CN100539804C - 高导热导电载板 - Google Patents

Abstract

一种高导热导电载板，其包括有一形成有多数个埋孔的铝板、一覆盖于铝板表面及其埋孔内周壁的绝缘物质、一塞合于埋孔中的导电物质与一连结既定埋孔并导通埋孔中导电物质的线路层；其中，埋孔及其间的导电物质构成一导通接点，又线路层表面形成保护用的石墨层，当电子元件安装于前述载板上时，可利用铝板的高导热性发挥良好的散热效果。

Description

高导热导电载板

技术领域

本发明涉及一种导电载板，特别是涉及一种高导热导电载板。

背景技术

一般电子元件使用PCB载板来组装并于其上规划线路与电子元件之间的电连接关系。但由于PCB载板本身的导热性不良，导致使用产热量较高的电子元件，或是使用于诸如笔记型电脑内部等不易散热的环境时，电子元件所产的热量未能被适当的加以散热，进而引起故障或当机等运作上的严重问题，甚至会导致电子元件本身或周边设备的损坏。

前述产热量较高的电子元件之中，尤以高能(High power)发光二极管(Light-emitting Diode，LED)为甚。

随着近年发光二极管相关科技的发展，发光二极管不但在发光颜色方面发展出红光、黄光、绿光、蓝光甚至白光的发光二极管供业者或使用者搭配使用，更在光强度方面有长足进步，颇有取代传统灯泡、日光灯或其他发光器材的趋势。

为得到所需的照明效果，常将数个相互搭配的发光二极管设置于一PCB载板上，使其在发光时能合作发挥更强的光照效果或调配出所需的发光颜色。

然而，前述相互搭配的发光二极管所产生的热量不但未能得到适当的散热，反而互相影响而使故障或损坏的机率大为提高，是一有待改善的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种新型结构的高导热导电载板，所要解决的技术问题是使其在供电子元件设置的同时，另可发挥良好的散热效果以排除电子元件产出的热量，以降低故障或损坏的机率，提高产品的良率，从而更加适于实用。

为达到上述目的，本发明所采取的技术手段是令该高导热导电载板包括有：

一铝板，其上形成有多数个埋孔，以供电子元件插设；

一层绝缘物质，覆盖于该铝板表面及其埋孔的内周壁上；藉绝缘物质可达到绝缘的效果，其中该绝缘物质可采用阳极处理的方式达成覆盖铝板表面与埋孔内周壁的目的；

一导电物质，塞合于前述埋孔之中，使埋孔构成一导通接点；该导电物质可采用如铜膏或铜条等金属材料，作为来达成导电的效果；

一线路层，其形成于前述铝板表面的绝缘物质上层，并连结既定的导通接点，其表面并经蚀刻而形成凹凸不平的粗糙形状；

一石墨层，其形成于该线路层的表面上，发挥保护前述线路层的功用。

使用本实施例的高导热导电载板时，将电子元件以表面粘着技术(surface-mount technology，SMT)的方式依规划设置于适当的导通接点上，并藉由前述线路层在该等电子元件之间建立电连接关系。

前述电子元件在运作中所散发的热量则经由该铝板的表面积散逸。由于铝板本身即具有高导热性，且该铝板的表面积相对于个别电子元件而言极为广大，因此可以非常有效率的散热而排除热量，确可达成本发明提供一高导热导电载板以在供电子元件设置的同时进行有效散热，降低故障或损坏的机率，并提高良率的目的。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明第一实施例高导热导电载板的铝板钻孔的侧视剖面图。

图2为本发明第一实施例高导热导电载板进行阳极处理的侧视剖面图。

图3为本发明第一实施例高导热导电载板灌入铜膏的侧视剖面图。

图4为本发明第一实施例高导热导电载板上形成线路的侧视剖面图。

图5：为本发明第一实施例高导热导电载板经蚀刻后电镀石墨的侧视剖面图。

10：铝板                11：埋孔

20：绝缘物质            30：铜膏

40：线路层              50：石墨层

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的高导热导电载板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1，揭露有本发明第一实施例高导热导电载板的铝板钻孔的侧视剖面图。

