CN201893327U - 一种散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热装置，其包括散热器、散热基板；其还包括绝缘层、电极和阻焊层，绝缘层设置在散热基板上，电极设置在绝缘层上，阻焊层设置在电极上，散热基板的材料采用MCPCB、陶瓷、AlN或BeO。本实用新型通过改变散热基板的材料，散热效果好、绝缘性能和机械性能佳、适合SMT安装工艺。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种LED光源的散热装置。
背景技术
LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。当前节能环保是全球重要问题，低碳生活逐渐深入人心。在照明领域，功率LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED具有节能、环保、寿命长、结构牢固，响应时间快等特点，可以广泛应用于各种普通照明、背光源、显示，指示和城市夜景等领域。
LED光源制造流程分为芯片制备和封装。其中集成式大功率LED光源封装方法一般为将芯片固晶在基层上，传统的基层材料是环氧玻璃布层压板等PCB材料。LED光源散热基板一般分为三层：1)Circuit Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，也有双面板。覆铜板的线路箔厚度可以由1oz至10oz；2)Dielectric Layer绝缘层：绝缘材料不同，导热系数也不尽相同，厚度、剥离强度、热阻、击穿电压、耐热冲击性能等是设计绝缘层是需要考虑的因素；3)Base Layer基层，一般采用环氧玻璃布层压板等PCB材料，散热效果、绝缘性能、机械性能等并没有达到适合的理想状态。而基板与散热器之间直接进行固定，局限性也比较大。
实用新型内容
为了解决背景技术中所存在的技术问题，本实用新型提出了一种散热装置，通过利用散热基板侧面面积和改变散热基板底部的结构从而达到增大散热基板与散热器之间接触面积的目的，从而有效的提高了热传导的能力。
本实用新型的技术解决方案是一种散热装置，包括散热器、散热基板；其特殊之处在于：所述散热装置还包括绝缘层、电极和阻焊层，所述绝缘层设置在散热基板上，所述电极设置在绝缘层上，所述阻焊层设置在电极上，所述散热基板的材料采用MCPCB、陶瓷、AlN或BeO。
上述散热基板设置在散热器内；所述散热基板与散热器相接触的面上设置有沟槽或凸起，所述散热器上与散热基板接触的面上对应设置有相嵌套配合的凸起或沟槽。
上述散热基板上的沟槽或凸起为圆环形，设置在散热基板的底面，所述散热器上凸起和沟槽对应为圆环形。
上述圆环形沟槽或凸起为三面柱体或四面柱体结构。
上述圆环形沟槽或凸起为一个或多个。
上述散热基板为圆柱形，所述散热器对应的沟槽为圆柱形，所述散热基板嵌套在散热基板内。
上述散热基板与散热器间采用螺纹连接、小间隙配合、过盈配合或者无螺纹卡接。
本实用新型的优点是：
1)基层是金属散热基板，一般是铝或铜，和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，MCPCB有着其它材料不可比拟的优点：散热效果好、绝缘性能和机械性能佳、适合SMT安装工艺；基层也可以选择陶瓷散热基板，热膨胀系数与当前普遍采用的蓝宝石衬底更为匹配。
2)本实用新型通过利用散热基板侧面面积和改变散热基板底部的结构从而增大了散热基板与散热器之间的接触面积，从而有效的提高热传导的能力；
3)使散热基板形状为圆柱形，光源散热装置同时利用散热基板的圆柱面同样来达到增加散热面积的目的，使得热传导的能力进一步的提高。这种超大功率LED光源散热散热基板使得管芯产生的热量可以更加高效及时的热传导到下一级的散热器上，从而提高了热传导的能力，更加有利于照明产品性能的提高；
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
具体实施方式
参见图1，本实用新型的包括阻焊层1、设置在绝缘层3上的电极2、绝缘层3、散热基板4、阻焊层1在绝缘层3上。以散热基板4的中心的为圆心，在散热基板4底部设置有同心圆结构的圆环形沟槽5，从而在散热基板4与散热器6连接时，增大了散热基板底部与散热器的接触面积，有利于热量的热传导。本实用新型的LED光源散热基板通过散热基板4与散热器6接触面的面积，而提高热传导。因此，圆环形沟槽5也可以是不同形状的，柱体形、弧面形或锥形都可以，也可以不是沟槽，而是凸起，凸起的形状也可以是柱体形、弧面形或者锥形。圆环形沟槽5可以为一个，也可以为两个甚至多个。
散热基板4的形状可以为圆柱体、多边柱体、也可以为其它的形状；当散热基板4为圆柱形结构时，圆柱侧面可以为平面，也可以为螺纹结构。这样散热基板4与散热器6连接时可以采取卡接或者螺纹刚性连接的方式，利用了圆柱形金属散热基板的侧面积，增大了散热基板4与散热器6之间的接触面积，因而也有利于热量的热传导。散热基板4当采用圆柱侧面并且为螺纹结构时，光源表面过直径方向打两个盲孔用来将光源固定在散热器6上；盲孔形状可以为圆形、多边形、或者其它形状。散热基板4与散热器6间采用螺纹连接、小间隙配合、过盈配合或者无螺纹卡接，并且可以同时采取螺丝固定的方式或者不采取。
散热基板4可以选择MCPCB、陶瓷、AlN或BeO等其它高导热材料；绝缘层3可以直接制备在散热基板上，也可以在制作好PCB后粘结在散热基板4上；电极2可以电镀或者沉积在绝缘层3上，电极2可以采用铜，需要在上面喷锡或者沉金，也可以采用镀镍或者金的方式。散热基板4利用侧面面积和增大了底部的面积，从而增加了热传导能力；散热基板4可以为铜材、铝材、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼的结构、或者铜-铜钨合金-钼的结构以及其它高热导率的材料。
绝缘层3采取美国贝格斯绝缘材料CML、日本NRK板材、台湾普通高导热板材、国产1060型板材以及一些公司自产的板材；也可以在所述散热基板4上面制备一层陶瓷薄膜的方式：沉积方式可以是真空蒸镀、也可以是磁控溅射、或者其它可以使得陶瓷薄膜粘附牢靠且绝缘强度达到要求的方式。
Claims (7)
1.一种散热装置，包括散热器、散热基板；其特征在于：所述散热装置还包括绝缘层、电极和阻焊层，所述绝缘层设置在散热基板上，所述电极设置在绝缘层上，所述阻焊层设置在电极上，所述散热基板的材料采用MCPCB、陶瓷、AlN或BeO。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热基板设置在散热器内；所述散热基板与散热器相接触的面上设置有沟槽或凸起，所述散热器上与散热基板接触的面上对应设置有相嵌套配合的凸起或沟槽。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热基板上的沟槽或凸起为圆环形，设置在散热基板的底面，所述散热器上凸起和沟槽对应为圆环形。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述圆环形沟槽或凸起为三面柱体或四面柱体结构。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述圆环形沟槽或凸起为一个或多个。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的散热装置，其特征在于：所述散热基板为圆柱形，所述散热器对应的沟槽为圆柱形，所述散热基板嵌套在散热基板内。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热基板与散热器间采用螺纹连接、小间隙配合、过盈配合或者无螺纹卡接。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104165340A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-26 | 深圳市青昊达科技有限公司 | 一种led光源的散热方法 |
| CN107957760A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-04-24 | 安徽省未来博学信息技术有限公司 | 电子设备耐高温主板 |
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2010
- 2010-11-18 CN CN2010206146517U patent/CN201893327U/zh not_active Expired - Fee Related
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