KR100986214B1 - 개선된 방열 구조를 갖는 연성 인쇄회로기판 - Google Patents

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방열 구조가 개선된 연성 인쇄회로기판이 개시되어 있다. 이러한 연성 인쇄회로기판은, 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 패키지가 실장되는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로서, 다수의 엘이디 패키지가 실장되며, 각각이 전기적으로 독립되어 있는 다수의 구리판으로 구성되어 있는 제 1 구리층; 절연 특성을 지닌 연성 베이스층; 및 상기 제 1 구리층의 반대편에 형성된 제 2 구리층을 포함하며, 상기 다수의 구리판은 2개씩 짝을 이루어, 상기 쌍을 이룬 구리판 중의 어느 하나의 구리판은 상기 엘이디의 양극 연결판으로서의 역할을, 다른 하나의 구리판은 상기 엘이디의 음극 연결판으로서의 역할을 하도록 구성되어 있으며, 상기 연결판 중의 어느 하나에는 상기 제 2 구리층과의 전기 도통로로서의 동도금의 통전 및 열전달 겸용 비어홀이 형성되어 있다.
인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판, PCB, FPCB, 방열구조

Description

개선된 방열 구조를 갖는 연성 인쇄회로기판 {Flexible Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 소형 노트북 PC의 백라이트유닛으로서의 엘이디 패키지가 실장되는 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따라 채택된 연성 인쇄회로기판의 독특한 구조는 엘이디(LED)로부터 발생되는 열의 신속한 방열을 유도하여 엘이디의 발광 효율이 극대화되게 한다.
일반적으로 TFT-LCD는 자체적으로 발광할 수 없기 때문에 발광을 위하여 외부 광원의 공급이 필요하다. 이 빛을 제공하여 주는 장치가 백라이트유닛(BLU; Back Light Unit)이다. 백라이트유닛에 사용되는 광원은 냉음극형광램프(CCFL), 외부전극형광램프(EEFL), 면광원(FFL), 발광다이오드(LED) 램프 등이 있다. 최근 들어 냉음극형광램프가 주도하던 광원시장에서 고수명, 저전력소모, 친환경적, 박형화의 장점을 갖는 엘이디 램프 채용이 점차 증가하는 추세이다.
엘이디램프는 상기한 바와 같은 장점을 갖고 있는 반면, 광효율이 낮은 단점을 가지고 있다. 엘이디램프의 광효율은 대략 20~30%정도이다. 엘이디 1개당 소모 전력은 1W정도이고, 1W의 소모전력에서 광효율을 30%로 보았을 때, 열로 발생되는 소모전력 비율이 70%정도 된다. 32인치 TFT-LCD의 엘이디 백라이트유닛에 사용되는 엘이디램프의 개수는 약 400개에 달하며, 발생되는 열은 280W정도이다. 엘이디가 실장된 인쇄회로기판에서 발생된 열을 처리하지 못하면, 엘이디가 실장된 인쇄회로기판과 백라이트 내부의 온도를 상승시켜, 엘이디램프의 동작 불능상태를 야기시킬 수 있으며, 관련 전자회로 등의 동작 신뢰성을 저하시킬 수 있다. 또한 내부 온도차에 의한 부품이나 케이스에 열응력이 발생되어 제품을 변형을 초래할 수도 있다.
본 발명은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 패키지가 실장되는 인쇄회로기판, 특히 연성 인쇄회로기판이 경박단소화되게 하면서도 상기 엘이디 패키지로부터 발생되는 열이 효율적으로 방출되게 하여 종국적으로는 엘이디의 발광 효율을 극대화시킬 수 있는 구조를 갖는 연성 인쇄회로기판을 제공하는 데에 있다.
상기 목적 및 본 명세서를 숙지한 당업자에게는 자명할 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 일면은,
엘이디(Light Emitting Diode, LED) 패키지가 실장되는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)으로서,
다수의 엘이디 패키지가 실장되며, 각각이 전기적으로 독립되어 있는 다수의 구리판으로 구성되어 있는 제 1 구리층;
절연 특성을 지닌 연성 베이스층; 및
상기 제 1 구리층의 반대편에 형성된 제 2 구리층을 포함하며,
상기 다수의 구리판은 2개씩 짝을 이루어, 상기 쌍을 이룬 구리판 중의 어느 하나의 구리판은 상기 엘이디의 양극 연결판으로서의 역할을, 다른 하나의 구리판은 상기 엘이디의 음극 연결판으로서의 역할을 하도록 구성되어 있으며, 상기 연결판 중의 어느 하나에는 상기 제 2 구리층과의 전기 도통로로서의 동도금의 통전 및 열전달 겸용 비어홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 추가적인 일면으로서, 상기 극 연결판 중의 다른 하나에는 상기 제 2 구리층과 전기적으로 및 열적으로 통하는 동도금의 열전달용 비어홀이 더 형성되어 있으며, 이때에는 상기 열전달용 비어홀에 연결되어 있는 제 2 구리층 부분은 상기 통전 및 열전달 겸용 비어홀과 전기적으로 차단되게 구성된다.
