CN201576701U - Led灯芯片金属散热装置 - Google Patents

Led灯芯片金属散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201576701U
CN201576701U CN2009202863359U CN200920286335U CN201576701U CN 201576701 U CN201576701 U CN 201576701U CN 2009202863359 U CN2009202863359 U CN 2009202863359U CN 200920286335 U CN200920286335 U CN 200920286335U CN 201576701 U CN201576701 U CN 201576701U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led lamp
heat
led
metal cylinder
wick sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2009202863359U
Other languages
English (en)
Inventor
蔡福喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Biwei Dynamo & Electrical Appliances Co Ltd Shanghai
Original Assignee
Biwei Dynamo & Electrical Appliances Co Ltd Shanghai
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Biwei Dynamo & Electrical Appliances Co Ltd Shanghai filed Critical Biwei Dynamo & Electrical Appliances Co Ltd Shanghai
Priority to CN2009202863359U priority Critical patent/CN201576701U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201576701U publication Critical patent/CN201576701U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种运用在LED灯上的LED灯芯片金属散热装置。本实用新型LED灯芯片金属散热装置上较小的小金属圆柱体直接与LED灯芯片的底部用极薄的导热胶粘合成一体，并将所吸收的热量单独或经过下层较大的大金属圆柱体把热量扩散出去。所述LED灯芯片散热装置用极薄的导热胶粘贴在散热功能更强的金属散热器上，形成一组散热桥，这样LED灯节点温度就大大降低，使用寿命就可以大大延长，节省使用成本。本实用新型LED灯芯片散热装置，当LED灯通电后所产生的热量将通过本实用新型极快把热量扩散出去，大大的降低了LED灯芯片的温度，延长了LED灯的使用寿命，实现本实用新型的目的。

