CN2932076Y - 大功率发光二极管照明装置 - Google Patents

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宋光�
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Abstract

本实用新型涉及一种大功率发光二极管照明装置,其包括发光二极管芯片、电路板、聚光体、散光体、基座、导热热沉体、散热体,若干个发光二极管芯片组合封装固定在导热热沉体上,导热热沉体与基座连接固定,并通过基座安装固定在散热体中。导热热沉体上组合封装的发光二极管芯片外部还设有碗型或长条梯形聚光体。本实用新型利用高效的导热热沉体迅速地将发光体的高热量导传于散热体上,可实现快速、彻底、持续地散热,确保了光源的正常工作及寿命。其结构新颖,具有散热好、功率大、效率高、寿命长等优点,适合于制成照明灯、汽车灯等,特别适合于多个组合作高架路灯。

Description

大功率发光二极管照明装置
技术领域
本实用新型涉及一种照明光源,具体地说是一种大功率发光二极管照明装置。
背景技术
我们知道,半导体照明是本世纪最具发展前景的高技术领域之一。随着氮化镓为代表的第三代半导体材料的兴起,各种颜色发光二极管(LED)的研制成功,作为新型固态电光源,半导体照明光源将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一飞跃。目前,半导体照明灯具,为了达到照明的需要,必须集中许多个小功率LED光源才能达到设计要求,带来的缺点是线路异常复杂,散热不畅,为了平衡各个LED单体之间的电流、电压关系必需设计复杂的供电电路。而且小功率发光二极管多体组合的结构做照明光源,发光效率低、射程小,不能作为高架路灯光源使用。从设计角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。但是,我们还知道,现有技术的发光二极管大部分电能将转化为热能,对于大功率LED器件,其大的耗散功率、大的发热量和要求高的出光效率,就无法简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料能解决的。若不能把大功率LED所产生的热量有效的传导出去并有效的发散掉,大功率LED芯片温度易过高,导致发光效率严重下降,甚至烧毁发光二极管。目前大功率发光二极管做照明灯时,因散热问题解决不了而无法采用和实现。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足,提供一种结构合理,导热、散热好、功率大、效率高、寿命长的大功率发光二极管照明装置。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是:一种大功率发光二极管照明装置,其包括发光二极管芯片、电路板、散光体、基座、散热体,其特征是:若干个发光二极管芯片组合封装固定在导热热沉体上,导热热沉体与基座连接固定,并通过基座安装固定在散热体中。
本实用新型导热热沉体整体嵌装在散热体中。
本实用新型导热热沉体上组合封装的发光二极管芯片外部还设有碗型或长条梯形聚光体。导热热沉体上设有一高出聚光体底部的凸台,发光二极管芯片安装固定在该凸台上。
本实用新型由于发光二极管芯片固定在导热热沉体上,导热热沉体又安装固定在散热体中,利用高效的导热热沉体迅速地将发光体的高热量导传于散热体上,对照现有技术,可实现快速、彻底、持续地散热,确保了光源的正常工作及寿命。碗型或长条梯形聚光体的设计安装,充分地提高了光束的光通量和光束的射程。本实用新型结构新颖,具有散热好、功率大、效率高、寿命长等优点。其适合于制成大功率长寿命发光二极管照明装置,如照明灯、汽车灯等,多个组合特别适合于作高架路灯。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.发光二极管芯片,2.凸台,3.封装材料,4.散光体,5.聚光体,6.电路板,7.基座,8.导热热沉体,9.散热体。
具体实施方式
从图1中可以看出,一种大功率发光二极管照明装置,其包括发光二极管芯片1、电路板6、散光体4、基座7、散热体9等。其中每一个大功率发光二极管照明装置中至少装有两个以上发光二极管芯片1,金属基座7上至少安装有一个电路板6用于发光二极管芯片1之间和芯片与外电源之间的电连结。发光二极管芯片1上部设有透光介质的封装材料3和散光体4,散光体4为半球形,其固定在基座7上,基座7与散热体9之间设置有螺丝孔和螺丝或其它机械连结装置,并与散热体9连接固定。上述组成、结构属于已有技术,不在详述。
本实用新型的特点是:若干个发光二极管芯片1组合封装固定在导热热沉体8上,可以通过导热胶胶粘固定。导热热沉体8可以采用铜等高热导率的金属材料制作。导热热沉体8与基座7连接固定,开通过基座7安装固定在散热体9中。本实用新型导热热沉体8整体嵌装在散热体9中,其外部与散热体9的内孔壁紧密接触导热。这样,利用高效的导热热沉体8迅速地将发光体的高热量导传于散热体9上,可实现快速、彻底、持续地散热。
本实用新型导热热沉体8上组合封装的发光二极管芯片1外部还设有碗型或长条梯形聚光体5。导热热沉体8上设有一高出聚光体5底部的凸台2,发光二极管芯片1安装固定在该凸台2上。这样,聚光效果更好。
本实用新型在解决了大功率发光二极管散热问题的同时,大功率发光二极管光源置于高效聚光体5内,加上特殊材料制作的散光体,被提高了的光通量的光束将以最合理的方式和最佳射程发放出去。
本实用新型由于发光二极管芯片1固定在导热热沉体8上,导热热沉体8又安装固定在散热体9中,利用高效的导热热沉体8迅速地将发光体的高热量导传于散热体9上,可实现快速、彻底、持续地散热,确保了光源的正常工作及寿命。碗型聚光体5的设计安装,充分地提高了光束的光通量和光束的射程。本实用新型结构新颖,具有散热好、功率大、效率高、寿命长等优点。其适合于制成大功率长寿命发光二极管照明装置,如照明灯、汽车灯等,多个组合特别适合于作高架路灯。

Claims (4)

1.一种大功率发光二极管照明装置,其包括发光二极管芯片、电路板、散光体、基座、散热体,其特征是:若干个发光二极管芯片组合封装固定在导热热沉体上,导热热沉体与基座连接固定,并通过基座安装固定在散热体中。
2.根据权利要求1所述的大功率发光二极管照明装置,其特征是:导热热沉体整体嵌装在散热体中。
3.根据权利要求1所述的大功率发光二极管照明装置,其特征是:导热热沉体上组合封装的发光二极管芯片外部还设有碗型或长条梯形聚光体。
4.根据权利要求3所述的大功率发光二极管照明装置,其特征是:导热热沉体上设有一高出聚光体底部的凸台,发光二极管芯片安装固定在该凸台上。
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CN101457914B (zh) * 2007-12-12 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101457914B (zh) * 2007-12-12 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
WO2010092465A1 (en) * 2009-02-12 2010-08-19 City University Of Hong Kong Method and numerical tool for optimizing light emitting diode systems
US9107267B2 (en) 2009-02-12 2015-08-11 City University Of Hong Kong Method and numerical tool for optimizing light emitting diode systems

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