본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판은 별도의 방열판 설치를 불필요하게 하여 엘이디 패키지가 실장되는 인쇄회로기판, 특히 연성 인쇄회로기판이 경박단소화되게 하면서도 엘이디 패키지로부터 발생되는 열이 효율적으로 방출되게 하는 구조를 갖는다.
또한, 연성 인쇄회로기판에서의 이러한 방열 구조로 인해 더 많은 엘이디 패키지를 연성 인쇄회로기판에 실장할 수 있을 뿐만 아니라 실장되는 엘이디 패키지에서의 엘이디 발광 효율이 극대화된다.
본원에서 사용되는 용어 "구리판"은 인쇄회로기판(PCB)에 개별적으로 부착될 수도 있지만, 인쇄회로기판 분야에 종사하는 자라면 일차적으로 인쇄회로기판의 일면에 구리도금 한 후 식각 등을 포함한 다양한 방식으로 서로 전기적으로 차단되게 구성한다는 것을 인지하고 있을 것이다. 본원에서는 도전층, 특히 구리층의 구획 공간을 편의상 구리판이라는 용어로 사용한다.
본 발명의 다양한 하기 실시예를 읽을 때, 본 발명의 하나의 실시 형태로서 공통회로 1개와 개별회로를 포함하며, 개별회로는 6개의 스트링(string)이 병렬로 연결되어 있고, 각 스트링별로 9개의 엘이디 패키지가 직렬로 연결되어 있다고 생각하면 본 발명을 이해하는데 더 많은 도움이 될 것으로 기대된다.
이하, 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 기술될 것이다. 본 발명은 첨부된 도면 및 하기의 설명으로 한정되지 않으며, 본 발명을 숙지한 당업자라면 첨부된 도면 및 하기의 설명으로부터 다양한 실시 형태를 고려할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명이 채택될 수 있는 엘이디 백라이트유닛의 일부를 나타낸 단면도로서, 도 1에는 이해를 돕기 위해 엘이디 패키지(100)가 연성 인쇄회로기판(1)에 실장되기 바로 전의 모습이 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(1)은 절연 특성을 지닌 연성 베이스층(30), 상기 베이스층(30)의 (도면상) 상하부에 각각 적층되어 있는 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)을 포함한다.
베이스층(30)은 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)이 전기적으로 차단되게 절연 특성 뿐만 아니라 가요적인 특성도 지녀야 한다. 베이스층(30)을 구성하는 비제한적인 대표적인 구성물질로는 폴리이미드, 에폭시 등이 언급될 수 있다. 물론, 이러한 물질 외에도, 베이스층(30)의 구성물질로서 절연 특성과 가요성을 모두 보유한 다른 물질도 고려될 수 있을 것이다.
제 1 구리층(20)에는, 도 1에는 완전하게 도시되어 있지 않지만, 다수의 구리판(20a, 20b ...)이 서로 전기적으로 독립된 상태로 포함되어 있다. 이러한 개 별적인 구리판(20a, 20b ...)의 생성 방법은 다양할 수 있으나, 본 발명에서는 인쇄회로기판에 구리를 도금한 후 식각 등을 포함한 다양한 방식으로 서로 전기적으로 차단되게 구성하였다. 또한, 제 1 구리층(20)의 구리판(20a, 20b ...)에는, 도 1에는 도시되어 있지는 않지만, 목적에 따라 제 2 구리층(40)과 전기적으로 및/또는 열적으로 통하도록 비어홀이 형성되어 있다.
제 2 구리층(40)은 제 1 구리층(20)의 반대편에 형성되어 있으며, 제 2 구리층에 형성된 구리도금 패턴은 제 1 구리층(20)과 전기적으로 및/또는 열적으로 통하도록 형성된 비어홀의 형성 여부에 따라 달리한다. 이에 대해서는 후술되어 있다.
