에 소정 간격으로 배치된 복수 개의 교차식 LED 결합방식으로 연결을 하고 하부 면에 LED의 열의 확산될 수 있는 구조의 방열패드 구조와 ; 상기 연성 회로 기판의 열을 하부 방열섬유시트로 전달 될 수 있는 열전달 시트를 적용과; 난연성 섬유를 적용하고 천의 내부에는 공기가 흐를 수 있는 유로형 공기 통로를 형성하는 구조와; 상부에 탄소나노튜브 코팅을 한 구조와; 상부에 LED의 확산 및 방수 기능을 가지는 확산 필터 구조와; 외부에서 습기 및 먼지등의 침투를 방지하는 고무형 가이드를 구성하는 구조와; 모서리 사면에 프레임을 걸 수 있는 포켓 및 홀과 사면에 접착형 시트를 부착하는 구조와; 이를 결합시킬 수 있는 케이스 및 프레임과; 상기 연성 LED 광원판넬을 제어할 수 있는 제어수단을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 연성 기판에 상부와 하부에 LED를 둘러 동박 구조를 가지도록하여 상부와 하부가 열 전달이 쉽게 일어날 수 있는 점을 특징으로 한다.
여기서, 특히 난연성 섬유을 사용하고 섬유의 내부에는 직조에서 공기의 유로를 가질 수 있는 구조를 가지도록 하고 상부에 탄소나노튜브 분자를 열 융착 방식으로 증착하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상부에 확산형 필름을 부착하고 테두리에 방수 및 방진 특성을 가지도록 하는 □형 테두리를 가지도록 하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 사면에 프레임을 부착할 수 있는 포켓 및 고리 그리고 접착형 시트가 부착되는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 연성 LED 영상 조명 장치의 전체적인 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 연성 LED 광원 판넬의 구조를 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 연성 회로 기판의 구조를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 연성 LED 광원 판넬에 부착한 방열 섬유시트의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 고정 프레임과 연성 LED 광원 판넬이 결합되는 구조를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 연성 LED 영상조명 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하 본 발명의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명 장치의 전체적인 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명장치는 LED가 부착된 연성 LED 광원 판넬(110)과 고정 프레임(111)과, 제어장치(미도시)로 구성이 된다.
도 2는 상기 도 1의 본 발명의 연성 LED 광원 판넬의 구조를 도시한 분해 사시도이다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 연성 LED 광원 판넬은 확산 시트(211)와 LED가 부착된 연성 LED 회로 기판(210)과 열전도 시트(212)와 방열 섬유 시트(213)로 구성이 된다.
도 2에서 도시된 바와 같이 확산시트(211)는 돌기형 확산시트로 구성이 되며 이는 LED의 광원이 직진성을 확산형으로 변화하도록 구성을 한다. 또한 확산시트(211)와 연성 LED 회로 기판(210)은 진공증착 방식으로 접합을 하여 이물질의 침투를 방지하도록 구성을 한다.
도 2에서와 같이 LED가 부착된 연성 LED 회로 기판(210)은 양면 필름기판으로 구성이 되며 필름 기판 상부에는 흰색의 솔더 마킹을 하여 표면으로 인해 색이 변화는 문제를 해결하도록 구성을 한다.
도 2에서의 접착시트(212, 또는 열전도 시트)는 상부연성 LED 회로 기판(210)과 아래의 방열섬유(213)와의 접착과 열 전달이 용의하게 이루어질 수 있도록 구성을 한다. 이때 접착시트(또는 열전도 시트)는 10mm간격을 가지도록 구성을 하여 LED와 LED사이의 연결 선 위에 부착이 되도록 구성을 한다.
도 2에서 방열섬유시트(213)는 폴리에스테르 섬유에 난연제가 첨가된 섬유로 구성이 되며 상부에는 탄소나노 튜브 분자를 도포하여 열 방출이 용의하도록 구성을 한다.