Description

LED灯芯片金属散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种运用在LED灯上的LED灯芯片金属散热装置。
背景技术
目前公共设施所使用的发光体，主要可分为卤素灯泡、疝气灯泡与LED等三种。尤其所述的LED以现行的技术而言，其已达到高亮度的技术水准。而所述的LED要应用在公共设施上时，仍必须使用多颗的LED才能提供足够的亮度，而符合公共设施的相关法则的规范。然而，所述的LED因其本身发光效率约只占输入能量的20％，约80％的输入能量以热能散出，因此功率消耗上会产生较高的热能。当多颗的LED应用在公共设施上时，会产生较高的热能，且所述的LED所产生的热能未能凭借其它方式消除时，致使所述的LED会因过热而降低光输出，甚至于损坏。
随着半导体照明技术的发展，LED逐渐从传统的小功率向单颗大功率和集成大功率发展，然而，LED只有在一定温度下才能正常工作。LED功率越高，发热量就越大，而单颗大功率LED和集成的大功率LED的发热又很集中，目前散热装置普遍不能直接接触热源，导致热量不能通过传热导体直接散发出去，其散热能力明显不足，严重影响了LED的工作。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够直接接触热源的LED灯芯片金属散热装置，该散热装置散热效率高，大大提高了LED灯的使用寿命，降低了使用成本。
为解决上述技术问题，所述的LED灯芯片金属散热装置，包括与LED灯芯片1相连接的散热装置，其特征在于：所述散热装置由一个小金属圆柱体4和一个大金属圆柱体5组成，所述小金属圆柱体4与大金属圆柱体5同轴连接；所述PCB板3设置在LED灯芯片1的下侧，在所述PCB板3上所述LED灯芯片1的正下方开凿有一个贯通的圆柱体空缺2；所述小金属圆柱体4从下侧伸入到所述圆柱体空缺2内部，并通过导热胶粘贴在所述LED灯芯片1的底部相连接。
所述小金属圆柱体4与大金属圆柱体5通过冲压而成。
所述小金属圆柱体4穿过整个所述圆柱体空缺2，与所述PCB板3的上部平齐。
所述导热胶的导热系数高于1.0W/mK、厚度小于100um。
所述大金属圆柱体5通过导热胶与一个大的散热器6相连接。
与现有技术相比，本实用新型LED灯芯片金属散热装置上较小的小金属圆柱体直接与LED灯芯片的底部用极薄的导热胶粘合成一体，并将所吸收的热量单独或经过下层较大的大金属圆柱体把热量扩散出去。所述LED灯芯片散热装置用极薄的导热胶粘贴在散热功能更强的金属散热器上，形成一组散热桥，这样LED灯节点温度就大大降低，使用寿命就可以大大延长，节省使用成本。本实用新型LED灯芯片散热装置，当LED灯通电后所产生的热量将通过本实用新型极快把热量扩散出去，大大的降低了LED灯芯片的温度，延长了LED灯的寿命，实现本实用新型的目的。
附图说明
图1为本实用新型LED灯芯片金属散热装置与LED灯芯片连接的结构示意图。
图2为本实用新型LED灯芯片金属散热装置的结构示意图。
图中：1.LED灯芯片，2.圆柱体空缺，3.PCB板，4.小金属圆柱体，5.大金属圆柱体，6.散热器。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1所示的LED灯芯片金属散热装置，包括与LED灯芯片1相连接的散热装置，所述散热装置由一个小金属圆柱体4和一个大金属圆柱体5组成，所述小金属圆柱体4与大金属圆柱体5同轴连接；所述PCB板3设置在LED灯芯片1的下侧，在所述PCB板3上所述LED灯芯片1的正下方开凿有一个贯通的圆柱体空缺2；所述小金属圆柱体4从下侧伸入到所述圆柱体空缺2内部，并通过导热胶粘贴在所述LED灯芯片1的底部相连接。
所述小金属圆柱体4与大金属圆柱体5通过冲压而成。。
所述小金属圆柱体4穿过整个所述圆柱体空缺2，与所述PCB板3的上部平齐。上层小金属圆柱体4与LED灯芯片1底部接触，并以极薄的导热胶粘合，其大小尺寸正好可以置入LED灯焊接处的PCB板3上的圆柱体空缺2。
所述导热胶的导热系数高于1.0W/mK、厚度小于100um。
所述大金属圆柱体5通过导热胶与一个大的散热器6相连接。大金属圆柱体5的底面也将用极薄的导热胶粘合在更大散热器6的平面上，将LED灯芯片1的热量通过本实用新型有效传达到大型散热器6上并将热量散发出去。
与现有技术相比，本实用新型LED灯芯片金属散热装置上较小的小金属圆柱体直接与LED灯芯片的底部用极薄的导热胶粘合成一体，并将所吸收的热量单独或经过下层较大的大金属圆柱体把热量扩散出去。所述LED灯芯片散热装置用极薄的导热胶粘贴在散热功能更强的金属散热器上，形成一组散热桥，这样LED灯节点温度就大大降低，使用寿命就可以大大延长，节省使用成本。本实用新型LED灯芯片散热装置，当LED灯通电后所产生的热量将通过本实用新型极快把热量扩散出去，大大的降低了LED灯芯片的温度，延长了LED灯的寿命，实现本实用新型的目的。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人士应该了解，本实用新型不受上述实施条例的限制，上述实施条例和说明书中描述的只是用于说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型原理和范围的前提下，本实用新型还可有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围内。
本实用新型要求保护范围同所附的权利要求书及其它等效物界定。

Claims (5)

1.一种LED灯芯片金属散热装置，包括与LED灯芯片(1)相连接的散热装置，其特征在于：所述散热装置由一个小金属圆柱体(4)和一个大金属圆柱体(5)组成，所述小金属圆柱体(4)与大金属圆柱体(5)同轴连接；所述PCB板(3)设置在LED灯芯片(1)的下侧，在所述PCB板(3)上所述LED灯芯片(1)的正下方开凿有一个贯通的圆柱体空缺(2)；所述小金属圆柱体(4)从下侧伸入到所述圆柱体空缺(2)内部，并通过导热胶粘贴在所述LED灯芯片(1)的底部相连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯芯片金属散热装置，其特征在于：所述小金属圆柱体(4)与大金属圆柱体(5)通过冲压而成。
3.根据权利要求1所述的LED灯芯片金属散热装置，其特征在于：所述小金属圆柱体(4)穿过整个所述圆柱体空缺(2)，与所述PCB板(3)的上部平齐。
4.根据权利要求1所述的LED灯芯片金属散热装置，其特征在于：所述导热胶的导热系数高于1.0W/mK、厚度小于100um。
5.根据权利要求1或4所述的LED灯芯片金属散热装置，其特征在于：所述大金属圆柱体(5)通过导热胶与一个大的散热器(6)相连接。
CN2009202863359U 2009-12-25 2009-12-25 Led灯芯片金属散热装置 Expired - Lifetime CN201576701U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009202863359U CN201576701U (zh) 2009-12-25 2009-12-25 Led灯芯片金属散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009202863359U CN201576701U (zh) 2009-12-25 2009-12-25 Led灯芯片金属散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201576701U true CN201576701U (zh) 2010-09-08

