CN102034920B - 一种新型led贴片热电分离支架 - Google Patents

一种新型led贴片热电分离支架 Download PDF

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钱丽君
郭伟玲
崔德胜
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Abstract

本发明涉及一种大功率LED支架，尤其涉及一种新型LED贴片热电分离支架，属于LED技术领域。提供一种新型的LED贴片热电分离支架，使LED芯片工作时散发的热量能及时地传导到散热基板上，它由基板、连接支架和支撑条构成，基板与连接支架的两侧面相配合，支撑条位于连接支架的底面一侧；LED芯片用绝缘胶固定于导电的基板上，基板上设有第一焊线区域；所述的连接支架上同样设有第二焊线区域，连接支架上设有电极，电极与第二焊线区域连接，第一、第二焊线区域分别与LED芯片的正负极予以连接；另一端置于连接支架底面，用于与PCB板的连接。本发明提高了LED性能的稳定性，使用寿命也会相应的提高。

Description

一种新型LED贴片热电分离支架
技术领域
本发明涉及一种大功率LED支架，尤其涉及一种新型LED贴片热电分离支架，属于LED技术领域。
背景技术
当今，随着LED光效的增加，越来越多的大功率LED灯被应用于各种场所进行照明，LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点，应用前景广泛，特别是在同等照明亮度下，未来半导体照明的耗电量仅是白炽灯的1/8，日光灯的1/2。LED的可塑性非常强，可以根据需要设计出合适的灯具，白光LED被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起一场照明革命。
目前，大功率LED支架则是LED灯不可或缺的组件，SMD(表面组装器件)LED所采用的支架的材料为塑胶料，主要为PPA材料，电极主要是在塑胶料的凹槽内镀一层具有一定电极图形的铜或银。由于塑胶料是绝缘材料，导热性很差，而且LED芯片底部到散热基板有一定的厚度，镀的一层铜或银的电极也很薄，所以在制成SMD LED后，LED芯片工作时散发出的热量不能及时的传导到散热基板，LED的结温会升高，这将导致稳定性差，使LED的光效和光通量下降，而且LED的波长会向长波漂移，结温的升高还会严重影响LED的使用寿命。
发明内容
为解决上述技术中的缺点和不足，本发明主要目的在于：提供一种新型的LED贴片热电分离支架，使LED芯片工作时散发的热量能及时地传导到散热基板上，从而提高了LED性能的稳定性，使用寿命也会相应的提高。
为实现上述之目的，本发明的一种新型LED贴片热电分离支架，它由基板、连接支架和支撑条构成，所述的基板与连接支架的两侧面相配合，所述的支撑条位于连接支架的底面一侧，用于使热电分离支架在使用中两个电极的分离；其特征在于，所述的基板为导电基板，LED芯片用绝缘胶固定于基板上，所述的连接支架为绝缘连接支架，所述的基板上设有第一焊线区域；所述的连接支架上同样设有第二焊线区域，所述在连接支架上设有电极，电极与第二焊线区域连接，第一、第二焊线区域分别与LED芯片的正负极予以连接；另一端置于连接支架底面，用于与PCB板的连接。
所述的连接支架呈
Figure BSA00000313936900021
形，所述的基板呈一台阶；与连接支架对应配合，连接支架嵌装于基板上；所述的连接支架的
Figure BSA00000313936900022
形下凹面设有两个凸出的连接圆柱；所述的基板的台阶上设有连接柱孔，其用于基板与连接支架的连接固定。
所述的连接支架上设有两个两电极孔，所述的电极为两个，通过压合工艺，将电极分别压入电极孔，露出连接支架下端，所凸出端作为焊接头，电极上端用铜箔连接第二焊接区，在连接支架上除第二焊接区的区域镀绝缘层；
所述的基板为高导热红铜制成。
所述的连接支架为陶瓷或耐高温的PC树脂制成。
所述的支撑条与连接支架一体成形，便于加工。
所述的基板适合40mil以上的LED芯片使用。
与现有的LED支架相比，本发明所提供的新型LED贴片热电分离支架，可以使LED芯片工作时散发的热量及时地通过铜基板传导到散热板上，其结构简单、紧凑、性能稳定，相应提高LED灯的使用寿命，有利于大批量生产。
附图说明
图1是本发明的热电分离支架的安装示意图。
图2是本发明的绝缘连接支架的剖视图。
图3是本发明最终完成热电分离支架的的示意图。
图4是本发明的热电分离支架实际应用的示意图。
具体实施方法
下面结合附图对本发明做进一步说明：
本发明的一种新型LED贴片热电分离支架，它由基板1、连接支架2和支撑条3构成，所述的基板1与连接支架2的两侧面相配合，所述的支撑条3位于连接支架2的底面一侧，用于使热电分离支架在使用中两个电极的分离；所述的基板1为导电铜板，LED芯片4用绝缘胶固定于基板上，所述的连接支架2为绝缘连接支架，所述的基板1上设有第一焊线区域11；所述在连接支架2上，在靠近基板1的一侧设置一定大小的铜箔作为第二焊线区域21，所述在连接支架2上设有电极22，电极22与第二焊线区域21连接，第一、第二焊线区域分别与LED芯片4的正负极予以连接；另一端c出于连接支架2底面，用于与PCB板的连接。
所述的连接支架2呈
Figure BSA00000313936900041
形，所述的1基板1一侧呈一台阶12；与连接支架2对应配合，连接支架2嵌装于基板1上；所述的连接支架1的
Figure BSA00000313936900042
形下凹面23设有两个凸出的圆柱24；所述的1基板1的台阶12上设有圆柱孔13，所述的圆柱24与台阶12上的圆柱孔13相匹配，其用于基板1与连接支架2的连接固定。
所述的连接支架2上设有两个两电极孔25，所述的电极22为两个，通过压合工艺，将电极22分别压入电极孔25，露出连接支架2下端，所凸出端26作为焊接头，略低于支撑条3的高度，电极22上端用铜箔27连接第二焊接区21，在连接支架2上除第二焊接区21的区域镀绝缘层；
所述的基板1为高导热红铜制成，所述的红铜导热系数为398W/m·K，远远高于普通的铝，纯度为99.9％，采用高导热红铜可使LED芯片工作时散发的热量能及时地通过基板1传导到散热基板上，从而提高了LED性能的稳定性。
所述的连接支架2为绝缘陶瓷，也可根据不同的要求而改变，如耐高温的PC树脂等。
所述的支撑条3与连接支架2一体成形，支撑条3为一凸出长条，凸出端的高度约为0.1mm既可，这样便于加工。
所述的基板其规格适合40mil以上的LED芯片使用。
本发明的新型LED贴片热电分离支架，先将完成电极装配的绝缘连接支架的两圆柱24相对于基板1上的两圆柱孔13，使连接支架2嵌装于基板的1台阶12上，联接固定，完成分离支架组合；将LED芯片4用绝缘胶固定于基板1上，LED芯片4的正负极与第一、第二焊线区域分别导线连接，而后在LED芯片4上部硅胶5封装，完成SMD LED的制作。
本发明的新型LED贴片热电分离支架采用高导热红铜作为大功率的LED支架的导电基板，能使热量及时导到散热基板上，而另一电极的绝缘连接支架设计合理，连接牢靠，这样提高了LED工作的稳定性，使用寿命也会相应的提高，而且此热电分离支架可以大批量生产。
以上所述，仅是本发明较佳实施例，并非对本发明的技术范围作任何限制，既凡依本发明的权利要求范围所作的任何修改、等同变换与修饰，均仍属于本发明保护范围内。