本发明第一实施例高导热导电载板使用一铝板10来进行制作，首先于该铝板10上预先设定电子元件(图中未示)设置的位置，并规划其间的电连接关系与所需的线路布局。接着在欲设置电子元件处钻孔以形成对应于电子元件表面粘着脚位的埋孔11。

请配合参阅图2，揭露有本发明第一实施例高导热导电载板进行阳极处理的侧视剖面图。

将该铝板10进行阳极处理，使其表面及其埋孔11的内周壁上皆披覆有一层绝缘物质20而达到绝缘的效果。

请配合参阅图3，揭露有本发明第一实施例高导热导电载板的埋孔灌入铜膏的侧视剖面图。

其次，在前述埋孔11中灌入铜膏30或铜条(图中未示)以构成导通接点；在本实施例中，采用铜膏30，使之塞合于埋孔11之中作为导电物质，并将突出埋孔11的铜膏30修整，使之不复突出而保持平整外观。

请配合参阅图4，揭露有本发明第一实施例高导热导电载板上形成线路的侧视剖面图。

依照前述线路布局，以可蚀刻金属粉加上环氧树脂(Epoxy)混合成液态之后，印刷于前述铝板10上以形成一线路层40，以便在预定的导通孔之间建立电连接关系。

请配合参阅图5，揭露有本发明第一实施例高导热导电载板经蚀刻后电镀石墨的侧视剖面图。

在如前述于既定导通接点间以线路层40构成电连接后，再对该线路层40进行蚀刻，使该线路层40表面形成凹凸不平的粗糙形状。在本实施例中实施该蚀刻处理时，对本实施例的高导热导电载板全体进行蚀刻处理，利用线路层40比起经过阳极处理的高导热导电载板更容易受到蚀刻的特性，使该线路层40受蚀刻而让其表面形成所需的态样。

接着，以电镀50的方式在该线路层40的表面上形成一石墨层50，前述线路层40表面的粗糙形状有助于使石墨层50结合于线路层40的表面，以让该石墨层50发挥保护该线路层40的功用。

在使用本实施例的高导热导电载板时，将电子元件依表面粘着技术的方式依规划设置于预定的导通接点上，并透过线路层40构成电连接。

同时，该等电子元件在运作中所散发的热量则经由高导热性的铝板10排散，并借着该铝板10的表面积散逸。由于该铝板10的表面积相对于个别电子元件而言极为广大，因此可以非常有效率的散热而排除电子元件所产出的热量。

考虑本发明的高导热导电载板有效散热的特性，可知其应用于诸如大尺寸液晶电视(TFT-LCD TV)的背光模组，或是应用于诸如密集排列的发光二极管照明设备，又或是应用于诸如笔记型电脑内部等不易散热的环境时，可以发挥有效散热的效果，而快速散发热量，或配合后续的热力学设计，使热量可以有效的受到导引而散出，离开不易散热的环境。

由上述可知，本发明确可提供一高导热导电载板以在供电子元件设置的同时，另可发挥良好的散热效果以排除电子元件产出的热量，以降低故障或损坏的机率，提高产品的良率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1、一种高导热导电载板，其特征在于，包括有：

一铝板，其上形成有多数个埋孔；

一层绝缘物质，该绝缘物质采用阳极处理的方式覆盖于该铝板表面与其埋孔的内周壁上；

一导电物质，塞合于前述埋孔之中，以构成导通接点；

一线路层，其形成于前述铝板表面的绝缘物质上层，并电连接各导通接点，且其表面受蚀刻而形成凹凸不平的粗糙形状；以及

一石墨层，其形成于该线路层的表面上。

2、根据权利要求1所述的高导热导电载板，其特征在于其中所述的线路层由可蚀刻的金属粉加上环氧树脂混合成液态，以印刷方式形成于铝板上。

3、根据权利要求1所述的高导热导电载板，其特征在于其中所述的导电物质是金属材料。

4、根据权利要求3所述的高导热导电载板，其特征在于其中所述的导电物质是铜膏。

5、根据权利要求3所述的高导热导电载板，其特征在于其中所述的导电物质是铜条。

6、根据权利要求1所述的高导热导电载板，其特征在于其中所述的石墨层以电镀方式形成。

Images