또한 상기 구조로 구성된 연성 LED 광원 판넬의 테두리(214)는 고무 재질의 마감제를 구성하여 상기 광원모듈과 밀착되도록 구성을 하고 이를 통해 외부에서 방수 및 방진의 특징을 향상시키도록 구성을 하며, 고정프레임과의 부착을 위해 사면의 모서리에 포켓 또는 고리형 홀, 접착 시트등을 부착시킬 수 있는 구조로 구성을 한다.
또한 외부 전원 공급을 위해 전원 공급선은 회로기판의 하부에 설치하도록 구성을 하며 방열섬유와의 고정을 통해 이탈을 방지하도록 구성을 한다.
도 3은 본 발명에 따른 LED가 부착된 연성 회로 기판을 구조를 도시하기 위한 도면이다. 도 3에서 도시한 바와 같이 연성 회로 기판(310)은 양면의 구조로 구성을 하며, 상부에는 LED가 부착될 수 있는 패턴을 가지고 하부에는 열을 전달할 수 있는 방열 패드(313, 314)를 가지도록 구성을 한다.
도 3에서 도시한 연성 LED 회로 기판의 LED광원(311)은 연색성이 95Ra이상인 LED를 사용하며 색온도의 편차가 ±100K이하인 LED를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 LED의 상부에 형광체에 이탈을 방지하는 실리콘 재질은 LED의 직진성보다 확산성을 증가 시키기 위해 돌기형 실리콘 재질이나 확산재질을 내포한 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다.
도 3에서 도시한 바와 같이 연성 회로 기판(310)은 LED와 LED사이를 교차식 방법으로 결합하도록 구성을 하여 만일의 경우 한 개의 LED가 파손이 되더라도 이웃한 LED가 동시에 파손되는 것을 방지할 수 있도록 구성을 한다.
또한 연성 회로 기판(310)에 LED를 감싸는 구조의 방열패드(312)를 구성하도록 하여 LED에서 발생하는 열이 넓은 면적으로 분산될 수 있도록 구성을 한다. 구성된 방열 패드는 비아(via)홀을 통해 상부와 하부(313)와 연결이 되도록 구성을 하고 이때 홀의 크기는 0.2mm이하로 구성을 하여 외부의 이물질이 침투되지 않도록 구성을 한다.
도 3에서 제시한 연성 회로 기판의 LED 배치는 10mm ~ 15mm 간격을 가지는 것이 바람직하나 간격은 짧아도 상관은 없다.
또한, LED의 접착에 있어서 연성의 특성으로 인해 LED의 이탈을 방지하기 위해서 280도의 납을 적용하는 것이 바람직하며 LED가 부착되는 리드의 패턴에는 상부와 하부에 고정을 시키는 비아(via)홀을 가지도록 하는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명에 따른 방열이 가능한 방열 섬유 시트의 특성을 설명하기 위한 도면이다. 도 4에서 도시한 바와 같이 고출력 LED의 방열을 위한 방열 섬유시트(410)는 폴리에스테르 섬유에 난연제를 첨가한 섬유를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 방열 섬유의 상부에는 탄소나노튜브 분자(413)를 코팅하여 열이 방출될 수 있도록 구성을 한다.
도 4에서 도시한 방열 섬유시트(410)는 체크 무늬 구조로 구성이 되며 2단 2열(411, 412)의 구조로 구성하는 것이 바람직하며 이를 통해 섬유의 내부에는 공기의 유로 구조가 지그재그 형태로 형성이 되도록 하는 것이 바람직하다.
이때 공기의 유로 구조는 공기와 방열 섬유 시트와의 접촉 면적을 증가시키면서 공기가 원활하게 이동할 수 있도록 하는 구조로 구성을 한다.
방열 섬유 시트의 상부에는 탄소 나노 튜브 분자(413) 를 격자 또는 수직의 구조로 구성을 하여 탄소나노튜브 분자와 열전도 테이프가 교차적으로 부착될 수 있도록 구성을 한다.