Claims (6)

1.一种新型LED贴片热电分离支架，它由基板、连接支架和支撑条构成，所述的基板与连接支架的两侧面相配合，支撑条位于连接支架的底面一侧；其特征在于；所述的基板为导电基板，所述的连接支架为绝缘连接支架，所述的基板上设有第一焊线区域；所述的连接支架上同样设有第二焊线区域；所述在连接支架上设有电极，电极与第二焊线区域连接，另一端置于连接支架底面，用于与PCB板连接；所述的连接支架呈
Figure FSB00001034882800011
形，所述的基板呈一台阶；与连接支架对应配合；所述的连接支架的
Figure FSB00001034882800012
形下凹面设有两个凸出的连接圆柱；所述的基板的台阶上设有连接柱孔，其用于基板与连接支架的连接固定；所述的连接支架上设有两个电极孔，所述的电极为两个，分别穿过电极孔，露出连接支架下端，所凸出端作为焊接头，电极上端连接第二焊接区。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED贴片热电分离支架，其特征在于：所述的基板为高导热红铜制成。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED贴片热电分离支架，其特征在于：所述的连接支架为绝缘陶瓷制成。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED贴片热电分离支架，其特征在于：所述的连接支架为耐高温的PC树脂制成。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED贴片热电分离支架，其特征在于：所述的支撑条与连接支架一体成形。
6.根据权利要求1所述的一种新型LED贴片热电分离支架，其特征在于：所述的基板适合40mil以上的LED芯片使用。
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