제 1 구리층(20)의 상부 그리고 제 2 구리층(40)의 하부에는 이들의 회로 패턴을 보호하기 위한 커버레이(10)가 형성되어 있다. 이러한 커버레이(10)는 엘이디 패키지(100)가 제 1 구리층(20)의 각각의 구리판(20a, 20b)에 전기적으로 연결되도록 일부가 개방되어 있다(도 1에 도시된 엘이디 패키지의 하부에 비어있는 공간 참조). 이상의 설명에 기초하여, 이하에서는 각 실시예별로 보다 구체적으로 기재될 것이다.
도 2에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(1)에 엘이디 패키지(100)가 실장되어 있는 모습이 개략적으로 도시되어 있다. 이 도면에는 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)의 패턴, 엘이디 패키지(100)와 각각의 구리판(20a, 20b)과의 관계 그리고 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)을 전기적으로 및/또는 열적으로 연결하는 방식이 주로 도시되어 있다. 설명의 편의상, 이 도면에는 도시 되어 있지는 않지만, 도시된 비어홀(HE/T)의 내주면에는 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)이 전기적으로 연결되도록 동도금되어 있는 것으로 이해되어야 한다.
도 2를 참조하면, 제 1 구리층(20)에 형성되어 있는 다수의 구리판(20a, 20b)은 2개씩 짝을 이루어 하나의 엘이디 패키지(100)가 실장된다. 구리판(20a, 20b) 중의 하나는 양극 연결판으로서의 역할을 하고 나머지 다른 금속판은 음극 연결판으로서의 역할을 한다. 도면부호 20a로 도시되어 있는 각각의 구리판에는 도시된 바와 같이 제 2 구리층(40)과의 전기 도통로로서의 동도금의 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)이 형성되어 있다. 공통회로로부터 인가된 전원은 도면부호 20a로 도시되어 있는 각각의 구리판에 전달되고 엘이디 패키지(100)를 거치며, 이후 다시 도면부호 20b로 도시되어 있는 각각의 구리판을 경유한다. 본 실시예에서는, 공통회로와 개별회로 모두 제 2 구리층(40)에 형성되어 있다.
본 실시예에서는, 엘이디 패키지(100)로부터 발생된 열은 도 2에 도해된 바와 같이 도면상 상부로의 복사열(T1), 구리판으로의 전도열(T2)로 분산된다. 비어홀(HE/T)로의 전도열로 분산될 가능성도 있을 것이다. 본 실시예에서는, 공통전극과 개별전극이 제 2 구리층(40)에 함께 구비되므로 제 2 구리층(40)을 통한 전도열은 고려되기 힘들 것이다.
도 3에는 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(1)에 엘이디 패키지(100)가 실장되어 있는 모습이 개략적으로 도시되어 있다. 이 도면에는 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)의 패턴, 엘이디 패키지(100)와 각각의 구리 판(20a, 20b)과의 관계 그리고 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)을 전기적으로 및/또는 열적으로 연결하는 방식이 주로 도시되어 있다. 설명의 편의상, 이 도면에서도 도 1에 도시된 커버레이(10)를 생략하였다. 도시되어 있지는 않지만, 이 도면을 볼 때에는, 엘이디로부터의 광이 도면상 우측 (즉, 엘이디 패키지(100)를 나타내는 직육면체의 길다른 측면)으로 방사되고 있다고 상상하여야 할 것이다. 또한, 이 도면에는 도시되어 있지는 않지만, 도시된 비어홀(HE/T)의 내주면에는 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)이 전기적으로 연결되도록 동도금되어 있는 것으로 이해되어야 한다.
도 3을 참조하면, 제 1 구리층(20)에 형성되어 있는 다수의 구리판(20a, 20b)은 2개씩 짝을 이루어 하나의 엘이디 패키지(100)가 실장된다. 구리판(20a, 20b) 중의 하나는 양극 연결판으로서의 역할을 하고 나머지 다른 금속판은 음극 연결판으로서의 역할을 한다. 도면부호 20a로 도시되어 있는 각각의 구리판에는 도시된 바와 같이 제 2 구리층(40)과의 전기 도통로로서의 동도금의 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)이 형성되어 있다. 제 2 구리층(40) 전체에 걸쳐 형성되어 있는 공통회로로부터 인가된 전원은 도면부호 20a로 도시되어 있는 각각의 구리판에 전달되어 엘이디 패키지(100)를 거친 후, 다시 도면부호 20b로 도시되어 있는 각각의 구리판을 경유한다. 도면부호 20b로 도시되어 있는 구리판으로부터의 연결선은 개별회로에 해당한다. 본 실시예에서는, 상기한 첫 번째 실시예와 달리 공통회로가 제 2 구리층(40) 전체에 걸쳐 형성되어 있고, 개별회로가 제 1 구리층(20)에 일정 한 패턴으로 형성되어 있다.