도 5는 고정 프레임(510)과 연성 LED 광원 판넬(511)이 결합되는 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 기본적 고정 프레임(510)에 관한 것으로, 이외 응용 부분에 대한 내용은 다음에서 설명하도록 한다. 도 5에서와 같이 연성 LED 광원판넬(511)은 경량의 구조를 가지고 고출력을 가지는 제품으로 알루미늄 재질 뿐만 아니라 기타 어떠한 재질의 프레임으로도 적용이 가능하다.
본 발명에서 적용하는 고정프레임(510)은 플라스틱 재질의 프레임으로 적용을 하며 내부에는 고리형 또는 스프링 프레임형, 접착시트형 구조가 구성이 될 수 있도록 구성을 한다.
내부에는 광원을 부착할 수 있는 구조와 전원을 공급할 수 있는 전원 선과 확산시트을 부착할 수 있는 확산시트 가이드(513, 515)과 스텐드와 연결할 수 있는 P-male(514)이 부착되도록 구성을 한다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플렉시블 LED 영상조명 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 일반적인 사진이나 촬영에 사용하는 조명기의 소프트 박스(620)에 연성 LED 모듈(610)을 부착하여 사용할 수 있다. 여기서, 사각이나 육각, 팔각등의 구조를 가지는 소프트 박스 내부에 벨크로 테입으로 부착을 하고 본 발명의 연성 LED 조명패널을 각 면에 부착을 시켜 조명으로 사용할 수 있다.
이때, 본 발명의 연성 LED 조명 패널로 구성할 경우에는 스트로보와 소프트 박스가 모두 광원으로 구성이 되므로 작은 소비전력으로 높은 광량을 가질 수 있다.
또한, 상기 소프트 박스 전면에 부착을 시켜 확산천을 이용하여 광원을 확산하여 사용할 수 있다.
따라서, 상기 도 6의 구성으로는 소프트 박스 자체를 광원으로 사용할 수 있어 별도의 조명기를 사용하지 않아도 된다.
이러한, 상기 방송용 LED 조명은 광원의 사이즈를 다양하게 사용할 수 있도록 LED 모듈 어레이 기판의 연결을 변경하여 사용이 가능하고 다양한 방식의 LED 조명으로 구조를 변경하여 사용 확대가 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라, 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 --- 연성 LED 광원 판넬 111 --- 고정프레임
112 --- 확산필터 고정 프레임 113 --- P-male
210 ---연성 LED 회로 기판 211 --- 돌기형 확산필터
212 --- 열전도 시트 213 --- 방열섬유 시트
214 --- 마감 가이드 310 --- 연성 회로 기판
311 --- 고연색성 확산 LED 312 --- 패턴 방열동판
313 --- 하면 방열동판 314 --- 전원 공급부
410 --- 방열섬유 411 --- X축 난연섬유
412 --- Y축 난연섬유 413 --- 탄소나노튜브 도핑
510 --- 고정프레임 511 --- 연성 LED 광원 판넬
512 --- 고정프레임 가이드 513 --- 확산시트 가이드
514 --- P male 515 --- 확산시트 가이드
610 --- 연성 LED 모듈 620 --- 소프트박스

Claims (27)

  1. 복수의 엘이디가 일면에 배열된 연성 엘이디 기판,
    상기 엘이디에서 발생하는 열을 전달받도록 상기 연성 엘이디 기판의 타면에 형성되는 방열 패드,
    상기 연성 엘이디 기판의 일면과 타면을 관통 연결하는 비아 홀,
    상기 연성 엘이디 기판의 하부에 배치되어 상기 연성 엘이디 기판과 방열시트를 접착하거나 엘이디에서 발생하는 열을 전달하는 접착 시트, 및
    상기 접착 시트의 하부에 배치되어 상기 엘이디에서 발생하는 열을 방열하는 방열 시트를 포함하며,
    상기 방열 패드는 비아 홀을 통해 연결되어 상기 연성 엘이디 기판의 일면에서 타면으로 상기 열을 전달받으며,
    상기 방열 시트는,
    상기 접착 시트로부터 전달된 열을 방열하는 방열 섬유 시트인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 패드는 동박 패드인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 비아 홀은 상기 엘이디가 배치되는 위치에 형성됨으로써 상기 동박 패드로 열을 전달하는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 엘이디는 상기 비아 홀 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 비아 홀의 직경은 0.2mm 이하인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 엘이디 기판은 양면 필름 기판인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연성 엘이디 기판의 일면은 상면이고 타면은 하면이며,
    상기 상면에는 상기 엘이디가 부착되는 동박 패턴이 형성되고,