Family

ID=42696575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009202863359U Expired - Lifetime CN201576701U (zh) 2009-12-25 2009-12-25 Led灯芯片金属散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201576701U (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102403444A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构
CN102403418A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构的制作方法
CN102711364A (zh) * 2012-04-13 2012-10-03 乐健线路板（珠海）有限公司 一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法
WO2013185347A1 (zh) * 2012-06-13 2013-12-19 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组用led灯条及背光模组
US9122096B2 (en) 2012-06-13 2015-09-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED lightbar for backlight module, and backlight module
CN105546499A (zh) * 2016-02-25 2016-05-04 深圳市格天光电有限公司 一种散热器和覆晶工矿灯
CN106895378A (zh) * 2011-12-07 2017-06-27 株式会社神户制钢所 Led照明用散热片及其制造方法
US10908351B2 (en) 2017-02-13 2021-02-02 Signify Holding B.V. Frame for supporting a light guide panel and luminaire comprising the frame

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101524388B1 (ko) * 2011-11-09 2015-05-29 동광 킹선 옵토일렉트로닉 컴퍼니 리미티드 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법
CN102403418A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构的制作方法
WO2013067840A1 (zh) * 2011-11-09 2013-05-16 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构的制作方法
AU2012333908B2 (en) * 2011-11-09 2015-04-02 Dongguan Kingsun Optoelectronic Co., Ltd Manufacturing process of high-power LED radiating structure
CN102403444A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构
AU2012333908C1 (en) * 2011-11-09 2015-08-27 Dongguan Kingsun Optoelectronic Co., Ltd Manufacturing process of high-power LED radiating structure
US9153760B2 (en) 2011-11-09 2015-10-06 Dongguan Kingsun Optoelectronic Co., Ltd Method of making a heat radiating structure for high-power LED
CN106895378A (zh) * 2011-12-07 2017-06-27 株式会社神户制钢所 Led照明用散热片及其制造方法
CN102711364A (zh) * 2012-04-13 2012-10-03 乐健线路板（珠海）有限公司 一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法
WO2013185347A1 (zh) * 2012-06-13 2013-12-19 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组用led灯条及背光模组
US9122096B2 (en) 2012-06-13 2015-09-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LED lightbar for backlight module, and backlight module
CN105546499A (zh) * 2016-02-25 2016-05-04 深圳市格天光电有限公司 一种散热器和覆晶工矿灯
US10908351B2 (en) 2017-02-13 2021-02-02 Signify Holding B.V. Frame for supporting a light guide panel and luminaire comprising the frame

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201576701U (zh) Led灯芯片金属散热装置
CN203481273U (zh) 一种基于AlSiC复合基板的LED光源模块
CN102032493A (zh) 一种led灯泡
CN201416868Y (zh) 一种led高效散热导热机构
CN201373367Y (zh) 一种利用半导体制冷的大功率led光源模块
CN202469580U (zh) 交叉平面型双面出光led灯
CN202419611U (zh) Led光源散热装置
CN201045486Y (zh) 一种led照明灯
CN201425286Y (zh) 一种led灯的散热结构
CN206669564U (zh) Led车灯
CN201724015U (zh) 具有方便维修的固态照明led光源模块
CN102506336A (zh) 双面出光薄片式led灯
CN202469577U (zh) 双面出光薄片式led灯
CN103022335B (zh) Led倒装芯片dpc陶瓷基板电子制冷一体化模组及其制作方法
CN2932076Y (zh) 大功率发光二极管照明装置
CN201827835U (zh) 一种有利于小功率led散热的电路板
CN202065723U (zh) 一种led灯
CN201651897U (zh) 一种封装一体化led光源模组
CN206708919U (zh) Led车灯
CN201166348Y (zh) 高散热性led照明装置
CN204554420U (zh) 一种led灯泡
CN203656875U (zh) 基于柔性电路的led灯
CN202769357U (zh) 一种led灯具
CN201935014U (zh) 一种led发光柱
CN103943619B (zh) 一种车用照明的大功率led cob倒装封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100908