본 실시예에서는, 엘이디 패키지(100)로부터 발생된 열은 도 3에 도해된 바와 같이 도면상 상부로의 복사열(T1), 구리판으로의 전도열(T2), 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)을 통한 전도열(T3), 제 2 구리층(40)으로의 전도열(T4) 그리고 백라이트 유닛 프레임(60)으로의 전도열(T5) 형태로 고르게 분산된다. 여기서 특히 주목할 점은 상기한 첫 번째 실시예와 달리 엘이디 패키지(100)의 반대편에 위치한 제 2 구리층(40)이 공통회로로서의 역할 뿐만 아니라 사실상의 방열판으로서의 역할도 수행한다는 것이다. 즉, 상기한 첫 번째 실시예에서는 공통회로와 개별회로 모두가 제 2 구리층(40)에 형성되어 있어 제 2 구리층(40)에서의 구리는 단지 회로 패턴을 형성하기 위해서만 이용되는 것이다. 즉, 구조적인 장애로 제 2 구리층(40)이 방열판으로서의 기능을 수행하기에는 다소 미흡한 점이 있는 것이다. 이러한 미흡한 점은 본 실시예에 의해 많은 부분 해소될 수 있는 것이다.
도 4에는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(1)에 엘이디 패키지(100)가 실장되어 있는 모습이 개략적으로 도시되어 있다. 이 도면에는 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)의 패턴, 엘이디 패키지(100)와 각각의 구리판(20a, 20b)과의 관계 그리고 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)을 전기적으로 및/또는 열적으로 연결하는 방식이 주로 도시되어 있다. 설명의 편의상, 이 도면에서도 도 1에 도시된 커버레이(10)를 생략하였다. 도시되어 있지는 않지만, 이 도면을 볼 때에는, 엘이디로부터의 광이 도면상 우측 (즉, 엘이디 패키지(100)를 나타내는 직육면체의 길다른 측면)으로 방사되고 있다고 상상하여야 할 것이다. 또한, 이 도면에는 도시되어 있지는 않지만, 도시된 비어홀(HE/T)(HT)의 내주면에는 제 1 구리층(20)과 제 2 구리층(40)이 전기적으로 및 열적으로 연결되도록 동도금되어 있는 것으로 이해되어야 한다.
도 4를 참조하면, 제 1 구리층(20)에 형성되어 있는 다수의 구리판(20a, 20b)은 2개씩 짝을 이루어 하나의 엘이디 패키지(100)가 실장된다. 구리판(20a, 20b) 중의 하나는 양극 연결판으로서의 역할을 하고 나머지 다른 금속판은 음극 연결판으로서의 역할을 한다. 도면부호 20a로 도시되어 있는 각각의 구리판에는 도시된 바와 같이 제 2 구리층(40)과의 전기 도통로로서의 동도금의 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)이 형성되어 있고, 도면부호 20b로 도시되어 있는 각각의 구리판에는 도시된 바와 같이 제 2 구리층(40)과의 열전달 통로로서의 동도금의 열전달용 비어홀(HT)이 형성되어 있다. 제 2 구리층(40) 전체에 걸쳐 형성되어 있는 공통회로로부터 인가된 전원은 도면부호 20a로 도시되어 있는 각각의 구리판에 전달되어 엘이디 패키지(100)를 거친 후, 다시 도면부호 20b로 도시되어 있는 각각의 구리판을 경유한다. 도면부호 20b로 도시되어 있는 구리판으로부터의 연결선은 개별회로에 해당한다. 본 실시예에서는, 상기한 두 번째 실시예와 같이 공통회로가 제 2 구리층(40)에 걸쳐 형성되어 있고, 개별회로가 제 1 구리층(20)에 일정한 패턴으로 형성되어 있지만, 상기한 두 번째 실시예와 달리 열전달용 비어홀(HT)이 제 2 구리 층(40)과 전기적으로도 연결되어 있어 열전달용 비어홀(HT)과 제 2 구리층(40)이 연결되는 제 2 구리층(40) 부분은 제 2 구리층(40)의 다른 부분과 전기적으로 차단되게 하는 구성을 갖는다. 즉, 도면상 열전달용 비어홀(HT)과 제 2 구리층(40)이 연결되는 직사각형 부분은 다른 부분과 전기적으로 차단되게 구성되어 있는 것이다. 물론, 도 4에는 직사각형 형태로 그 부분을 표시하였으나 전기적으로 차단되게 하는 구조라면 그 형태는 직사각형 형태에 한정될 필요는 없을 것이다.