    상기 하면에는 전원 공급부가 방열 패드와 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 연성 엘이디 기판의 상면에는 흰색의 솔더 마킹이 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 각각이 교차식 구조로 결합되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 엘이디는 고연색성 엘이디로서,
    연색성이 95Ra 이상이며, 색 온도의 편차가 ±100K 이하인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  11. 복수의 엘이디가 일면에 배열된 연성 엘이디 기판,
    상기 엘이디의 광을 확산시키도록 상기 연성 엘이디 기판의 상부에 배치되는 확산 시트,
    상기 연성 엘이디 기판의 하부에 배치되어 상기 연성 엘이디 기판과 방열시트를 접착하거나 엘이디에서 발생하는 열을 전달하는 접착 시트, 및
    상기 접착 시트의 하부에 배치되어 상기 엘이디에서 발생하는 열을 방열하는 방열 시트를 포함하며,
    상기 방열 시트는,
    상기 접착 시트로부터 전달된 열을 방열하는 방열 섬유 시트이며,
    상기 방열 섬유 시트는 폴리에스테르 섬유인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 엘이디는 고연색성 엘이디로서,
    연색성이 95Ra 이상이며, 색 온도의 편차가 ±100K 이하인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    엘이디와 엘이디의 이격거리는 10 ~ 15mm인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 연성 엘이디 기판은 양면 필름 기판으로서,
    상면에는 상기 엘이디가 부착되는 동박 패턴이 형성되고,
    하면에는 전원 공급부가 방열 패드와 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 연성 엘이디 기판은 비아 홀과 비아 홀을 통해 연결된 상기 방열 패드로 구성되어 상기 엘이디에서 발생하는 열을 전달하는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 비아 홀은 상기 연성 엘이디 기판의 일면과 타면을 관통 연결하는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 비아 홀은 상기 엘이디가 배치되는 위치에 형성되며, 상기 엘이디는 상기 비아 홀 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 확산 시트는 돌기형 확산 시트인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 확산 시트와 상기 연성 엘이디 기판은 진공증착 방식으로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 엘이디의 상부에 형광체 이탈을 방지하는 실리콘 재질은 돌기형 실리콘 재질이거나 확산재질을 내포한 실리콘인 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 제 11 항에 있어서,
    상기 방열 섬유 시트는 상기 폴리에스테르 섬유에 난연제가 첨가된 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  25. 제 11 항에 있어서,
    상기 방열 섬유 시트는 연성 엘이디 기판과 열융착되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  26. 제 11 항에 있어서,
    상기 연성 엘이디 기판 장치의 테두리에 배치되는 고무형 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 고무형 가이드는 □형 테두리로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 엘이디 기판 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100878721B1 (ko) * 2007-07-18 2009-01-14 (주)유양디앤유 탈부착형 led 백라이트 장치
KR101120460B1 (ko) * 2011-08-29 2012-03-13 (주)현대포멕스 휴대가 용이한 폴더블 타입의 led를 이용한 조명장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100878721B1 (ko) * 2007-07-18 2009-01-14 (주)유양디앤유 탈부착형 led 백라이트 장치
KR101120460B1 (ko) * 2011-08-29 2012-03-13 (주)현대포멕스 휴대가 용이한 폴더블 타입의 led를 이용한 조명장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210155299A (ko) 2020-06-15 2021-12-22 송창환 접힘 및 확장이 가능한 플렉시블 led 조명 장치

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