본 실시예에서는, 엘이디 패키지(100)로부터 발생된 열은 도 4에 도해된 바와 같이 도면상 상부로의 복사열(T1), 구리판으로의 전도열(T2), 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)을 통한 전도열(T3), 열전달용 비어홀(HT)을 통한 전도열(T'3), 제 2 구리층(40)으로의 전도열(T4) 그리고 백라이트 유닛 프레임(60)으로의 전도열(T5) 형태로 고르게 분산된다. 여기서 특히 주목할 점은 상기한 첫 번째 실시예와 달리 엘이디 패키지(100)의 반대편에 위치한 제 2 구리층(40)이 공통회로로서의 역할 뿐만 아니라 사실상의 방열판으로서의 역할도 수행한다는 것이다. 즉, 상기한 첫 번째 실시예에서는 공통회로와 개별회로 모두가 제 2 구리층(40)에 형성되어 있어 제 2 구리층(40)에서의 구리는 단지 회로 패턴을 형성하기 위해서만 이용되는 것이다. 즉, 구조적인 장애로 제 2 구리층(40)이 방열판으로서의 기능을 수행하기에는 다소 미흡한 점이 있는 것이다. 이러한 미흡한 점은 본 실시예에 의해 많은 부분 해소될 수 있는 것이다. 또한, 특히 주목할 점은 상기한 두 번째 실시예와 달리 열전달만을 위한 열전달용 비어홀(HT)이 별도로 형성되어 있고, 그 비어홀(HT) 과 만나는 제 2 구리층(40) 부분이 다른 부분과 전기적으로 차단된 구성을 갖는다는 것이다. 즉, 엘이디 패키지(100)로부터 발생되는 열이 고르게 분산되어 엘이디 패키지(100)의 집적도와 광효율을 크게 향상시킨다는 것이다.
본 발명에서, 공통회로가 양극일 경우 개별회로는 음극이며, 개별회로가 양극일 경우 공통회로는 음극(그라운드)이다.
또한, 본 발명에서, 제 1 구리층(20)에 구비되어 있는 각각의 구리판(20a, 20b)은 가능한 한 면적이 넓은 것이 방열적인 측면에서 유리할 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판을 개략적으로 보여주는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 연성 인쇄회로기판 10 : 커버레이
20 : 제 1 구리층 30 : 베이스층
40 : 제 2 구리층 60 : 백라이트 유닛 프레임
100 : 엘이디 패키지
HE /T : 통전 및 열전달 겸용 비어홀
HT : 열전달 비어홀

Claims (5)

  1. 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 패키지(100)가 실장되는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(1)으로서,
    다수의 엘이디 패키지(100)가 실장되며, 각각이 전기적으로 독립되어 있는 다수의 구리판(20a, 20b)으로 구성되어 있는 제 1 구리층(20); 및
    절연 특성을 지닌 연성 베이스층(30);
    상기 제 1 구리층의 반대편에 형성된 제 2 구리층(40)을 포함하며,
    상기 다수의 구리판은 2개씩 짝을 이루어, 상기 쌍을 이룬 구리판 중의 어느 하나의 구리판은 상기 엘이디의 양극 연결판으로서의 역할을, 다른 하나의 구리판은 상기 엘이디의 음극 연결판으로서의 역할을 하도록 구성되어 있으며,
    상기 극 연결판 중의 어느 하나에는 상기 제 2 구리층(40)과의 전기 도통로로서의 동도금의 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)이 형성되어 있고,
    상기 극 연결판 중의 다른 하나에는 상기 제 2 구리층(40)과 전기적으로 및 열적으로 통하는 동도금의 열전달용 비어홀(HT)이 더 형성되어 있으며,
    상기 열전달용 비어홀(HT)에 연결되어 있는 제 2 구리층 부분은 상기 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)과 전기적으로 차단되게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 통전 및 열전달 겸용 비어홀(HE/T)과 상기 열전달용 비어홀(HT)은 상기 엘이디 패키지(100)가 실장되는 각각의 상기 구리판 영역 밖에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 제 1 구리층(20)에는 개별회로가 배열되어 있고, 상기 제 2 구리층(40)에는 공통 회로가 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 공통회로가 양극일 경우 개별회로는 음극이며, 상기 개별회로가 양극일 경우 공통회로는 음극인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
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